JPH0195548A - ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 - Google Patents
ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品Info
- Publication number
- JPH0195548A JPH0195548A JP25329187A JP25329187A JPH0195548A JP H0195548 A JPH0195548 A JP H0195548A JP 25329187 A JP25329187 A JP 25329187A JP 25329187 A JP25329187 A JP 25329187A JP H0195548 A JPH0195548 A JP H0195548A
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- JP
- Japan
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- pins
- electronic component
- mounting
- inner diameter
- grid array
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- Pending
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
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- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］ −
本発明はピングリッドアレイ型基板取付用電子部品に関
する。
する。
［従来の技術］
従来、ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品は、第
５図〜第７図に示すようなものがある。
５図〜第７図に示すようなものがある。
この電子部品２は例えばコンデンサ、抵抗等で、第５図
の様にその電子部品２の両端電極２Ａ、２Ｂを取付けで
ある。
の様にその電子部品２の両端電極２Ａ、２Ｂを取付けで
ある。
形状の大きい電子部品には取付位置固定用の電極が装備
されている物もあるが電極面積が１ ｍｍ２以下となる
ような微小電子部品になると、固定用の電極をとりつけ
ることが非常に困難であった。
されている物もあるが電極面積が１ ｍｍ２以下となる
ような微小電子部品になると、固定用の電極をとりつけ
ることが非常に困難であった。
そのために、微小部品を第６図のようなピングリッドア
レイ型基板の隣接するピン端子間に固定するためには固
定用の器具（図示せず）を用いてピングリッドアレイ型
基板４上の取付希望位置へ電子部品２をおさえつけなが
らピン５と電極２Ａ、２Ｂとの半田付けを行っていた。
レイ型基板の隣接するピン端子間に固定するためには固
定用の器具（図示せず）を用いてピングリッドアレイ型
基板４上の取付希望位置へ電子部品２をおさえつけなが
らピン５と電極２Ａ、２Ｂとの半田付けを行っていた。
ところで、ピン５の直径が０．３ｍ／ｍ〜Ｏ，５ｍ／ｍ
と細い上にピン５の間隔が２〜３ ｍ ／ ｍと狭いた
め、半田で固定する際、電子部品２が取付けようとする
ピン５から外れたり、他のピンと触れないように十分注
意しておさえておく必要があった。
と細い上にピン５の間隔が２〜３ ｍ ／ ｍと狭いた
め、半田で固定する際、電子部品２が取付けようとする
ピン５から外れたり、他のピンと触れないように十分注
意しておさえておく必要があった。
尚、６はＬＳＩチップである。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来のピングリッドアレイ型基板４のピン５への外
付は用の電子部品２では、半田付けによりピン５へ固定
する際に少しでも電子部品２が動いたりすると、ピン５
の直径が細くピン５の間隔が狭いために、取付は希望す
るピン５と接触しなかったり他のピン５と接触するとい
った欠点があフた。
付は用の電子部品２では、半田付けによりピン５へ固定
する際に少しでも電子部品２が動いたりすると、ピン５
の直径が細くピン５の間隔が狭いために、取付は希望す
るピン５と接触しなかったり他のピン５と接触するとい
った欠点があフた。
また、従来のように電子部品をピングリッドアレイ型基
板４に取付けた後、このピングリッドアレイ型基板４を
プリント基板に実装するために半田付けを行う際、電子
部品２を取付ける時に用いた半田と同じ融点の半田を使
用すると電子部品２を固定した半田が融け、電子部品２
がピンから外れたり、他のピンとの接触のおそれがあっ
た。
板４に取付けた後、このピングリッドアレイ型基板４を
プリント基板に実装するために半田付けを行う際、電子
部品２を取付ける時に用いた半田と同じ融点の半田を使
用すると電子部品２を固定した半田が融け、電子部品２
がピンから外れたり、他のピンとの接触のおそれがあっ
た。
それを防ぐために従来においては電子部品２をピングリ
ッドアレイ型基板４に取付ける時には、プリント基板に
実装する時よりも高融点の半田を・使用して固定してい
た。そのために２種類の半田を用意しなければならない
といった欠点があった。
ッドアレイ型基板４に取付ける時には、プリント基板に
実装する時よりも高融点の半田を・使用して固定してい
た。そのために２種類の半田を用意しなければならない
といった欠点があった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記従来の問題点を解決するためになしたもの
で、その解決手段として本発明は、両端に電極を有し、
この電極をピングリッドアレイ型基板より突出するピン
に接触させて上記ピン間に取付けるピングリッドアレイ
型基板取付用電子部品において、上記ピングリッドアレ
イ型基板のピンと同径でかつ同間隔に配した上記ピン挿
通用の複数の取付孔を有する取付固定板上に取付け、か
つ２つの取付孔位置に上記電極を各々ピンと接触可能に
配した構成としている。
で、その解決手段として本発明は、両端に電極を有し、
この電極をピングリッドアレイ型基板より突出するピン
に接触させて上記ピン間に取付けるピングリッドアレイ
型基板取付用電子部品において、上記ピングリッドアレ
イ型基板のピンと同径でかつ同間隔に配した上記ピン挿
通用の複数の取付孔を有する取付固定板上に取付け、か
つ２つの取付孔位置に上記電極を各々ピンと接触可能に
配した構成としている。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図はその
正面図、第３図は外観斜視図である。
正面図、第３図は外観斜視図である。
図中２は電子部品、２Ａ、２Ｂは電子部品の電極であり
、上記電子部品２を取付固定板１上に取付けている。尚
、取付固定板１は、電気的絶縁物でできている。
、上記電子部品２を取付固定板１上に取付けている。尚
、取付固定板１は、電気的絶縁物でできている。
また、取付固定板１の厚さと電子部品２の高さの合計は
ピングリッドアレイ型基板４のピン５の長さより十分小
さくなければならない。取付固定板１にはピングリッド
アレイ型基板４のピン５と同径、同間隔のピン５挿通用
の複数の取付孔ＩＡ、ＩＢが開けられており、第１図の
ように電子部品２を上部から観察すると、２つの取付孔
ＩＡ位置に電極２Ａと２Ｂが接するように電子部品２が
取付固定板１に設置されている。
ピングリッドアレイ型基板４のピン５の長さより十分小
さくなければならない。取付固定板１にはピングリッド
アレイ型基板４のピン５と同径、同間隔のピン５挿通用
の複数の取付孔ＩＡ、ＩＢが開けられており、第１図の
ように電子部品２を上部から観察すると、２つの取付孔
ＩＡ位置に電極２Ａと２Ｂが接するように電子部品２が
取付固定板１に設置されている。
取付孔ＩＡは電子部品２を取付けようとするピン５が通
過するものであり、位置固定の役割を果たしている。取
付孔ＩＢは他のピン５が通過するためのものであり、こ
れも位置固定の役割を果たしている。
過するものであり、位置固定の役割を果たしている。取
付孔ＩＢは他のピン５が通過するためのものであり、こ
れも位置固定の役割を果たしている。
本実施例の電子部品２を第４図のピングリッドアレイ型
基板４に実装した時の外観斜視図を第４図に示す。第４
図ではピン直径より、取付固定板１の取付孔ＩＡ、ＩＢ
の内径を大きく描いであるが、実際には上述したように
同径でなければならない。
基板４に実装した時の外観斜視図を第４図に示す。第４
図ではピン直径より、取付固定板１の取付孔ＩＡ、ＩＢ
の内径を大きく描いであるが、実際には上述したように
同径でなければならない。
この電子部品２を用いることにより取付固定板１と電子
部品２が離れない限り、電子部品２は一定の箇所に固定
される。
部品２が離れない限り、電子部品２は一定の箇所に固定
される。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のピングリッドアレイ型基板
取付用電子部品は、ピングリッドアレイ型基板のピンと
同径でかつ同間隔に配した上記ピン挿通用の複数の取付
孔を有する取付固定板上に取付け、かつ２つの取付孔位
置に上記電極を各々ピンと接触可能に配したものとした
ため、微小電子部品のピングリッドアレイ型基板への取
付けの際の位置決め及び固定を容易かつ同時に行うこと
が可能となり、外部から道具を用いて固定させる手間が
省けるといった効果がある。
取付用電子部品は、ピングリッドアレイ型基板のピンと
同径でかつ同間隔に配した上記ピン挿通用の複数の取付
孔を有する取付固定板上に取付け、かつ２つの取付孔位
置に上記電極を各々ピンと接触可能に配したものとした
ため、微小電子部品のピングリッドアレイ型基板への取
付けの際の位置決め及び固定を容易かつ同時に行うこと
が可能となり、外部から道具を用いて固定させる手間が
省けるといった効果がある。
また電子部品装着済のピングリッドアレイ素子をプリン
ト基板に実装する際に、電子部品装着時に用いた半田と
同融点のものを使用しても、電子部品がピンから外れて
他のピンに接触する可能性を皆無とする効果がある。
ト基板に実装する際に、電子部品装着時に用いた半田と
同融点のものを使用しても、電子部品がピンから外れて
他のピンに接触する可能性を皆無とする効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るピングリッドアレイ型
基板取付用電子部品の平面図、第２図は第１図の正面図
、第３図は第１図の外観斜視図、第４図はその電子部品
をピングリッドアレイ型基板に取付けた時の外観斜視図
、第５図は従来の電子部品の外観斜視図、第６図はピン
グリッドアレイ型基板をピン側から見た平面図、第７図
はピングリッドアレイ型基板の側面図である。 −１：取付固定板 ＩＡ、ＩＢ：取付孔２：電子部品 ２Ａ、２Ｂ：電子部品の電極 ４：ピングリッドアレイ型基板
基板取付用電子部品の平面図、第２図は第１図の正面図
、第３図は第１図の外観斜視図、第４図はその電子部品
をピングリッドアレイ型基板に取付けた時の外観斜視図
、第５図は従来の電子部品の外観斜視図、第６図はピン
グリッドアレイ型基板をピン側から見た平面図、第７図
はピングリッドアレイ型基板の側面図である。 −１：取付固定板 ＩＡ、ＩＢ：取付孔２：電子部品 ２Ａ、２Ｂ：電子部品の電極 ４：ピングリッドアレイ型基板
Claims (1)
- 両端に電極を有し、この電極をピングリッドアレイ型
基板より突出するピンに接触させて上記ピン間に取付け
るピングリッドアレイ型基板取付用電子部品において、
上記ピングリッドアレイ型基板のピンと同径でかつ同間
隔に配した上記ピン挿通用の複数の取付孔を有する取付
固定板上に取付け、かつ２つの取付孔位置に上記電極を
各々ピンと接触可能に配したことを特徴とするピングリ
ッドアレイ型基板取付用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25329187A JPH0195548A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25329187A JPH0195548A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195548A true JPH0195548A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17249240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25329187A Pending JPH0195548A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195548A (ja) |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP25329187A patent/JPH0195548A/ja active Pending
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