JPH04103193A - 挿入実装型部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 挿入実装型部品はんだ付け方法に関し、いわゆるはんだ
面に狭ピツチ表面実装型部品を配置できるとともに、は
んだ面の表面実装型部品を接着剤で仮固定せずに済むよ
うにすることを目的とし、 挿入実装型部品をプリント配線板に実装する挿入実装型
部品のはんだ付け方法において、□挿入実装型部品のリ
ードにソルダーバンプを形成した後、プリント配線板に
搭載し、リフロー方式により前記ソルダーバンプを溶解
させて挿入実装型部品をはんだ付けする構成とし、表面
実装構造プリント配線板ユニットに適用する場合には、
実装面あるいははんだ面もしくは実装・はんだ両面の表
面実装型部品のリフロー方式はんだ付けと同時に前記ソ
ルダーバンプを溶解させて挿入実装型部品をリフロー方
式によりはんだ付けする構成とした。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、挿入実装型部品のはんだ付け方法に関し、特
に、表面実装構造プリント配線板ユニ・ントの挿入実装
型部品のはんだ付け方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線板の両面に表面実装型部品を実装す
るとともに、挿入実装型部品を実装する場合、例えば第
３図あるいは第４図に示すように挿入実装型部品は浸漬
方式、特に、はんだ噴流に浸漬するフロ一方式が採用さ
れている。

すなわち、第３図に示す方法では、プリント配線板の挿
入実装型部品のリード先端が突き出る側の面、すなわち
、はんだ面のソフトプリント等はんだ付けを必要とする
箇所にソルダークリームを印刷しくａ）、はんだ面に表
面実装型部品を仮固定するための接着剤を印刷しくｂ）
、はんだ面の表面実装型部品を搭載した後（Ｃ）、硬化
炉内で例えば紫外線照射と加熱とにより接着剤を硬化さ
せてはんだ面に表面実装型部品が仮固定される（ｄ）。

この後、プリント配線板を反転させて（ｅ）、プリント
配線板の挿入実装型部品のバ・ンケージ本体が位置する
側の面、すなわち、実装面のワットプリント等にソルダ
ークリームを印刷しくｆ）、実装面の表面実装型部品を
搭載しくｇ）、実装面とはんだ面との表面実装型部品を
リフロー方式、例えば気相はんだ付け方式（Ｖ　Ｐ　Ｓ
方式）によってはんだ付けする（ｈ）。挿入実装型部品
は、この後、プリント配線板に挿入され（ｉ）、フロ一
方式によってはんだ付けされる（ｊ）。

また、第４図に示す方法では、プリント配線板の実装面
の必要な箇所にソルダークリームを印刷しくａ）、実装
面の表面実装型部品を搭載しくｂ）、リフロー方式、例
えば気相はんだ付け方式（ＶＰＳ方式）によって実装面
の表面実装型部品２ａをはんだ付けする（Ｃ）。この後
、プリント配線板を反転させ（ｄ）、プリント配線板の
はんだ面にソルダークリームを印刷しくｅ）、はんだ面
に表面実装型部品を仮固定するための接着剤を印刷しく
ｆ）、はんだ面の表面実装型部品を搭載した後（ｇ）、
硬化炉内で例えば紫外線照射と加熱とにより接着剤を硬
化させてはんだ面の表面実装型部品が仮固定される（ｈ
）、挿入実装型部品は、更にこの後、プリント配線板を
再反転させてから（ｉ）、プリント配線板に挿入される
（ｊ）、最後に、フロ一方式によってはんだ面の表面実
装型部品と挿入実装型部品とがはんだ付けされる（ｋ）
。

なお、これらの方法において、はんだ面へのソルダーク
リームの印刷は省略されることがある。

このように挿入実装型部品に対して浸漬方式、特にフロ
一方式が採用される理由は、主として、品質のばらつき
が少なく、かつ、大量生産に適した同時多点接合ができ
ることにある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、電子機器の高速化や多機能化が急激に進
められ、表面実装型部品の端子あるいはリードの狭ピッ
チ化が進められるにつれて、フロ一方式に代表される浸
漬方式のはんだ付けでは例えばリードあるいは端子の配
列ピッチが０．２ｍ程度以下の狭ピツチ表面実装型部品
のショートが多発し、はんだ面に狭ピツチ表面実装型部
品を配置できないことが分かった。

また、フロ一方式の場合には、はんだ噴流によってはん
だ面の表面実装型部品の位置ずれや脱落が生じないよう
に接着剤で表面実装型部品をプリント配線板に固定する
必要があり、この接着剤がソルダークリームに混入して
はんだ接続不良または、はんだ未着不良を発生させたり
、プリント配線板の表面に玉状になって付着してプリン
ト配線板の表面を汚染するという問題がある。

