JPS60247315A - 樹脂モ−ルド型水晶振動子 - Google Patents
樹脂モ−ルド型水晶振動子Info
- Publication number
- JPS60247315A JPS60247315A JP10337284A JP10337284A JPS60247315A JP S60247315 A JPS60247315 A JP S60247315A JP 10337284 A JP10337284 A JP 10337284A JP 10337284 A JP10337284 A JP 10337284A JP S60247315 A JPS60247315 A JP S60247315A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal resonator
- leads
- resonator
- resin
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板へ自動装入可能なように一樹
脂モールドにより形状を変えた樹脂モールド型水晶振動
子に関する。
脂モールドにより形状を変えた樹脂モールド型水晶振動
子に関する。
近年−電子機器の組立て工程を自動化して省力化を計る
ことが望まれている。このため抵抗−コンデンサー等リ
ードが長い部品についてはテーピングした状態で自動組
立て装置にセットされ自動供給がなされ、またＩＣ，ト
ＩＪマーー可変抵抗等の部品についてはマガジンに整列
させて自動組立て装置にセットされて自動供給がなされ
ている。
ことが望まれている。このため抵抗−コンデンサー等リ
ードが長い部品についてはテーピングした状態で自動組
立て装置にセットされ自動供給がなされ、またＩＣ，ト
ＩＪマーー可変抵抗等の部品についてはマガジンに整列
させて自動組立て装置にセットされて自動供給がなされ
ている。
しかし、３φ×８．３φ×９−２φ×６等丸管タイプの
水晶振動子は− リードが短く−またリードが細いため
よりく− リードの方向性が出しに＜＜−リード間隔が
せま−・等の理由により一自動化に適した形をしていな
い。更に丈の高さが高いためプリント配線基板上の他の
部品の関係で、水晶振動子を横に倒して取り付けなけれ
ばならな℃・ことが起り一更に自動組立が困難になる。
水晶振動子は− リードが短く−またリードが細いため
よりく− リードの方向性が出しに＜＜−リード間隔が
せま−・等の理由により一自動化に適した形をしていな
い。更に丈の高さが高いためプリント配線基板上の他の
部品の関係で、水晶振動子を横に倒して取り付けなけれ
ばならな℃・ことが起り一更に自動組立が困難になる。
又大型のパッケージ（例えばＩ−ｒＣ−１８／Ｌｊ）の
振動子にお（・てはテーピングが可能であり自動組立さ
れている場合もあるが一丈の高さが高く安定性がわるし
・、ため−横に倒ｔ、て取り付けられているのがをまと
んどである、したがって一般の電子部品がプリント配線
基板に対して自動組込みされている中で一水晶振動子は
手で組込みされているめが実状である。
振動子にお（・てはテーピングが可能であり自動組立さ
れている場合もあるが一丈の高さが高く安定性がわるし
・、ため−横に倒ｔ、て取り付けられているのがをまと
んどである、したがって一般の電子部品がプリント配線
基板に対して自動組込みされている中で一水晶振動子は
手で組込みされているめが実状である。
このため−組立コストが高くなり全体のコストとして著
しく上昇する不都合があった。
しく上昇する不都合があった。
第１図は小型化された矩形ＡＴ振動子の一例を示す斜視
図で、ベース１に植設置た２本のリード２，３に矩形Ａ
Ｔ振動子片を半田又は接着剤等により固着して保持し一
同時に振動子片４に形成した電極を一上肥り一ド２−６
に電気的に接続している。さらにこの振動子片４に点線
で示すキャップ５をかぶせて内部を気密に封止するよう
にしている。
図で、ベース１に植設置た２本のリード２，３に矩形Ａ
Ｔ振動子片を半田又は接着剤等により固着して保持し一
同時に振動子片４に形成した電極を一上肥り一ド２−６
に電気的に接続している。さらにこの振動子片４に点線
で示すキャップ５をかぶせて内部を気密に封止するよう
にしている。
第２図は特開昭５９−３２２１３に開示されたチップ型
振動子の斜視図を示す、水晶振動子６の２本のり−ド６
ａ、６ｂを基板７に設けたパターン７ａ−７ｂに各々半
田等により固着し一樹脂８等により基板７上の水晶振動
子６全体をモールドしたチップ型の形状を有している。
振動子の斜視図を示す、水晶振動子６の２本のり−ド６
ａ、６ｂを基板７に設けたパターン７ａ−７ｂに各々半
田等により固着し一樹脂８等により基板７上の水晶振動
子６全体をモールドしたチップ型の形状を有している。
次に第３図は基板上に振動子を実装した側面図を示す。
（イ）は第１図に示した丸管タイプの振動子１０を基板
９へ実装した図で一前述の如くリードが短かく一細見・
等により自動組立が雛か［７い、（ロ）“は大型のパン
ケージのＡＴ振動子例えばＨＣ−１８／’Ｕ１１Ｙ横に
倒して基板９へ取り付けた図でこれも前述のごとく自動
組立が難かしい、（ハ）は第２図のチップ型振動子６を
基板９に取り付けた図である。この場合プリント配線基
