JP2912308B2 - 表面実装部品の半田付け構造 - Google Patents
表面実装部品の半田付け構造Info
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- JP2912308B2 JP2912308B2 JP9313485A JP31348597A JP2912308B2 JP 2912308 B2 JP2912308 B2 JP 2912308B2 JP 9313485 A JP9313485 A JP 9313485A JP 31348597 A JP31348597 A JP 31348597A JP 2912308 B2 JP2912308 B2 JP 2912308B2
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- Japan
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- pad
- lead
- groove
- surface mount
- solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品の半
田付け構造に関し、特に表面実装部品のリードとプリン
タ基板のパッドとを半田付けする構造に関する。
田付け構造に関し、特に表面実装部品のリードとプリン
タ基板のパッドとを半田付けする構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品をプリンタ基板上に表面実
装する場合、予め基板の表面に、表面実装部品のリード
線の形状に応じた、金属パッドを形成し、その後、前記
パッドにクリーム半田を塗布し、この状態で表面実装部
品を基板上に搭載して加熱することによって半田付け実
装する。
装する場合、予め基板の表面に、表面実装部品のリード
線の形状に応じた、金属パッドを形成し、その後、前記
パッドにクリーム半田を塗布し、この状態で表面実装部
品を基板上に搭載して加熱することによって半田付け実
装する。
【０００３】従来、このような表面実装部品の半田付け
表面実装において、リード線とパッド間への半田の浸透
を補助し接合不良率の低減を目的として、クリーム半田
への半田フラックスの混入、もしくは、リード線への溝
の形成をしている。
表面実装において、リード線とパッド間への半田の浸透
を補助し接合不良率の低減を目的として、クリーム半田
への半田フラックスの混入、もしくは、リード線への溝
の形成をしている。
【０００４】例えば、実開平２−９４２０号公報には、
パッケージ部における左右両面のうち両方又は一方の側
面から突出したリード線を、前記パッケージ部における
下面に向けて屈曲して成る電子部品において、前記リー
ド線に、その基板近傍から先端に向けて延びる１本の溝
を形成した電子部品が記載されている。
パッケージ部における左右両面のうち両方又は一方の側
面から突出したリード線を、前記パッケージ部における
下面に向けて屈曲して成る電子部品において、前記リー
ド線に、その基板近傍から先端に向けて延びる１本の溝
を形成した電子部品が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、クリーム半田
に半田フラックスを混入する従来の表面実装部品の半田
付け構造では、半田フラックスを混入したクリーム半田
を製造する工程が必要となり、さらに半田フラックス自
身の混入によりリード線とパッド間の導電率を下げる要
因となる。
に半田フラックスを混入する従来の表面実装部品の半田
付け構造では、半田フラックスを混入したクリーム半田
を製造する工程が必要となり、さらに半田フラックス自
身の混入によりリード線とパッド間の導電率を下げる要
因となる。
【０００６】一方、リード線に溝を設ける従来の表面実
装部品の半田付け構造は、加熱により半田が液状に溶解
し、当該半田が溝に沿って浸透するため接合率を高めて
いるが、溝に直角な方向には半田が十分に広がらず、リ
ード線の一部分には半田が行きわたらず、リード線の一
部分がプリント基板のパッドに半田付けされないことが
ある。
装部品の半田付け構造は、加熱により半田が液状に溶解
し、当該半田が溝に沿って浸透するため接合率を高めて
いるが、溝に直角な方向には半田が十分に広がらず、リ
ード線の一部分には半田が行きわたらず、リード線の一
部分がプリント基板のパッドに半田付けされないことが
ある。
【０００７】本発明の目的は、表面実装部品のリード線
と基板上のパッドの高密着性を得ることにある。
と基板上のパッドの高密着性を得ることにある。
【０００８】本発明の他の目的は、フラックスのリード
線またはパッドへの塗布、もしくは半田へのフラックス
の混入を不要とする半田付け構造を提供することにあ
る。
線またはパッドへの塗布、もしくは半田へのフラックス
の混入を不要とする半田付け構造を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装部品の
半田付け構造は、リード線のパッドとの接合部であるリ
ード接合部（図１の２）にこのリード接合部の長手方向
の平行な複数の微細な溝であるリード側の溝（図１の
１）を設け、基板のパッド（図１の３）に前記リード側
の溝と交差する方向の平行な複数の微細な溝であるパッ
ド側の溝（図１の４）を設けたことを特徴とする。
半田付け構造は、リード線のパッドとの接合部であるリ
ード接合部（図１の２）にこのリード接合部の長手方向
の平行な複数の微細な溝であるリード側の溝（図１の
１）を設け、基板のパッド（図１の３）に前記リード側
の溝と交差する方向の平行な複数の微細な溝であるパッ
