JPH0547983A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0547983A JPH0547983A JP3224998A JP22499891A JPH0547983A JP H0547983 A JPH0547983 A JP H0547983A JP 3224998 A JP3224998 A JP 3224998A JP 22499891 A JP22499891 A JP 22499891A JP H0547983 A JPH0547983 A JP H0547983A
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- JP
- Japan
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- lead
- solder
- board
- substrate
- chip
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板とリードとをハンダを用いて接続する際
の、熱による基板の搭載部品の欠落や、寸法精度が要求
されるリード部分への不必要なハンダの付着を防止す
る。 【構成】 リード１の基板２と接続する部分１１に所定
量のペースト状ハンダ４を塗布し、ここに搭載部品３を
仮留めした基板２を嵌挿し、基板をほぼ水平に保持して
加熱処理して、基板２とリード１、及び基板２と搭載部
品３を同時に固定する。
の、熱による基板の搭載部品の欠落や、寸法精度が要求
されるリード部分への不必要なハンダの付着を防止す
る。 【構成】 リード１の基板２と接続する部分１１に所定
量のペースト状ハンダ４を塗布し、ここに搭載部品３を
仮留めした基板２を嵌挿し、基板をほぼ水平に保持して
加熱処理して、基板２とリード１、及び基板２と搭載部
品３を同時に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の製造方法
に関し、特に基板の外部端子であるリードをハンダ付け
する方法に関するものである。
に関し、特に基板の外部端子であるリードをハンダ付け
する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のリードハンダ付方法である
ハンダディップ法を示すものである。図において、１は
外部端子であるリード、２は半導体基板、３はこの半導
体基板２に載置された搭載部品、５は上記半導体基板２
の表面及び裏面の所定箇所に形成され、上記リード１と
電気的接触を行うためのリード接続パターンであり、８
はハンダディップ槽９中の溶融ハンダである。
ハンダディップ法を示すものである。図において、１は
外部端子であるリード、２は半導体基板、３はこの半導
体基板２に載置された搭載部品、５は上記半導体基板２
の表面及び裏面の所定箇所に形成され、上記リード１と
電気的接触を行うためのリード接続パターンであり、８
はハンダディップ槽９中の溶融ハンダである。
【０００３】次に製造方法について説明する。まず基板
２上にハンダを用いて搭載部品３を固定する。次いでリ
ード１と基板１とを接続するためのはんだ付けは、リー
ド１を基板２にクリップした後、この状態でハンダディ
ップ槽９の中に浸潤させることによって行われ、これに
よりリード接続パターン５とリード１がはんだ付けされ
る。
２上にハンダを用いて搭載部品３を固定する。次いでリ
ード１と基板１とを接続するためのはんだ付けは、リー
ド１を基板２にクリップした後、この状態でハンダディ
ップ槽９の中に浸潤させることによって行われ、これに
よりリード接続パターン５とリード１がはんだ付けされ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置の製
造方法は以上のようにして行われており、基板とリード
を接続するためにはリード接続パターン部までチップを
溶融又はハンダに浸す必要があるが、機器の小型化にと
もなって、搭載部品がリード接続パターンに接近して配
置されているため、搭載部品と基板とを接続しているハ
ンダ付部がディップ時に溶融し、搭載部品が欠落する等
の問題点があった。
造方法は以上のようにして行われており、基板とリード
を接続するためにはリード接続パターン部までチップを
溶融又はハンダに浸す必要があるが、機器の小型化にと
もなって、搭載部品がリード接続パターンに接近して配
置されているため、搭載部品と基板とを接続しているハ
ンダ付部がディップ時に溶融し、搭載部品が欠落する等
の問題点があった。
【０００５】また、リード全体が溶融ハンダ槽に浸され
るため、リードにハンダが付着することとなり、表面実
装部品としてのリードの寸法精度の要求に対して問題が
生じることとなる。
るため、リードにハンダが付着することとなり、表面実
装部品としてのリードの寸法精度の要求に対して問題が
生じることとなる。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードのハンダ付けにおいて、
基板搭載部品の欠落が生じることがなく、またリードの
必要な部分以外にハンダの付着のない半導体装置の製造
方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、リードのハンダ付けにおいて、
