JPH04346493A - 半田ペースト供給方法およびプリント基板 - Google Patents
半田ペースト供給方法およびプリント基板Info
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- JPH04346493A JPH04346493A JP11978291A JP11978291A JPH04346493A JP H04346493 A JPH04346493 A JP H04346493A JP 11978291 A JP11978291 A JP 11978291A JP 11978291 A JP11978291 A JP 11978291A JP H04346493 A JPH04346493 A JP H04346493A
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- adhesive tape
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への半田
ペースト供給方法と、該プリント基板とに関する。
ペースト供給方法と、該プリント基板とに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来例に係るプリント基板への
半田ペースト供給方法の各ステップの説明に供する図で
ある。この図を参照するように、プリント基板２には、
電子部品を当該プリント基板に半田付けするために該半
田が供給される半田ペースト供給箇所４が複数形成され
ている。
半田ペースト供給方法の各ステップの説明に供する図で
ある。この図を参照するように、プリント基板２には、
電子部品を当該プリント基板に半田付けするために該半
田が供給される半田ペースト供給箇所４が複数形成され
ている。
【０００３】このような半田ペースト供給箇所４に対し
て半田を供給するために、従来では、図４の（１）で示
すような構造の金属製の印刷用マスク６をプリント基板
２上に配置する。この印刷用マスク６は、プリント基板
２の各半田ペースト供給箇所４に対応した開口部８が形
成されてある。そして、同じく図４の（１）から（２）
にかけて示すようにゴム製のスキージ１０で半田ペース
ト１２を矢印１４方向に押し込みながら、この半田ペー
スト１２を開口部８を介して露出しているプリント基板
２の半田ペースト供給箇所４に供給していく。この供給
が終了したときに図４の（３）で示すように印刷用マス
ク６を除去する。
て半田を供給するために、従来では、図４の（１）で示
すような構造の金属製の印刷用マスク６をプリント基板
２上に配置する。この印刷用マスク６は、プリント基板
２の各半田ペースト供給箇所４に対応した開口部８が形
成されてある。そして、同じく図４の（１）から（２）
にかけて示すようにゴム製のスキージ１０で半田ペース
ト１２を矢印１４方向に押し込みながら、この半田ペー
スト１２を開口部８を介して露出しているプリント基板
２の半田ペースト供給箇所４に供給していく。この供給
が終了したときに図４の（３）で示すように印刷用マス
ク６を除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記半田ペースト供給
方法では、プリント基板２面と印刷用マスク６面との平
行度が不十分であるときには、各開口部８を介して供給
する半田ペースト１２の量が各半田ペースト供給箇所４
毎に不均一となってバラツクことになったり、半田ペー
スト１２が半田ペースト供給箇所４以外のプリント基板
２面上ににじむようにして印刷されてしまい、結果、こ
の半田ペースト供給工程の次の工程で電子部品を該半田
ペースト供給箇所４を介してプリント基板２に半田付け
するときに、その半田付け不良を来すという不具合が発
生する。
方法では、プリント基板２面と印刷用マスク６面との平
行度が不十分であるときには、各開口部８を介して供給
する半田ペースト１２の量が各半田ペースト供給箇所４
毎に不均一となってバラツクことになったり、半田ペー
スト１２が半田ペースト供給箇所４以外のプリント基板
２面上ににじむようにして印刷されてしまい、結果、こ
の半田ペースト供給工程の次の工程で電子部品を該半田
ペースト供給箇所４を介してプリント基板２に半田付け
するときに、その半田付け不良を来すという不具合が発
生する。
【０００５】したがって、このような不具合が発生しな
いようにするには、プリント基板２面と印刷用マスク６
面との平行度を十分に精度を上げて保つように調整する
必要があるが、このような平行度の精度を上げるような
調整作業は難しく、半田ペースト供給作業の能率の低下
ともなる。
いようにするには、プリント基板２面と印刷用マスク６
面との平行度を十分に精度を上げて保つように調整する
必要があるが、このような平行度の精度を上げるような
調整作業は難しく、半田ペースト供給作業の能率の低下
ともなる。
【０００６】そこで、本発明においては、かかる半田ペ
ースト供給作業の能率の低下の原因となる前記平行度調
整を不要化して、該作業の能率の向上を図ることを目的
としている。
ースト供給作業の能率の低下の原因となる前記平行度調
整を不要化して、該作業の能率の向上を図ることを目的
