JPH067273U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】はんだディップ時に放熱端子部とリード端子と
の間にはんだブリッジが発生するのを防止する。 【構成】放熱端子部１１および放熱端子部用ランド１２
に付着する溶融はんだ量を減少させるために、例えばス
リット２３等を放熱端子部用ランド２２に設ける。プリ
ント基板２のはんだディップ時に溶融はんだ層からプリ
ント基板２が離れるとき、放熱端子部１２および放熱端
子部用ランド２２へのはんだ付着量はスリット２３の存
在により減少する。従って、放熱端子部１２に付着した
はんだが溶融はんだ層から分離し易くなるため、後方の
リード端子１１に流れるはんだの量が少なくなり、放熱
端子部１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発
生するのを防止することが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、リード端子の付近に放熱端子部を有するＩＣなどの電子部品がデ ィップ方式ではんだ付けされるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板に電子部品をはんだ付けする方法として、ディップ方式がある。 このディップ方式は周知のように、プリント基板の片面もしくは両面に複数の電 子部品を装着し、この状態でプリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融は んだの表面に浸けることにより、電子部品のリード端子をプリント基板の導電パ ターンにはんだ付けするものである。この方法によれば、プリント基板に載置し た多数の電子部品を一度にはんだ付けできるので手間がかからずコスト低減が可 能になる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述したディップ方式では、プリント基板を略水平に搬送してその片面を溶融 はんだ層の表面に浸けるので、プリント基板がはんだ層から離れるときには、プ リント基板に載置されている電子部品のリード端子などに付着したはんだが溶融 はんだ層から分離することになる。このとき、場合によっては付着はんだの後端 が流れて後ろのリード端子に付着し、いわゆるはんだブリッジが発生することが ある。このはんだブリッジはリード端子の間隔（ピッチ）が狭いほど発生し易く なる。

【０００４】 ところで、完成したプリント基板を装置に組み込んで使用するとき、多量に発 熱する電子部品には図５に示すように放熱端子部１２が設けられている。この放 熱端子部１２は、一般的には電子部品１本体の中央に設けられるので、リード端 子１１の間に配置されることになる。

【０００５】 図６はこのような電子部品１をプリント基板２に載置した状態を示し、まだは んだ付け処理がなされる前の状態を示すものである。この図において、プリント 基板２上には、電子部品１の各リード端子１１および放熱端子部１２の実装位置 Ｈにそれぞれ対応して、各リード端子用ランド２１および放熱端子部用ランド２ ２がそれぞれ設けられている。

【０００６】 各リード端子用ランド２１は、電子部品１をプリント基板２にはんだ付けする ためのものであり、ランド２１以外の部分、すなわち導電パターン２０の破線で 示す部分はレジストが施されている。電子部品１はこのランド２１を介してプリ ント基板２に電気的に接続される。

【０００７】 また、放熱端子部用ランド２２は、電子部品１の放熱端子部１２をプリント基 板２上にハンダ付けするためのものであり、放熱効果を上げるために適宜なラン ド面積を有し、破線で示すその他の部分にはレジストが施され、例えば、アース パターンに接続されている。なお、図６に示すはんだ付け処理がなされる前の状 態において、電子部品１はプリント基板２に接着剤等で仮止めされている。

【０００８】 この状態において、電子部品１をプリント基板２にディップ方式ではんだ付け する場合、面積が大きな放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２に多量の はんだが付着し、これが溶融はんだ層から分離するときにプリント基板２の搬送 方向に対して後方に流れて後方のリード端子１１に付着し、これによってはんだ ブリッジが発生することが多い。このようなはんだブリッジが発生すると放熱端 子部１２とリード端子１１間がショートしてしまい、場合によっては電子部品１ が破損してしまうこともある。

【０００９】 そこで、この考案は、上述したような課題を解決したものであって、リード端 子の付近に放熱端子部を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリ ント基板において、上記放熱端子部と上記リード端子の間に発生するブリッジを 防止することが可能なプリント基板を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上述の課題を解決するために本考案においては、リード端子の付近に放熱端子 部を有する電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基板において、 電子部品が溶融はんだ層から離れるとき放熱端子部および放熱端子部用ランドに 付着する溶融はんだ量を減少させる手段をプリント基板の放熱端子部用ランドに 設け、放熱端子部とリード端子の間に発生するはんだブリッジを防止するように したことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】

図１〜図４に示すプリント基板２では、放熱端子部用ランド２２の一部に切欠 部を設けたものである。すなわち、プリント基板のはんだディップ時に溶融はん だ層からプリント基板２が離れるとき、放熱端子部用ランド２２には切欠部が設 けられているので、放熱端子部用ランド２２へのはんだ付着量は切欠部の存在に より減少する。従って、放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２に付着し たはんだが溶融はんだ層から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れ るはんだの量が少なくなり、結果として、放熱端子部１２とリード端子１１の間 にはんだブリッジが発生するのを防止することが可能となる。

【００１２】

【実施例】

続いて、本考案に係るプリント基板の一実施例について、図面を参照して詳細 に説明する。

【００１３】 図１は、本考案によるプリント基板の第１実施例を示す。このプリント基板２ の放熱端子部用ランド２２には、電子部品１の実装位置Ｈに対して略直角方向に 延びるスリット２３が多数設けられている。

【００１４】 このプリント基板では、はんだディップ時に溶融はんだ層からプリント基板２ が離れるとき、放熱端子部用ランド２２にはスリット２３が設けられているので 、放熱端子部１２へのはんだ付着量はスリット２３の存在により減少する。従っ て、放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２に付着したはんだが溶融はん だ層から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れるはんだの量が少な くなり、放熱端子部１２とリード端子１１の間にはんだブリッジが発生するのを 防止することが可能となる。

【００１５】 上記スリット２３は、プリント基板２の導電パターン２０（図６）を公知のエ ッチング法などにより形成するときに一緒に形成しても良いし、また、導電パタ ーン２０の形成後のレジスト処理時に一緒にレジストで形成してもよい。なお、 説明の便宜上、レジストの施された部分の導電パターン部分については、図面上 省略している。

【００１６】 図２は、第２実施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ランド２２に は、くし刃状部２４が設けられている。なお、説明の便宜上、レジストの施され た部分の導電パターン部分については、図１同様に図面上省略されている。

【００１７】 図３は第３実施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ランド２２には 、図１と同様にスリット２５が電子部品１の実装位置Ｈに対し適宜な角度（θ） を有して設けられている。なお、導電パターン２０の破線部分には、レジストが 施されている。

【００１８】 図４は第４実施例を示す。このプリント基板２の放熱端子部用ランド２２には 、多数の孔２６が設けられている。なお、説明の便宜上、レジストの施された部 分の導電パターン部分については、図面上省略されている。

【００１９】 上記図２から図４に示す各実施例においても、上述した図１に示す第１実施例 と同様に、放熱端子部用ランド２２にスリット２５、くし刃状部２４、孔２６が 設けられているので、プリント基板２のはんだディップ時に溶融はんだ層からプ リント基板２が離れるとき、放熱端子部１２および放熱端子部用ランド２２への はんだ付着量は切欠部の存在により減少する。従って、放熱端子部１２に付着し たはんだが溶融はんだ層から分離し易くなるため、後方のリード端子１１に流れ るはんだの量が少なくなり、放熱端子部１２とリード端子１１の間にはんだブリ ッジが発生するのを防止することが可能となる。

【００２０】 なお、本考案は、上述した実施例に限定されることなく、要は放熱端子部１２ および放熱端子部用ランド２２に付着する溶融はんだ量を減少させる手段を放熱 端子部用ランド２２に設ければよいものである。

【００２１】 また、切欠部（スリット）２３，２５は、プリント基板２の導電パターン２０ を公知のエッチング法などにより形成するときに一緒に形成しても良いし、また 、導電パターン２０の形成後のレジスト処理時に一緒にレジストで形成しても良 く、その方法および形状は何ら限定されるものではない。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、放熱端子部および放熱端子部用ランドに付着す る溶融はんだ量を減少させる手段を放熱端子部用ランドに設けたものである。

【００２３】 従って、本考案によれば、放熱端子部とリード端子の間に発生するはんだブリ ッジを防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るプリント基板の第１実施例を説明
する説明図である。

【図２】本考案に係るプリント基板の第２実施例を説明
する説明図である。

【図３】本考案に係るプリント基板の第３実施例を説明
する説明図である。

【図４】本考案に係るプリント基板の第４実施例を説明
する説明図である。

【図５】従来における電子部品を説明する説明図であ
る。

【図６】従来において、電子部品がプリント基板に仮止
めされている状態を説明する説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ プリント基板 １１ リード端子 １２ 放熱端子部 ２０ 導電パターン ２３，２５ スリット ２４ くし刃状部 ２６ 孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子の付近に放熱端子部を有する
   電子部品がディップ方式ではんだ付けされるプリント基
   板において、 上記電子部品が溶融はんだ層から離れるとき上記放熱端
   子部および放熱端子部用ランドに付着する溶融はんだ量
   を減少させる手段を上記プリント基板の放熱端子部用ラ
   ンドに設け、上記放熱端子部と上記リード端子の間に発
   生するはんだブリッジを防止するようにしたことを特徴
   とするプリント基板。