ド側の溝（図１の４）を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１１】図１は本発明の実施の形態の表面実装部品
の半田付け構造を示す分解斜視図である。図２および図
３は図１中のリード線２の先端部分を裏返した状態の分
解斜視図である。図４は図１中のパッド３の平面図であ
る。
の半田付け構造を示す分解斜視図である。図２および図
３は図１中のリード線２の先端部分を裏返した状態の分
解斜視図である。図４は図１中のパッド３の平面図であ
る。
【００１２】図１を参照すると、リード接合部２は、表
面実装される半導体集積回路（図示略）のパッケージよ
り突出した複数のリード線の先端部分からなる。また、
パッド３はプリント基板（図示略）上に各リード線と接
続するために設けられた金属導体からなる。パッド３に
示すプリント基板上に金属導体の配線５によって他のリ
ード線等に電気的に接続される。
面実装される半導体集積回路（図示略）のパッケージよ
り突出した複数のリード線の先端部分からなる。また、
パッド３はプリント基板（図示略）上に各リード線と接
続するために設けられた金属導体からなる。パッド３に
示すプリント基板上に金属導体の配線５によって他のリ
ード線等に電気的に接続される。
【００１３】また、前記各リード接合部２のパッド３と
の接触面には、リード線の長手方向の微細な溝１が複数
本設けられている。一方、パッド３のリード接合部２と
の接触面には、リード接合部２に設けられた溝１と交差
する方向の微細な溝４が複数本設けられている。
の接触面には、リード線の長手方向の微細な溝１が複数
本設けられている。一方、パッド３のリード接合部２と
の接触面には、リード接合部２に設けられた溝１と交差
する方向の微細な溝４が複数本設けられている。
【００１４】次に、図１に示すリード接合部２をパッド
３に半田付けする方法を説明する。
３に半田付けする方法を説明する。
【００１５】半導体集積回路の各リード線の接合部２
を、プリント基板上のパッド３に半田付け実装するため
には、パッド３に、溶解した半田を滴下する、またはリ
ード接合部２またはパッド３に予め塗布されていたクリ
ーム半田を加熱、溶解させる等を施し、各リード接合部
２が接続するためにプリント基板上に設けられた対応す
るパッド３に重なるように半導体集積回路を位置決めし
たのち、半導体集積回路をプリント基板上に搭載し、リ
ード接合部２をパッド３に接合する。
を、プリント基板上のパッド３に半田付け実装するため
には、パッド３に、溶解した半田を滴下する、またはリ
ード接合部２またはパッド３に予め塗布されていたクリ
ーム半田を加熱、溶解させる等を施し、各リード接合部
２が接続するためにプリント基板上に設けられた対応す
るパッド３に重なるように半導体集積回路を位置決めし
たのち、半導体集積回路をプリント基板上に搭載し、リ
ード接合部２をパッド３に接合する。
【００１６】その際、溶解した半田はリード接合部２に
設けた微細な溝１に沿って浸透していく。さらに、パッ
ド３に設けた微細な溝４に沿っても浸透していき、溝４
は溝１と交差するように設けてあるために、溶解した半
田は微細な溝１とは異なった溝４の方向にも浸透してい
くこととなり、リード接合部２とパッド３との接合面全
体に拡散していく。従って、半導体集積回路をプリント
基板上のパッドに密着度を高める形態で半田付けし表面
実装することができる。
設けた微細な溝１に沿って浸透していく。さらに、パッ
ド３に設けた微細な溝４に沿っても浸透していき、溝４
は溝１と交差するように設けてあるために、溶解した半
田は微細な溝１とは異なった溝４の方向にも浸透してい
くこととなり、リード接合部２とパッド３との接合面全
体に拡散していく。従って、半導体集積回路をプリント
基板上のパッドに密着度を高める形態で半田付けし表面
実装することができる。
【００１７】図５は、本発明の参考技術の表面実装部品
の半田付け構造に用いるリード接続部の斜視図である。
の半田付け構造に用いるリード接続部の斜視図である。
【００１８】図１に示した実施の形態では、リード接合
部２とパッド３とのそれぞれに溝１，４を個々に設けて
いたが、図５の表面実装部品の半田付け構造では、リー
ド接合部１０にリード線の長手方向の複数の微細な溝１
１を設けるとともにこれと直行する複数の溝１２を設け
ている。
部２とパッド３とのそれぞれに溝１，４を個々に設けて
いたが、図５の表面実装部品の半田付け構造では、リー
ド接合部１０にリード線の長手方向の複数の微細な溝１
１を設けるとともにこれと直行する複数の溝１２を設け
ている。
【００１９】図５の構造では、リード接合部１０をパッ
ドに半田付けする時に溝１１および１２に沿って浸透し
て、溶けた半田がリード接合部１０とパッドとの接合面
全体に拡散していき、パッドには溝を設ける必要がな
い。
ドに半田付けする時に溝１１および１２に沿って浸透し
て、溶けた半田がリード接合部１０とパッドとの接合面
全体に拡散していき、パッドには溝を設ける必要がな
い。
【００２０】図６は、本発明の他の参考技術に用いるパ
ッドの斜視図である。
ッドの斜視図である。
【００２１】図６の表面実装部品の半田付け構造では、
プリント基板上のパッド２０に、パッド２０と配線２３
の付け根部分からパッド２０の先端に向けた方向の複数
の微細な溝２１を設けるとともにこれと直交する複数の
微細な溝２２を設けている。
プリント基板上のパッド２０に、パッド２０と配線２３
の付け根部分からパッド２０の先端に向けた方向の複数
の微細な溝２１を設けるとともにこれと直交する複数の
微細な溝２２を設けている。
【００２２】図６の構造では、リード接合部をパッド２
０に半田付けする時に溝２１と２２によって溶けた半田
がリード接合部とパッド２０との接合面全体に拡散して
いき、リード接合部には溝を設ける必要がない。
