JPH05198934A - チップ部品の実装方法 - Google Patents
チップ部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH05198934A JPH05198934A JP996192A JP996192A JPH05198934A JP H05198934 A JPH05198934 A JP H05198934A JP 996192 A JP996192 A JP 996192A JP 996192 A JP996192 A JP 996192A JP H05198934 A JPH05198934 A JP H05198934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solder
- chip component
- soldering
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板上に少なくとも２個のチップ部品を並
べて配置する場合に、自動マウント機の動作精度やチッ
プ部品の寸法精度を特に向上させなくても隣り合うチッ
プ部品の間隔を狭くすることができるようにする。 【構成】半田付ランド１、２上にペースト半田３を塗布
したのち、該半田付ランド１、２上に少なくとも一方の
チップ部品６を所定の固着位置から他方のチップ部品６
に対して遠ざける方向にずらせて載置する。そののち、
加熱してペースト半田３を溶融し、該溶融した半田の表
面張力によりチップ部品６を半田付ランド１、２の所定
位置に引き寄せる。
べて配置する場合に、自動マウント機の動作精度やチッ
プ部品の寸法精度を特に向上させなくても隣り合うチッ
プ部品の間隔を狭くすることができるようにする。 【構成】半田付ランド１、２上にペースト半田３を塗布
したのち、該半田付ランド１、２上に少なくとも一方の
チップ部品６を所定の固着位置から他方のチップ部品６
に対して遠ざける方向にずらせて載置する。そののち、
加熱してペースト半田３を溶融し、該溶融した半田の表
面張力によりチップ部品６を半田付ランド１、２の所定
位置に引き寄せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に少なくと
も２個のチップ部品を並べて配置し、該回路基板上の半
田付ランドに該チップ部品の端子電極部分をリフロー半
田付により固着するようにしたチップ部品の実装方法に
関する。
も２個のチップ部品を並べて配置し、該回路基板上の半
田付ランドに該チップ部品の端子電極部分をリフロー半
田付により固着するようにしたチップ部品の実装方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、回路基板上に
チップコンデンサやチップ抵抗等の少なくとも２個のチ
ップ部品２１を並べて配置し、該回路基板上の半田付ラ
ンド２２、２３に該チップ部品２１の端子電極２４、２
５部分を半田２６で固着することがある。
チップコンデンサやチップ抵抗等の少なくとも２個のチ
ップ部品２１を並べて配置し、該回路基板上の半田付ラ
ンド２２、２３に該チップ部品２１の端子電極２４、２
５部分を半田２６で固着することがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような場合、自動
マウント機の動作精度やチップ部品の寸法精度等に起因
して、隣り合うチップ部品２１の間隔Ｗは、たとえば、
０．３ｍｍはあけておく必要があった。そのため、チッ
プ部品の高密度実装に制約をうけるという問題があっ
た。
マウント機の動作精度やチップ部品の寸法精度等に起因
して、隣り合うチップ部品２１の間隔Ｗは、たとえば、
０．３ｍｍはあけておく必要があった。そのため、チッ
プ部品の高密度実装に制約をうけるという問題があっ
た。
【０００４】したがって、本発明においては、少なくと
も２個のチップ部品を並べて配置する場合に、自動マウ
ント機の動作精度やチップ部品の寸法精度を特に向上さ
せなくても隣り合うチップ部品の間隔を従来よりも狭く
することのできるチップ部品の実装方法を提供すること
を目的としている。
も２個のチップ部品を並べて配置する場合に、自動マウ
ント機の動作精度やチップ部品の寸法精度を特に向上さ
せなくても隣り合うチップ部品の間隔を従来よりも狭く
することのできるチップ部品の実装方法を提供すること
を目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のチップ部品の実装方法においては、
半田付ランド上にペースト半田を塗布したのち、該半田
付ランド上に少なくとも一方のチップ部品を所定の固着
位置から他方のチップ部品に対して遠ざける方向にずら
せて載置する。そして、そののちに加熱して前記ペース
ト半田を溶融し、該溶融した半田の表面張力により前記
チップ部品を前記半田付ランドの所定位置に引き寄せる
ようにしたことを特徴としている。
るために、本発明のチップ部品の実装方法においては、
