JPH05121864A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH05121864A JPH05121864A JP27938391A JP27938391A JPH05121864A JP H05121864 A JPH05121864 A JP H05121864A JP 27938391 A JP27938391 A JP 27938391A JP 27938391 A JP27938391 A JP 27938391A JP H05121864 A JPH05121864 A JP H05121864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- solder
- dummy
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田引き込み用ダミーパッドを両端に有する表
面実装部品用パッドにリードを半田付けする際、ダミー
パッド上の半田の影響を最外端のパッドに及ぼさないよ
うにすることによって熱の放散による半田濡れ不良及び
未半田、さらにダミーパッドの半田の表面張力によるリ
ードの実装位置ずれを防ぐ。 【構成】表面実装部品７のリード５を半田付けするため
のパッド２のうち、最外端のパッド２ａと部分的に電気
的接続を保つように細幅の接続部８で接続した半田引き
込み用のダミーパッド３を基板１上に形成している。
面実装部品用パッドにリードを半田付けする際、ダミー
パッド上の半田の影響を最外端のパッドに及ぼさないよ
うにすることによって熱の放散による半田濡れ不良及び
未半田、さらにダミーパッドの半田の表面張力によるリ
ードの実装位置ずれを防ぐ。 【構成】表面実装部品７のリード５を半田付けするため
のパッド２のうち、最外端のパッド２ａと部分的に電気
的接続を保つように細幅の接続部８で接続した半田引き
込み用のダミーパッド３を基板１上に形成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品用のパッドを有する印刷配線板に関する。
表面実装部品用のパッドを有する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装部品用のパッドの最外端
に半田引き込み用ダミーパッドを有する印刷配線板は、
図２の部分平面図に示すように基板１の上に実装される
表面実装部品７のリード５に１対１で対応するように複
数のパッド２が設けられ、最外端のパッド２ａに接する
（点線で示す）半田引き込み用ダミーパッド３が設けら
れている。
に半田引き込み用ダミーパッドを有する印刷配線板は、
図２の部分平面図に示すように基板１の上に実装される
表面実装部品７のリード５に１対１で対応するように複
数のパッド２が設けられ、最外端のパッド２ａに接する
（点線で示す）半田引き込み用ダミーパッド３が設けら
れている。
【０００３】この半田引き込み用ダミーパッド３は、パ
ッド２のうち特に最外端のパッド２ａは半田リフローの
際半田の付着量が少ないという傾向にあるため、半田を
引き込むために設けてある。そして、これらのパッドを
囲んでソルダーレジスト４が形成されている。
ッド２のうち特に最外端のパッド２ａは半田リフローの
際半田の付着量が少ないという傾向にあるため、半田を
引き込むために設けてある。そして、これらのパッドを
囲んでソルダーレジスト４が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した図２に示す従
来の印刷配線板は、以下の様な欠点があった。
来の印刷配線板は、以下の様な欠点があった。
【０００５】（１）表面実装部品７のリード５を半田付
けする際に、最外端のパッド２ａと半田引き込み用ダミ
ーパッド３とが一体となって形成されているため、半田
６の熱がダミーパッド３を伝わりパッド２ａから放熱さ
れることによって半田６の温度が下がり、半田濡れ不良
及び未半田が起こる。
けする際に、最外端のパッド２ａと半田引き込み用ダミ
ーパッド３とが一体となって形成されているため、半田
６の熱がダミーパッド３を伝わりパッド２ａから放熱さ
れることによって半田６の温度が下がり、半田濡れ不良
及び未半田が起こる。
【０００６】（２）同じく半田付けする際に、最外端の
パッド２ａが半田引き込み用ダミーパッド３と一体に形
成されていることで、半田６の表面張力が最外端のパッ
ド２ａに及び、表面実装部品７のリード５がパッド２に
対し位置ずれを起こす。
パッド２ａが半田引き込み用ダミーパッド３と一体に形
成されていることで、半田６の表面張力が最外端のパッ
ド２ａに及び、表面実装部品７のリード５がパッド２に
対し位置ずれを起こす。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装部品
のリード半田付け用のパッドを有する印刷配線板におい
て、前記パッドの最外端パッドの外側に、この最外端パ
ッドとの間で部分的に電気的接続を保つように細幅の接
続部で接続されたダミーパッドを形成し、このダミーパ
ッドは半田付けの際、熱の放散を防ぎ、さらにダミーパ
ッドに溜る半田による表面張力が最外端のパッドに及ば
ないようにしている。
のリード半田付け用のパッドを有する印刷配線板におい
て、前記パッドの最外端パッドの外側に、この最外端パ
ッドとの間で部分的に電気的接続を保つように細幅の接
続部で接続されたダミーパッドを形成し、このダミーパ
ッドは半田付けの際、熱の放散を防ぎ、さらにダミーパ
ッドに溜る半田による表面張力が最外端のパッドに及ば
ないようにしている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す部分平面図である。
図１に示すように、基板１に設けられたＣｕ箔等の表面
実装部品７用の複数のパッド２の最外端のパッド２ａと
半田引き込み用のダミーパッド３とを分離して設け、こ
の両者は細幅の接続部８によってのみ部分的に電気的接
続を保っている。そして、パッド２とダミーパッド３を
囲むようにソルダーレジスト４が形成されている。
る。図１は本発明の一実施例を示す部分平面図である。
図１に示すように、基板１に設けられたＣｕ箔等の表面
実装部品７用の複数のパッド２の最外端のパッド２ａと
半田引き込み用のダミーパッド３とを分離して設け、こ
の両者は細幅の接続部８によってのみ部分的に電気的接
続を保っている。そして、パッド２とダミーパッド３を
囲むようにソルダーレジスト４が形成されている。
【０００９】なお、ダミーパッド３と最外端のパッド２
ａとの間が部分的に電気的接続を保っている細幅の接続
部８の幅及び本数は、実装部品の大きさ、リード形状等
によって任意に設定する。さらに、ダミーパッド３の大
きさについても、図１に示すようなパッド２ａの大きさ
に合わせる必要はない。
ａとの間が部分的に電気的接続を保っている細幅の接続
部８の幅及び本数は、実装部品の大きさ、リード形状等
によって任意に設定する。さらに、ダミーパッド３の大
きさについても、図１に示すようなパッド２ａの大きさ
に合わせる必要はない。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
部品用のパッドを有する印刷配線板において、最外端の
パッドとの間に細幅の接続部を設けて部分的に電気的接
続を保ちながら半田引き込み用ダミーパッドを設けてい
るので、リードを半田付けの際の熱の放散が押さえら
れ、半田濡れ不良及び未半田を防ぐことが出来る。
部品用のパッドを有する印刷配線板において、最外端の
パッドとの間に細幅の接続部を設けて部分的に電気的接
続を保ちながら半田引き込み用ダミーパッドを設けてい
るので、リードを半田付けの際の熱の放散が押さえら
れ、半田濡れ不良及び未半田を防ぐことが出来る。
【００１１】また、最外端のパッドとダミーパッドとは
部分的にのみ電気的接続を保っているので、ダミーパッ
ドに溜る半田の表面張力が最外端のパッドに及ばないの
で、表面実装部品のリードの位置ずれがなくなり、パッ
ドの位置に対し正確に実装できる。
部分的にのみ電気的接続を保っているので、ダミーパッ
ドに溜る半田の表面張力が最外端のパッドに及ばないの
で、表面実装部品のリードの位置ずれがなくなり、パッ
ドの位置に対し正確に実装できる。
【図１】本発明の一実施例の部分平面図である。
【図２】従来の印刷配線板の部分平面図である。
１ 基板 ２ パッド ２ａ 最外端パッド ３ ダミーパッド ４ ソルダーレジスト ５ リード ６ 半田 ７ 表面実装部品 ８ 接続部
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装部品のリード半田付け用のパッ
ドを有する印刷配線板において、前記パッドの最外端パ
ッドの外側に、この最外端パッドとの間で部分的に電気
的接続を保ちながら接続されたダミーパッドを有する事
を特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 前記最外端パッドと前記ダミーパッドと
が細幅の接続部で接続されている請求項１記載の印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27938391A JPH05121864A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27938391A JPH05121864A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121864A true JPH05121864A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17610379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27938391A Pending JPH05121864A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121864A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483403B1 (ko) * | 1997-11-27 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 표시장치용인쇄회로기판의패드패턴 |
| JP2016178177A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置と電子部品装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP27938391A patent/JPH05121864A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483403B1 (ko) * | 1997-11-27 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 표시장치용인쇄회로기판의패드패턴 |
| JP2016178177A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び電子部品装置と電子部品装置の製造方法 |
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