本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、い
わゆるはんだ面に狭ピンチ表面実装型部品を配置できる
とともに、はんだ面の表面実装型部品を接着剤で仮固定
せずに済むようにした挿入実装型部品のはんだ付け方法
を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、例えば第１図に示すように挿入実装型部品４
をプリント配線板１に実装する挿入実装型部品のはんだ
付け方法において、挿入実装型部品４のリード４ａにソ
ルダーバンプ３を形成した後、プリント配線板１に搭載
し、リフロー方式により前記ソルダーバンプ３を溶解さ
せて挿入実装型部品４をはんだ付けすることを特徴とし
ている。

この発明を挿入実装型部品４と表面実装型部品２ａ・２
ｂとをプリント配線板１に実装する表面実装構造プリン
ト配線板ユニットに適用する場合には、挿入実装型部品
４のリード４ａにはん・だ３Ｃあるいはソルダークリー
ム３ｄよりなるソルダーバンプ３を保持させた後、プリ
ント配線板１に搭載し、実装面１ａあるいははんだ面１
ｂもしくは実装・はんだ両面１ａ・１ｂの表面実装型部
品２ａ・２ｂのリフロー方式はんだ付けと同時に前記は
んだ３Ｃあるいはソルダークリーム３ｄを溶解させて挿
入実装型部品４をリフロー方式によりはんだ付けすると
いう構成にする。

〔作　　　用〕

本発明においては、挿入実装型部品４のリード４ａには
んだ、あるいはソルダークリームによるソルダーバンプ
３が形成されているので、該ソルダーバンプ３のリフロ
ーによりスルーホール１ｃにはんだが流れ込んで挿入実
装型部品４は固着される。

〔実　施　例〕

以下、本発明の一実施例に係る表面実装構造プリント配
線板ユニ・ノドの製造方法を第１図に基づき説明する。

まず、はんだ面１ｂの所定の位置にソルダークリーム３
ｂを印刷しくａ）、はんだ面１ｂの表面実装型部品２ｂ
を搭載する（ｂ）。この後、リフロー方式ではんだ面ｉ
ｂの表面実装型部品２ｂをはんだ付けしくＣ）、プリン
ト配線板１を反転させる（ｄ）。次に、実装面１ａにソ
ルダークリーム３ａを印刷しくｅ）、実装面１ａの表面
実装型部品２ａを搭載する（ｆ）。

一方、挿入実装型部品４を溶融はんだに浸漬させて、そ
のリード４ａにはんだ３Ｃを保持させてソルダーバンプ
３を形成した後（ｇ）、プリント配線板１に挿入実装型
部品４を挿入する（ｈ）。

前記リード４ａは、はんだ３ｃの保持量を多くするため
、その一部分を広幅に形成し、この広幅部分を第２図（
ａ）に示すように、断面形状が山型に屈曲させた形状や
、同図（ｂ）に示すような弧状に曲げた形状に形成する
ことが可能である。

また、リード４ａの先端は、スルーホールへの突入を容
易にするため、針状に細くしである。

実装面１ａの表面実装型部品２ａの搭載（ｆ）と挿入実
装型部品４の挿入（ｈ）との順序は逆であってもよいが
、これら実装面１ａの表面実装型部品２ａの搭載（ｆ）
と挿入実装型部品４の挿入（ｈ）とが終わった後に、こ
れら実装面１ａの表面実装型部品２ａと挿入実装型部品
４とをリフロー方式によってはんだ付けする（ｉ）。

ここで、挿入実装型部品４のリード４ａに付着させたは
んだ３Ｃはリフロー方式のはんだ付け工程において、溶
解してリード４ａを伝ってスルーホールＩＣに流入する
。

この表面実装構造プリント配線板ユニ７）の製造方法で
は、表面実装型部品２ａ・２ｂ及び挿入実装型部品４の
はんだ付けがともにリフロー方式であるので、はんだ面
１ｂの表面実装型部品２ｂが溶解したはんだの流れにさ
らされることはなく、はんだ面１ｂの表面実装型部品２
ｂのリードあるいは端子の間にはんだ噴流が付着するお
それがなくなり、このはんだ噴流の付着によるショート
が発生するおそれもなくなる。従って、狭ピツチ表面実
装型部品をはんだ面１ｂに自由に配置して、プリント配
線板ユニットの回路を一層高密度にすることができる。

また、はんだ面１ｂの表面実装型部品２ｂがはんだ噴流
によって動かされるおそれもな（なるので、接着剤によ
って表面実装型部品２ｂをはんだ面１ｂに仮固定する必
要が無くなり、接着剤印刷の工程と接着剤の硬化工程と
を省略してコストダウンを図れるとともに、接着剤がソ
ルダークリーム３ａ・３ｂに混入してはんだ接続不良ま
たは、はんだ未着不良が生じることやプリント配線板１
の表面が接着剤で汚染されることを防止できる。