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の請求項１に係る半田ペースト供給方
法においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペ
ースト供給箇所に対応した開口部を形成するステップと
、該粘着テープの開口部とプリント基板上の半田ペース
ト供給箇所とを位置合わせした状態で該粘着テープをプ
リント基板上に載置貼着するステップと、該プリント基
板上に貼着した粘着テープの前記開口部を介して露出し
ているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対して粘
着テープ上から半田ペーストを供給するステップとを有
し、各ステップを前記記載順序で行うことを特徴として
いる。
るために、本発明の請求項１に係る半田ペースト供給方
法においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペ
ースト供給箇所に対応した開口部を形成するステップと
、該粘着テープの開口部とプリント基板上の半田ペース
ト供給箇所とを位置合わせした状態で該粘着テープをプ
リント基板上に載置貼着するステップと、該プリント基
板上に貼着した粘着テープの前記開口部を介して露出し
ているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対して粘
着テープ上から半田ペーストを供給するステップとを有
し、各ステップを前記記載順序で行うことを特徴として
いる。
【０００８】また、本発明の請求項２に係る方法におい
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布す
るステップと、前記塗布した感光性フォトレジストにお
いて、プリント基板上の半田ペースト供給箇所に対向す
る開口部形成部分を除く残余部分を感光硬化させるステ
ップと、前記感光硬化した残余部分以外の開口部形成部
分を除去することにより感光性フォトレジストに開口部
を形成するステップと、該開口部を介して露出している
プリント基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペー
ストを供給するステップとを有し、各ステップを前記記
載順序で行うことを特徴としている。
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布す
るステップと、前記塗布した感光性フォトレジストにお
いて、プリント基板上の半田ペースト供給箇所に対向す
る開口部形成部分を除く残余部分を感光硬化させるステ
ップと、前記感光硬化した残余部分以外の開口部形成部
分を除去することにより感光性フォトレジストに開口部
を形成するステップと、該開口部を介して露出している
プリント基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペー
ストを供給するステップとを有し、各ステップを前記記
載順序で行うことを特徴としている。
【０００９】さらに、本発明の請求項３に係るプリント
基板においては、上面に前記請求項１に記載の粘着テー
プまたは前記請求項２に記載の感光性フォトレジストを
有し、該粘着テープまたは感光性フォトレジストのそれ
ぞれに形成された開口部を介して前記半田ペースト供給
箇所が露出していることを特徴としている。
基板においては、上面に前記請求項１に記載の粘着テー
プまたは前記請求項２に記載の感光性フォトレジストを
有し、該粘着テープまたは感光性フォトレジストのそれ
ぞれに形成された開口部を介して前記半田ペースト供給
箇所が露出していることを特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１に係る半田ペースト供給方法
においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペー
スト供給箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープ
の開口部とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを
位置合わせした状態で該粘着テープをプリント基板上に
載置貼着し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの
前記開口部を介して露出しているプリント基板の半田ペ
ースト供給箇所に対して粘着テープ上から半田ペースト
を供給する。
においては、粘着テープに、プリント基板上の半田ペー
スト供給箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープ
の開口部とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを
位置合わせした状態で該粘着テープをプリント基板上に
載置貼着し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの
前記開口部を介して露出しているプリント基板の半田ペ
ースト供給箇所に対して粘着テープ上から半田ペースト
を供給する。
【００１１】また、本発明の請求項２に係る方法におい
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光硬化させ、前記感光硬化した
残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより感
光性フォトレジストに開口部を形成し、該開口部を介し
て露出しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に
対して半田ペーストを供給する。
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光硬化させ、前記感光硬化した
残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより感
光性フォトレジストに開口部を形成し、該開口部を介し
て露出しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に
対して半田ペーストを供給する。
【００１２】本発明の請求項３に係るプリント基板にお
いては、請求項１に記載の粘着テープまたは前記請求項
２に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するこ
とができる。
いては、請求項１に記載の粘着テープまたは前記請求項
２に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するこ
とができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】実施例１
図１を参照して実施例１の方法について説明する。実施
例１のプリント基板２は、半田ペースト供給箇所４を複
数有している。この半田ペースト供給箇所４はプリント
基板２に電子部品を半田付けするためのものである。そ
して、このプリント基板２の半田ペースト供給箇所４に
半田ペースト１２を供給するために、少なくとも片面が
粘着面となっている粘着テープ１６を準備する。
例１のプリント基板２は、半田ペースト供給箇所４を複
数有している。この半田ペースト供給箇所４はプリント
基板２に電子部品を半田付けするためのものである。そ
して、このプリント基板２の半田ペースト供給箇所４に
半田ペースト１２を供給するために、少なくとも片面が
粘着面となっている粘着テープ１６を準備する。
【００１５】まず、この粘着テープ１６に、プリント基
板２上の半田ペースト供給箇所４に対応した開口部１８
を形成する。このような開口部１８を形成した粘着テー
プ１６を、（１）で示すように、粘着テープ１６の粘着
面側をプリント基板２面に対向させるとともに、粘着テ
ープ１６の開口部１８とプリント基板２上の半田ペース
ト供給箇所４とを位置合わせし、ついで（２）で示すよ
うに該粘着テープ１６をプリント基板２上に載置貼着す
る。
板２上の半田ペースト供給箇所４に対応した開口部１８
を形成する。このような開口部１８を形成した粘着テー
プ１６を、（１）で示すように、粘着テープ１６の粘着
面側をプリント基板２面に対向させるとともに、粘着テ
ープ１６の開口部１８とプリント基板２上の半田ペース
ト供給箇所４とを位置合わせし、ついで（２）で示すよ
うに該粘着テープ１６をプリント基板２上に載置貼着す
る。
【００１６】そして、（３）で示すようにプリント基板
２上に貼着した粘着テープ１６の前記開口部１８を介し
て露出しているプリント基板２の半田ペースト供給箇所
４に対して、スキージ１０でもって半田ペースト１２を
供給していき、（４）で示すようにこの半田ペースト１
２の供給が終了すると、（５）で示すように粘着テープ
１６をプリント基板２から剥離していく。この剥離が終
了したプリント基板２には（６）で示すように半田ペー
スト供給箇所４上に半田ペースト１２が供給された状態
となる。
２上に貼着した粘着テープ１６の前記開口部１８を介し
て露出しているプリント基板２の半田ペースト供給箇所
４に対して、スキージ１０でもって半田ペースト１２を
供給していき、（４）で示すようにこの半田ペースト１
２の供給が終了すると、（５）で示すように粘着テープ
１６をプリント基板２から剥離していく。この剥離が終
了したプリント基板２には（６）で示すように半田ペー
スト供給箇所４上に半田ペースト１２が供給された状態
となる。
【００１７】なお、この実施例１においては、粘着テー
プ１６の開口部１８径がその厚手方向に一定のものであ
ったから、供給される半田ペースト１２の量は各開口部
１８において一定となっていた。しかし、半田ペースト
供給箇所４によっては、必ずしも同一の供給量とする必
要がない場合もあるから、半田ペースト供給箇所４に応
じた量の半田ペースト１２が供給できるように例えば図
２のようにその厚手方向に開口部１８断面形状が種々に
変化するものとして、半田ペースト供給箇所４に応じた
量の半田ペーストが供給できるようにしてもよい。
プ１６の開口部１８径がその厚手方向に一定のものであ
ったから、供給される半田ペースト１２の量は各開口部
１８において一定となっていた。しかし、半田ペースト
供給箇所４によっては、必ずしも同一の供給量とする必
要がない場合もあるから、半田ペースト供給箇所４に応
じた量の半田ペースト１２が供給できるように例えば図
２のようにその厚手方向に開口部１８断面形状が種々に
変化するものとして、半田ペースト供給箇所４に応じた
量の半田ペーストが供給できるようにしてもよい。
【００１８】実施例２
この実施例２の半田ペースト供給方法を図３を参照して
説明すると、（１）で示すようにプリント基板２上に感
光性フォトレジスト２０を塗布してのち、（２）で示す
ようにプリント基板２上の半田ペースト供給箇所４に対
向する開口部形成部分２２を除く残余部分２４を感光（
矢印２６で示す。）させることで該残余部分２４を硬化
させる。この感光によって硬化した残余部分２４以外の
開口部形成部分２２を適宜の手法で除去することにより
、（３）で示すように開口部２８を形成する。この感光
性フォトレジストによる開口部２８を介して露出してい
るプリント基板２の半田ペースト供給箇所４に対して図
１の（３）で示したと同様なスキージなどで半田ペース
トを供給し、この供給後に前記残余部分２４を除去する
と、同じく図１の（６）で示したと同様にプリント基板
２の半田ペースト供給箇所４上に半田ペーストが供給さ
れた状態となる。
説明すると、（１）で示すようにプリント基板２上に感
光性フォトレジスト２０を塗布してのち、（２）で示す
ようにプリント基板２上の半田ペースト供給箇所４に対
向する開口部形成部分２２を除く残余部分２４を感光（
矢印２６で示す。）させることで該残余部分２４を硬化
させる。この感光によって硬化した残余部分２４以外の
開口部形成部分２２を適宜の手法で除去することにより
、（３）で示すように開口部２８を形成する。この感光
性フォトレジストによる開口部２８を介して露出してい
るプリント基板２の半田ペースト供給箇所４に対して図
１の（３）で示したと同様なスキージなどで半田ペース
トを供給し、この供給後に前記残余部分２４を除去する
と、同じく図１の（６）で示したと同様にプリント基板
２の半田ペースト供給箇所４上に半田ペーストが供給さ
れた状態となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明の請求項１に係る半田ペースト供給方法において
は、粘着テープに、プリント基板上の半田ペースト供給
箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープの開口部
とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを位置合わ
せした状態で該粘着テープをプリント基板上に載置貼着
し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの前記開口
部を介して露出しているプリント基板の半田ペースト供
給箇所に対して粘着テープ上から半田ペーストを供給す
るから、粘着テープはプリント基板に対して平行度調整
するといった作業はなくなり、結果、この平行度調整不
良を原因とした半田ペースト供給不良がなくなる。
本発明の請求項１に係る半田ペースト供給方法において
は、粘着テープに、プリント基板上の半田ペースト供給
箇所に対応した開口部を形成し、該粘着テープの開口部
とプリント基板上の半田ペースト供給箇所とを位置合わ
せした状態で該粘着テープをプリント基板上に載置貼着
し、該プリント基板上に貼着した粘着テープの前記開口
部を介して露出しているプリント基板の半田ペースト供
給箇所に対して粘着テープ上から半田ペーストを供給す
るから、粘着テープはプリント基板に対して平行度調整
するといった作業はなくなり、結果、この平行度調整不
良を原因とした半田ペースト供給不良がなくなる。
【００２０】また、本発明の請求項２に係る方法におい
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光させて硬化させ、前記感光し
た感光性フォトレジストにおいて、感光によって硬化し
た残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより
開口部を形成し、該開口部を介して露出しているプリン
ト基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペーストを
供給するから、感光性フォトレジストは、プリント基板
に対して平行度調整するといった作業がなくなり、結果
、この平行度調整不良を原因とした半田ペースト供給不
良がなくなる。
ては、プリント基板上に感光性フォトレジストを塗布し
、前記塗布した感光性フォトレジストにおいて、プリン
ト基板上の半田ペースト供給箇所に対向する開口部形成
部分を除く残余部分を感光させて硬化させ、前記感光し
た感光性フォトレジストにおいて、感光によって硬化し
た残余部分以外の開口部形成部分を除去することにより
開口部を形成し、該開口部を介して露出しているプリン
ト基板の半田ペースト供給箇所に対して半田ペーストを
供給するから、感光性フォトレジストは、プリント基板
に対して平行度調整するといった作業がなくなり、結果
、この平行度調整不良を原因とした半田ペースト供給不
良がなくなる。
【００２１】本発明の請求項３に係るプリント基板にお
いては、請求項１に記載の粘着テープまたは前記請求項
２に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するだ
けで該半田ペーストを該供給箇所に対して精度を上げて
