JPH1134291A - 印刷方法および印刷装置 - Google Patents
印刷方法および印刷装置Info
- Publication number
- JPH1134291A JPH1134291A JP9197348A JP19734897A JPH1134291A JP H1134291 A JPH1134291 A JP H1134291A JP 9197348 A JP9197348 A JP 9197348A JP 19734897 A JP19734897 A JP 19734897A JP H1134291 A JPH1134291 A JP H1134291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- opening
- mask
- cream solder
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷用スキージの移動による印刷不良の発生
を防ぎ、印刷時に安定した版離れを行う。 【解決手段】 上マスク開口部12bは開口部内で、印刷
用スキージ７の移動方向によるクリーム半田粒子６の密
度に違いがある。印刷用スキージ７の移動方向側の上マ
スク開口部12bの壁面周辺はクリーム半田粒子６の密度
は高く、下マスク開口部13bは、一旦クリーム半田５が
溜められ、あふれ出たクリーム半田５が押し出され充填
され、クリーム半田粒子６の密度は均一となる。プリン
ト基板１を金属製マスク11から垂直方向に剥離させる版
離れの際、ランド２b面の粘着力８bと、下マスク開口部
13b内の壁面の粘着力が均一なことから、下マスク開口
部13bに充填のクリーム半田５は安定して印刷される。
また、下マスク開口部13aの高さ寸法16を変化させるこ
とで、印刷膜厚をコントロールすることができる。
を防ぎ、印刷時に安定した版離れを行う。 【解決手段】 上マスク開口部12bは開口部内で、印刷
用スキージ７の移動方向によるクリーム半田粒子６の密
度に違いがある。印刷用スキージ７の移動方向側の上マ
スク開口部12bの壁面周辺はクリーム半田粒子６の密度
は高く、下マスク開口部13bは、一旦クリーム半田５が
溜められ、あふれ出たクリーム半田５が押し出され充填
され、クリーム半田粒子６の密度は均一となる。プリン
ト基板１を金属製マスク11から垂直方向に剥離させる版
離れの際、ランド２b面の粘着力８bと、下マスク開口部
13b内の壁面の粘着力が均一なことから、下マスク開口
部13bに充填のクリーム半田５は安定して印刷される。
また、下マスク開口部13aの高さ寸法16を変化させるこ
とで、印刷膜厚をコントロールすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーム半田や導
体ペースト、または絶縁体ペースト等の各種印刷材料を
被印刷面上に印刷，塗布する印刷方法および印刷装置に
関するものである。
体ペースト、または絶縁体ペースト等の各種印刷材料を
被印刷面上に印刷，塗布する印刷方法および印刷装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば電子回路基板の製造におい
て、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半田付
けする際にはクリーム半田が用いられるが、このクリー
ム半田を所望のパターンに印刷，塗布するためにクリー
ム半田の印刷装置が用いられている。
て、プリント基板上にチップ部品等の電子部品を半田付
けする際にはクリーム半田が用いられるが、このクリー
ム半田を所望のパターンに印刷，塗布するためにクリー
ム半田の印刷装置が用いられている。
【０００３】従来の印刷装置によるクリーム半田印刷
は、以下に記すような方法および装置により行われてい
る。図３(a)はクリーム半田印刷装置の概略断面図、図
３(b)はクリーム半田印刷後のプリント基板の断面図を
示すものである。図３(a)，(b)において、１はプリント
基板、２a，２bは形状の異なるランド、３は金属製マス
ク、４a，４bは金属製マスク３にランド２a，２bのよう
な所望の形状で形成されているマスク開口部、５はクリ
ーム半田、６はクリーム半田粒子、７は金属製マスク３
上を直線移動する印刷用スキージ、８aはマスク開口部
４bの壁面部に発生するクリーム半田５の粘着力、８bは
マスク開口部４bのランド部に発生するクリーム半田５
の粘着力、９は印刷用スキージ７に加えられる印圧力、
10はクリーム半田５の抜け不良(欠け)である。
は、以下に記すような方法および装置により行われてい
る。図３(a)はクリーム半田印刷装置の概略断面図、図
３(b)はクリーム半田印刷後のプリント基板の断面図を
示すものである。図３(a)，(b)において、１はプリント
基板、２a，２bは形状の異なるランド、３は金属製マス
ク、４a，４bは金属製マスク３にランド２a，２bのよう
な所望の形状で形成されているマスク開口部、５はクリ
ーム半田、６はクリーム半田粒子、７は金属製マスク３
上を直線移動する印刷用スキージ、８aはマスク開口部
４bの壁面部に発生するクリーム半田５の粘着力、８bは
マスク開口部４bのランド部に発生するクリーム半田５
の粘着力、９は印刷用スキージ７に加えられる印圧力、
10はクリーム半田５の抜け不良(欠け)である。
【０００４】従来のクリーム半田印刷に用いられる、金
属製マスク３のマスク開口部４a，４bの断面形状は図３
(a)に示すように、同一厚み上においてはストレート(マ
スク開口部４b)、もしくはテーパ状(マスク開口部４a)
に加工されている。この金属製マスク３をプリント基板
１上のランド２a，２bに位置決めして重ね合わせて、印
刷用スキージ７を金属製マスク３上に適正な印圧力９で
接触させた状態で直線移動させ、クリーム半田５をマス
ク開口部４a，４bに充填させる。その後、プリント基板
１から金属製マスク３を離すことにより、金属製マスク
３を介してプリント基板１上にクリーム半田５を所望の
パターンに印刷，塗布するものである。
属製マスク３のマスク開口部４a，４bの断面形状は図３
(a)に示すように、同一厚み上においてはストレート(マ
スク開口部４b)、もしくはテーパ状(マスク開口部４a)
に加工されている。この金属製マスク３をプリント基板
１上のランド２a，２bに位置決めして重ね合わせて、印
刷用スキージ７を金属製マスク３上に適正な印圧力９で
接触させた状態で直線移動させ、クリーム半田５をマス
ク開口部４a，４bに充填させる。その後、プリント基板
１から金属製マスク３を離すことにより、金属製マスク
３を介してプリント基板１上にクリーム半田５を所望の
パターンに印刷，塗布するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のクリーム半田印刷は、印刷用スキージにより
金属製マスク上を適正な印圧力で直線移動させ、クリー
ム半田をマスク開口部に充填させた際のマスク開口部内
に充填されたクリーム半田において、クリーム半田粒子
には図３(a)に示すように、金属製マスクの同一マスク
開口部内においてクリーム半田粒子の密度に違いがあ
る。このクリーム半田粒子の密度の違いが、プリント基
板から金属製マスクを離す、版離れ動作に影響すると考
えられる。図３(a)に示すようにクリーム半田粒子の密
度が異なることにより、印刷用スキージの移動方向側の
マスク開口部の壁面部周辺のクリーム半田の粘着力の方
が、プリント基板側のマスク開口部のランド部周辺のク
リーム半田の粘着力よりも大きく、その結果として抜け
不良(欠け)が発生する(図３(b)参照)という問題があ
る。この現象が印刷用スキージの移動方向による印刷性
の違いとなったり、印刷不良発生の原因となっている。
うな従来のクリーム半田印刷は、印刷用スキージにより
金属製マスク上を適正な印圧力で直線移動させ、クリー
ム半田をマスク開口部に充填させた際のマスク開口部内
に充填されたクリーム半田において、クリーム半田粒子
には図３(a)に示すように、金属製マスクの同一マスク
開口部内においてクリーム半田粒子の密度に違いがあ
る。このクリーム半田粒子の密度の違いが、プリント基
板から金属製マスクを離す、版離れ動作に影響すると考
えられる。図３(a)に示すようにクリーム半田粒子の密
度が異なることにより、印刷用スキージの移動方向側の
マスク開口部の壁面部周辺のクリーム半田の粘着力の方
が、プリント基板側のマスク開口部のランド部周辺のク
リーム半田の粘着力よりも大きく、その結果として抜け
不良(欠け)が発生する(図３(b)参照)という問題があ
る。この現象が印刷用スキージの移動方向による印刷性
の違いとなったり、印刷不良発生の原因となっている。
【０００６】本発明は、従来技術の問題を解決すること
に指向するものであり、印刷用スキージの移動による印
刷不良の発生を防ぎ、印刷時に安定した版離れを行うこ
とができる印刷方法および印刷装置を提供することを目
的とする。
に指向するものであり、印刷用スキージの移動による印
刷不良の発生を防ぎ、印刷時に安定した版離れを行うこ
とができる印刷方法および印刷装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る印刷方法および印刷装置は、所望のパ
ターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介してプ
リント基板の被印刷面上に印刷材料を印刷，塗布する印
刷方法および印刷装置であって、印刷材料が印刷される
被印刷面であるランドを配したプリント基板と、開口部
で上側の印刷材料充填側開口が下側の被印刷面側開口よ
り広く形成されて、ランドに位置決めしてプリント基板
に重ね合わせるマスクと、マスク上を直線移動すること
より印刷材料を開口部へ充填する印刷用スキージとを備
えたことを特徴とする。
に、本発明に係る印刷方法および印刷装置は、所望のパ
ターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介してプ
リント基板の被印刷面上に印刷材料を印刷，塗布する印
刷方法および印刷装置であって、印刷材料が印刷される
被印刷面であるランドを配したプリント基板と、開口部
で上側の印刷材料充填側開口が下側の被印刷面側開口よ
り広く形成されて、ランドに位置決めしてプリント基板
に重ね合わせるマスクと、マスク上を直線移動すること
より印刷材料を開口部へ充填する印刷用スキージとを備
えたことを特徴とする。
【０００８】また、前記印刷装置に、開口部の開口の狭
い被印刷面側で開口部壁面の高さを変えたマスクを備え
るように構成したものである。
い被印刷面側で開口部壁面の高さを変えたマスクを備え
るように構成したものである。
【０００９】前記の構成により、印刷材料が印刷される
プリント基板上に、開口部が形成されたマスクをランド
に位置決めして、プリント基板に重ね合わせる工程と、
マスク上を直線移動する印刷用スキージにより印刷材料
を開口部へ充填する工程と、マスクとプリント基板とを
剥離して印刷材料をプリント基板側へ印刷する工程とか
ら、開口部内の被印刷面側に充填された印刷材料をプリ
ント基板側へ密度を均一に印刷，塗布して、プリント基
板からのマスクの剥離を安定させた版離れを行うことが
できる。
プリント基板上に、開口部が形成されたマスクをランド
に位置決めして、プリント基板に重ね合わせる工程と、
マスク上を直線移動する印刷用スキージにより印刷材料
を開口部へ充填する工程と、マスクとプリント基板とを
剥離して印刷材料をプリント基板側へ印刷する工程とか
ら、開口部内の被印刷面側に充填された印刷材料をプリ
ント基板側へ密度を均一に印刷，塗布して、プリント基
板からのマスクの剥離を安定させた版離れを行うことが
できる。
【００１０】また、マスクに形成された開口部の開口の
狭い被印刷面側の開口部壁面の高さを変えることによっ
て、充填された印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御
をすることができる。
狭い被印刷面側の開口部壁面の高さを変えることによっ
て、充填された印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御
をすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明にお
ける実施の形態を詳細に説明する。図１(a)は本発明の
実施の形態１におけるクリーム半田印刷装置の概略断面
図、図１(b)はクリーム半田印刷を行うプリント基板の
断面図を示すものである。ここで、従来例を示す図３
(a)，(b)において説明した構成部材に対応し実質的に同
等の機能を有するものには同一の符号を付してこれを示
し、また以下の各図においても同様とする。図１(a)，
(b)において、１はプリント基板、２a，２bはランド、
５はクリーム半田、６はクリーム半田粒子、７は印刷用
スキージ、８a，８bは粘着力、９は印圧力、11は金属製
マスク、12a，12bは上マスク開口部、13a，13bは下マス
ク開口部、14aは上マスク開口部12aの開口寸法、15aは
下マスク開口部13aの開口寸法、16は下マスク開口部13a
の高さ寸法、17aはランド２ａのランド寸法である。
ける実施の形態を詳細に説明する。図１(a)は本発明の
実施の形態１におけるクリーム半田印刷装置の概略断面
図、図１(b)はクリーム半田印刷を行うプリント基板の
断面図を示すものである。ここで、従来例を示す図３
(a)，(b)において説明した構成部材に対応し実質的に同
等の機能を有するものには同一の符号を付してこれを示
し、また以下の各図においても同様とする。図１(a)，
(b)において、１はプリント基板、２a，２bはランド、
５はクリーム半田、６はクリーム半田粒子、７は印刷用
スキージ、８a，８bは粘着力、９は印圧力、11は金属製
マスク、12a，12bは上マスク開口部、13a，13bは下マス
ク開口部、14aは上マスク開口部12aの開口寸法、15aは
下マスク開口部13aの開口寸法、16は下マスク開口部13a
の高さ寸法、17aはランド２ａのランド寸法である。
【００１２】次に、本実施の形態１の動作を説明する。
まず、金属製マスク１１に設けられたマスク開口部の断
面形状において、図１(a)に示すように上マスク開口部1
2a，12bと下マスク開口部13a，13bを設ける。例えば、
上マスク開口部12aの開口寸法14aはクリーム半田５の充
填入口として、下マスク開口部13aの開口寸法15aよりも
大きく開口している。そして、下マスク開口部13aの開
口寸法15aは、プリント基板１上の被印刷面であるラン
ド２aのランド寸法17aよりも小さく開口している。
まず、金属製マスク１１に設けられたマスク開口部の断
面形状において、図１(a)に示すように上マスク開口部1
2a，12bと下マスク開口部13a，13bを設ける。例えば、
上マスク開口部12aの開口寸法14aはクリーム半田５の充
填入口として、下マスク開口部13aの開口寸法15aよりも
大きく開口している。そして、下マスク開口部13aの開
口寸法15aは、プリント基板１上の被印刷面であるラン
ド２aのランド寸法17aよりも小さく開口している。
【００１３】上マスク開口部12bでは同一開口部内にも
関わらず、印刷用スキージ７の移動方向によってクリー
ム半田粒子６の密度に違いがある。具体的には、印刷用
スキージ７の移動方向側の上マスク開口部12bの壁面周
辺はクリーム半田粒子６の密度が高くなる。一方下マス
ク開口部13bにおいては、一旦クリーム半田５が溜めら
れていた上マスク開口部12bよりあふれ出たクリーム半
田５が押し出されて充填されるため、同一開口部内では
クリーム半田粒子６の密度は均一となる(図１(a)参
照)。
関わらず、印刷用スキージ７の移動方向によってクリー
ム半田粒子６の密度に違いがある。具体的には、印刷用
スキージ７の移動方向側の上マスク開口部12bの壁面周
辺はクリーム半田粒子６の密度が高くなる。一方下マス
ク開口部13bにおいては、一旦クリーム半田５が溜めら
れていた上マスク開口部12bよりあふれ出たクリーム半
田５が押し出されて充填されるため、同一開口部内では
クリーム半田粒子６の密度は均一となる(図１(a)参
照)。
【００１４】クリーム半田５の充填後、被印刷体である
プリント基板１を金属製マスク11から垂直方向に剥離さ
せる版離れを行う。この版離れとよばれる動作時に、ク
リーム半田５のプリント基板１のランド２a，２b面とマ
スク開口部13a，13bの壁面との粘着力８a，８bの大小が
大きく影響する(図１(a)参照)。
プリント基板１を金属製マスク11から垂直方向に剥離さ
せる版離れを行う。この版離れとよばれる動作時に、ク
リーム半田５のプリント基板１のランド２a，２b面とマ
スク開口部13a，13bの壁面との粘着力８a，８bの大小が
大きく影響する(図１(a)参照)。
【００１５】本実施の形態１の場合における版離れの
際、プリント基板１のランド２b面とのクリーム半田５
の粘着力８bと、下マスク開口部13b内の壁面のクリーム
半田５の粘着力は均一であることから、下マスク開口部
13bに充填されたクリーム半田５がプリント基板１上に
安定して印刷される。
際、プリント基板１のランド２b面とのクリーム半田５
の粘着力８bと、下マスク開口部13b内の壁面のクリーム
半田５の粘着力は均一であることから、下マスク開口部
13bに充填されたクリーム半田５がプリント基板１上に
安定して印刷される。
【００１６】また、金属製マスク11において、例えば、
下マスク開口部13aの高さ寸法16を変化させることによ
り、同一の金属製マスク11上においても印刷膜厚をコン
トロールすることが可能となる。
下マスク開口部13aの高さ寸法16を変化させることによ
り、同一の金属製マスク11上においても印刷膜厚をコン
トロールすることが可能となる。
【００１７】図２(a)は本発明の実施の形態２における
クリーム半田印刷装置の概略断面図、図２(b)はクリー
ム半田印刷を行うプリント基板の断面図を示すものであ
る。図２(a)，(b)において、１はプリント基板、２a，
２bはランド、５はクリーム半田、６はクリーム半田粒
子、７は印刷用スキージ、８a，８bは粘着力、９は印圧
力、14a，15aは開口寸法、16は高さ寸法、17aはランド
寸法、20は金属製マスク、21は上金属製マスク、22は下
金属製マスク、23a，23bは上マスク開口部、24a，24bは
下マスク開口部である。
クリーム半田印刷装置の概略断面図、図２(b)はクリー
ム半田印刷を行うプリント基板の断面図を示すものであ
る。図２(a)，(b)において、１はプリント基板、２a，
２bはランド、５はクリーム半田、６はクリーム半田粒
子、７は印刷用スキージ、８a，８bは粘着力、９は印圧
力、14a，15aは開口寸法、16は高さ寸法、17aはランド
寸法、20は金属製マスク、21は上金属製マスク、22は下
金属製マスク、23a，23bは上マスク開口部、24a，24bは
下マスク開口部である。
【００１８】本実施の形態２において、図２(a)に示す
ように開口の大きさ違う２枚の上金属製マスク21，下金
属製マスク22を重ね合わせ、実施の形態１と同様に上マ
スク開口部23a，23bと下マスク開口部24a，24bにクリー
ム半田５を充填し下マスク開口部24a，24b内のクリーム
半田粒子６の密度を均一にする。この場合も図２(a)の
ように、上金属製マスク21の開口寸法14aはクリーム半
田５の充填入口として、下金属製マスク22の開口寸法15
aよりも大きく開口している。それに対し、下金属製マ
スク22の開口寸法15aは被印刷面であるプリント基板１
のランド寸法17aよりも小さく開口している。
ように開口の大きさ違う２枚の上金属製マスク21，下金
属製マスク22を重ね合わせ、実施の形態１と同様に上マ
スク開口部23a，23bと下マスク開口部24a，24bにクリー
ム半田５を充填し下マスク開口部24a，24b内のクリーム
半田粒子６の密度を均一にする。この場合も図２(a)の
ように、上金属製マスク21の開口寸法14aはクリーム半
田５の充填入口として、下金属製マスク22の開口寸法15
aよりも大きく開口している。それに対し、下金属製マ
スク22の開口寸法15aは被印刷面であるプリント基板１
のランド寸法17aよりも小さく開口している。
【００１９】実施の形態１で述べたのと同様に上金属製
マスク21の上マスク開口部23bでは同一開口部内にも関
わらず、印刷用スキージ７の移動方向によってクリーム
半田粒子６の密度に違いがある。具体的には、印刷用ス
キージ７の移動方向側の上マスク開口部23bの壁面周辺
はクリーム半田粒子６の密度が高くなる。一方、下金属
製マスク22においては、一旦クリーム半田５が溜められ
ていた上マスク開口部23bよりあふれ出たクリーム半田
５が押し出されて充填されるため、下マスク開口部24b
の同一開口部内ではクリーム半田粒子６の密度は均一で
ある。
マスク21の上マスク開口部23bでは同一開口部内にも関
わらず、印刷用スキージ７の移動方向によってクリーム
半田粒子６の密度に違いがある。具体的には、印刷用ス
キージ７の移動方向側の上マスク開口部23bの壁面周辺
はクリーム半田粒子６の密度が高くなる。一方、下金属
製マスク22においては、一旦クリーム半田５が溜められ
ていた上マスク開口部23bよりあふれ出たクリーム半田
５が押し出されて充填されるため、下マスク開口部24b
の同一開口部内ではクリーム半田粒子６の密度は均一で
ある。
【００２０】クリーム半田５の充填後、上金属製マスク
21を水平方向にスライドさせ上金属製マスク21と下金属
製マスク22のクリーム半田５を引き離す。その後、被印
刷体であるプリント基板１を下金属製マスク22と垂直方
向に剥離させ、下金属製マスク22の下マスク開口部24
a，24bに充填されたクリーム半田５がプリント基板１上
に安定して印刷される。また、下金属製マスク22におい
て、その高さ寸法16を変化させることにより、印刷膜厚
をコントロールすることができる。
21を水平方向にスライドさせ上金属製マスク21と下金属
製マスク22のクリーム半田５を引き離す。その後、被印
刷体であるプリント基板１を下金属製マスク22と垂直方
向に剥離させ、下金属製マスク22の下マスク開口部24
a，24bに充填されたクリーム半田５がプリント基板１上
に安定して印刷される。また、下金属製マスク22におい
て、その高さ寸法16を変化させることにより、印刷膜厚
をコントロールすることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１つのマスク開口部に対して２段階の開口寸法を設けた
金属製マスクを用いてクリーム半田印刷をすることによ
り、プリント基板のランドとの接触部分とマスク開口部
内の壁面部分とのクリーム半田粒子密度を均一とするこ
とができ、安定した版離れを行うことができる。また、
マスク開口部の高さ寸法を変えることで印刷膜厚をコン
トロールすることも実現できるという効果を奏する。
１つのマスク開口部に対して２段階の開口寸法を設けた
金属製マスクを用いてクリーム半田印刷をすることによ
り、プリント基板のランドとの接触部分とマスク開口部
内の壁面部分とのクリーム半田粒子密度を均一とするこ
とができ、安定した版離れを行うことができる。また、
マスク開口部の高さ寸法を変えることで印刷膜厚をコン
トロールすることも実現できるという効果を奏する。
【図１】(a)は本発明の実施の形態１におけるクリーム
半田印刷装置の概略断面図、(b)はクリーム半田印刷を
行うプリント基板の断面図を示すものである。
半田印刷装置の概略断面図、(b)はクリーム半田印刷を
行うプリント基板の断面図を示すものである。
【図２】(a)は本発明の実施の形態２におけるクリーム
半田印刷装置の概略断面図、(b)はクリーム半田印刷を
行うプリント基板の断面図を示すものである。
半田印刷装置の概略断面図、(b)はクリーム半田印刷を
行うプリント基板の断面図を示すものである。
【図３】(a)は従来のクリーム半田印刷装置の概略断面
図、(b)はクリーム半田印刷後のプリント基板の断面図
を示すものである。
図、(b)はクリーム半田印刷後のプリント基板の断面図
を示すものである。
１…プリント基板、 ２a，２b…ランド、 ３，11，20
…金属製マスク、 ４a，４b…マスク開口部、 ５…ク
リーム半田、 ６…クリーム半田粒子、 ７…印刷用ス
キージ、 ８a，８b…粘着力、 ９…印圧力、 10…抜
け不良(欠け)、12a，12b，23a，23b…上マスク開口部、
13a，13b，24a，24b…下マスク開口部、 14a，15a…
開口寸法、 16…高さ寸法、 17a…ランド寸法、 21
…上金属製マスク、 22…下金属製マスク。
…金属製マスク、 ４a，４b…マスク開口部、 ５…ク
リーム半田、 ６…クリーム半田粒子、 ７…印刷用ス
キージ、 ８a，８b…粘着力、 ９…印圧力、 10…抜
け不良(欠け)、12a，12b，23a，23b…上マスク開口部、
13a，13b，24a，24b…下マスク開口部、 14a，15a…
開口寸法、 16…高さ寸法、 17a…ランド寸法、 21
…上金属製マスク、 22…下金属製マスク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】 所望のパターンの開口部が形成された印
刷用のマスクを介してプリント基板の被印刷面上に印刷
材料を印刷，塗布する印刷方法であって、 前記印刷材料が印刷される前記被印刷面であるランドを
配した前記プリント基板上に、前記開口部で上側の印刷
材料充填側開口が下側の被印刷面側開口より広く形成さ
れたマスクを前記ランドに位置決めして、前記プリント
基板に重ね合わせる工程と、前記マスク上を直線移動す
る印刷用スキージにより前記印刷材料を前記開口部へ充
填する工程と、前記マスクと前記プリント基板とを剥離
して印刷材料を前記プリント基板側へ印刷する工程とを
有し、前記開口部内の被印刷面側に充填された前記印刷
材料の密度を均一に印刷，塗布して、前記プリント基板
からの前記マスクの剥離を安定させた版離れを行うこと
を特徴とする印刷方法。 - 【請求項２】 前記マスクに形成された開口部の開口の
狭い被印刷面側の開口部壁面の高さを変えることによっ
て、充填された印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御
をすることを特徴とする請求項１記載の印刷方法。 - 【請求項３】 所望のパターンの開口部が形成された印
刷用のマスクを介してプリント基板の被印刷面上に印刷
材料を印刷，塗布する印刷装置であって、 前記印刷材料が印刷される前記被印刷面であるランドを
配したプリント基板と、前記開口部で上側の印刷材料充
填側開口が下側の被印刷面側開口より広く形成されて、
前記ランドに位置決めして前記プリント基板に重ね合わ
せるマスクと、 該マスク上を直線移動することより前記印刷材料を前記
開口部へ充填する印刷用スキージとを備え、前記開口部
内の被印刷面側に充填された前記印刷材料を前記プリン
ト基板側へ密度を均一に印刷，塗布して、前記プリント
基板からの前記マスクの剥離を安定させた版離れを行う
ことを特徴とする印刷装置。 - 【請求項４】 前記印刷装置に、開口部の開口の狭い被
印刷面側で開口部壁面の高さを変えたマスクを備え、前
記開口部壁面の高さを変えることによって、充填された
印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御をすることを特
徴とする請求項３記載の印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197348A JPH1134291A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 印刷方法および印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9197348A JPH1134291A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 印刷方法および印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134291A true JPH1134291A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16372996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9197348A Pending JPH1134291A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 印刷方法および印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251581A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Denso Corp | 印刷基板の製造方法 |
| JP2010541208A (ja) * | 2007-09-20 | 2010-12-24 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル |
| WO2011158913A1 (ja) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | 株式会社コベルコ科研 | スクリーン印刷用メッシュ部材 |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP9197348A patent/JPH1134291A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010541208A (ja) * | 2007-09-20 | 2010-12-24 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル |
| JP2010251581A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Denso Corp | 印刷基板の製造方法 |
| WO2011158913A1 (ja) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | 株式会社コベルコ科研 | スクリーン印刷用メッシュ部材 |
| JP2012000845A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Kobelco Kaken:Kk | スクリーン印刷用メッシュ部材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5545465A (en) | Circuit board having a defined volume of solder or conductive adhesive deposited at interconnection sites for electrical circuits | |
| US5197655A (en) | Fine pitch solder application | |
| US5695109A (en) | Solder paste inter-layer alignment apparatus for area-array on-board rework | |
| JPH0480991A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1134291A (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
| US20090217520A1 (en) | Method for forming solder lumps on printed circuit board substrate | |
| JPH08236914A (ja) | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク | |
| JP2002307653A (ja) | 導電性インクの印刷方法 | |
| JPH10145032A (ja) | 電子部品実装用印刷回路板 | |
| JP3896696B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0732579A (ja) | 半田ペースト印刷装置 | |
| JPH1140936A (ja) | ソルダーバンプ形成法 | |
| JP2001102738A (ja) | 電子部品実装半田付け方法 | |
| JPH0722557A (ja) | Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法 | |
| JP2000059010A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH11321146A (ja) | はんだ印刷用マスク及びその作製方法 | |
| JPH07304Y2 (ja) | 半田ペ−スト印刷用マスク | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH05283834A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| KR100204612B1 (ko) | 인쇄회로기판에서의 인쇄방법 | |
| JPH09307223A (ja) | リフローはんだ付け方法 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JP2007311428A (ja) | 鍍金方法およびマスク板 | |
| JPH0272997A (ja) | 印刷版 | |
| JPH06206303A (ja) | クリーム半田の塗布装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040723 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040723 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051212 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051220 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060217 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060322 |