JPH0722557A - Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法 - Google Patents
Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法Info
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣリードフレームにおけるインナーリードの
ワイヤーボンディング部に対して部分めっきを施す際
に、めっき範囲よりも外側のリード側面に不要で且つ有
害となるめっきが析出しないようにする。 【構成】ＩＣリードフレームにおけるインナーリードの
ワイヤーボンディング部に部分めっきを施す工程におい
て、少なくとも部分めっき範囲よりも外側のリード間
に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材料を充填又は塗
布する。 【効果】リード側面に不要で且つ有害となるめっきが析
出しないので、リード間ショートや後工程の半田めっき
不着等の弊害を回避でき、ＩＣ製造工程の不良率低減が
期待できる。
ワイヤーボンディング部に対して部分めっきを施す際
に、めっき範囲よりも外側のリード側面に不要で且つ有
害となるめっきが析出しないようにする。 【構成】ＩＣリードフレームにおけるインナーリードの
ワイヤーボンディング部に部分めっきを施す工程におい
て、少なくとも部分めっき範囲よりも外側のリード間
に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材料を充填又は塗
布する。 【効果】リード側面に不要で且つ有害となるめっきが析
出しないので、リード間ショートや後工程の半田めっき
不着等の弊害を回避でき、ＩＣ製造工程の不良率低減が
期待できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリードフレーム及
びその部分めっき方法に関するものであり、例えば、銅
系リードフレームあるいは鉄・ニッケル系リードフレー
ムにおけるワイヤーボンディング部に銀めっきあるいは
金めっきを施す工程に利用されるものである。
びその部分めっき方法に関するものであり、例えば、銅
系リードフレームあるいは鉄・ニッケル系リードフレー
ムにおけるワイヤーボンディング部に銀めっきあるいは
金めっきを施す工程に利用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】図１はリードフレームを用いた集積回路
（ＩＣ）の一般的な断面構造を示している。同図におい
て、リードフレーム１のタブ２には金−シリコン共晶合
金層３を介してシリコン半導体チップ４がダイボンドさ
れている。シリコン半導体チップ４の電極５は、モール
ドラインよりも内側のインナーリード９ａに金線６によ
りワイヤーボンディングされている。ワイヤーボンディ
ングされるインナーリード９ａの表面には、ボンディン
グされやすいように、銀めっき又は金めっき７等を施し
てある。樹脂モールド部８はシリコン半導体チップ４を
封止するように充填されている。樹脂モールド部８の外
側に突出するアウターリード９ｂの表面には、錫めっき
又は半田めっき１９が施されている。
（ＩＣ）の一般的な断面構造を示している。同図におい
て、リードフレーム１のタブ２には金−シリコン共晶合
金層３を介してシリコン半導体チップ４がダイボンドさ
れている。シリコン半導体チップ４の電極５は、モール
ドラインよりも内側のインナーリード９ａに金線６によ
りワイヤーボンディングされている。ワイヤーボンディ
ングされるインナーリード９ａの表面には、ボンディン
グされやすいように、銀めっき又は金めっき７等を施し
てある。樹脂モールド部８はシリコン半導体チップ４を
封止するように充填されている。樹脂モールド部８の外
側に突出するアウターリード９ｂの表面には、錫めっき
又は半田めっき１９が施されている。
【０００３】リードフレームのインナーリード９ａに銀
めっき又は金めっき７等を施す場合、これらが貴金属で
高価であることから、必要最小限のめっき範囲とするた
めに、図２に示すように、ラテックス製のマスク３１，
３２を用いた部分めっきを行っている。この方法では、
めっきを必要とする範囲を部分的に開口させた下部ラテ
ックスマスク３１をリードフレーム１のめっき面にあて
ると共に、その反対面にフラットな上部ラテックスマス
ク３２をあてて、上基台３３と下基台３４により押さえ
る。そして、めっき液噴出ノズル３５よりめっき液を噴
出させ、セル内をめっき液で満たさせて、所定の条件に
てめっき用陽極３６とめっき用陰極３７に通電を行い、
部分めっきを行うものである。めっき液噴出ノズル３５
から噴出されためっき液は、めっき液戻り口３８を介し
て循環させている。この方法においては、リードフレー
ム１の各リード表裏面のマスキングについては十分であ
るが、その側面については図３に示すように隙間ができ
て、マスキング範囲より外側のリード側面にめっきが析
出することになる。図３において、３１は下ラテックス
マスク、３２は上ラテックスマスクであり、下ラテック
スマスク３１からはインナーリード９ａのタブ側の先端
部が露出している。このようなマスキングにより、イン
ナーリード９ａのワイヤーボンディング部に部分的に銀
めっき又は金めっきを施すことができるが、インナーリ
ード９ａの厚みのために、下ラテックスマスク３１と上
ラテックスマスク３２の間に隙間が生じており、この隙
間に浸入しためっき液により、リード側面にもめっきが
析出する。
めっき又は金めっき７等を施す場合、これらが貴金属で
高価であることから、必要最小限のめっき範囲とするた
めに、図２に示すように、ラテックス製のマスク３１，
３２を用いた部分めっきを行っている。この方法では、
めっきを必要とする範囲を部分的に開口させた下部ラテ
ックスマスク３１をリードフレーム１のめっき面にあて
ると共に、その反対面にフラットな上部ラテックスマス
ク３２をあてて、上基台３３と下基台３４により押さえ
る。そして、めっき液噴出ノズル３５よりめっき液を噴
出させ、セル内をめっき液で満たさせて、所定の条件に
てめっき用陽極３６とめっき用陰極３７に通電を行い、
部分めっきを行うものである。めっき液噴出ノズル３５
から噴出されためっき液は、めっき液戻り口３８を介し
て循環させている。この方法においては、リードフレー
ム１の各リード表裏面のマスキングについては十分であ
るが、その側面については図３に示すように隙間ができ
て、マスキング範囲より外側のリード側面にめっきが析
出することになる。図３において、３１は下ラテックス
マスク、３２は上ラテックスマスクであり、下ラテック
スマスク３１からはインナーリード９ａのタブ側の先端
部が露出している。このようなマスキングにより、イン
ナーリード９ａのワイヤーボンディング部に部分的に銀
めっき又は金めっきを施すことができるが、インナーリ
ード９ａの厚みのために、下ラテックスマスク３１と上
ラテックスマスク３２の間に隙間が生じており、この隙
間に浸入しためっき液により、リード側面にもめっきが
析出する。
【０００４】この隙間に析出しためっきは、正常なめっ
き条件より外れたものであり、したがって、めっき皮膜
として十分信頼できるものではなく、ＩＣ製造工程途中
などにおいて剥離等を起こし、リード間をショートさせ
る危険性がある。例えば、樹脂封止後のタイバーカット
の際、側面に漏れためっきがカット刃により削られて、
めっき片が発生することが考えられ、このめっき片がリ
ードに付着し、リード間をショートさせる危険性があ
る。特に、近年のＩＣの高密度化に伴い、リードの間隔
が狭くなり、また、ワイヤーボンディング部からタイバ
ーまでの長さも短くなっていることから、リード間ショ
ートの危険性は益々高くなる傾向がある。さらに、後工
程であるアウターリードの錫めっき又は半田めっきの際
に、めっき片の存在によりその部位のめっき不着等の障
害が起こる可能性もある。その他に、タイバーカットに
用いるカット刃にめっき片が付着して、カット刃が電気
化学的な腐食により痛むことも考えられる。
き条件より外れたものであり、したがって、めっき皮膜
として十分信頼できるものではなく、ＩＣ製造工程途中
などにおいて剥離等を起こし、リード間をショートさせ
る危険性がある。例えば、樹脂封止後のタイバーカット
の際、側面に漏れためっきがカット刃により削られて、
めっき片が発生することが考えられ、このめっき片がリ
ードに付着し、リード間をショートさせる危険性があ
る。特に、近年のＩＣの高密度化に伴い、リードの間隔
が狭くなり、また、ワイヤーボンディング部からタイバ
ーまでの長さも短くなっていることから、リード間ショ
ートの危険性は益々高くなる傾向がある。さらに、後工
程であるアウターリードの錫めっき又は半田めっきの際
に、めっき片の存在によりその部位のめっき不着等の障
害が起こる可能性もある。その他に、タイバーカットに
用いるカット刃にめっき片が付着して、カット刃が電気
化学的な腐食により痛むことも考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、ＩＣリードフレームにおけるインナーリードのワイ
ヤーボンディング部に対して部分めっきを施す際に、め
っき範囲よりも外側のリード側面に不要で且つ有害とな
るめっきが析出しないようにすることにある。
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、ＩＣリードフレームにおけるインナーリードのワイ
ヤーボンディング部に対して部分めっきを施す際に、め
っき範囲よりも外側のリード側面に不要で且つ有害とな
るめっきが析出しないようにすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記の
課題を解決するために、ＩＣリードフレームにおけるイ
ンナーリードのワイヤーボンディング部に部分めっきを
施す工程において、少なくとも部分めっき範囲よりも外
側のリード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材料
を充填又は塗布することを特徴とするものである。
課題を解決するために、ＩＣリードフレームにおけるイ
ンナーリードのワイヤーボンディング部に部分めっきを
施す工程において、少なくとも部分めっき範囲よりも外
側のリード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材料
を充填又は塗布することを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、ＩＣリードフレームにおける
インナーリードのワイヤーボンディング部に部分めっき
を施す工程において、少なくとも部分めっき範囲よりも
外側のリード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材
料を充填又は塗布しておくことにより、不要で且つ有害
となるめっきがリード間の隙間に析出することを防止で
き、リード間のショート等の不都合を確実に防止でき
る。
インナーリードのワイヤーボンディング部に部分めっき
を施す工程において、少なくとも部分めっき範囲よりも
外側のリード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材
料を充填又は塗布しておくことにより、不要で且つ有害
となるめっきがリード間の隙間に析出することを防止で
き、リード間のショート等の不都合を確実に防止でき
る。
【０００８】
【実施例】本発明を実施するには、例えば、図４に示す
ように、フッ素系の離型剤で表面を処理したアルミ箔１
２の上にＢステージ化したポリイミド樹脂１３をリード
間の充填層が形成される部分に合わせて塗布し、このア
ルミ箔１２におけるポリイミド樹脂１３の塗布面をリー
ドフレーム１の部分めっき範囲よりも外側のリード間に
合わせる。そして、図５に示すように、アルミ箔１２を
リードフレーム１に押し付けて、リード９の間にポリイ
ミド樹脂１３を充填させる。この状態で約１８０℃に加
温させたプレス板を用いて約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で約
６０分間、加圧し続ける。これにより、ポリイミド樹脂
１３はリード９の間にて硬化するので、冷却後、図６に
示すように、アルミ箔１２を剥離すれば、ポリイミド樹
脂１３よりなる充填層１１がリード９の間に形成され
る。
ように、フッ素系の離型剤で表面を処理したアルミ箔１
２の上にＢステージ化したポリイミド樹脂１３をリード
間の充填層が形成される部分に合わせて塗布し、このア
ルミ箔１２におけるポリイミド樹脂１３の塗布面をリー
ドフレーム１の部分めっき範囲よりも外側のリード間に
合わせる。そして、図５に示すように、アルミ箔１２を
リードフレーム１に押し付けて、リード９の間にポリイ
ミド樹脂１３を充填させる。この状態で約１８０℃に加
温させたプレス板を用いて約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で約
６０分間、加圧し続ける。これにより、ポリイミド樹脂
１３はリード９の間にて硬化するので、冷却後、図６に
示すように、アルミ箔１２を剥離すれば、ポリイミド樹
脂１３よりなる充填層１１がリード９の間に形成され
る。
【０００９】ここで、アルミ箔１２の上に塗布されるポ
リイミド樹脂１３の塗布厚は、リードフレーム１におけ
るリード９の厚さの半分程度が好ましい。なぜなら、図
６に示すように、リード９が存在する部分のポリイミド
樹脂１３は、リード９が存在しない間隙部分に押し込ま
れるからである。厳密には、リード９が存在する部分と
リード９が存在しない間隙部分の比率に応じて塗布厚を
最適化すれば良い。また、リード９の長手方向にもポリ
イミド樹脂１３が拡がることがあり、さらに、熱硬化の
段階でも若干の容積変化が生じるので、これらの要素を
総合的に考慮に入れて、ポリイミド樹脂１３の塗布厚や
幅を決定するものである。
リイミド樹脂１３の塗布厚は、リードフレーム１におけ
るリード９の厚さの半分程度が好ましい。なぜなら、図
６に示すように、リード９が存在する部分のポリイミド
樹脂１３は、リード９が存在しない間隙部分に押し込ま
れるからである。厳密には、リード９が存在する部分と
リード９が存在しない間隙部分の比率に応じて塗布厚を
最適化すれば良い。また、リード９の長手方向にもポリ
イミド樹脂１３が拡がることがあり、さらに、熱硬化の
段階でも若干の容積変化が生じるので、これらの要素を
総合的に考慮に入れて、ポリイミド樹脂１３の塗布厚や
幅を決定するものである。
【００１０】なお、Ｂステージ化したポリイミド樹脂１
３をリードフレーム１の部分めっき範囲よりも外側のリ
ード間に合わせて塗布する工程では、スクリーン印刷を
用いることが好ましい。図７はスクリーン印刷の原理説
明図である。支持台１５の上に、ガイドピン１４によっ
てアルミ箔１２を位置決めし、その上にスクリーン膜１
７が張られたスクリーン枠１６を重ねて位置を合わせ
る。次に、適量のＢステージのポリイミド樹脂１３をス
クリーン膜１７の上に載せて、スクリーン膜１７をアル
ミ箔１２の表面に押し付けながら、ポリイミド樹脂１３
をスキージ１８で矢印Ｓに示す方向に移動させて行く。
このとき、Ｂステージのポリイミド樹脂１３はスクリー
ン膜１７の布目を通って、アルミ箔１２の上に付着す
る。スキージ１８が移動するにつれて、スクリーン膜１
７は自己の張力でポリイミド樹脂１３を残してアルミ箔
１２より離れる。このようにすれば、アルミ箔１２の上
の所定の箇所にＢステージ化したポリイミド樹脂１３を
塗布することができる。
３をリードフレーム１の部分めっき範囲よりも外側のリ
ード間に合わせて塗布する工程では、スクリーン印刷を
用いることが好ましい。図７はスクリーン印刷の原理説
明図である。支持台１５の上に、ガイドピン１４によっ
てアルミ箔１２を位置決めし、その上にスクリーン膜１
７が張られたスクリーン枠１６を重ねて位置を合わせ
る。次に、適量のＢステージのポリイミド樹脂１３をス
クリーン膜１７の上に載せて、スクリーン膜１７をアル
ミ箔１２の表面に押し付けながら、ポリイミド樹脂１３
をスキージ１８で矢印Ｓに示す方向に移動させて行く。
このとき、Ｂステージのポリイミド樹脂１３はスクリー
ン膜１７の布目を通って、アルミ箔１２の上に付着す
る。スキージ１８が移動するにつれて、スクリーン膜１
７は自己の張力でポリイミド樹脂１３を残してアルミ箔
１２より離れる。このようにすれば、アルミ箔１２の上
の所定の箇所にＢステージ化したポリイミド樹脂１３を
塗布することができる。
【００１１】また、別の方法として、フッ素系の離型剤
で表面を処理したアルミ箔の上にＢステージ化したポリ
イミド樹脂を全面に塗布し、充填層のパターンに合わせ
て、アルミ箔をカットし、このカットされたアルミ箔に
おけるポリイミド樹脂の塗布面をリードフレームの所定
の位置に合わせるようにしても良い。その後の工程は、
上述の製造方法と同じであり、アルミ箔をリードフレー
ムに押し付けて、リード間にポリイミド樹脂を充填させ
る。この状態で約１８０℃に加温されたプレス板を用い
て約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で約６０分間、加圧し続け
る。これにより、ポリイミド樹脂はリード間にて硬化す
るので、冷却後、アルミ箔を剥離すれば、ポリイミド樹
脂よりなる充填層１１がリード間に形成される。
で表面を処理したアルミ箔の上にＢステージ化したポリ
イミド樹脂を全面に塗布し、充填層のパターンに合わせ
て、アルミ箔をカットし、このカットされたアルミ箔に
おけるポリイミド樹脂の塗布面をリードフレームの所定
の位置に合わせるようにしても良い。その後の工程は、
上述の製造方法と同じであり、アルミ箔をリードフレー
ムに押し付けて、リード間にポリイミド樹脂を充填させ
る。この状態で約１８０℃に加温されたプレス板を用い
て約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で約６０分間、加圧し続け
る。これにより、ポリイミド樹脂はリード間にて硬化す
るので、冷却後、アルミ箔を剥離すれば、ポリイミド樹
脂よりなる充填層１１がリード間に形成される。
【００１２】ここで、ポリイミド樹脂よりなる充填層１
１のパターンに合わせて、アルミ箔をカットする工程に
おいて、打ち抜き金型を用いることが好ましい。図８は
打ち抜き金型の原理説明のための断面図である。ポリイ
ミド樹脂を下面に塗布されたアルミ箔１２は、図中の矢
印Ｃに示す方向に搬送されている。第１の可動金型２１
は、上側固定金型２０と下側固定金型２３の間を矢印Ａ
に示すように上下動して、アルミ箔１２の第１の部分を
打ち抜くものである。これにより、アルミ箔１２には、
打ち抜き片２４に相当する開口部が形成される。図８に
おいて、リードフレーム１は紙面と垂直方向に搬送され
ており、第１の可動金型２１はリードフレーム１の搬送
ラインから少し離れた位置に配置されている。第２の可
動金型２２は、リードフレーム１の搬送ラインの真上に
配置されており、上側固定金型２０と下側固定金型２３
の間を矢印Ｂに示すように上下動して、アルミ箔１２の
第１の部分よりも外側の第２の部分を打ち抜くものであ
る。これにより、第１の部分と第２の部分で囲まれた部
分が打ち抜かれて、カット済アルミ箔２５として、リー
ドフレーム１上の充填層１１を設ける位置に貼付され
る。その後、リードフレーム１は搬送装置２６によりプ
レス機に搬入されて、加温及び加圧されるものである。
なお、この打ち抜き金型は、４辺形の充填層１１を形成
するのに適するので、集積回路の４辺にそれぞれ複数本
のリードを有する場合に適用すれば好都合である。
１のパターンに合わせて、アルミ箔をカットする工程に
おいて、打ち抜き金型を用いることが好ましい。図８は
打ち抜き金型の原理説明のための断面図である。ポリイ
ミド樹脂を下面に塗布されたアルミ箔１２は、図中の矢
印Ｃに示す方向に搬送されている。第１の可動金型２１
は、上側固定金型２０と下側固定金型２３の間を矢印Ａ
に示すように上下動して、アルミ箔１２の第１の部分を
打ち抜くものである。これにより、アルミ箔１２には、
打ち抜き片２４に相当する開口部が形成される。図８に
おいて、リードフレーム１は紙面と垂直方向に搬送され
ており、第１の可動金型２１はリードフレーム１の搬送
ラインから少し離れた位置に配置されている。第２の可
動金型２２は、リードフレーム１の搬送ラインの真上に
配置されており、上側固定金型２０と下側固定金型２３
の間を矢印Ｂに示すように上下動して、アルミ箔１２の
第１の部分よりも外側の第２の部分を打ち抜くものであ
る。これにより、第１の部分と第２の部分で囲まれた部
分が打ち抜かれて、カット済アルミ箔２５として、リー
ドフレーム１上の充填層１１を設ける位置に貼付され
る。その後、リードフレーム１は搬送装置２６によりプ
レス機に搬入されて、加温及び加圧されるものである。
なお、この打ち抜き金型は、４辺形の充填層１１を形成
するのに適するので、集積回路の４辺にそれぞれ複数本
のリードを有する場合に適用すれば好都合である。
【００１３】さらに、別の方法として、小型スプレーガ
ン又はインクジェット装置等によりめっき範囲よりも外
側のタイバーまでのリード側面部に耐薬品性を有する電
気絶縁性の塗料を塗布しても良い。この際、タイバーよ
り外側にはみ出さなければ、リードの表面に塗料が付着
しても構わない。具体的には、１．０ｍｍ径の噴霧がで
きる超小型スプレーガンとＮＣ制御ができるＸ−Ｙ移動
テーブルを用いて、リードフレームの部分めっき範囲よ
りも外側のタイバーまでのリードフレームの表面及び側
面にポリイミドのワニスを塗布し、その後、１８０℃で
１時間加熱硬化させるものである。ここで、ＩＣリード
フレームのタイバーとは、図１に示すように、樹脂モー
ルド部８によりシリコン半導体チップ４を封止するとき
に、リードフレーム１のリード間から樹脂が流出しない
ように、図９に示すように、リード９の間にタイバー１
０を設けているものである。このタイバー１０は、エッ
チング又はプレスによりリードフレーム１を作る際に、
その部分をわざと残しておいて、リード９の間隔を一定
に保持すると共に、樹脂封止の際の樹脂の流れ止めと
し、樹脂封止の工程が終了した後、プレスカットにより
除去されるものである。このタイバーまでのリード側面
に、耐薬品性のある電気絶縁性の塗膜を形成することに
より、不要で且つ有害なめっきの析出を防止することが
できる。
ン又はインクジェット装置等によりめっき範囲よりも外
側のタイバーまでのリード側面部に耐薬品性を有する電
気絶縁性の塗料を塗布しても良い。この際、タイバーよ
り外側にはみ出さなければ、リードの表面に塗料が付着
しても構わない。具体的には、１．０ｍｍ径の噴霧がで
きる超小型スプレーガンとＮＣ制御ができるＸ−Ｙ移動
テーブルを用いて、リードフレームの部分めっき範囲よ
りも外側のタイバーまでのリードフレームの表面及び側
面にポリイミドのワニスを塗布し、その後、１８０℃で
１時間加熱硬化させるものである。ここで、ＩＣリード
フレームのタイバーとは、図１に示すように、樹脂モー
ルド部８によりシリコン半導体チップ４を封止するとき
に、リードフレーム１のリード間から樹脂が流出しない
ように、図９に示すように、リード９の間にタイバー１
０を設けているものである。このタイバー１０は、エッ
チング又はプレスによりリードフレーム１を作る際に、
その部分をわざと残しておいて、リード９の間隔を一定
に保持すると共に、樹脂封止の際の樹脂の流れ止めと
し、樹脂封止の工程が終了した後、プレスカットにより
除去されるものである。このタイバーまでのリード側面
に、耐薬品性のある電気絶縁性の塗膜を形成することに
より、不要で且つ有害なめっきの析出を防止することが
できる。
【００１４】なお、上述の実施例では、耐薬品性を有す
る電気絶縁材料としてポリイミド樹脂を例示したが、部
分めっき時に使用される薬品に耐え得る電気絶縁材料で
あれば、他の材料を使用しても構わない。
る電気絶縁材料としてポリイミド樹脂を例示したが、部
分めっき時に使用される薬品に耐え得る電気絶縁材料で
あれば、他の材料を使用しても構わない。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣリードフレームに
おけるインナーリードのワイヤーボンディング部に部分
めっきを施す工程において、少なくとも部分めっき範囲
よりも外側のリード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁
性の材料を充填又は塗布するものであるから、一般的な
ラテックス製マスクを用いてワイヤーボンディング部に
部分めっきを行う場合に、マスキング範囲外側のリード
側面に不要で且つ信頼性の無いめっきが析出することが
なく、リード間ショートや後工程の半田めっき不着等の
弊害を回避でき、ＩＣリードフレームにおける部分めっ
きの信頼性が向上し、ＩＣ製造工程の不良率低減が期待
できるという効果がある。
おけるインナーリードのワイヤーボンディング部に部分
めっきを施す工程において、少なくとも部分めっき範囲
よりも外側のリード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁
性の材料を充填又は塗布するものであるから、一般的な
ラテックス製マスクを用いてワイヤーボンディング部に
部分めっきを行う場合に、マスキング範囲外側のリード
側面に不要で且つ信頼性の無いめっきが析出することが
なく、リード間ショートや後工程の半田めっき不着等の
弊害を回避でき、ＩＣリードフレームにおける部分めっ
きの信頼性が向上し、ＩＣ製造工程の不良率低減が期待
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＩＣリードフレームを用いた集積回路
の断面図である。
の断面図である。
【図２】従来のＩＣリードフレームの部分めっき方法の
説明図である。
説明図である。
【図３】ＩＣリードフレームのリード間の隙間を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明の部分めっき方法の第１の工程を示す断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の部分めっき方法の第２の工程を示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の部分めっき方法の第３の工程を示す断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の部分めっき方法に用いるスクリーン印
刷機の断面図である。
刷機の断面図である。
【図８】本発明の部分めっき方法に用いる打ち抜き金型
の断面図である。
の断面図である。
【図９】タイバーを有する一般的なＩＣリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
１ リードフレーム ４ シリコン半導体チップ ５ 電極 ６ 金線 ９ａ インナーリード １１ 充填層 １２ アルミ箔 １３ ポリイミド樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣリードフレームにおけるインナー
リードのワイヤーボンディング部に部分めっきを施す工
程において、少なくとも部分めっき範囲よりも外側のリ
ード間に、予め耐薬品性のある電気絶縁性の材料を充填
又は塗布することを特徴とするＩＣリードフレームの部
分めっき方法。 - 【請求項２】 インナーリードのワイヤーボンディン
グ部に部分めっきを施されるＩＣリードフレームであっ
て、少なくとも部分めっき範囲よりも外側のリード間
で、タイバーまでのリード側面に耐薬品性のある電気絶
縁性の塗料を塗布したことを特徴とするＩＣリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164893A JPH0722557A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5164893A JPH0722557A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722557A true JPH0722557A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15801881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5164893A Pending JPH0722557A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722557A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538475B2 (en) | 2006-01-13 | 2009-05-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Multilayer piezoelectric devices and method of producing same |
| US7786652B2 (en) | 2004-03-29 | 2010-08-31 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
| WO2014021643A1 (ko) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자소자용 기판 |
| CN103741177A (zh) * | 2010-05-07 | 2014-04-23 | 厦门永红科技有限公司 | 一种led引线框架的电镀设备 |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP5164893A patent/JPH0722557A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7786652B2 (en) | 2004-03-29 | 2010-08-31 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
| US7538475B2 (en) | 2006-01-13 | 2009-05-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Multilayer piezoelectric devices and method of producing same |
| CN103741177A (zh) * | 2010-05-07 | 2014-04-23 | 厦门永红科技有限公司 | 一种led引线框架的电镀设备 |
| WO2014021643A1 (ko) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자소자용 기판 |
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