JPH11163505A - 基板へのクリームはんだ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだブリッジやはんだ量のばらつきを生じ
ることなく、基板のランド上に所要量のクリームはんだ
を供給する。 【解決手段】 メタルマスクを用いず、基板６上に形成
されたレジスト膜４の開口部を通してランド５上にクリ
ームはんだ１を供給する。さらに、レジスト膜４上に予
め樹脂薄膜３を積層しておき、クリームはんだ供給後、
樹脂薄膜３を剥離すれば、ランド５以外の不必要部分の
クリームはんだを除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板へ
実装するために、基板の所定位置にクリームはんだを供
給するクリームはんだ供給方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を基板に実装するには、基板の
ランド上に予めクリームはんだを塗布しておき、電子部
品の端子をそのランド上に載せて加熱溶融させることに
より、電子部品と基板のランドとを接合する。

【０００３】従来、基板へのクリームはんだの供給方法
としては、例えば図２に示したように、基板６上にメタ
ルマスク７を当て、その上からスキージ２でクリームは
んだ１をローリングさせながらメタルマスクの開口部を
通して基板６のランド５上に印刷する。そして、メタル
マスクを取り除くことにより、ランド５上のみに必要な
クリームはんだを残し、それ以外のレジスト膜４上には
不要なクリームはんだを残さないというスクリーン印刷
法などがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の方法では、ファインピッチの部品実装に必要なク
リームはんだを供給したいときには、メタルマスクの厚
さが厚ければ版抜け性が悪くなって供給はんだ量のばら
つき及び不足を生じ、部品の接合不良及びアライメント
ずれの原因にもつながる。また、メタルマスクの厚さを
小さくして開口寸法を大きくすれば、版抜け性は改善で
きるが、はんだブリッジを生じるおそれがあるなどの問
題があった。

【０００５】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るもので、基板ランド上に、はんだブリッジ及びはんだ
量のばらつきを生じることなくクリームはんだを供給す
ることができる基板へのクリームはんだ供給方法を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のクリームはんだ供給方法は、メタルマス
クを用いずに、基板上に形成されたレジスト膜の開口部
を通してランド上にクリームはんだを供給するものであ
る。

【０００７】これにより、マスクの開口寸法が大きいた
めに起こるはんだブリッジや、マスクの厚みが厚いため
に生ずる版抜けの悪さに起因するはんだ量のばらつきを
なくし、基板のランド上に一定量のクリームはんだを供
給することができる。

【０００８】また、レジスト上に予め樹脂薄膜を積層し
ておき、はんだ供給後にその樹脂薄膜を剥離するように
すれば、はんだを必要とするランド上のみにはんだを残
し、他の部分の不必要なはんだを除去することが可能と
なる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の基板へ
のクリームはんだ供給方法は、メタルマスクの代わり
に、基板上に形成されたレジスト膜の開口部を通してラ
ンド上にクリームはんだを供給することを特徴とするも
のである。

【００１０】この方法によれば、従来のように、マスク
の開口寸法が大きいために起こるはんだブリッジや、マ
スクの厚みが厚いために生ずる版抜けの悪さに起因する
はんだ量のばらつきをなくすことができる。

【００１１】また、請求項２に記載の基板へのクリーム
はんだ供給方法は、実装する部品の端子高さ，コプラナ
リティ及び必要はんだ量に応じてレジスト膜の開口寸法
及び厚さを設定することを特徴とするものである。

【００１２】この方法によれば、レジスト膜の開口寸法
及び厚さを最適化することにより、必要な量のはんだを
確実にランド上に供給することができる。

【００１３】また、請求項３に記載の基板へのクリーム
はんだ供給方法は、レジスト膜上に予め樹脂薄膜を積層
しておき、クリームはんだ供給後に樹脂薄膜を剥離する
ことを特徴とするものである。

【００１４】この方法によれば、はんだを必要とするラ
ンド上のみにはんだを残し、他の部分の不必要なはんだ
を除去することが可能となる。

【００１５】さらに、請求項４に記載の基板へのクリー
ムはんだ供給方法は、レジスト膜上に積層する樹脂薄膜
の厚さを、レジスト膜の開口寸法及び厚さに応じて設定
することを特徴とするものである。

【００１６】この方法によれば、樹脂薄膜の厚さを最適
化することにより、樹脂薄膜の剥離時にランド上の供給
はんだ量を減少させることなく、ランド上以外の不要な
はんだを除去することができる。