基板搭載部品の欠落が生じることがなく、またリードの
必要な部分以外にハンダの付着のない半導体装置の製造
方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置の製造方法は、リードの基板との接続部に所定量のペ
ースト状のハンダを塗布する工程と、上記チップに上記
搭載部品を仮留めし、該基板を上記ハンダが塗布された
リードの接続部に嵌挿する工程と、上記基板をそのチッ
プ搭載面がほぼ水平となるよう保持して、加熱処理を行
い、上記搭載部品をチップに固定するとともに、上記リ
ードとチップとを固定する工程とを備えたものである。
置の製造方法は、リードの基板との接続部に所定量のペ
ースト状のハンダを塗布する工程と、上記チップに上記
搭載部品を仮留めし、該基板を上記ハンダが塗布された
リードの接続部に嵌挿する工程と、上記基板をそのチッ
プ搭載面がほぼ水平となるよう保持して、加熱処理を行
い、上記搭載部品をチップに固定するとともに、上記リ
ードとチップとを固定する工程とを備えたものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、予めリードの基板と接続
する部分に所定量のペースト状はんだを塗布し、ここに
搭載部品を仮留めした基板を嵌挿し、該基板をそのチッ
プ搭載面がほぼ水平となるよう保持して加熱処理するよ
うにしたから、基板に搭載部品を固定する際の熱処理時
にリードと基板とが同時に固定され、またリードの基板
接続部以外にはんだが付着することがない。
する部分に所定量のペースト状はんだを塗布し、ここに
搭載部品を仮留めした基板を嵌挿し、該基板をそのチッ
プ搭載面がほぼ水平となるよう保持して加熱処理するよ
うにしたから、基板に搭載部品を固定する際の熱処理時
にリードと基板とが同時に固定され、またリードの基板
接続部以外にはんだが付着することがない。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図において、図４と同一符号は同一または相当部
分を示し、１１はリード１の、基板１との接続部となる
基板接続部であり、４はこの基板接続部１１に塗布され
たペースト状ハンダであり、微小なハンダパウダーを樹
脂等に混合したものである。
する。図において、図４と同一符号は同一または相当部
分を示し、１１はリード１の、基板１との接続部となる
基板接続部であり、４はこの基板接続部１１に塗布され
たペースト状ハンダであり、微小なハンダパウダーを樹
脂等に混合したものである。
【００１０】次に製造方法について説明する。まず図２
に示すように、リード１の基板接続部１１側からペース
ト状はんだ槽６の溶融ハンダ４中に浸潤させることでペ
ースト状ハンダ４を基板接続部１１に塗布する。ペース
ト状ハンダ４がリードの基板接続部１１に塗布された状
態を示している。ディップの深さを調整することによっ
て、ペースト状ハンダ４の量をコントロールすることが
できる。
に示すように、リード１の基板接続部１１側からペース
ト状はんだ槽６の溶融ハンダ４中に浸潤させることでペ
ースト状ハンダ４を基板接続部１１に塗布する。ペース
ト状ハンダ４がリードの基板接続部１１に塗布された状
態を示している。ディップの深さを調整することによっ
て、ペースト状ハンダ４の量をコントロールすることが
できる。
【００１１】あるいは図３に示すように、シリンジ７を
用いて必要量のペースト状ハンダを滴下させて、リード
１の基板接続部１１にペースト状ハンダ４を塗布する。
用いて必要量のペースト状ハンダを滴下させて、リード
１の基板接続部１１にペースト状ハンダ４を塗布する。
【００１２】そして、図１(a) に示すように、以上のよ
うにしてペースト状ハンダ４が塗布されたリード１の基
板接続部１１と、部品３を同様にペースト状ハンダ等で
仮留めし、所定部分にリード接続パターン５が形成され
た基板２を対向させて、次いで図１(b) に示すように、
リード接続パターン５をリード１の基板接続部１１内に
挿嵌させ、ペースト状ハンダ４を基板２のリード接続パ
ターン５の両面に塗布する。そして搭載部品３が上にな
るようにして基板２をほぼ水平に保ち、この状態で加熱
処理を行い、基板２に搭載部品３を固定するとともに、
基板２とリード１とを固定する。
うにしてペースト状ハンダ４が塗布されたリード１の基
板接続部１１と、部品３を同様にペースト状ハンダ等で
仮留めし、所定部分にリード接続パターン５が形成され
た基板２を対向させて、次いで図１(b) に示すように、
リード接続パターン５をリード１の基板接続部１１内に
挿嵌させ、ペースト状ハンダ４を基板２のリード接続パ
ターン５の両面に塗布する。そして搭載部品３が上にな
るようにして基板２をほぼ水平に保ち、この状態で加熱
処理を行い、基板２に搭載部品３を固定するとともに、
基板２とリード１とを固定する。
【００１３】このように本実施例によれば、リード１の
基板接続部１１に予め必要な量のペースト状ハンダ４を
塗布しておき、この状態で搭載部品３を仮留めした基板
２と嵌合させてリード接続パターン５とリード１の基板
接続部１１にハンダを塗布し、基板２をほぼ水平に保持
して基板２に搭載部品３を固定する際の熱処理におい
て、基板接続部１１とリード接続パターン５とを同時に
