JPH05315508A - 絶縁タイバー付きのリードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
絶縁タイバー付きのリードフレーム及びその製造方法Info
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【目的】集積回路のリードフレームを樹脂モールドする
際の樹脂の流れ止め及びリード間隔の維持のためのタイ
バーを樹脂モールド後に切断する必要を無くす。 【構成】樹脂モールドされるリードフレーム１のリード
９の間に、電気絶縁材料よりなるタイバー１１を、モー
ルドラインよりも外側に設けた。リード９の間に絶縁性
のタイバー１１を形成するには、転写法を用いる。 【効果】樹脂モールド後にタイバーを切断する必要が無
くなり、タイバーカットを必須とする従来例に比べる
と、リード間隔を短くして高密度化できる。また、高密
度化しない場合でも、絶縁タイバーがリードの補強部材
として残ることにより、リードの折れ防止の効果も得ら
れる。
際の樹脂の流れ止め及びリード間隔の維持のためのタイ
バーを樹脂モールド後に切断する必要を無くす。 【構成】樹脂モールドされるリードフレーム１のリード
９の間に、電気絶縁材料よりなるタイバー１１を、モー
ルドラインよりも外側に設けた。リード９の間に絶縁性
のタイバー１１を形成するには、転写法を用いる。 【効果】樹脂モールド後にタイバーを切断する必要が無
くなり、タイバーカットを必須とする従来例に比べる
と、リード間隔を短くして高密度化できる。また、高密
度化しない場合でも、絶縁タイバーがリードの補強部材
として残ることにより、リードの折れ防止の効果も得ら
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止される集積回
路に用いられる絶縁タイバー付きのリードフレーム及び
その製造方法に関するものである。
路に用いられる絶縁タイバー付きのリードフレーム及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止された集積回路（ＩＣ）
が広く用いられている。図７は、シリコン半導体チップ
を搭載したリードフレームを樹脂モールドした断面構造
を示している。同図において、リードフレーム１のタブ
２には銀メッキ層３と金−シリコン共晶合金層４とを介
してシリコン半導体チップ５がダイボンドされている。
シリコン半導体チップ５のアルミ電極部６は、リードフ
レーム１の各リード９に金ワイヤー７にてワイヤーボン
ディングされている。樹脂モールド部８はシリコン半導
体チップ５を封止するように充填されるものであるが、
この樹脂充填時にリードフレーム１のリード９の間から
樹脂が流出しないように、図８に示すように、リード９
の間にタイバー１０を設けることが一般的である。この
タイバー１０は、エッチング又はプレスによりリードフ
レーム１を作る際に、その部分をわざと残しておいて、
リード９の間隔を一定に保持すると共に、樹脂封止の際
の樹脂の流れ止めとし、樹脂封止の工程が終了した後、
プレスカットにより除去されるものである。ところが、
近年の集積回路の高密度化に伴い、リードの本数が多く
なり、その結果、リードの間隔が狭くなり、プレスによ
るカットが困難になってきている。
が広く用いられている。図７は、シリコン半導体チップ
を搭載したリードフレームを樹脂モールドした断面構造
を示している。同図において、リードフレーム１のタブ
２には銀メッキ層３と金−シリコン共晶合金層４とを介
してシリコン半導体チップ５がダイボンドされている。
シリコン半導体チップ５のアルミ電極部６は、リードフ
レーム１の各リード９に金ワイヤー７にてワイヤーボン
ディングされている。樹脂モールド部８はシリコン半導
体チップ５を封止するように充填されるものであるが、
この樹脂充填時にリードフレーム１のリード９の間から
樹脂が流出しないように、図８に示すように、リード９
の間にタイバー１０を設けることが一般的である。この
タイバー１０は、エッチング又はプレスによりリードフ
レーム１を作る際に、その部分をわざと残しておいて、
リード９の間隔を一定に保持すると共に、樹脂封止の際
の樹脂の流れ止めとし、樹脂封止の工程が終了した後、
プレスカットにより除去されるものである。ところが、
近年の集積回路の高密度化に伴い、リードの本数が多く
なり、その結果、リードの間隔が狭くなり、プレスによ
るカットが困難になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、集積回路のリードフレームを樹脂モールドする際の
樹脂の流れ止め及びリード間隔を維持するためのタイバ
ーを樹脂モールド後に切断する必要性を無くすことにあ
る。
点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、集積回路のリードフレームを樹脂モールドする際の
樹脂の流れ止め及びリード間隔を維持するためのタイバ
