JP2006310546A - プリント基板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供する事を目的とする。
【解決手段】ランド1は、リード挿通孔2の周辺に形成される第1のランド1aおよびリード挿通孔2を挿通されるリード線3の折り曲げ方向側に形成された第1のランドよりも幅広に形成された第2のランドからなる。フロー方式ではんだ付けしたときに、はんだがリードの折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られても、第2のランドが幅広に形成されているで、引っ張られたはんだの量を均一に戻すことができ、第2のランドに引っ張られたはんだは、リード挿通孔の周囲に設けられた第1のランドに戻されることより、リード挿通孔付近のはんだ不足を解消することができる。
【選択図】図1
【解決手段】ランド1は、リード挿通孔2の周辺に形成される第1のランド1aおよびリード挿通孔2を挿通されるリード線3の折り曲げ方向側に形成された第1のランドよりも幅広に形成された第2のランドからなる。フロー方式ではんだ付けしたときに、はんだがリードの折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られても、第2のランドが幅広に形成されているで、引っ張られたはんだの量を均一に戻すことができ、第2のランドに引っ張られたはんだは、リード挿通孔の周囲に設けられた第1のランドに戻されることより、リード挿通孔付近のはんだ不足を解消することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、リード挿通孔の周囲に形成されたランドを改良したプリント基板およびこのプリント基板を使用した電子機器に関する。
従来のプリント基板においては、プリント基板に形成されたリード挿通孔の周囲に、円形環状のランドが形成され、このランドがパターン配線に連なって電気的に接続されている。前記挿通孔に、コンデンサなどの電子部品のリード線が、プリント基板の一表面側から挿通され、挿通されたリード線が基板の反対側の表面で折り曲げられる。この折り曲げ部とランドとをはんだ接合して、電子部品とパターン配線とを電気的に接続する。
その改良として、特許文献1には、ランドのリード線の折り曲げ側とは反対側の部分が無駄になることを改良して、リード挿通孔を挿通されるリード線の折り曲げ方向に伸びるランドの形状を長尺のものとして、ランドの無駄になる部分を省いてプリント基板を高密度化するプリント基板および電子機器が開示されている。
また、特許文献2には、リード線を折り曲げてランドとはんだ接着する場合に、はんだフロー方式ではリード線とランドの間にはんだが浸透しにくくクラックが発生しやすいという問題を解決するため、はんだ補強するランドをランドに連続して外方に突起する補助ランドを延出形成している片面印刷配線基板が開示されている。
特開2003−31932号公報
特開平9−321417号公報
しかしながら、プリント基板をはんだ槽に侵漬してはんだ付けをおこなうフロー方式では、はんだは折り曲げられたリード線の先端方向に引っ張られ、はんだを均等にすることができなかった。特にリード挿通孔側のリード線付近ではんだが過少となり強度が低下する問題があった。
このため、フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
請求項1の発明のプリント基板は、基板と;基板を厚み方向に貫通するリード挿通孔と;基板の一表面上にリード挿通孔の周囲に形成される第1のランドと;第一のランドのリード挿通孔を挿通されるリード線の折り曲げ方向に連設され第1のランドよりも幅広の形状を有している第2のランドと;を具備している。
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り、用語の定義および技術的な意味は次による。
プリント基板は、絶縁性の基板と、この基板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路パターンとを有し、このプリント基板上に電子部品がはんだ付けされる。例えば、基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッキ等によって形成している。この導体層を介して、プリント基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接続する両面プリント基板(両面基板)を使用することもできる。
ランドの形状は円形、矩形、楕円、長円など様々な形状を許容する。第1のランドはリード挿通孔の周辺に設けられ、第2のランドはリード線の折り曲げられる方向に設けられ、第1のランドよりも幅広に形成される。ここでいう幅方向は、折り曲げられるリード線の方向に対する幅を示す。第1のランドと第2のランドは接続して形成されても隙間を有して形成されてもよい。
ランドの幅は最低でもリード線の幅よりも0.5mm以上の幅を有しており、第2のランドは第1のランドよりも0.25mm以上幅が広く形成する事が好適である。
さらに、第2のランドは、リード線が折り曲げられた折り曲げ部分を覆うように形成されることが好ましい。第2のランドの先端がリード線の折り曲げの先端よりも0.5mm以上長く形成されることが好適である。
請求項2の発明の電子機器は、請求項1記載のプリント基板と、リード挿通孔に挿通され、前記ランドの第2のランド方向に折り曲げられ、第1および第2のランドに電気的に接続されるリード線を有する電子部品とを具備している。
請求項1の発明によれば、フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板を提供することができる。
請求項2の発明によれば、請求項1のプリント基板を用いた電子機器であるので、請求項1の効果を奏した電子機器を提供することができる。
発明の実施の形態を図を参照して説明する。図1は本発明のプリント基板の部分平面図であり、図2は本発明のプリント基板の部分側面断面図である。
図2のプリント基板では、基板10の一部に表面から裏面まで貫通する複数の挿通孔2が形成されている。この挿通孔2に電子部品6のリード線3を挿通し、その状態ではんだ4によって、リード線3を接続する。また、挿通孔2の内周には、銅の導電部材により構成される導体メッキ層2aが形成されており、導体メッキ層2aは、基板10の表面側及び裏面側に形成された回路パターン(図示しない)を電気的に接続している。
レジスト5は、例えば絶縁性の樹脂膜により構成される。そして、プリント基板10の表面及び裏面をレジスト5により被覆加工することで、はんだ付けの際に、はんだ4が不必要な部分に付着したり、流れたりすることを防止する。プリント基板10の表面側及び裏面側で、導体パターン間に形成された挿通孔2の両開口部の周囲にはランド1が形成されている。そして、はんだ付け加工が行われた際には、レジスト5による被覆を逃れたランド1に、はんだ4が盛り上がって形成される。
