JPS6043897A - 電子部品搭載基板の半田付け方法 - Google Patents
電子部品搭載基板の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS6043897A JPS6043897A JP15138583A JP15138583A JPS6043897A JP S6043897 A JPS6043897 A JP S6043897A JP 15138583 A JP15138583 A JP 15138583A JP 15138583 A JP15138583 A JP 15138583A JP S6043897 A JPS6043897 A JP S6043897A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- soldering
- soldered
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本イ汐明は電子部品を搭載したグリント基板ケ半田槽内
に浸漬せしめて電子部品の接続端？プリント基板のパタ
ーンに電気的に接続する半田付けをなす半田付は方法に
関する。
に浸漬せしめて電子部品の接続端？プリント基板のパタ
ーンに電気的に接続する半田付けをなす半田付は方法に
関する。
電子機器等の製造工程においては抵抗、ＩＣ等の電子部
品を固定或いは半固定の状態で搭載したプリント基板ケ
半田槽内に浸漬して電子部品のリード線又は端子をプリ
ント基板のパターンに半田付けすることが行なわれる。
品を固定或いは半固定の状態で搭載したプリント基板ケ
半田槽内に浸漬して電子部品のリード線又は端子をプリ
ント基板のパターンに半田付けすることが行なわれる。
かかる半田付けの場合には半田のプリント基板への付着
ケ助けるためにプリント基板に予めフラックスが塗布さ
れているのでプリント基板ケ半田槽内に浸漬するとフラ
ックスが熱反応していわゆるフラックスガスが発生する
。
ケ助けるためにプリント基板に予めフラックスが塗布さ
れているのでプリント基板ケ半田槽内に浸漬するとフラ
ックスが熱反応していわゆるフラックスガスが発生する
。
第１図に示すようにプリント基板２にはそのパターン２
αに半田付けすべき電子部品１が接着剤１１によって固
定されている。プリント基板２を溶解半田３に電子部品
１を下方に向けて浸漬した場合、プリント基板２と電子
部品１とによる角部に７ラツクスガス４が溜１り易く、
そのようなフラックスガス４が溜まる部分が電子部品１
の端子或いはプリント基板２のパターン２αの半田付は
位置であるとフラッフガス４に工って溶解半田３の進入
が妨げられ半田付は不良音生ずるのである。
αに半田付けすべき電子部品１が接着剤１１によって固
定されている。プリント基板２を溶解半田３に電子部品
１を下方に向けて浸漬した場合、プリント基板２と電子
部品１とによる角部に７ラツクスガス４が溜１り易く、
そのようなフラックスガス４が溜まる部分が電子部品１
の端子或いはプリント基板２のパターン２αの半田付は
位置であるとフラッフガス４に工って溶解半田３の進入
が妨げられ半田付は不良音生ずるのである。
従来、かかる半田付は不良を防止するためＫは第２図に
示すようにプリント基板２の所定位置にフラックスガス
のガス抜き孔５ヶ設ける方法、１た第３図及び第４図に
示すように半田槽内で気泡６奮発成させて気泡６の浮力
によってフラックスガス４を他所へ排除し同時に半田３
の進入全促進する方法等があった○ しかしながら、前者の方法においてはプリント基板のパ
ターン及び部品配置等の設計上の制約から所望の位置に
ガス抜き孔ケ設けることができず半田付は不良を完全に
防止することは難しいという問題点があった。１だ後者
の方法においては半田付は不良定完全に防止することが
難しいだけでなく気泡定発生させるための装置が必要と
なる故に半田付は装置が複雑になると共に高価となると
いう問題点があった。
示すようにプリント基板２の所定位置にフラックスガス
のガス抜き孔５ヶ設ける方法、１た第３図及び第４図に
示すように半田槽内で気泡６奮発成させて気泡６の浮力
によってフラックスガス４を他所へ排除し同時に半田３
の進入全促進する方法等があった○ しかしながら、前者の方法においてはプリント基板のパ
ターン及び部品配置等の設計上の制約から所望の位置に
ガス抜き孔ケ設けることができず半田付は不良を完全に
防止することは難しいという問題点があった。１だ後者
の方法においては半田付は不良定完全に防止することが
難しいだけでなく気泡定発生させるための装置が必要と
なる故に半田付は装置が複雑になると共に高価となると
いう問題点があった。
そこで、本発明の目的はフラックスガスによる半田付は
不良ケ比較的完全に防止し得る電子部品搭載基板の半田
付は方法を提供することである。
不良ケ比較的完全に防止し得る電子部品搭載基板の半田
付は方法を提供することである。
本発明の半田付は方法はプリント基板の半田槽への浸漬
以前に電子部品及びプリント基板の半田付けすべき部分
に予めクリーム状半田を付着することを特徴としている
。
以前に電子部品及びプリント基板の半田付けすべき部分
に予めクリーム状半田を付着することを特徴としている
。
以下、本発明の実施例を第５図及び第６図を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
プリント基板２には電子部品の取付工程において、例え
ば第５図に示すように抵抗等のディスクリート部品８の
リード線が挿入孔９に線入され、′ｌ！たＩＣ等のチッ
プ部品１ｏが接着剤１１によって固定される。このよう
に電子部品が搭載され１こプリント基板２の半田付は工
程において、先ずディスクリート部品８のリード線、チ
ップ部品１ｏの端子及びプリント基板２のリード線、端
子の周囲或いは近傍の回路パターン２ａにクリーム状半
田１２が付着される。クリーム状半田１２は主に粉末状
半田からなり、ペーストを混在させてクリーム状にした
ものである。次いで、プリント基板２は第６図に宗す工
うに溶解半田３に浸漬されるのである。
ば第５図に示すように抵抗等のディスクリート部品８の
リード線が挿入孔９に線入され、′ｌ！たＩＣ等のチッ
プ部品１ｏが接着剤１１によって固定される。このよう
に電子部品が搭載され１こプリント基板２の半田付は工
程において、先ずディスクリート部品８のリード線、チ
ップ部品１ｏの端子及びプリント基板２のリード線、端
子の周囲或いは近傍の回路パターン２ａにクリーム状半
田１２が付着される。クリーム状半田１２は主に粉末状
半田からなり、ペーストを混在させてクリーム状にした
ものである。次いで、プリント基板２は第６図に宗す工
うに溶解半田３に浸漬されるのである。
かかる本発明による半田付は方法においては、電子部品
全搭載したプリント基板２が溶解半田３内に浸漬される
と、クリーム状半田１２が半田３の熱によって溶解して
電子部品のリード、端子及びプリント基板２の回路パタ
ーン２ａに拡散付着し、余分を溶融クリーム状半田１２