ーを樹脂モールド後に切断する必要性を無くすことにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明にあっては、上記
の課題を解決するために、図１に示すように、樹脂モー
ルドされるリードフレーム１のリード９の間に、電気絶
縁材料よりなるタイバー１１を、モールドラインの近
傍、好ましくはモールドラインよりも外側に設けたこと
を特徴とするものである。
の課題を解決するために、図１に示すように、樹脂モー
ルドされるリードフレーム１のリード９の間に、電気絶
縁材料よりなるタイバー１１を、モールドラインの近
傍、好ましくはモールドラインよりも外側に設けたこと
を特徴とするものである。
【０００５】また、このような絶縁タイバー付きのリー
ドフレームを製造するための方法として、図２〜図４に
示すように、離型性の表面に例えばポリイミド樹脂１３
のような電気絶縁材料を形成されたアルミ箔１２のよう
な面材の前記表面をリードフレーム１に押し付けて、リ
ード９の間に電気絶縁材料を充填させることにより、モ
ールドラインの近傍、好ましくはモールドラインよりも
外側に絶縁性のタイバー１１を形成することを特徴とす
るものである。
ドフレームを製造するための方法として、図２〜図４に
示すように、離型性の表面に例えばポリイミド樹脂１３
のような電気絶縁材料を形成されたアルミ箔１２のよう
な面材の前記表面をリードフレーム１に押し付けて、リ
ード９の間に電気絶縁材料を充填させることにより、モ
ールドラインの近傍、好ましくはモールドラインよりも
外側に絶縁性のタイバー１１を形成することを特徴とす
るものである。
【０００６】
【作用】本発明の絶縁タイバー付きのリードフレームで
は、樹脂封止の際の流れ止めとリード間隔維持のための
タイバー１１がポリイミド樹脂１３のような電気絶縁材
料よりなるものであるから、樹脂封止の工程が終了した
後、タイバー１１を切断する必要が無くなるという作用
がある。また、本発明の製造方法では、離型性の表面に
電気絶縁材料を形成された面材の前記表面をリードフレ
ーム１に押し付けるようにしたので、リード１の間に電
気絶縁材料が転写されて残存し、容易に絶縁タイバー１
１を所定の位置に形成することができるものである。
は、樹脂封止の際の流れ止めとリード間隔維持のための
タイバー１１がポリイミド樹脂１３のような電気絶縁材
料よりなるものであるから、樹脂封止の工程が終了した
後、タイバー１１を切断する必要が無くなるという作用
がある。また、本発明の製造方法では、離型性の表面に
電気絶縁材料を形成された面材の前記表面をリードフレ
ーム１に押し付けるようにしたので、リード１の間に電
気絶縁材料が転写されて残存し、容易に絶縁タイバー１
１を所定の位置に形成することができるものである。
【０００７】
【実施例】本発明の絶縁タイバー付きのリードフレーム
は、好ましくは、銅系リードフレームあるいは鉄・ニッ
ケル合金系のリードフレームのリード間に、例えば、ポ
リイミド樹脂等の耐熱性に優れた電気絶縁材料をモール
ドラインよりも外側に充填して形成されるものである
が、これらに限定されるものではなく、樹脂モールド時
の樹脂の流れ止め並びにリード間の間隔維持の機能を達
成し得る電気絶縁材料であれば、特に材質は問わないも
のである。
は、好ましくは、銅系リードフレームあるいは鉄・ニッ
ケル合金系のリードフレームのリード間に、例えば、ポ
リイミド樹脂等の耐熱性に優れた電気絶縁材料をモール
ドラインよりも外側に充填して形成されるものである
が、これらに限定されるものではなく、樹脂モールド時
の樹脂の流れ止め並びにリード間の間隔維持の機能を達
成し得る電気絶縁材料であれば、特に材質は問わないも
のである。
【０００８】本発明の絶縁タイバー付きのリードフレー
ムを製造するには、例えば、図２に示すように、フッ素
系の離型剤で表面を処理したアルミ箔１２の上にＢステ
ージ化したポリイミド樹脂１３をタイバー１１のパター
ンに合わせて塗布し、このアルミ箔１２におけるポリイ
ミド樹脂１３の塗布面をリードフレーム１の所定の位置
に合わせる。そして、図３に示すように、アルミ箔１２
をリードフレーム１に押し付けて、リード９の間にポリ
イミド樹脂１３を充填させる。この状態で約１８０℃に
加温されたプレス板を用いて約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
約６０分間、加圧し続ける。これにより、ポリイミド樹
脂１３はリード９の間にて硬化するので、冷却後、図４
に示すように、アルミ箔１２を剥離すれば、ポリイミド
樹脂１３よりなる絶縁タイバー１１がリード９の間に形
成される。
ムを製造するには、例えば、図２に示すように、フッ素
系の離型剤で表面を処理したアルミ箔１２の上にＢステ
ージ化したポリイミド樹脂１３をタイバー１１のパター
ンに合わせて塗布し、このアルミ箔１２におけるポリイ
ミド樹脂１３の塗布面をリードフレーム１の所定の位置
に合わせる。そして、図３に示すように、アルミ箔１２
をリードフレーム１に押し付けて、リード９の間にポリ
イミド樹脂１３を充填させる。この状態で約１８０℃に