板９のパターン上に一水晶振動子６を載置し−そして両
者の接合部にハンダクリーム等を塗布し一熱線、熱風等
によりクリームを溶融した後−固化し−チップ部品の導
体部をパターン上に接続するとともに機械的に保持する
ようにしている。
９へ実装した図で一前述の如くリードが短かく一細見・
等により自動組立が雛か［７い、（ロ）“は大型のパン
ケージのＡＴ振動子例えばＨＣ−１８／’Ｕ１１Ｙ横に
倒して基板９へ取り付けた図でこれも前述のごとく自動
組立が難かしい、（ハ）は第２図のチップ型振動子６を
基板９に取り付けた図である。この場合プリント配線基
板９のパターン上に一水晶振動子６を載置し−そして両
者の接合部にハンダクリーム等を塗布し一熱線、熱風等
によりクリームを溶融した後−固化し−チップ部品の導
体部をパターン上に接続するとともに機械的に保持する
ようにしている。
しかし、プリント配線基板９への室、子部品の取り付け
は、プリント配線基板の片方の面には抵抗やコンデンサ
ー等のチップ部品をリフロー炉やディップ槽により固着
し一片方の面には−ＩＣ−可変抵抗等の部品を装入した
後前記子ノブ部品と同時にリフロー炉やディップ槽によ
り固着したり又は高温半田−低温半田等融点のちがう固
着剤を利用して２つの工程で固着している。この場合前
記のチップ型振動子６は一抵抗一コンデンサー等のチッ
プ部品とは一耐熱性の点から同等には扱えない。
は、プリント配線基板の片方の面には抵抗やコンデンサ
ー等のチップ部品をリフロー炉やディップ槽により固着
し一片方の面には−ＩＣ−可変抵抗等の部品を装入した
後前記子ノブ部品と同時にリフロー炉やディップ槽によ
り固着したり又は高温半田−低温半田等融点のちがう固
着剤を利用して２つの工程で固着している。この場合前
記のチップ型振動子６は一抵抗一コンデンサー等のチッ
プ部品とは一耐熱性の点から同等には扱えない。
更に、現在主流のＩ（、）リマーコンデンサーー可変抵
抗等はリードタイプのためチップ型振動子とは基板上反
対側に位置するため一同一方法では固着出来ず中途半端
なものになってし、まり。もちろん全ての部品がチップ
化されれば問題とはならなくなるが現実には非常に困難
である。
抗等はリードタイプのためチップ型振動子とは基板上反
対側に位置するため一同一方法では固着出来ず中途半端
なものになってし、まり。もちろん全ての部品がチップ
化されれば問題とはならなくなるが現実には非常に困難
である。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
本来の水晶振動子の特性を維持しながら自動組立に適し
た樹脂モールド型水晶振動子を折伏することを目的とす
るものである。
た樹脂モールド型水晶振動子を折伏することを目的とす
るものである。
以下本発明の実施例を図面を用℃・て説明する。
第４図は本発明の実施例による樹脂モールド型水晶振動
子を示し＋ （ａｌは正面図であり（ｂｌは側面図であ
る。水晶振動子１２のリード１２ａ−１２ｂは−Ａ ｕ
−Ｎ ｉ−、Ｓ ｎ−Ｐ ｂ−８ｎなどでメッキされた
リードフレーム１６に、溶接−熱圧着又は半田付等で第
４図（ｂｌに示すように固着され−その後樹脂材料１１
でもって、マガジンにセットし自動組立可能な形状にモ
ールドされ− リードフレームの一部である足１３．’
ｌ−１３ｂのみ外部に露出するようにする。この露出部
は一以上のようにし、て作られた樹脂モールド型水晶振
動子のリードとなる。
子を示し＋ （ａｌは正面図であり（ｂｌは側面図であ
る。水晶振動子１２のリード１２ａ−１２ｂは−Ａ ｕ
−Ｎ ｉ−、Ｓ ｎ−Ｐ ｂ−８ｎなどでメッキされた
リードフレーム１６に、溶接−熱圧着又は半田付等で第
４図（ｂｌに示すように固着され−その後樹脂材料１１
でもって、マガジンにセットし自動組立可能な形状にモ
ールドされ− リードフレームの一部である足１３．’
ｌ−１３ｂのみ外部に露出するようにする。この露出部
は一以上のようにし、て作られた樹脂モールド型水晶振
動子のリードとなる。
この足１３ａ−１３ｂの間隔は適当に設定出来るが−４
，８８ｍｍ−３，７５ｍｍ等の寸法にすればＨＣタイプ
とコンパチブルとなり従来のパターン配線基板の穴がそ
のまま使えることになる。又、高さについては基板を使
用して見・る装置の極薄短少化が急速に進んでいるため
ｍ個の電子部品と同様に５ｍｍ以下がのぞましく且つ水
晶振動子の大きさからみて可能である。
，８８ｍｍ−３，７５ｍｍ等の寸法にすればＨＣタイプ
とコンパチブルとなり従来のパターン配線基板の穴がそ
のまま使えることになる。又、高さについては基板を使
用して見・る装置の極薄短少化が急速に進んでいるため
ｍ個の電子部品と同様に５ｍｍ以下がのぞましく且つ水
晶振動子の大きさからみて可能である。
このようにすれば樹脂モールド型水晶振動子は一所定の
Ｖ気回路を構成するプリント配線基板に一マガジンーパ
ーツフィーダー等を利用［２て自動組立装置により自動
挿入され一他部品と同時に半田付することにより電気的
な接続を計るとともに機械的に保持することが出来る。
Ｖ気回路を構成するプリント配線基板に一マガジンーパ
ーツフィーダー等を利用［２て自動組立装置により自動
挿入され一他部品と同時に半田付することにより電気的
な接続を計るとともに機械的に保持することが出来る。