半田付ランド上にペースト半田を塗布したのち、該半田
付ランド上に少なくとも一方のチップ部品を所定の固着
位置から他方のチップ部品に対して遠ざける方向にずら
せて載置する。そして、そののちに加熱して前記ペース
ト半田を溶融し、該溶融した半田の表面張力により前記
チップ部品を前記半田付ランドの所定位置に引き寄せる
ようにしたことを特徴としている。
【０００６】
【作用】半田付ランド上に少なくとも一方のチップ部品
を所定の固着位置から他方のチップ部品に対して遠ざけ
る方向にずらせて載置するので、現状の自動マウント機
の動作精度やチップ部品の寸法精度の範囲内で回路基板
上にチップ部品を配置すればよい。
を所定の固着位置から他方のチップ部品に対して遠ざけ
る方向にずらせて載置するので、現状の自動マウント機
の動作精度やチップ部品の寸法精度の範囲内で回路基板
上にチップ部品を配置すればよい。
【０００７】ところが、このような配置状態であって
も、半田付ランド上のペースト半田を溶融すると、溶融
した半田の表面張力によりチップ部品は半田付ランドの
所定位置に引き寄せられ（いわゆる、セルフアライメン
ト効果）、その結果、並べて配置したチップ部品の間隔
がペースト半田を溶融する前に比べて狭くなる。
も、半田付ランド上のペースト半田を溶融すると、溶融
した半田の表面張力によりチップ部品は半田付ランドの
所定位置に引き寄せられ（いわゆる、セルフアライメン
ト効果）、その結果、並べて配置したチップ部品の間隔
がペースト半田を溶融する前に比べて狭くなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【０００９】まず、図１（ａ）に示すように、チップ部
品を並べて配置するための半田付ランド１、２が２組設
けられた回路基板を準備する。この２組の半田付ランド
１、２の隣り合う半田付ランドの間隔Ｗ′は、現状の自
動マウント機の動作精度やチップ部品の寸法精度の範囲
内ではチップ部品の実装が困難な狭い値に設定されてい
る。
品を並べて配置するための半田付ランド１、２が２組設
けられた回路基板を準備する。この２組の半田付ランド
１、２の隣り合う半田付ランドの間隔Ｗ′は、現状の自
動マウント機の動作精度やチップ部品の寸法精度の範囲
内ではチップ部品の実装が困難な狭い値に設定されてい
る。
【００１０】次いで、図１（ｂ）に示すように、半田付
ランド１、２上に印刷等の手段でペースト半田３を塗布
する。
ランド１、２上に印刷等の手段でペースト半田３を塗布
する。
【００１１】そののち、図１（ｃ）に示すように、２組
の半田付ランド１、２上に端子電極４、５を有するチッ
プ部品６を載置する。このとき、このチップ部品６は、
半田付ランド１、２上の所定の固着位置から互いに相手
のチップ部品６に対して遠ざける方向にずらせて載置さ
れる。
の半田付ランド１、２上に端子電極４、５を有するチッ
プ部品６を載置する。このとき、このチップ部品６は、
半田付ランド１、２上の所定の固着位置から互いに相手
のチップ部品６に対して遠ざける方向にずらせて載置さ
れる。
【００１２】次いで、回路基板を加熱炉に流す等してペ
ースト半田３を溶融する。そうすると、図１（ｄ）に示
すように、チップ部品６は、溶融した半田の表面張力に
より半田付ランド１、２の所定位置に引き寄せられ、隣
り合うチップ部品６の間隔Ｗは、半田付ランドの間隔
Ｗ′に応じた狭い値となる。そして、溶融した半田が固
化したとき、チップ部品６は、その両端の端子電極４、
５部分において半田付ランド１、２に半田７付されて固
着される。
ースト半田３を溶融する。そうすると、図１（ｄ）に示
すように、チップ部品６は、溶融した半田の表面張力に
より半田付ランド１、２の所定位置に引き寄せられ、隣
り合うチップ部品６の間隔Ｗは、半田付ランドの間隔
Ｗ′に応じた狭い値となる。そして、溶融した半田が固
化したとき、チップ部品６は、その両端の端子電極４、
５部分において半田付ランド１、２に半田７付されて固
着される。
【００１３】なお、半田付ランド１、２に載置するチッ
プ部品６の位置は、図１（ｃ）に示すように両方のチッ
プ部品６を互いに相手のチップ部品から遠ざけて配置す
るのではなく、一方のチップ部品のみを他方のチップ部
品に対して遠ざけるようにしてもよい。
プ部品６の位置は、図１（ｃ）に示すように両方のチッ
プ部品６を互いに相手のチップ部品から遠ざけて配置す
るのではなく、一方のチップ部品のみを他方のチップ部
品に対して遠ざけるようにしてもよい。
【００１４】また、並べて配置するチップ部品６の個数
は、上記実施例のような２個だけに限るものではない。
チップ部品が３個以上の場合であっても、上記実施例と
同様に間隔を狭くすることができる。
は、上記実施例のような２個だけに限るものではない。
チップ部品が３個以上の場合であっても、上記実施例と
同様に間隔を狭くすることができる。
【００１５】図２は本発明の別の実施例を説明するため
のもので、一方のチップ部品８は、モールドトランジス
タのような３個の端子電極９、１０、１１を有するもの