加温されたプレス板を用いて約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
約６０分間、加圧し続ける。これにより、ポリイミド樹
脂１３はリード９の間にて硬化するので、冷却後、図４
に示すように、アルミ箔１２を剥離すれば、ポリイミド
樹脂１３よりなる絶縁タイバー１１がリード９の間に形
成される。
【０００９】ここで、アルミ箔１２の上に塗布されるポ
リイミド樹脂１３の塗布厚は、リードフレーム１におけ
るリード９の厚さの半分程度が好ましい。なぜなら、図
３に示すように、リード９が存在する部分のポリイミド
樹脂１３は、リード９が存在しない間隙部分に押し込ま
れるからである。厳密には、リード９が存在する部分と
リード９が存在しない間隙部分の比率に応じて塗布厚を
最適化すれば良い。なお、リード９の長手方向にもポリ
イミド樹脂１３が拡がることがあり、また、熱硬化の段
階でも若干の容積変化が生じるので、これらの要素を総
合的に考慮に入れて、ポリイミド樹脂１３の塗布厚や幅
を決定するものである。
リイミド樹脂１３の塗布厚は、リードフレーム１におけ
るリード９の厚さの半分程度が好ましい。なぜなら、図
３に示すように、リード９が存在する部分のポリイミド
樹脂１３は、リード９が存在しない間隙部分に押し込ま
れるからである。厳密には、リード９が存在する部分と
リード９が存在しない間隙部分の比率に応じて塗布厚を
最適化すれば良い。なお、リード９の長手方向にもポリ
イミド樹脂１３が拡がることがあり、また、熱硬化の段
階でも若干の容積変化が生じるので、これらの要素を総
合的に考慮に入れて、ポリイミド樹脂１３の塗布厚や幅
を決定するものである。
【００１０】なお、Ｂステージ化したポリイミド樹脂１
３をタイバー１１のパターンに合わせて塗布する工程で
は、スクリーン印刷を用いることが好ましい。図５はス
クリーン印刷の原理説明図である。支持台１５の上に、
ガイドピン１４によってアルミ箔１２を位置決めし、そ
の上にスクリーン膜１７が張られたスクリーン枠１６を
重ねて位置を合わせる。次に、適量のＢステージのポリ
イミド樹脂１３をスクリーン膜１７の上に載せて、スク
リーン膜１７をアルミ箔１２の表面に押し付けながら、
ポリイミド樹脂１３をスキージ１８で矢印Ｓに示す方向
に移動させて行く。このとき、Ｂステージのポリイミド
樹脂１３はスクリーン膜１７の布目を通って、アルミ箔
１２の上に付着する。スキージ１８が移動するにつれ
て、スクリーン膜１７は自己の張力でポリイミド樹脂１
３を残してアルミ箔１２より離れる。このようにすれ
ば、アルミ箔１２の上の所定の箇所にＢステージ化した
ポリイミド樹脂１３を塗布することができる。
３をタイバー１１のパターンに合わせて塗布する工程で
は、スクリーン印刷を用いることが好ましい。図５はス
クリーン印刷の原理説明図である。支持台１５の上に、
ガイドピン１４によってアルミ箔１２を位置決めし、そ
の上にスクリーン膜１７が張られたスクリーン枠１６を
重ねて位置を合わせる。次に、適量のＢステージのポリ
イミド樹脂１３をスクリーン膜１７の上に載せて、スク
リーン膜１７をアルミ箔１２の表面に押し付けながら、
ポリイミド樹脂１３をスキージ１８で矢印Ｓに示す方向
に移動させて行く。このとき、Ｂステージのポリイミド
樹脂１３はスクリーン膜１７の布目を通って、アルミ箔
１２の上に付着する。スキージ１８が移動するにつれ
て、スクリーン膜１７は自己の張力でポリイミド樹脂１
３を残してアルミ箔１２より離れる。このようにすれ
ば、アルミ箔１２の上の所定の箇所にＢステージ化した
ポリイミド樹脂１３を塗布することができる。
【００１１】また、別の製造方法として、フッ素系の離
型剤で表面を処理したアルミ箔の上にＢステージ化した
ポリイミド樹脂を全面に塗布し、タイバーのパターンに
合わせて、アルミ箔をカットし、このカットされたアル
ミ箔におけるポリイミド樹脂の塗布面をリードフレーム
の所定の位置に合わせるようにしても良い。その後の工
程は、上述の製造方法と同じであり、アルミ箔をリード
フレームに押し付けて、リード間にポリイミド樹脂を充
填させる。この状態で約１８０℃に加温されたプレス板
を用いて約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で約６０分間、加圧し
続ける。これにより、ポリイミド樹脂はリード間にて硬
化するので、冷却後、アルミ箔を剥離すれば、ポリイミ
ド樹脂よりなる絶縁タイバーがリード間に形成される。
型剤で表面を処理したアルミ箔の上にＢステージ化した
ポリイミド樹脂を全面に塗布し、タイバーのパターンに
合わせて、アルミ箔をカットし、このカットされたアル
ミ箔におけるポリイミド樹脂の塗布面をリードフレーム
の所定の位置に合わせるようにしても良い。その後の工
程は、上述の製造方法と同じであり、アルミ箔をリード
フレームに押し付けて、リード間にポリイミド樹脂を充
填させる。この状態で約１８０℃に加温されたプレス板
を用いて約５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で約６０分間、加圧し
続ける。これにより、ポリイミド樹脂はリード間にて硬
化するので、冷却後、アルミ箔を剥離すれば、ポリイミ
ド樹脂よりなる絶縁タイバーがリード間に形成される。
【００１２】ここで、タイバーのパターンに合わせて、
アルミ箔をカットする工程において、打ち抜き金型を用
いることが好ましい。図６は打ち抜き金型の原理説明の
ための断面図である。ポリイミド樹脂を下面に塗布され
たアルミ箔１２は、図中の矢印Ｃに示す方向に搬送され
ている。第１の可動金型２１は、上側固定金型２０と下
側固定金型２３の間を矢印Ａに示すように上下動して、
アルミ箔１２の第１の部分を打ち抜くものである。これ
により、アルミ箔１２には、打ち抜き片２４に相当する
開口部が形成される。図６において、リードフレーム１
は紙面と垂直方向に搬送されており、第１の可動金型２
１は、リードフレーム１の搬送ラインから少し離れた位
置に配置されている。第２の可動金型２２は、リードフ
レーム１の搬送ラインの真上に配置されており、上側固
定金型２０と下側固定金型２３の間を矢印Ｂに示すよう
に上下動して、アルミ箔１２の第１の部分よりも外側の
第２の部分を打ち抜くものである。これにより、第１の
部分と第２の部分で囲まれた部分が打ち抜かれて、カッ
ト済アルミ箔２５として、リードフレーム１上のタイバ
ー１１を設ける位置に貼付される。その後、リードフレ
ーム１は搬送装置２６によりプレス機に搬入されて、加
温及び加圧されるものである。なお、この打ち抜き金型
は、４辺形のタイバーを形成するのに適するので、集積
回路の４辺にそれぞれ複数本のリードを有する場合に適
用すれば好都合である。
アルミ箔をカットする工程において、打ち抜き金型を用
いることが好ましい。図６は打ち抜き金型の原理説明の
ための断面図である。ポリイミド樹脂を下面に塗布され
たアルミ箔１２は、図中の矢印Ｃに示す方向に搬送され
ている。第１の可動金型２１は、上側固定金型２０と下
側固定金型２３の間を矢印Ａに示すように上下動して、
アルミ箔１２の第１の部分を打ち抜くものである。これ
により、アルミ箔１２には、打ち抜き片２４に相当する
開口部が形成される。図６において、リードフレーム１
は紙面と垂直方向に搬送されており、第１の可動金型２
１は、リードフレーム１の搬送ラインから少し離れた位
置に配置されている。第２の可動金型２２は、リードフ
レーム１の搬送ラインの真上に配置されており、上側固
定金型２０と下側固定金型２３の間を矢印Ｂに示すよう
に上下動して、アルミ箔１２の第１の部分よりも外側の
第２の部分を打ち抜くものである。これにより、第１の
部分と第２の部分で囲まれた部分が打ち抜かれて、カッ
ト済アルミ箔２５として、リードフレーム１上のタイバ
ー１１を設ける位置に貼付される。その後、リードフレ
ーム１は搬送装置２６によりプレス機に搬入されて、加
温及び加圧されるものである。なお、この打ち抜き金型
は、４辺形のタイバーを形成するのに適するので、集積
回路の４辺にそれぞれ複数本のリードを有する場合に適
用すれば好都合である。
【００１３】上述の実施例では、絶縁タイバーの材料と
してポリイミド樹脂を例示したが、樹脂モールド時の熱
に耐え得る電気絶縁材料であれば、他の材料を使用して
も構わない。また、電気絶縁材料を一時的に保持してお
くための担体として、アルミ箔を例示したが、これも加
温・加圧に耐えることのできる材料であれば、銅箔でも
良いし、離型紙などであっても良い。
してポリイミド樹脂を例示したが、樹脂モールド時の熱
に耐え得る電気絶縁材料であれば、他の材料を使用して
も構わない。また、電気絶縁材料を一時的に保持してお
くための担体として、アルミ箔を例示したが、これも加
温・加圧に耐えることのできる材料であれば、銅箔でも
良いし、離型紙などであっても良い。
【００１４】
【発明の効果】請求項１記載の発明では、樹脂モールド
されるリードフレームのリード間に、電気絶縁材料より
なるタイバーを、モールドラインよりも外側に設けたも
のであるから、樹脂封止の際の流れ止めとリード間隔維
持のためのタイバーを、樹脂モールド後に切断する必要
が無くなり、タイバーカットを必須とする従来例に比べ
ると、リード間隔を短くして高密度化することができる
という効果がある。また、高密度化しない場合でも、絶
縁タイバーがリードの補強部材として残すことにより、
アウターリードの折れ防止の効果も得られる場合があ
る。
されるリードフレームのリード間に、電気絶縁材料より
なるタイバーを、モールドラインよりも外側に設けたも
のであるから、樹脂封止の際の流れ止めとリード間隔維
持のためのタイバーを、樹脂モールド後に切断する必要
が無くなり、タイバーカットを必須とする従来例に比べ
ると、リード間隔を短くして高密度化することができる
という効果がある。また、高密度化しない場合でも、絶
縁タイバーがリードの補強部材として残すことにより、
アウターリードの折れ防止の効果も得られる場合があ
る。
【００１５】請求項２記載の発明では、離型性の表面に
電気絶縁材料を形成された面材の前記表面をリードフレ
ームに押し付けて、リード間に電気絶縁材料を充填させ
ることにより、モールドラインよりも外側に絶縁性のタ
イバーを形成するようにしたので、絶縁タイバー付きの
リードフレームを容易に製造できるものであり、製造コ
ストを低減できるという効果がある。
電気絶縁材料を形成された面材の前記表面をリードフレ
ームに押し付けて、リード間に電気絶縁材料を充填させ
ることにより、モールドラインよりも外側に絶縁性のタ
イバーを形成するようにしたので、絶縁タイバー付きの
リードフレームを容易に製造できるものであり、製造コ
ストを低減できるという効果がある。
【図１】本発明の絶縁タイバー付きのリードフレームの
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の製造方法の第１の工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の製造方法の第２の工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の製造方法の第３の工程を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の製造方法に用いるスクリーン印刷機の
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の製造方法に用いる打ち抜き金型の断面
図である。
図である。
【図７】従来の樹脂モールドされたリードフレームの断
面図である。
面図である。
【図８】従来のタイバーを一体化したリードフレームの
平面図である。
平面図である。
１ リードフレーム ９ リード １１ 絶縁タイバー １２ アルミ箔 １３ ポリイミド樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂モールドされるリードフレームの
リード間に、電気絶縁材料よりなるタイバーを、モール
ドライン近傍に設けたことを特徴とする絶縁タイバー付
きのリードフレーム。 - 【請求項２】 離型性の表面に電気絶縁材料を形成さ
れた面材の前記表面をリードフレームに押し付けて、リ
ード間に電気絶縁材料を充填させることにより、モール
ドラインよりも外側に絶縁性のタイバーを形成すること
を特徴とする絶縁タイバー付きのリードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113824A JPH05315508A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 絶縁タイバー付きのリードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113824A JPH05315508A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 絶縁タイバー付きのリードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315508A true JPH05315508A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14621969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4113824A Pending JPH05315508A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 絶縁タイバー付きのリードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315508A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08195462A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH09129802A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-05-16 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体チップパッケージの製造方法 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP4113824A patent/JPH05315508A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08195462A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
| JPH09129802A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-05-16 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体チップパッケージの製造方法 |
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