第５図−第６図は本発明の他の実施例を示す斜視図であ
る。第５図においては一水晶振動子１５のリード１５ａ
−１５ｂを比較的長くとれる場合に適用できるものであ
るが−２本のリード１５ ａ−１５ｂ）￥適当な形状長
さに成形した後、樹脂１６により樹脂モールドした例で
ある。また第６図は。
る。第５図においては一水晶振動子１５のリード１５ａ
−１５ｂを比較的長くとれる場合に適用できるものであ
るが−２本のリード１５ ａ−１５ｂ）￥適当な形状長
さに成形した後、樹脂１６により樹脂モールドした例で
ある。また第６図は。
やはり水晶振動子１７のり、ド１７ａ−１７ｂを比較的
長くとれるものに適用でき−高さの制限が無視出来る装
置に対して一自動組立てを重視して長手方向にリード１
７ａ−１７ｂを露出させて従来型にするのも可能である
。
長くとれるものに適用でき−高さの制限が無視出来る装
置に対して一自動組立てを重視して長手方向にリード１
７ａ−１７ｂを露出させて従来型にするのも可能である
。
以上のように本発明は−プリント配線基板−に搭載され
る電子部品の中で一自動組立性でとり残されている水晶
振動子に対して、水晶振動子本体を樹脂モールドしピン
リードを露出させることにより一他の電子部品と同一方
法で自動組立化を可能にしたものである、
る電子部品の中で一自動組立性でとり残されている水晶
振動子に対して、水晶振動子本体を樹脂モールドしピン
リードを露出させることにより一他の電子部品と同一方
法で自動組立化を可能にしたものである、
第１図は水晶振動子の一例を示す斜視図−第２図はチッ
プ型樹脂モールド振動子を示す斜視図。 第３図は基板上へ振動子を実装した側面図で−（イ）は
丸管タイプ振動子−（ロ）は大型パッケージタイプ。 （ハ）はチップ型振動子である、第４図（ａＬ （ｂｌ
は本発明の一実施例を示す正面図と側面図であり一第５
図、第６図は本発明の他の実施例の斜視図である。 ＋１ １０− １１ １１ １５− １７・・・・・・
振動子−８−１１１６・・・・・・樹脂− １３ａ−１３ｂ−１５ａ−１５ｂ−１７ａ−１７ｂ・・
・・・・リード、 特許出願人 シチズン時計株式会社 第１図 り５５図 第６図 第２図 第３図 （」）（ロ） （八）
プ型樹脂モールド振動子を示す斜視図。 第３図は基板上へ振動子を実装した側面図で−（イ）は
丸管タイプ振動子−（ロ）は大型パッケージタイプ。 （ハ）はチップ型振動子である、第４図（ａＬ （ｂｌ
は本発明の一実施例を示す正面図と側面図であり一第５
図、第６図は本発明の他の実施例の斜視図である。 ＋１ １０− １１ １１ １５− １７・・・・・・
振動子−８−１１１６・・・・・・樹脂− １３ａ−１３ｂ−１５ａ−１５ｂ−１７ａ−１７ｂ・・
・・・・リード、 特許出願人 シチズン時計株式会社 第１図 り５５図 第６図 第２図 第３図 （」）（ロ） （八）
Claims (1)
- 水晶振動子本体を樹脂モールドし−かつ一水晶振動子の
リードを直接又は−リードフレーム等へ金属により一該
樹脂モールド部材の外部に取り出した構造をもつことを
特徴とする樹脂モールド型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337284A JPS60247315A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 樹脂モ−ルド型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10337284A JPS60247315A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 樹脂モ−ルド型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60247315A true JPS60247315A (ja) | 1985-12-07 |
Family
ID=14352274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10337284A Pending JPS60247315A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 樹脂モ−ルド型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60247315A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188820U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-12-01 |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP10337284A patent/JPS60247315A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62188820U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-12-01 |
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