上記の一実施例では挿入実装型部品４のはんだ付けと実
装面１ａの表面実装型部品２ａのはんだ付けとが同時に
行われているが、はんだ面１ｂの表面実装型部品２ｂの
はんだ付けと挿入実装型部品４のはんだ付けとを同時に
することや、実装・はんだ両面１ａ・１ｂの表面実装型
部品２ａ・２ｂのはんだ付けと挿入実装型部品４のはん
だ付けとを同時にすることも可能である。ただし、これ
らの場合、下側になる実装面１ａあるいははんだ面１ｂ
の部品の落下を防止するため、その下側に適当な治具を
あてがうことが必要になる。

また、挿入実装型部品４のリード４ａには、はんだ３Ｃ
に代えて、例えば第１図（ｇ′）に示すようにソルダー
クリーム４ｄを付着させ、ソルダーバンプ３を形成して
もよい。この場合、ソルダークリーム４ｄは例えば手を
使ってリード４ａに付着させればよい。

以上表面実装構造のプリント配線板ユニットについての
み説明したが、この発明は挿入実装部品のみよりなるプ
リント配線板ユニットにも適用出来ることはもちろんで
ある。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の挿入実装型部品はんだ付け方法
によれば、挿入実装型部品及び表面実装型部品がともに
リフロー方式ではんだ付けされるので、いわゆる、はん
だ面の表面実装型部品がはんだ噴流にさらされるおそれ
がなくなる。その結果、表面実装型部品のリードあるい
は端子間へのはんだ噴流の付着によるショートが発生す
るおそれがなくなるので、狭ピツチ表面実装型部品を自
由にはんだ面に配置することができ、プリント配線板ユ
ニットの回路を一層高密度化することができる。

また、はんだ面の表面実装型部品がはんだ噴流によって
動かされるおそれがないので、はんだ面の表面実装型部
品を接着剤で仮固定する必要がなくなり、接着剤の印刷
工程及び硬化工程を省略してコストダウンを図れるとと
にも、接着剤のソルダークリームへの混入による接着不
良や接着剤によるプリント配線板の汚染を防止すること
ができる。

（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ異なる挿入実装型部品のリ
ードの斜視図であり、第３図、第４図はそれぞれ異なる
従来の表面実装構造プリント配線板ユニットの挿入実装
型部品はんだ付け方法の手順を示すフロー図である。

図中、 １・・・プリント配線板、 １ａ・・・実装面、 １ｂ・・・はんだ面、 ２ａ・２ｂ・・・表面実装型部品、 ３・・・ソルダーバンプ、 ３Ｃ・・・はんだ、 ３ｄ・・・ソルダークリーム、 ４・・・挿入実装型部品、

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る表面実装構造プリント
配線板ユニットの挿入実装型部品はんだ付け方法の手順
を示すフロー図であり、第２図（ａ） （ｂ） 〕−ドの銅萄晃図 第 図 従来例のフロー図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕挿入実装型部品（４）をプリント配線板（１）に
   実装する挿入実装型部品のはんだ付け方法において、 挿入実装型部品（４）のリード（４ａ）にソルダーバン
   プ（３）を形成した後、プリント配線板（１）に搭載し
   、リフロー方式により前記ソルダーバンプ（３）を溶解
   させて挿入実装型部品（４）をはんだ付けすることを特
   徴とする、挿入実装型部品のはんだ付け方法。 〔２〕挿入実装型部品（４）と表面実装型部品（２ａ）
   ・（２ｂ）とをプリント配線板（１）に実装する表面実
   装構造プリント配線板ユニットに対する挿入実装型部品
   のはんだ付け方法において、 挿入実装型部品（４）のリード（４ａ）にソルダーバン
   プ（３）を形成した後、プリント配線板（１）に搭載し
   、 実装面（１ａ）あるいははんだ面（１ｂ）もしくは実装
   ・はんだ両面（１ａ）・（１ｂ）の表面実装型部品（２
   ａ）・（２ｂ）のリフロー方式はんだ付けと同時にリフ
   ロー方式により前記ソルダーバンプ（３）を溶解させて
   挿入実装型部品（４）をはんだ付けすることを特徴とす
   る、挿入実装型部品のはんだ付け方法。 〔３〕上記ソルダーバンプ（３）が挿入実装型部品（４
   ）のリード（４ａ）の断面形状を屈曲形状ないし弧形状
   に形成し、浸漬方式によりリード（４ａ）に溶融はんだ
   （３ｃ）を付着させた請求項１又は２に記載の挿入実装
   型部品のはんだ付け方法。