ランド1は、リード挿通孔2の周辺に形成される第1のランド1aおよびリード挿通孔2を挿通するリード線3の折り曲げ方向側に形成された第2のランド1bからなる。第1のランド1aと第2のランド1bは略円形に形成されそれぞれ接して形成されているのでランド1はだるま形状に形成されている。第2のランド1bは、リード線3の折り曲げの部分よりも長く形成されているので、リードの折り曲げ方向や折り曲げ長さの目安となり、リード3の曲げの長さの過不足を目視で判断することができ不良率の低減を図ることができる。
本実施形態によれば、折り曲げられたリード線3にフロー方式ではんだ付けしたときに、はんだ4がリード3の折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られてもリード3の先端部近傍に設けた第2のランド1bが幅広に形成されているため、リード3先端に引っ張られたはんだ量を均一にすることができる。また、第2のランド1bに引っ張られたはんだ4は、リード挿通孔2の周囲に設けられた第1のランド1aに戻されることより、リード挿通孔2付近のはんだ不足を解消することができるため、ランド1全体のはんだ量を略均一にすることができる。こうすることによって、はんだの接着強度を増すことができ、はんだ不良の低減を図ることができる。
以上構成のプリント基板10に、挿通孔2に挿通され折り曲げられ、ランド1に電気的に接続されるリード線3を有する電子部品6を備えて(実装して)、電子機器を構成することができる。
次に、第2の実施形態を図3を参照して説明する。図3は第2の実施形態のプリント基板10の部分平面図である。なお、本実施形態及び以下の実施形態において、第1の実施形態と同一の構成部品は、同一の番号を付して詳細な説明を省略する。
本実施形態のランド11は第1のランド11aと第2のランド11bが一体的に形成されているものである。ランド1はリード線端部側の第2のランド11bが幅広に形成されている。
本実施形態によれば、折り曲げられたリード線3にフロー方式ではんだ付けしたときに、はんだ4が折り曲げられたリード3先端の方向に引っ張られてもリード3の先端部近傍に設けた第2のランド11bが幅広に形成されているため、引っ張られたはんだ量を均一に戻すことができる。また、第1のランド11aは第2のランド11bと一体に形成されているので、第2のランド11bの方向に引っ張られたはんだ4を第1のランド11aに速やかに戻すことができるため、リード挿通孔2付近のはんだ不足をさらに解消することができ、はんだ量を略均一にすることができる。このよう構成することによって、はんだ4の接着強度を増すことができ、はんだ不良の低減を図ることができる。
次に、第3の実施形態を図4を参照に説明する。図4は第3の実施形態のプリント基板の部分平面図である。本実施形態のランド12は第1のランド12aと第2のランド12bが隙間を有して形成されているものである。
本実施形態によれば、折り曲げられたリード線3にフロー方式ではんだ付けしたときに、はんだ4がリード3の折り曲げられたリード3先端の方向に引っ張られてもリー3ドの先端部近傍に設けた第2のランド12bが大きく形成されているため、はんだ4の量を均一に戻すことができる。リード挿通孔の周囲に設けられた第1のランド12aは第2のランドと接していないので、リード挿通孔2周辺のはんだ4が全てリード3先端方向に引っ張られずに挿通孔2周辺に溜めることができる。このように構成することによって、はんだ4の接着強度を増すことができ、はんだ不良の低減を図ることができる。
10・・・基板 1・・・ランド 1a・・・第1のランド 1b・・・第2のランド 2・・・リード挿通孔 3・・・リード線 4・・・はんだ 6・・・電子部品
Claims (2)
- 基板と;
基板を厚み方向に貫通するリード挿通孔と;
基板の一表面上にリード挿通孔の周囲に形成される第1のランドと;
第一のランドのリード挿通孔を挿通されるリードの折り曲げ方向に連設され第1のランドよりも幅広の形状を有している第2のランドと;
を具備していることを特徴とするプリント基板。 - 請求項1記載のプリント基板と、リード挿通孔に挿通され、前記ランドの第2のランド方向に折り曲げられ、第1および第2のランドに電気的に接続されるリード線を有する電子部品とを備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005131366A JP2006310546A (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | プリント基板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005131366A JP2006310546A (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | プリント基板および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006310546A true JP2006310546A (ja) | 2006-11-09 |
Family
ID=37477100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005131366A Pending JP2006310546A (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | プリント基板および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006310546A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014118824A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Keihin Corp | 筒内圧センサ付き燃料噴射弁 |
-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005131366A patent/JP2006310546A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014118824A (ja) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Keihin Corp | 筒内圧センサ付き燃料噴射弁 |
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