JPS59217389A - 電子部品の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板への電子部品の接続方法に関す
るものである。

従来例の構成とその問題点 第１図才第２図に従来例における電子部品のプリント基
板への接続方法を示す。電子部品１は相対する辺にそれ
ぞれ所定の間隔をおいて連続する複数の端子２を備えて
いる。この端子２を基板３（ここでは基板材料としてセ
ラミックを用い、回路パターンを銀・パラジウムを用い
て形成した基板として説明する）に設けた導体パターン
４にはんだ付けする場合、まず基板３０パタ一イ面ある
いは電子部品１の裏面に接着剤５を塗布しておき、導体
パターン４に対する端子２の位置決めをはかりつつ上記
接着剤５にて電子部品１の仮固定を行ない、その後ディ
ップはんだ付けによって導体パターン４と端子２の電気
的接続をはかっていた。

なお、第２図に示すように導体パターン４ははんだ付着
部分を残してその他の部分にはソルダーレジスト加工を
施している。第２図においてハツチング部分がソルダー
レジスト加工を施している部分である。

しかるにこの方法は仮固定時、端子１と導体パターン４
の位置決めを高精度にばからなけれればならず実用上、
不利なものであった。

発明の目的 本発明は電子部品の端子の導体パターンへの接続時、端
子の導体パターンに対する位置決めを高精度にはからず
とも、はんだ付けした状態で導体パターンのほぼ中央に
端子が位置するようにして両者をはんだ付は固定するこ
とのできる接続方法を提供することを目的とする。

発明の構成 本発明は、導体パターンのはんだ付着部の周辺にも比較
的広い面積にわたってはんだが付着するように周辺部を
残してソルダーレジスト加工を施し、この状態で上記導
体パターンのはんだ伺着部およびその周辺にはんだを付
着しておき、このはんだが付着した導体パターン上に電
子部品の端子を載置し、その後上記はんだに熱を加えて
これを１　　　　　　溶かし端子と導体パターンの接続
をはかろうとするもので、はんだの加熱時、表面張力に
よりはんだが導体パターンのはんだ付着部上に集中移動
してくるため、導体パターンに対して端子の位置が多少
ずれていても上記作用により端子、すなわち電子部品が
移動して端子は導体パターンのほぼ中央に位置してくる
ようになり、正確でかつ確実な接続が行えるものである
。

実施例の説明 以下その一実施例を第３図〜第６図を用いて説明する０
第３図は基板３の導体パターンおよびソルダーレジスト
の加工状態を示す。第３図においては各導体パターン４
のはんだ付着部はもちろんのこと、このはんだ付着部の
周辺にも比較的広い面積にわたってはんだが付着するよ
うに周辺部６を残してソルダーレジスト加工を施す。こ
こでハツチング部分がソルダーレジスト加工を施しだ部
分である。なお、ここで隣接する導体パターン４のはん
だ付着部間が結合しない程度に各周辺部６は最大限に広
くとることが望ましい。このような基板３に対して第４
図ａに示すように導体パターン４のはんだ付着部および
その周辺部６にり１７−ムはんだ、あるいはペースト状
はんだ７を付着する。はんだ７が付着した導体パターン
４のはんだ付着部上に電子部品１の端子２を乗せる。こ
のとき電子部品１は本体部分および端子２ともに基板３
上に単にのせるだけであり、接着剤等を使って　・仮固
定するというようなことはしない。したがってこの状態
では電子部品１は外方を加えると移動する。次に、はん
だ７を加熱してこれを溶かす。

このとき、第４図すに示すようにはんだ７は表面張力に
より導体パターン４のはんだ付着部上に移動・集中する
ようになシ、端子２は導体パターン４に確実にはんだ付
けされる。このはんだ°γの表面張力の作用により、第
６図ａに示すように導体パターン４のはんだ付着部に対
して端子２の位置が多少ずれていたとしても端子２、す
なわち電子部品１が矢印方向に移動して、最終の固定状
態では第５図すに示すように端子２は導体パターン４の
はんだ付着部のほぼ中央に位置するようになる。

したがって電子部品１を基板３上に載置するときは従来
にくらべて位置決めの精度が低くてよい。

また、本例では接着剤も不用である。ここで、第４図に
おいて８はソルダーレジスト層を示す。

発明の効果 以上のように本発明の接続方法によれば、基板上の導体
パターンのはんだ付着部の周辺にも比較的広い面積にわ
たってはんだが伺着するように周辺部を残してソルダー
レジスト加工を施すようにし、はんだが付着したはんだ
付着部上に電子部品の端子を載置してはんだを加熱溶融
することにより端子と導体パターンの接続をはかるよう
にしたため、電子部品の載置時端子が導体パターンのは
んだ付着部に対して多少位置ずれしていてもはんだの表
面張力により端子が移動してはんだ付着部のほぼ中央部
に位置してくるため位置決め精度の高い接続が可能とな
る。このことは電子部品の基板への載置時、位置決め精
度が多少悪くともよいものであり、作業が行ない易いも
のとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の接続方法を説明するための分
解斜視図、第２図ははんだ付は前の要部の正面図、第３
図は本発明の一実施例における電子部品の接続方法を説
明するだめの基板の正面図、第４図＋ｔａ　ｔ　ｂは同
接続方法を順次説明するだめの要部断面図、第６図ａ、
ｂは本発明の作用効果を説明するだめの要部正面図であ
る。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・端子、３・・
・・・・基板、４・・・・・・導体パターン、６・・・
・・・導体パターンの周辺部、７・・・・・はんだ。 “代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第
１図 イ ３図 ４図　　　　　第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の間隔をおいて連続するように設けられた電子部品
   の複数の端子にそれぞれ対応して基板に導体パターンを
   設け、上記導体パターンのはんだ付着部およびこのはん
   だ付着部の周辺部にはんだが付着するように上記周辺部
   を残してソルダーレジスト加工を施し、上記導体パター
   ンのけんに付着部およびはんだ付着部の周辺部にはんだ
   を付着させ、上記はんだを付着させたはんだ付着部上に
   端子を位置させるように電子部品を載置し、その後上記
   はんだを加熱溶融して上記端子と導体パターンとを電気
   的に接続させるようにした電子部品の接続方法。