である。他方のチップ部品１２は、両端に端子電極１
３、１４を有するもので、先の実施例のものと同様のも
のである。
のもので、一方のチップ部品８は、モールドトランジス
タのような３個の端子電極９、１０、１１を有するもの
である。他方のチップ部品１２は、両端に端子電極１
３、１４を有するもので、先の実施例のものと同様のも
のである。
【００１６】この実施例におけるチップ部品８は、３個
の半田付ランド１５、１６、１７に該チップ部品８の端
子電極９、１０、１１がリフロー半田付により固着さ
れ、チップ部品１２は、チップ部品８の端子電極９、１
０の間の半田付ランド１５、１６に該チップ部品１２の
端子電極１３、１４がリフロー半田付により固着され
る。この場合、図２（ａ）に示すように、半田付ランド
１５、１６、１７上にペースト半田１８を塗布したの
ち、チップ部品８を半田付ランド１５、１６、１７の所
定位置に載置する。次いで、チップ部品１２を半田付ラ
ンド１５、１６に所定の固着位置からチップ部品８に対
して遠ざける方向にずらせて載置する。
の半田付ランド１５、１６、１７に該チップ部品８の端
子電極９、１０、１１がリフロー半田付により固着さ
れ、チップ部品１２は、チップ部品８の端子電極９、１
０の間の半田付ランド１５、１６に該チップ部品１２の
端子電極１３、１４がリフロー半田付により固着され
る。この場合、図２（ａ）に示すように、半田付ランド
１５、１６、１７上にペースト半田１８を塗布したの
ち、チップ部品８を半田付ランド１５、１６、１７の所
定位置に載置する。次いで、チップ部品１２を半田付ラ
ンド１５、１６に所定の固着位置からチップ部品８に対
して遠ざける方向にずらせて載置する。
【００１７】この配置状態において、ペースト半田１８
を溶融すると、該溶融した半田の表面張力によりチップ
部品１２は半田付ランド１５、１６の所定位置に引き寄
せられ、図２（ｂ）に示すように、チップ部品８の端子
電極９、１０の間で半田１９付されて固着されることに
なる。
を溶融すると、該溶融した半田の表面張力によりチップ
部品１２は半田付ランド１５、１６の所定位置に引き寄
せられ、図２（ｂ）に示すように、チップ部品８の端子
電極９、１０の間で半田１９付されて固着されることに
なる。
【００１８】なお、チップ部品１２を半田付ランド１
５、１６へ先に載置し、チップ部品８を半田付ランド１
５、１６、１７へ後で載置するようにしてもよい。
５、１６へ先に載置し、チップ部品８を半田付ランド１
５、１６、１７へ後で載置するようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、半田付ランド上にペースト半田を塗布し
たのち、該半田付ランドに少なくとも一方のチップ部品
を所定の固着位置から他方のチップ部品に対して遠ざけ
る方向にずらせて載置し、そののちに加熱して前記ペー
スト半田を溶融し、該溶融した半田の表面張力により前
記チップ部品を前記半田付ランドの所定位置に引き寄せ
るようにしたから、自動マウント機の動作精度やチップ
部品の寸法精度を特に向上させなくても隣り合うチップ
部品の間隔を従来よりも狭くすることができ、その結
果、チップ部品の実装密度を高めることができる。
発明によれば、半田付ランド上にペースト半田を塗布し
たのち、該半田付ランドに少なくとも一方のチップ部品
を所定の固着位置から他方のチップ部品に対して遠ざけ
る方向にずらせて載置し、そののちに加熱して前記ペー
スト半田を溶融し、該溶融した半田の表面張力により前
記チップ部品を前記半田付ランドの所定位置に引き寄せ
るようにしたから、自動マウント機の動作精度やチップ
部品の寸法精度を特に向上させなくても隣り合うチップ
部品の間隔を従来よりも狭くすることができ、その結
果、チップ部品の実装密度を高めることができる。
【図１】本発明のチップ部品の実装方法を説明するため
の図で、同図（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路基板
の部分平面図である。
の図で、同図（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路基板
の部分平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明するための図で、同
図（ａ）、（ｂ）は各工程における回路基板の部分平面
図である。
図（ａ）、（ｂ）は各工程における回路基板の部分平面
図である。
【図３】従来例のチップ部品の実装方法の説明のための
回路基板の部分平面図である。
回路基板の部分平面図である。
１、２ 半田付ランド ３ ペースト半田 ４、５ 端子電極 ６ チップ部品 ７ 半田 ８、１２ チップ部品 ９、１０、１１ 端子電極 １３、１４ 端子電極 １５、１６、１７ 半田付ランド １８ ペースト半田 １９ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板上に少なくとも２個のチップ部
品を並べて配置し、該回路基板上の半田付ランドに該チ