は半田３に混入してし１い、プリント基板２への半田量
が適量となる。
全搭載したプリント基板２が溶解半田３内に浸漬される
と、クリーム状半田１２が半田３の熱によって溶解して
電子部品のリード、端子及びプリント基板２の回路パタ
ーン２ａに拡散付着し、余分を溶融クリーム状半田１２
は半田３に混入してし１い、プリント基板２への半田量
が適量となる。
このとき、フラッ、クスガスが発生するが、クリーム状
半田１２が既に上記の如く半田付けすべき部に付着して
いるので７シツクスガスによる悪影響なく半田付けが行
なわれるのである。
半田１２が既に上記の如く半田付けすべき部に付着して
いるので７シツクスガスによる悪影響なく半田付けが行
なわれるのである。
このように、本発明の電子部品搭載基板の半田付は方法
においては、プリント基板の半田槽内への浸漬以前に電
子部品及びプリント基板の半田付けすべき部分に予めク
リーム状半田が付着されるのでプリント基板を半田槽内
に浸漬した場合にり′リーム状半田が溶解して半田付け
すべき部分に拡散する故にフラックスガス泡が半田付す
べき部分に付着することがなく半田付は不良が従来に比
して減少するのである。１だ従来の如くガス抜き孔をプ
リント基板に設ける必要がなくプリント基板のパターン
設計が容易となる。
においては、プリント基板の半田槽内への浸漬以前に電
子部品及びプリント基板の半田付けすべき部分に予めク
リーム状半田が付着されるのでプリント基板を半田槽内
に浸漬した場合にり′リーム状半田が溶解して半田付け
すべき部分に拡散する故にフラックスガス泡が半田付す
べき部分に付着することがなく半田付は不良が従来に比
して減少するのである。１だ従来の如くガス抜き孔をプ
リント基板に設ける必要がなくプリント基板のパターン
設計が容易となる。
第１図ないし第４図は半田付は方法の従来例を示す図、
第５図及び第６図は本発明の実施例２示す図である。 主要部分の符号の説明 １ 、８ 、１（１・・・電子部品 ２・・・プリント
基板３パ・溶解半１） ４・・・フラックスガス訃・・
ガス抜き孔 ６・・・気泡 １２・・・クリーム状半田 出願人 パイオニア株式会社
第５図及び第６図は本発明の実施例２示す図である。 主要部分の符号の説明 １ 、８ 、１（１・・・電子部品 ２・・・プリント
基板３パ・溶解半１） ４・・・フラックスガス訃・・
ガス抜き孔 ６・・・気泡 １２・・・クリーム状半田 出願人 パイオニア株式会社
Claims (1)
- 電子部品を搭載したプリント基板を半田槽内に浸漬せし
めて該電子部品の接続端？前記プリント基板のパターン
に電気的に接続すべく半田付ケなす半田付は方法であっ
て、前記プリント基板の前記半田槽への浸漬以前に前記
電子部品及び前記プリント基板の半田付けすべき部分に
予めクリーム状半田ケ付着することを特徴とする半田付
は方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15138583A JPS6043897A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子部品搭載基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15138583A JPS6043897A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子部品搭載基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6043897A true JPS6043897A (ja) | 1985-03-08 |
Family
ID=15517420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15138583A Pending JPS6043897A (ja) | 1983-08-19 | 1983-08-19 | 電子部品搭載基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043897A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138681A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-06-10 | フオード モーター カンパニー | スパークプラグ |
| JPH0234734A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Mitsubishi Metal Corp | 内燃機関の点火プラグ電極材 |
| US6794803B2 (en) | 2001-03-15 | 2004-09-21 | Denso Corporation | Spark plug for an internal combustion engine |
| US9932656B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-04-03 | Vdm Metals International Gmbh | Nickel-based alloy with silicon, aluminum, and chromium |
-
1983
- 1983-08-19 JP JP15138583A patent/JPS6043897A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138681A (ja) * | 1986-11-12 | 1988-06-10 | フオード モーター カンパニー | スパークプラグ |
| JPH0234734A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Mitsubishi Metal Corp | 内燃機関の点火プラグ電極材 |
| JP2587864B2 (ja) * | 1988-07-25 | 1997-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 内燃機関の点火プラグ電極材 |
| US6794803B2 (en) | 2001-03-15 | 2004-09-21 | Denso Corporation | Spark plug for an internal combustion engine |
| US9932656B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-04-03 | Vdm Metals International Gmbh | Nickel-based alloy with silicon, aluminum, and chromium |
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