固定するようにしたから、リード１と基板２とのハンダ
付け時に、搭載部品３と基板２とのハンダ付部が溶解し
て部品３が欠落するのを防止することができる。
基板接続部１１に予め必要な量のペースト状ハンダ４を
塗布しておき、この状態で搭載部品３を仮留めした基板
２と嵌合させてリード接続パターン５とリード１の基板
接続部１１にハンダを塗布し、基板２をほぼ水平に保持
して基板２に搭載部品３を固定する際の熱処理におい
て、基板接続部１１とリード接続パターン５とを同時に
固定するようにしたから、リード１と基板２とのハンダ
付け時に、搭載部品３と基板２とのハンダ付部が溶解し
て部品３が欠落するのを防止することができる。
【００１４】またリード１に付着するハンダは、基板１
のリード接続パターン５と接続する基板接続部１１のみ
であるため、リード１の先端等のハンダが不必要な所に
はハンダが付着することがなく、従って寸法精度を出し
やすい。
のリード接続パターン５と接続する基板接続部１１のみ
であるため、リード１の先端等のハンダが不必要な所に
はハンダが付着することがなく、従って寸法精度を出し
やすい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体装
置の製造方法によれは、予めリードの基板と接続する部
分に所定量のペースト状はんだを塗布し、ここに搭載部
品を仮留めした基板を嵌挿し、該基板をそのチップ搭載
面がほぼ水平となるよう保持して加熱処理するようにし
たから、基板に搭載部品を固定する際の熱処理時にリー
ドと基板とが同時に固定され、搭載部品の欠落を防止す
ることができ、製造歩留りを向上させることができ、ま
たリードの不必要な箇所へのはんだ付着がなく、寸法精
度が出しやすいといった効果がある。
置の製造方法によれは、予めリードの基板と接続する部
分に所定量のペースト状はんだを塗布し、ここに搭載部
品を仮留めした基板を嵌挿し、該基板をそのチップ搭載
面がほぼ水平となるよう保持して加熱処理するようにし
たから、基板に搭載部品を固定する際の熱処理時にリー
ドと基板とが同時に固定され、搭載部品の欠落を防止す
ることができ、製造歩留りを向上させることができ、ま
たリードの不必要な箇所へのはんだ付着がなく、寸法精
度が出しやすいといった効果がある。
【図１】この発明の一実施例による半導体装置のリード
と基板をハンダ付けする工程を示す図。
と基板をハンダ付けする工程を示す図。
【図２】この発明の一実施例による半導体装置のリード
にハンダを塗布する工程を示す図。
にハンダを塗布する工程を示す図。
【図３】この発明の一実施例による半導体装置のリード
にハンダを塗布する他の工程を示す図。
にハンダを塗布する他の工程を示す図。
【図４】従来の半導体装置の製造方法を示す図。
１ リード ２ 基板 ３ 搭載部品 ４ ペースト状ハンダ ５ リード接続パターン ６ ペースト状ハンダディップ槽 ７ シリンジ ８ 溶融ハンダ ９ ハンダディップ槽 １１ 基板接続部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に部品が搭載されたチップと、該
チップを挟持する形状の接続部を有し、上記チップの外
部端子となるリードとをハンダ付けしてなる半導体装置
を製造する方法において、 上記リードの上記チップとの接続部に所定量のペースト
状のハンダを塗布する工程と、 上記チップに上記搭載部品を仮留めし、該基板を上記ハ
ンダが塗布されたリードの接続部に嵌挿する工程と、 上記基板をそのチップ搭載面がほぼ水平となるよう保持
して、加熱処理を行い、上記搭載部品をチップに固定す
るとともに、上記リードとチップとを固定する工程とを
含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 上記リードの接続部へのハンダの塗布は、 上記リードの接続部をペースト状ハンダ中に浸潤する、
あるいは上記リードの接続部に、ディスペンサーを用い
てペースト状ハンダを滴下して行うことを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224998A JPH0547983A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224998A JPH0547983A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547983A true JPH0547983A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16822485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3224998A Pending JPH0547983A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547983A (ja) |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP3224998A patent/JPH0547983A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |