JPH0732579A - 半田ペースト印刷装置 - Google Patents
半田ペースト印刷装置Info
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- JPH0732579A JPH0732579A JP18099293A JP18099293A JPH0732579A JP H0732579 A JPH0732579 A JP H0732579A JP 18099293 A JP18099293 A JP 18099293A JP 18099293 A JP18099293 A JP 18099293A JP H0732579 A JPH0732579 A JP H0732579A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- metal mask
- printing apparatus
- paste printing
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板にメタルマスクを介してスク
リーン印刷手法で半田ペーストを印刷塗布する半田ペー
スト印刷装置に関し、プリント配線板からメタルマスク
が離れるときに生じる、半田ペーストのメタルマスクへ
の付着を低減し、また、メタルマスクの開口部への半田
ペーストの目詰まりを防止して正確な形状の転写と半田
ペーストの一様な厚みの確保とを図ることを目的とす
る。 【構成】 機密性のある材料からなるとともに、平面状
の解放部を備え、解放部をメタルマスクに対向させるこ
とにより、メタルマスクに設けられた開口部を覆うカバ
ー手段３と、カバー手段３の内部に大気圧よりも高圧の
気体を供給する高圧気体供給手段５とから構成する。
リーン印刷手法で半田ペーストを印刷塗布する半田ペー
スト印刷装置に関し、プリント配線板からメタルマスク
が離れるときに生じる、半田ペーストのメタルマスクへ
の付着を低減し、また、メタルマスクの開口部への半田
ペーストの目詰まりを防止して正確な形状の転写と半田
ペーストの一様な厚みの確保とを図ることを目的とす
る。 【構成】 機密性のある材料からなるとともに、平面状
の解放部を備え、解放部をメタルマスクに対向させるこ
とにより、メタルマスクに設けられた開口部を覆うカバ
ー手段３と、カバー手段３の内部に大気圧よりも高圧の
気体を供給する高圧気体供給手段５とから構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板にメタ
ルマスクを介してスクリーン印刷手法で半田ペーストを
印刷塗布する半田ペースト印刷装置に関する。
ルマスクを介してスクリーン印刷手法で半田ペーストを
印刷塗布する半田ペースト印刷装置に関する。
【０００２】近年、ＩＣの高機能化によりＩＣパッケー
ジのピンの数が増大し、リードピッチが狭小化してい
る。例えば、ＳＭＴ(surface mounting technology) 部
品のＱＦＰ(quad flat package) では０．４〜０．３ｍ
ｍピッチのＩＣが出現し、こうした狭小ピッチＩＣの実
装技術が求められている。
ジのピンの数が増大し、リードピッチが狭小化してい
る。例えば、ＳＭＴ(surface mounting technology) 部
品のＱＦＰ(quad flat package) では０．４〜０．３ｍ
ｍピッチのＩＣが出現し、こうした狭小ピッチＩＣの実
装技術が求められている。
【０００３】
【従来の技術】従来、プリント配線板にＳＭＴ部品等を
半田付けするには、予めプリント配線板の導電パッドに
メタルマスクを介してスクリーン印刷手法で半田ペース
トを印刷塗布した上で、プリント配線板にＳＭＴ部品を
搭載し、リフロ半田付けを行なっている。
半田付けするには、予めプリント配線板の導電パッドに
メタルマスクを介してスクリーン印刷手法で半田ペース
トを印刷塗布した上で、プリント配線板にＳＭＴ部品を
搭載し、リフロ半田付けを行なっている。
【０００４】半田ペーストをプリント配線板に印刷塗布
するには、メタルマスクを、プリント配線板の導電パッ
ドとの間に少しギャップを設けて配設し、メタルマスク
をスキージにより導電パッド側へ押し付けるようにして
半田ペーストを導電パッドへ塗布するようにしたギャッ
プ印刷工法が用いられてきた。
するには、メタルマスクを、プリント配線板の導電パッ
ドとの間に少しギャップを設けて配設し、メタルマスク
をスキージにより導電パッド側へ押し付けるようにして
半田ペーストを導電パッドへ塗布するようにしたギャッ
プ印刷工法が用いられてきた。
【０００５】一方、リードピッチの狭小化に伴い、ギャ
ップ印刷工法に代わって、パッドとメタルマスクとの間
のギャップを無くしたコンタクト印刷工法が用いられる
ようになってきた。
ップ印刷工法に代わって、パッドとメタルマスクとの間
のギャップを無くしたコンタクト印刷工法が用いられる
ようになってきた。
【０００６】図４（Ａ）はこのコンタクト印刷工法を説
明する縦断面図である。すなわち、プリント配線板１０
１に予め設けられた導電箔であるパッド１０２の所定位
置に、開口部１０３ａを備えたメタルマスク１０３の一
方の面を当接する。そして、半田の微粒子とフラックス
とから成る半田ペースト１０４をメタルマスク１０３の
他方の面側に盛り、スキージ１０５を矢印１０６方向に
移動することにより開口部１０３ａに半田ペーストを埋
め込む。この後、メタルマスク１０３をパッド１０２か
ら離すことにより半田ペーストがパッド１０２の所定位
置に塗布されたことになる。
明する縦断面図である。すなわち、プリント配線板１０
１に予め設けられた導電箔であるパッド１０２の所定位
置に、開口部１０３ａを備えたメタルマスク１０３の一
方の面を当接する。そして、半田の微粒子とフラックス
とから成る半田ペースト１０４をメタルマスク１０３の
他方の面側に盛り、スキージ１０５を矢印１０６方向に
移動することにより開口部１０３ａに半田ペーストを埋
め込む。この後、メタルマスク１０３をパッド１０２か
ら離すことにより半田ペーストがパッド１０２の所定位
置に塗布されたことになる。
【０００７】ギャップ印刷からコンタクト印刷へ代える
ことにより、それまでのスキージの押し付けによるメタ
ルマスクの伸びが無くなり、これにより、印刷ズレが解
消したり、半田ペーストのにじみが少なくなる。また、
スキージからメタルマスクへの押圧（印圧）を低くする
ことができ、これによっても印刷ズレが解消する。
ことにより、それまでのスキージの押し付けによるメタ
ルマスクの伸びが無くなり、これにより、印刷ズレが解
消したり、半田ペーストのにじみが少なくなる。また、
スキージからメタルマスクへの押圧（印圧）を低くする
ことができ、これによっても印刷ズレが解消する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、コンタクト印
刷の場合、半田ペースト１０４をメタルマスク１０３の
開口部１０３ａへ埋め込んだ後、プリント配線板１０１
からメタルマスク１０３を離すとき、その離す速度を微
妙に制御する必要がある。すなわち、その離す速度が大
き過ぎると、図４（Ｂ）に示すように、半田ペースト１
０４の一部がメタルマスク１０３に付着したままむしり
取られ、そのため、パッド１０２に転写された半田ペー
ストの形状にかすれや欠けが生じ、厚さも一様でなくな
る。離す速度が小さ過ぎても同じことが発生する。
刷の場合、半田ペースト１０４をメタルマスク１０３の
開口部１０３ａへ埋め込んだ後、プリント配線板１０１
からメタルマスク１０３を離すとき、その離す速度を微
妙に制御する必要がある。すなわち、その離す速度が大
き過ぎると、図４（Ｂ）に示すように、半田ペースト１
０４の一部がメタルマスク１０３に付着したままむしり
取られ、そのため、パッド１０２に転写された半田ペー
ストの形状にかすれや欠けが生じ、厚さも一様でなくな
る。離す速度が小さ過ぎても同じことが発生する。
【０００９】また、多数のプリント配線板にコンタクト
印刷を連続的に行うと、メタルマスク１０３の開口部１
０３ａに半田ペースト１０４が目詰まりするようにな
り、パッド１０２に転写された半田ペーストの形状が本
来の所定の形状にならないという問題点があった。
印刷を連続的に行うと、メタルマスク１０３の開口部１
０３ａに半田ペースト１０４が目詰まりするようにな
り、パッド１０２に転写された半田ペーストの形状が本
来の所定の形状にならないという問題点があった。
【００１０】こうした問題は、リードピッチが比較的狭
くなることに伴い、ギャップ印刷工法においても発生し
ていた。本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板からメタルマスクが離れるときに
生じる、半田ペーストのメタルマスクへの付着を低減
し、また、メタルマスクの開口部への半田ペーストの目
詰まりを防止して正確な形状の転写と半田ペーストの一
様な厚みの確保とを図った半田ペースト印刷装置を提供
することを目的とする。
くなることに伴い、ギャップ印刷工法においても発生し
ていた。本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板からメタルマスクが離れるときに
生じる、半田ペーストのメタルマスクへの付着を低減
し、また、メタルマスクの開口部への半田ペーストの目
詰まりを防止して正確な形状の転写と半田ペーストの一
様な厚みの確保とを図った半田ペースト印刷装置を提供
することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図１に示すように、機密性のある材料か
らなるとともに、平面状の解放部を備え、解放部をメタ
ルマスクに対向させることにより、メタルマスクに設け
られた開口部を覆うカバー手段３と、カバー手段３の内
部に大気圧よりも高圧の気体を供給する高圧気体供給手
段５とを有した半田ペースト印刷装置が、提供される。
成するために、図１に示すように、機密性のある材料か
らなるとともに、平面状の解放部を備え、解放部をメタ
ルマスクに対向させることにより、メタルマスクに設け
られた開口部を覆うカバー手段３と、カバー手段３の内
部に大気圧よりも高圧の気体を供給する高圧気体供給手
段５とを有した半田ペースト印刷装置が、提供される。
【００１２】また、半田ペースト印刷装置は、カバー手
段３の内部に半田ペースト充填用のスキージをさらに有
し、カバー手段３は、メタルマスク面に沿ったスキージ
の移動に合わせてメタルマスク面に沿って移動するよう
に構成する。
段３の内部に半田ペースト充填用のスキージをさらに有
し、カバー手段３は、メタルマスク面に沿ったスキージ
の移動に合わせてメタルマスク面に沿って移動するよう
に構成する。
【００１３】
【作用】以上の構成において、まず、プリント配線板１
にマスクフレーム２を移動してプリント配線板１の導電
パッドにマスクフレーム２のメタルマスクを当接させ
る。そして、半田ペーストをメタルマスクに盛り、スキ
ージにより半田ペーストをメタルマスクの開口部へ埋め
込む。
にマスクフレーム２を移動してプリント配線板１の導電
パッドにマスクフレーム２のメタルマスクを当接させ
る。そして、半田ペーストをメタルマスクに盛り、スキ
ージにより半田ペーストをメタルマスクの開口部へ埋め
込む。
【００１４】つぎに、マスク手段３をマスクフレーム２
の内側へ移動し、解放部をメタルマスクに対向させるこ
とによりメタルマスクに設けられた開口部を覆う。その
後、高圧気体供給手段５がカバー手段３の内部へ高圧ガ
スを供給する。
の内側へ移動し、解放部をメタルマスクに対向させるこ
とによりメタルマスクに設けられた開口部を覆う。その
後、高圧気体供給手段５がカバー手段３の内部へ高圧ガ
スを供給する。
【００１５】そして、マスク手段３内部を高圧状態に保
ちつつ、マスクフレーム２、メタルマスク、およびマス
ク手段３を一体のまま、プリント配線板１および導電パ
ッドから離す。この際、メタルマスクの開口部へ埋め込
まれた半田ペーストには高圧ガスの圧力が均一に加わっ
ているので、この離脱時に半田ペーストはメタルマスク
の開口部にほとんど付着することなく導電パッドに転写
される。
ちつつ、マスクフレーム２、メタルマスク、およびマス
ク手段３を一体のまま、プリント配線板１および導電パ
ッドから離す。この際、メタルマスクの開口部へ埋め込
まれた半田ペーストには高圧ガスの圧力が均一に加わっ
ているので、この離脱時に半田ペーストはメタルマスク
の開口部にほとんど付着することなく導電パッドに転写
される。
【００１６】また、カバー手段３の内部にスキージを有
した半田ペースト印刷装置では、まず、プリント配線板
に設けられたパッドに対し、少し隙間をもってメタルマ
スクが配置される。そして、半田ペーストがメタルマス
クに盛られたあと、スキージとカバー手段とが一体にメ
タルマスクに接近し、カバー手段内には高圧ガスが供給
される。スキージがメタルマスクをパッド方向へ押しな
がら、スキージとカバーとがプリント配線板に沿って移
動する。これにより、メタルマスクはパッドに押しつけ
られ、その開口部には半田ペーストが充填される。その
後、スキージが遠ざかるに従い、その開口部付近のメタ
ルマスクは元の位置へ戻るが、その際、高圧ガスによる
圧力が開口部の半田ペーストに均等に加わるので、半田
ペーストはメタルマスクの開口部にほとんど付着するこ
となく、パッドに転写される。
した半田ペースト印刷装置では、まず、プリント配線板
に設けられたパッドに対し、少し隙間をもってメタルマ
スクが配置される。そして、半田ペーストがメタルマス
クに盛られたあと、スキージとカバー手段とが一体にメ
タルマスクに接近し、カバー手段内には高圧ガスが供給
される。スキージがメタルマスクをパッド方向へ押しな
がら、スキージとカバーとがプリント配線板に沿って移
動する。これにより、メタルマスクはパッドに押しつけ
られ、その開口部には半田ペーストが充填される。その
後、スキージが遠ざかるに従い、その開口部付近のメタ
ルマスクは元の位置へ戻るが、その際、高圧ガスによる
圧力が開口部の半田ペーストに均等に加わるので、半田
ペーストはメタルマスクの開口部にほとんど付着するこ
となく、パッドに転写される。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、本発明の一実施例である半田ペースト印
刷装置の外観図である。すなわち、プリント配線板１の
所定位置にマスクフレーム２が配置される。マスクフレ
ーム２のプリント配線板１側にはメタルマスクが固着さ
れている。マスクフレーム２の内側にはカバー３が、メ
タルマスクに当接するように配置される。カバー３は、
１面を解放した箱の形状をなし、機密性のある材料から
なり、上記１面の解放部がメタルマスクに当接し、これ
によりメタルマスクに設けられた開口部を覆う。さら
に、カバー３には送気筒３ａが設けられ、送気筒３ａは
ホース４を介して高圧気体供給装置５に接続される。高
圧気体供給装置５はカバー３の内部に大気圧よりも高圧
の窒素ガスを供給する装置である。
する。図１は、本発明の一実施例である半田ペースト印
刷装置の外観図である。すなわち、プリント配線板１の
所定位置にマスクフレーム２が配置される。マスクフレ
ーム２のプリント配線板１側にはメタルマスクが固着さ
れている。マスクフレーム２の内側にはカバー３が、メ
タルマスクに当接するように配置される。カバー３は、
１面を解放した箱の形状をなし、機密性のある材料から
なり、上記１面の解放部がメタルマスクに当接し、これ
によりメタルマスクに設けられた開口部を覆う。さら
に、カバー３には送気筒３ａが設けられ、送気筒３ａは
ホース４を介して高圧気体供給装置５に接続される。高
圧気体供給装置５はカバー３の内部に大気圧よりも高圧
の窒素ガスを供給する装置である。
【００１８】なお、図２（Ｃ）に示すように、プリント
配線板１にはパッド１ａが設けられており、また、マス
クフレーム２にはメタルマスク２ａが固着されている。
さらに、カバー３の解放部は、平面に沿った形状のゴム
パッキン３ｂを備え、ゴムパッキン３ｂがメタルマスク
２ａに当接されたとき、カバー３内の機密性が高まるよ
うになされている。
配線板１にはパッド１ａが設けられており、また、マス
クフレーム２にはメタルマスク２ａが固着されている。
さらに、カバー３の解放部は、平面に沿った形状のゴム
パッキン３ｂを備え、ゴムパッキン３ｂがメタルマスク
２ａに当接されたとき、カバー３内の機密性が高まるよ
うになされている。
【００１９】以上のように構成される半田ペースト印刷
装置による半田ペーストの印刷工程を図２を参照して説
明する。図２は半田ペーストの印刷工程を時間に沿って
順に示す図である。なお（Ｃ）は（Ｂ）に示す破線部Ｂ
１を拡大して示す図である。
装置による半田ペーストの印刷工程を図２を参照して説
明する。図２は半田ペーストの印刷工程を時間に沿って
順に示す図である。なお（Ｃ）は（Ｂ）に示す破線部Ｂ
１を拡大して示す図である。
【００２０】まず、図２（Ａ）に示すように、プリント
配線板１の所定位置にマスクフレーム２を移動してプリ
ント配線板１のパッド１ａにマスクフレーム２のメタル
マスク２ａを当接させる。そして、半田ペースト６を、
メタルマスク２ａの、パッド１ａと反対側の面に盛り、
スキージ７をメタルマスク２ａに沿って移動することに
より半田ペースト６をメタルマスク２ａの開口部２ａａ
へ埋め込む。
配線板１の所定位置にマスクフレーム２を移動してプリ
ント配線板１のパッド１ａにマスクフレーム２のメタル
マスク２ａを当接させる。そして、半田ペースト６を、
メタルマスク２ａの、パッド１ａと反対側の面に盛り、
スキージ７をメタルマスク２ａに沿って移動することに
より半田ペースト６をメタルマスク２ａの開口部２ａａ
へ埋め込む。
【００２１】つぎに、図２（Ｂ），（Ｃ）に示すよう
に、マスク３をマスクフレーム２の内側へ移動し、マス
ク３のゴムパッキン３ｂをメタルマスク２ａに接触させ
る。その後、高圧気体供給装置５がカバー３の内部へ高
圧の窒素ガスを供給する。
に、マスク３をマスクフレーム２の内側へ移動し、マス
ク３のゴムパッキン３ｂをメタルマスク２ａに接触させ
る。その後、高圧気体供給装置５がカバー３の内部へ高
圧の窒素ガスを供給する。
【００２２】そして、図２（Ｄ）に示すように、マスク
３内部を高圧状態に保ちつつ、マスクフレーム２、メタ
ルマスク２ａ、およびマスク３を一体のまま、プリント
配線板１およびパッド１ａから離す。この際、メタルマ
スク２ａの開口部２ａａへ埋め込まれた半田ペースト６
には矢印８方向の圧力が均一に加わっているので、この
離脱時に半田ペースト６がメタルマスク２ａの開口部２
ａａに付着することはほとんどなく、また、メタルマス
ク２ａの開口部２ａａへの半田ペースト６の目詰まりも
防止される。これはメタルマスク２ａに設けられている
他の多数の開口部においても同様である。
３内部を高圧状態に保ちつつ、マスクフレーム２、メタ
ルマスク２ａ、およびマスク３を一体のまま、プリント
配線板１およびパッド１ａから離す。この際、メタルマ
スク２ａの開口部２ａａへ埋め込まれた半田ペースト６
には矢印８方向の圧力が均一に加わっているので、この
離脱時に半田ペースト６がメタルマスク２ａの開口部２
ａａに付着することはほとんどなく、また、メタルマス
ク２ａの開口部２ａａへの半田ペースト６の目詰まりも
防止される。これはメタルマスク２ａに設けられている
他の多数の開口部においても同様である。
【００２３】したがって、メタルマスク２ａの開口部の
形状の正確な転写と半田ペーストの一様な厚みの確保と
が可能となる。なお、上記実施例では、高圧気体供給装
置５が半田ペースト等に対して不活性な窒素ガスを供給
するようにしているが、他の不活性ガス、あるいは空気
でもこれに代用し得る。
形状の正確な転写と半田ペーストの一様な厚みの確保と
が可能となる。なお、上記実施例では、高圧気体供給装
置５が半田ペースト等に対して不活性な窒素ガスを供給
するようにしているが、他の不活性ガス、あるいは空気
でもこれに代用し得る。
【００２４】以上の実施例はコンタクト印刷工法に基づ
いていたが、本発明はギャップ印刷工法に適用すること
もできる。つぎに、ギャップ印刷工法に基づいた半田ペ
ースト印刷装置の実施例を説明する。
いていたが、本発明はギャップ印刷工法に適用すること
もできる。つぎに、ギャップ印刷工法に基づいた半田ペ
ースト印刷装置の実施例を説明する。
【００２５】図３はギャップ印刷工法に基づいた半田ペ
ースト印刷装置を説明する図である。この装置ではスキ
ージ１１とカバー１２とが一体にプリント配線板１４に
沿って移動するようになっている。すなわち、まず、プ
リント配線板１４に設けられたパッド１５に対し、少し
隙間をもってメタルマスク１３（２点鎖線で表示）が配
置される。そして、半田ペースト１６がメタルマスク１
３の、パッド１５と反対側の面に盛られたあと、スキー
ジ１１とカバー１２とが一体にメタルマスク１３に接近
し、カバー１２内には高圧窒素ガスが供給される。スキ
ージ１１がメタルマスク１３をパッド１５方向へ押しな
がら、スキージ１１とカバー１２とが矢印１７方向へ移
動する。これにより、メタルマスク１３（実線で表示）
はパッド１５に押しつけられ、その開口部１３ａには半
田ペースト１６が充填される。その後、スキージ１１が
遠ざかるに従い、開口部１３ａ付近のメタルマスク１３
は元の位置（２点鎖線で表示）へ戻るが、その際、高圧
窒素ガスによる矢印１８方向の圧力が開口部１３ａの半
田ペースト１６に均等に加わっているので、半田ペース
ト１６はメタルマスク１３の開口部１３ａにほとんど付
着することなく、パッド１５に転写される。
ースト印刷装置を説明する図である。この装置ではスキ
ージ１１とカバー１２とが一体にプリント配線板１４に
沿って移動するようになっている。すなわち、まず、プ
リント配線板１４に設けられたパッド１５に対し、少し
隙間をもってメタルマスク１３（２点鎖線で表示）が配
置される。そして、半田ペースト１６がメタルマスク１
３の、パッド１５と反対側の面に盛られたあと、スキー
ジ１１とカバー１２とが一体にメタルマスク１３に接近
し、カバー１２内には高圧窒素ガスが供給される。スキ
ージ１１がメタルマスク１３をパッド１５方向へ押しな
がら、スキージ１１とカバー１２とが矢印１７方向へ移
動する。これにより、メタルマスク１３（実線で表示）
はパッド１５に押しつけられ、その開口部１３ａには半
田ペースト１６が充填される。その後、スキージ１１が
遠ざかるに従い、開口部１３ａ付近のメタルマスク１３
は元の位置（２点鎖線で表示）へ戻るが、その際、高圧
窒素ガスによる矢印１８方向の圧力が開口部１３ａの半
田ペースト１６に均等に加わっているので、半田ペース
ト１６はメタルマスク１３の開口部１３ａにほとんど付
着することなく、パッド１５に転写される。
【００２６】これにより、この実施例でもメタルマスク
１３の開口部の形状の正確な転写と半田ペーストの一様
な厚みの確保とが可能となる。
１３の開口部の形状の正確な転写と半田ペーストの一様
な厚みの確保とが可能となる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、機密性の
ある材料からなるとともに、平面状の解放部を備え、解
放部をメタルマスクに対向させることにより、メタルマ
スクに設けられた開口部を覆うカバー手段と、カバー手
段の内部に大気圧よりも高圧の気体を供給する高圧気体
供給手段とから構成される。これにより、プリント配線
板からメタルマスクが離れるときに生じる、半田ペース
トのメタルマスクへの付着が低減され、また、メタルマ
スクの開口部への半田ペーストの目詰まりが防止され
る。したがって、メタルマスクの開口部形状の正確な転
写と転写された半田ペーストの一様な厚みの確保とが図
られる。
ある材料からなるとともに、平面状の解放部を備え、解
放部をメタルマスクに対向させることにより、メタルマ
スクに設けられた開口部を覆うカバー手段と、カバー手
段の内部に大気圧よりも高圧の気体を供給する高圧気体
供給手段とから構成される。これにより、プリント配線
板からメタルマスクが離れるときに生じる、半田ペース
トのメタルマスクへの付着が低減され、また、メタルマ
スクの開口部への半田ペーストの目詰まりが防止され
る。したがって、メタルマスクの開口部形状の正確な転
写と転写された半田ペーストの一様な厚みの確保とが図
られる。
【図１】本発明の一実施例である半田ペースト印刷装置
の外観図である。
の外観図である。
【図２】半田ペーストの印刷工程を時間に沿って順に示
す図である。
す図である。
【図３】ギャップ印刷工法に基づいた半田ペースト印刷
装置を説明する図である。
装置を説明する図である。
【図４】従来のコンタクト印刷工法を説明する図であ
る。
る。
１ プリント配線板 １ａ パッド ２ マスクフレーム ２ａ メタルマスク ２ａａ 開口部 ３ カバー（カバー手段） ３ａ 送気筒 ３ｂ ゴムパッキン ４ ホース ５ 高圧気体供給装置（高圧気体供給手段） ６ 半田ペースト ７ スキージ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板（１）にメタルマスクを
介してスクリーン印刷手法で半田ペーストを印刷塗布す
る半田ペースト印刷装置において、 機密性のある材料からなるとともに、平面状の解放部を
備え、前記解放部を前記メタルマスクに対向させること
により、前記メタルマスクに設けられた開口部を覆うカ
バー手段（３）と、 前記カバー手段（３）の内部に大気圧よりも高圧の気体
を供給する高圧気体供給手段（５）と、 を有することを特徴とする半田ペースト印刷装置。 - 【請求項２】 前記カバー手段（３）の前記解放部は平
面に沿った形状のゴムパッキンを備え、前記ゴムパッキ
ンが前記メタルマスクに接するように構成したことを特
徴とする請求項１記載の半田ペースト印刷装置。 - 【請求項３】 前記高圧気体供給手段（５）は窒素ガス
を供給することを特徴とする請求項１記載の半田ペース
ト印刷装置。 - 【請求項４】 前記カバー手段（３）の内部に半田ペー
スト充填用のスキージをさらに有し、前記カバー手段
（３）は、前記メタルマスク面に沿った前記スキージの
移動に合わせて前記メタルマスク面に沿って移動するよ
うに構成したことを特徴とする請求項１記載の半田ペー
スト印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18099293A JPH0732579A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田ペースト印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18099293A JPH0732579A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田ペースト印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0732579A true JPH0732579A (ja) | 1995-02-03 |
Family
ID=16092850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18099293A Withdrawn JPH0732579A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田ペースト印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732579A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836860A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Novatec Sa Soc | Dispositif de demoulage sous pression |
| JP2003266628A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Nec Electronics Corp | はんだペーストの印刷方法及び印刷装置 |
| JP2006142646A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| CN103731986A (zh) * | 2012-10-11 | 2014-04-16 | 亚旭电子科技(江苏)有限公司 | 操作保护装置与操作保护方法 |
| CN105346286A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-24 | 深圳市福耀达机电设备制造有限公司 | 气压式丝网印刷方法及装置 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP18099293A patent/JPH0732579A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836860A1 (fr) * | 2002-03-07 | 2003-09-12 | Novatec Sa Soc | Dispositif de demoulage sous pression |
| JP2003266628A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Nec Electronics Corp | はんだペーストの印刷方法及び印刷装置 |
| JP2006142646A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| CN103731986A (zh) * | 2012-10-11 | 2014-04-16 | 亚旭电子科技(江苏)有限公司 | 操作保护装置与操作保护方法 |
| CN105346286A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-24 | 深圳市福耀达机电设备制造有限公司 | 气压式丝网印刷方法及装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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