０に半田付けする時に溝２１と２２によって溶けた半田
がリード接合部とパッド２０との接合面全体に拡散して
いき、リード接合部には溝を設ける必要がない。
【００２３】
【発明の効果】第１の効果は、半田フラックスの基板上
のパッドまたは表面実装部品のリード線への塗布、もし
くは半田クリームへの半田フラックスの混入の必要がな
くなることである。
のパッドまたは表面実装部品のリード線への塗布、もし
くは半田クリームへの半田フラックスの混入の必要がな
くなることである。
【００２４】その理由は、リード線及びパッドに形成さ
れた微細な溝に沿って溶解した半田が浸透していくため
である。
れた微細な溝に沿って溶解した半田が浸透していくため
である。
【００２５】第２の効果は、表面実装部品のリード線と
プリント基板上のパッドの高密着性を得られることであ
る。
プリント基板上のパッドの高密着性を得られることであ
る。
【００２６】その理由は、リード線のリード接合部に形
成した微細な溝とパッドに形成した微細な溝が互いに交
差するように形成したために、リード線とパッドの接合
面の全体に溶解した半田が均等に浸透して拡散していく
ためである。
成した微細な溝とパッドに形成した微細な溝が互いに交
差するように形成したために、リード線とパッドの接合
面の全体に溶解した半田が均等に浸透して拡散していく
ためである。
【図１】本発明の実施の形態の表面実装部品の半田付け
構造を示す分解斜視図である。
構造を示す分解斜視図である。
【図２】図１のリード接合部２の斜視図である。
【図３】図２のＡＡ断面図である。
【図４】図１中のパッド３の平面図である。
【図５】本発明の参考技術の表面実装部品の半田付け構
造で用いるリード接合部１０の斜視図である。
造で用いるリード接合部１０の斜視図である。
【図６】本発明の他の参考技術の表面実装部品の半田付
け構造で用いるパッドの平面図である。
け構造で用いるパッドの平面図である。
１ 溝 ２ リード接合部 ３ パッド ４ 溝 ５ 配線 １０ リード接合部 １１ 溝 １２ 溝 ２０ パッド ２１ 溝 ２２ 溝 ２３ 配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 501 H01L 23/50 H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項１】 リード線のパッドとの接合部であるリー
ド接合部にこのリード接合部の長手方向の平行な複数の
微細な溝であるリード側の溝を設け、基板のパッドに前
記リード側の溝と交差する方向の平行な複数の微細な溝
であるパッド側の溝を設けたことを特徴とする表面実装
部品の半田付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313485A JP2912308B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 表面実装部品の半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313485A JP2912308B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 表面実装部品の半田付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145599A JPH11145599A (ja) | 1999-05-28 |
| JP2912308B2 true JP2912308B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=18041885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9313485A Expired - Lifetime JP2912308B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 表面実装部品の半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2912308B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100984132B1 (ko) | 2007-11-12 | 2010-09-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 실장방법 |
| JP5278608B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板 |
| JP5925422B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2016-05-25 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | ジョイント端子およびその製造方法 |
| CN113423173B (zh) * | 2021-05-29 | 2023-09-29 | 华为技术有限公司 | 电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备 |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP9313485A patent/JP2912308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145599A (ja) | 1999-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990309 |