ップ部品の端子電極部分をリフロー半田付により固着す
るようにしたチップ部分の実装方法であって、半田付ラ
ンド上にペースト半田を塗布したのち、該半田付ランド
上に少なくとも一方のチップ部分を所定の固着位置から
他方のチップ部分に対して遠ざける方向にずらせて載置
し、そののちに加熱して前記ペースト半田を溶融し、該
溶融した半田の表面張力により前記チップ部品を前記半
田付ランドの所定位置に引き寄せるようにしたことを特
徴とするチップ部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP996192A JPH05198934A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | チップ部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP996192A JPH05198934A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | チップ部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198934A true JPH05198934A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11734542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP996192A Pending JPH05198934A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | チップ部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114223A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP996192A patent/JPH05198934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114223A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Alps Electric Co Ltd | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1022617A (ja) | 表面実装部品の実装回路基板 | |
| JPH11233910A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH05198934A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JPH0738246A (ja) | はんだ付け方法及び該方法に用いる成形はんだ | |
| JPS58111394A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH04314389A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0955565A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
| JPS60163496A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JPS6221298A (ja) | チツプ形電子部品の実装方法 | |
| JPS6043897A (ja) | 電子部品搭載基板の半田付け方法 | |
| JPH0385799A (ja) | シールドケース | |
| JPH0265291A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0575005A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0846348A (ja) | 混載基板の部品実装方法 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
| JPH07263848A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0730238A (ja) | チップ部品の半田付け方法およびチップ部品の搭載構造 | |
| JPH05166431A (ja) | スイッチの製造方法 | |
| JPH0634284U (ja) | 表面実装用円筒形部品取り付けランド形状 | |
| JPH04343494A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH07176859A (ja) | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |