JPH0634284U - 表面実装用円筒形部品取り付けランド形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフローソルダリングを行った場合にも円筒
上部品の取り付け位置がずれることを抑制することので
きる部品取り付けランドを提供する。 【構成】 絶縁基板１１上に印刷された一対のランド１
２ａおよび１２ｂの合い対向する部分を半円状に形成す
る。半田が溶融した時の表面張力は半円部分においては
ランド中心に関して全方向均一であるため、円筒形の表
面実装部品１３にはランド中央に引き戻す力が働く。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板の部品取り付けランド形状に係わり、特に表面実装用円 筒形部品の取り付けに適した部品取り付けランド形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来プリント基板への部品の実装方法としては、部品のリード線または端子を プリント基板に設けられたスルーホールに差し込み、半田面をフローソルダリン グによって処理して部品とパターンとの接続を行う方法が使用されている。 しかしながら上記方法では、半田面を半田槽に浮かべる必要があるため半田面 には部品を実装することができず実装密度は低くならざるを得ない。

【０００３】 プリント基板の両面に部品を実装し実装密度を高くするために、いわゆるチッ プ部品と呼ばれる円筒形部品をクリーム半田を塗布した部品取り付けランド上に 装着した後に、赤外線あるいは熱風によって加熱しクリーム半田を溶融するいわ ゆるリフローソルダリングによって部品を固定する表面実装方法が実用化されて いる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら表面実装方法に適用される部品は円筒形であるため、基板上の部 品取り付け用のパターンであるランドへの取り付けが所要の精度におさまらない 場合がある。 図２はリフローソルダリングの説明図である。

【０００５】 図２（ａ）は完成状態のプリント基板であり、絶縁基板１１に導体パターン１ ２および保護が必要な部分にソルダレジスト１５が印刷されている。 半田付けが必要な箇所に穴のあいた印刷マスクでプリント基板を覆い、クリー ム半田１４を印刷して図 （ｂ）に示す状態となる。 次にマウンタ（部品搭載機）によって、クリーム半田が塗布されたランド上に 実装部品１３の両端に設置された円環状の接続端子が載るように実装部品１３が 搭載されて図２（ｃ）に示す状態となる。

【０００６】 そして赤外線あるいは熱風によって、クリーム半田を溶融し実装部品をランド に固定して、図２（ｄ）に示す状態となる。 ここで実装部品の取り付け精度は、以下の要因によって影響を受ける。 （１）クリーム半田を印刷する時の印刷マスクの製作精度 （２）マウンタの搭載精度 （３）ランド形状 しかし、実装部品は直径２ミリメートル、長さ６ミリメートル程度の小部品で あるため印刷マスクの製作精度およびマウンタの搭載精度を向上させることには 限界があり、取り付け精度を確保するためにはランド形状を見直すことが必要と なる。

【０００７】 図３は従来から使用されている矩形状のランドを使用した場合の表面実装部品 の取り付け状況説明図であって、図３（ａ）は部品軸の直角方向に変位してマウ ントされた場合を、図３（ｂ）は部品軸方向に変位してマウントされた場合を示 す。 この状態で半田が溶融すると、ランドが矩形であるためランド中心に関し半田 の表面張力は方向によって相違する。

【０００８】 即ち表面実装部品に作用する表面張力は方向によって相違し、必ずしもランド 中央に引き戻されるとは限らず、斜めになった状態（ａ）あるいは軸方向にずれ た状態（ｂ）で固定される。 本考案は上記問題点に鑑みなされたものであって、リフローソルダリングを行 った場合にも円筒上部品の取り付け位置がずれることを抑制することのできる部 品取り付けランドを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案にかかる表面実装用円筒形部品をプリント基板上に取り付けるための一 対の部品取り付けランドは、少なくとも相互に合い対向する部分を半円状とする ことを特徴とする。

【００１０】

【作用】

本考案にかかる部品取り付けランドによれば、少なくとも相互に合い対向する 部分では半田が溶融した時の半田の表面張力によって部品がランド中央に引き戻 される。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案にかかる部品取り付けランドの形状図であって、（ａ）は上面図 、（ｂ）はＸ−Ｘ断面図を示す。 即ち絶縁基板１１に導体で形成された一対のランド、１２ａおよび１２ｂが印 刷されている。

【００１２】 ここでランドの形状はかまぼこ型であり、半円弧の部分が合い対向するように 配置されている。 円筒形の表面実装部品１３は、一対のランド１２ａおよび１２ｂを跨いで設置 され、クリーム半田１４のリフロー処理によって一対のランド１２ａおよび１２ ｂに固定される。

【００１３】 図４は本考案による部品取り付けランドを使用した場合の表面実装部品１４の 引き戻し作用の説明図であって、図４（ａ）は部品軸の直角方向に変位してマウ ントされた場合を、図４（ｂ）は部品軸方向に変位してマウントされた場合を示 す。 即ち半田が溶融すると、ランド１２ａおよび１２ｂに関して表面張力が各方向 に均一に作用して、表面実装部品をランド中央に引き戻す。

【００１４】 なお本実施例においてランド形状をかまぼこ型としたのは、一対のランドをま たいで設置される円筒形の表面実装部品１３とランドとを接着する半田が広がる 領域を大として接続を確実にするためである。 ランドの面積をある程度大きくして、半田の広がりを確保することが可能であ る場合にはランド形状を円形としてもよい。

【００１５】 この場合は、半田の表面張力はランド中心に関して全方向均一となるため部品 をランド中央に引き戻す力は一層強くなる。

【００１６】

【考案の効果】

本考案にかかる表面実装部品取り付けランドによれば、表面実装部品がランド 中央から変位して配置された場合にも、溶融状態した半田の表面張力によってラ ンド中央に引き戻されるため、所定の取り付け精度を確保することが可能となる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案にかかる表面実装部品取り付けラ
ンドの形状図である。

【図２】図２はリフローソルダリングの説明図である。

【図３】図３は矩形形状のランドを使用した場合の表面
実装部品の取り付け状況説明図である。

【図４】図４は本考案による部品取り付けランドを使用
した場合の引き戻し作用の説明図である。

【符号の説明】

１１…絶縁基板 １２…ランド １３…表面実装部品 １４…半田 １５…ソルダレジスト

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装用円筒形部品をプリント基板上
   に取り付けるための一対の部品取り付けランドであっ
   て、 少なくとも相互に合い対向する部分を半円状とすること
   を特徴とする部品取り付けランド。