【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施の形態における基板へのクリームはんだ供給方法を示
したもので、１はクリームはんだ、２はスキージ、３は
樹脂薄膜、４はレジスト膜、５はランド、６は基板であ
る。

【００１８】まず、クリームはんだを供給する基板６に
は、所要のランド５部分を開口したレジスト膜４を印刷
し、さらに、その上に樹脂薄膜３を積層しておく。そこ
で、スキージ２によりクリームはんだ１をローリングさ
せながらレジスト膜４及び樹脂薄膜３の開口部を通して
基板６のランド５上に供給する。

【００１９】次に、樹脂薄膜３を剥離する。こうする
と、ランド５上に供給されたクリームはんだ１の量を減
少させることなく、ランド５上以外の不要なクリームは
んだ１を樹脂薄膜３とともに除去することができる。

【００２０】以上のように、本実施の形態によれば、所
要のランド５上のみ必要量のクリームはんだが供給さ
れ、それ以外の部分にははんだが残らないので、電子部
品の適正なはんだ接合が達成され、はんだブリッジ等の
発生をなくすることができる。

【００２１】また、レジスト膜の開口寸法及び厚さを、
実装する部品の端子高さ、コプラナリティ及び必要はん
だ量に応じて設定することができるため、接合不良やア
ライメントずれを防ぐことができる。

【００２２】また、レジスト膜の開口寸法及び厚さに応
じて樹脂薄膜の厚みを決めることができるため、ランド
上に供給されたクリームはんだを減少させずにランド上
以外の不要なはんだを除去することができる。

【００２３】なお、上記の実施の形態では、スキージに
よりクリームはんだをローリングさせてランド上に供給
する場合を説明したが、基板上に形成されたレジスト膜
の開口部を通して、はんだブリッジ及びはんだ量のばら
つきを生じることなく、ランド上にクリームはんだを供
給できれば、他の方法を用いても差し支えはない。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、メタルマスクを用いずに、基板上に形成
されたレジスト膜の開口部通してランド上にクリームは
んだを供給することにより、はんだブリッジやはんだ量
のばらつきの発生を防ぐことができる。

【００２５】また、請求項２に記載の発明によれば、実
装する部品に応じてレジスト膜の開口寸法及び厚みを決
めることにより、部品の接合不良やアライメントずれを
防ぐことができる。

【００２６】また、請求項３に記載の発明によれば、レ
ジスト膜上に予め樹脂薄膜を積層しておき、クリームは
んだ供給後に樹脂薄膜を剥離すれば、ランド上以外に不
要なはんだが残るのを防ぐことができる。

【００２７】また、請求項４に記載の発明によれば、レ
ジスト膜の開口寸法及び厚さに応じて樹脂薄膜の厚みを
設定するようにすれば、ランド上に供給されたクリーム
はんだを減少させずにランド上以外の不要なはんだを除
去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における基板へのクリー
ムはんだ供給方法を示す工程断面図

【図２】従来の基板へのクリームはんだ供給方法を示す
工程断面図

【符号の説明】

１ クリームはんだ ２ スキージ ３ 樹脂薄膜 ４ レジスト膜 ５ ランド ６ 基板 ７ メタルマスク

フロントページの続き (72)発明者 北山 喜文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタルマスクの代わりに、基板上に形成
   されたレジスト膜の開口部を通してランド上にクリーム
   はんだを供給することを特徴とする基板へのクリームは
   んだ供給方法。
2. 【請求項２】 実装する部品の端子高さ，コプラナリテ
   ィ及び必要はんだ量に応じてレジスト膜の開口寸法及び
   厚さを設定することを特徴とする請求項１記載の基板へ
   のクリームはんだ供給方法。
3. 【請求項３】 レジスト膜上に予め樹脂薄膜を積層して
   おき、クリームはんだ供給後に樹脂薄膜を剥離して、基
   板表面の不必要部分のはんだを除去することを特徴とす
   る請求項１または２記載の基板へのクリームはんだ供給
   方法。
4. 【請求項４】 レジスト膜上に積層する樹脂薄膜の厚さ
   を、レジスト膜の開口寸法及び厚さに応じて設定するこ
   とを特徴とする請求項１，２または３記載の基板へのク
   リームはんだ供給方法。