JPH0575005A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

Info

Publication number
JPH0575005A
JPH0575005A JP3236200A JP23620091A JPH0575005A JP H0575005 A JPH0575005 A JP H0575005A JP 3236200 A JP3236200 A JP 3236200A JP 23620091 A JP23620091 A JP 23620091A JP H0575005 A JPH0575005 A JP H0575005A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
electronic component
solder paste
solder
connection part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3236200A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuro Tsuji
哲朗 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3236200A priority Critical patent/JPH0575005A/ja
Publication of JPH0575005A publication Critical patent/JPH0575005A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のリード端子と電気回路との半田付
接続部の耐熱ストレス性を向上する。 【構成】 電子部品１のリード端子２の電気回路との半
田付接続部2aに透孔2bを設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はリード端子を有する半
導体装置等の電子部品の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子部品をプリント配線板
に実装した状態を示す断面図である。図において、１は
舌片状のリード端子２を有する半導体装置等の電子部
品、３はプリント配線板、４はプリント配線板３の表面
に形成された電気回路を構成するランドで、このランド
４の表面に半田印刷機等によって半田ペースト５が所定
量印刷される。そして部品搭載機等により電子部品１の
リード端子２の半田付接続部2aを半田ペースト５に当接
させ、ランド４の所定位置に正確に搭載する。搭載が完
了すると半田溶融炉等に入れ、半田ペースト５を溶融さ
せることにより、リード端子２がランド４に半田付接続
され、電子部品１はプリント配線板３に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品は以上
のように構成されているので、ランドのピッチが極微小
ピッチ (例えば0.5mm)になると、それに比例して電子部
品のリード端子の巾も狭くなり、ランド等の電気回路と
の半田付接続面積が減少し、接続部における耐熱ストレ
ス性が劣化するという問題点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためなされたもので、極微小ピッチのランド等の電気回
路へ耐熱ストレス性の劣化なく半田付接続し得る電子部
品を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明における電子部
品はリード端子の電気回路との半田付接続部に透孔を設
けたものである。
【０００６】
【作用】この発明における電子部品は電気回路との半田
付接続時にリード端子の電気回路との接続部に設けられ
た透孔にも溶融した半田ペーストが入り込み半田付され
るので上記接続部の耐熱ストレス性が大巾に向上する。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例による電子部品を
プリント配線板に実装した状態を示す断面図である。図
１において、図２と異なるところはリード端子２の半田
付接続部2aに透孔2bを２個設けた点であり、前述と同様
にランド４に半田印刷機等により半田ペースト５を所定
量印刷した後、部品搭載機により電子部品１のリード端
子の半田付接続部2aを半田ペースト５に当接させ、ラン
ド４の所定位置に正確に搭載する。しかる後、半田溶融
炉等に入れ半田ペースト５を溶融させることにより、透
孔2bにも溶融した半田ペースト５が入り込み半田付さ
れ、半田付される部分が従来のものに比し大巾に増加
し、リード端子２の接続部2aの耐熱ストレス性が大巾に
向上される。
【０００８】なお、以上の実施例においては、リード端
子２の半田付接続部2aに透孔2bを２個設けたものについ
て述べたが、これに限らず透孔2bは１個或は２個以上で
あっても良く、同様の作用効果が得られる。
【０００９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、リー
ド端子の電気回路との半田付接続部に透孔を設けたの
で、上記半田付接続時に上記透孔にも溶融した半田ペー
ストが入り込み半田付されるため、上記半田付接続部の
耐熱ストレス性が大巾に向上され、電気回路との接続の
信頼性が向上する等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による電子部品をプリント
配線板に実装した状態を示す断面図である。
【図２】従来の電子部品をプリント配線板に実装した状
態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 電子部品 ２ リード端子 2a 半田付接続部 2b 透孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気回路に半田付接続されるリード端子
    を有する電子部品において、上記リード端子の上記電気
    回路との半田付接続部に透孔を設けたことを特徴とする
    電子部品。
JP3236200A 1991-09-17 1991-09-17 電子部品 Pending JPH0575005A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3236200A JPH0575005A (ja) 1991-09-17 1991-09-17 電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3236200A JPH0575005A (ja) 1991-09-17 1991-09-17 電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0575005A true JPH0575005A (ja) 1993-03-26

Family

ID=16997267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3236200A Pending JPH0575005A (ja) 1991-09-17 1991-09-17 電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0575005A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0575005A (ja) 電子部品
JP3894336B2 (ja) 電子部品
JP2646688B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JPH0738246A (ja) はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ
JP2697987B2 (ja) 接続用端子付き電子部品およびその実装方法
JPH0787266B2 (ja) 半田付け装置
JP2926956B2 (ja) プリント基板
JPH04368196A (ja) プリント基板
JPS63283051A (ja) 混成集積回路装置用基板
JP3872600B2 (ja) 電子回路ユニットの取付方法
JPH08315877A (ja) 表面実装型コネクタの実装方法
JPH04243187A (ja) プリント基板
JPH0730238A (ja) チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造
JPH01290294A (ja) 半田付けマスク板
JPS61115343A (ja) 半導体集積回路
JPH1140911A (ja) プリント基板
JPH05121864A (ja) 印刷配線板
JPH0750480A (ja) 電子部品の半田付け方法
JPH05198934A (ja) チップ部品の実装方法
JPS6231838B2 (ja)
JPH0537111A (ja) ハイブリツドｉｃの実装構造
JPH05275840A (ja) プリント配線板
JPH06268361A (ja) プリント配線基板
JPH01297882A (ja) プリント基板
JPH05267816A (ja) 表面実装デバイスの実装方法