供給することができる。
いては、請求項１に記載の粘着テープまたは前記請求項
２に記載の感光性フォトレジストを有し、該粘着テープ
または感光性フォトレジストのそれぞれに形成された開
口部を介して前記半田ペースト供給箇所が露出している
ことから、半田ペーストをその開口部を介して露出して
いるプリント基板の半田ペースト供給箇所に供給するだ
けで該半田ペーストを該供給箇所に対して精度を上げて
供給することができる。
【図１】本発明の実施例１に係る半田ペースト供給方法
の各ステップの説明に供する図である。
の各ステップの説明に供する図である。
【図２】粘着テープの開口部の他の変形例の説明に供す
る図である。
る図である。
【図３】本発明の実施例２に係る半田ペースト供給方法
の各ステップの説明に供する図である。
の各ステップの説明に供する図である。
【図４】従来例に係る半田ペースト供給方法の各ステッ
プの説明に供する図である。
プの説明に供する図である。
２ プリント基板
４ 半田ペースト供給箇所
１０ スキージ
１２ 半田ペースト
１６ 粘着テープ
１８ 粘着テープ開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 粘着テープに、プリント基板上の半田
ペースト供給箇所に対応した開口部を形成するステップ
と、該粘着テープの開口部とプリント基板上の半田ペー
スト供給箇所とを位置合わせした状態で該粘着テープを
プリント基板上に載置貼着するステップと、該プリント
基板上に貼着した粘着テープの前記開口部を介して露出
しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対して
粘着テープ上から半田ペーストを供給するステップとを
有し、各ステップを前記記載順序で行うことを特徴とす
る半田ペースト供給方法。 - 【請求項２】 プリント基板上に感光性フォトレジス
トを塗布するステップと、前記塗布した感光性フォトレ
ジストにおいて、プリント基板上の半田ペースト供給箇
所に対向する開口部形成部分を除く残余部分を感光硬化
させるステップと、前記感光硬化した残余部分以外の開
口部形成部分を除去することにより感光性フォトレジス
トに開口部を形成するステップと、該開口部を介して露
出しているプリント基板の半田ペースト供給箇所に対し
て半田ペーストを供給するステップとを有し、各ステッ
プを前記記載順序で行うことを特徴とする半田ペースト
供給方法。 - 【請求項３】 上面に前記請求項１に記載の粘着テー
プまたは前記請求項２に記載の感光性フォトレジストを
有し、該粘着テープまたは感光性フォトレジストのそれ
ぞれに形成された開口部を介して前記半田ペースト供給
箇所が露出していることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978291A JPH04346493A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半田ペースト供給方法およびプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978291A JPH04346493A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半田ペースト供給方法およびプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346493A true JPH04346493A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14770093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11978291A Pending JPH04346493A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 半田ペースト供給方法およびプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001739A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Mayer Carl P | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP11978291A patent/JPH04346493A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001739A1 (en) * | 1999-06-29 | 2001-01-04 | Mayer Carl P | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
| US6253675B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-07-03 | Carl P. Mayer | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
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