JPH1140936A - ソルダーバンプ形成法 - Google Patents
ソルダーバンプ形成法Info
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- JPH1140936A JPH1140936A JP9192949A JP19294997A JPH1140936A JP H1140936 A JPH1140936 A JP H1140936A JP 9192949 A JP9192949 A JP 9192949A JP 19294997 A JP19294997 A JP 19294997A JP H1140936 A JPH1140936 A JP H1140936A
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の実装設備を利用しても、基板上に、は
んだブリッジやはんだ量のバラツキが発生することを防
くことができ、そろった大きさに形成されたソルダーバ
ンプを得ることができるソルダーバンプ形成法を提供す
る。 【解決手段】 一回の工程でソルダーバンプ６を形成す
るのではなく、その工程を適宜くり返してクリームはん
だ１を少量ずつ基板４上に供給してゆくことにより、メ
タルマスク２の開口径が大きいために起こるはんだブリ
ッジや、メタルマスク２の厚さ厚いことに由来する版抜
けの悪さのために起こるはんだ量のバラツキをなくす。
んだブリッジやはんだ量のバラツキが発生することを防
くことができ、そろった大きさに形成されたソルダーバ
ンプを得ることができるソルダーバンプ形成法を提供す
る。 【解決手段】 一回の工程でソルダーバンプ６を形成す
るのではなく、その工程を適宜くり返してクリームはん
だ１を少量ずつ基板４上に供給してゆくことにより、メ
タルマスク２の開口径が大きいために起こるはんだブリ
ッジや、メタルマスク２の厚さ厚いことに由来する版抜
けの悪さのために起こるはんだ量のバラツキをなくす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造や
電子部品の基板上への接合のためのソルダーバンプを形
成するソルダーバンプ形成法に関するものである。
電子部品の基板上への接合のためのソルダーバンプを形
成するソルダーバンプ形成法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、各種電子部品を製造したり各
種電子部品を基板上に実装したりする工程においては、
それらの電極間接合のためのソルダーバンプを、クリー
ムはんだなどを電極となるランド面上に印刷した後にリ
フローすることにより、ランド面上に形成し、そのソル
ダーバンプにより電極間を接合している。
種電子部品を基板上に実装したりする工程においては、
それらの電極間接合のためのソルダーバンプを、クリー
ムはんだなどを電極となるランド面上に印刷した後にリ
フローすることにより、ランド面上に形成し、そのソル
ダーバンプにより電極間を接合している。
【０００３】このようなソルダーバンプの従来の形成法
について、基板上にソルダーバンプを形成する場合を例
に挙げて以下に説明する。従来のソルダーバンプ形成法
の例としては、図２に示すように、メタルマスク２を介
してランド５上に印刷されたクリームはんだ１を、版離
れ後にリフローすることによって、基板４上にソルダー
バンプ６を形成する方法や、図３に示すように、メタル
マスク２を介してフラックス７を印刷したランド５上
に、はんだ粒子供給用メタルマスク９を介して、はんだ
粒子８を配置した後にリフローすることにより、基板４
上にソルダーバンプ６を形成する方法や、図４に示すよ
うに、メタルマスク２を介してランド５上に印刷された
クリームはんだ１に、ＹＡＧレーザー１０を照射するレ
ーザーリフローにより基板４上にソルダーバンプ６を形
成し、その後にメタルマスク２を版離れさせる方法など
がある。
について、基板上にソルダーバンプを形成する場合を例
に挙げて以下に説明する。従来のソルダーバンプ形成法
の例としては、図２に示すように、メタルマスク２を介
してランド５上に印刷されたクリームはんだ１を、版離
れ後にリフローすることによって、基板４上にソルダー
バンプ６を形成する方法や、図３に示すように、メタル
マスク２を介してフラックス７を印刷したランド５上
に、はんだ粒子供給用メタルマスク９を介して、はんだ
粒子８を配置した後にリフローすることにより、基板４
上にソルダーバンプ６を形成する方法や、図４に示すよ
うに、メタルマスク２を介してランド５上に印刷された
クリームはんだ１に、ＹＡＧレーザー１０を照射するレ
ーザーリフローにより基板４上にソルダーバンプ６を形
成し、その後にメタルマスク２を版離れさせる方法など
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来のソルダーバンプ形成法では、以下のような問
題点を有していた。
うな従来のソルダーバンプ形成法では、以下のような問
題点を有していた。
【０００５】図２に示すクリームはんだ１を印刷する方
法では、従来用いられてきたクリームはんだ印刷機を利
用できる利点があるが、ソルダーバンプの形成に必要な
はんだ量を一度に印刷しようとした時、図２（ａ）に示
すように、メタルマスク２の開口径が大き過ぎれば、ソ
ルダーバンプ６におけるはんだブリッジを生じ易く、図
２（ｂ）に示すように、メタルマスク２の厚さが厚過ぎ
れば、版抜け性が低下して、印刷されたクリームはんだ
量にバラツキを生じ易くなるという問題点を有してい
た。
法では、従来用いられてきたクリームはんだ印刷機を利
用できる利点があるが、ソルダーバンプの形成に必要な
はんだ量を一度に印刷しようとした時、図２（ａ）に示
すように、メタルマスク２の開口径が大き過ぎれば、ソ
ルダーバンプ６におけるはんだブリッジを生じ易く、図
２（ｂ）に示すように、メタルマスク２の厚さが厚過ぎ
れば、版抜け性が低下して、印刷されたクリームはんだ
量にバラツキを生じ易くなるという問題点を有してい
た。
【０００６】また、図３に示すはんだ粒子８を用いる方
法では、はんだブリッジおよびクリームはんだ量のバラ
ツキの問題はなくなるが、そのためには大きさのそろっ
たはんだ粒子８が必要であり、ソルダーバンプ６におい
て特に多バンプ化およびファインピッチ化した場合に、
微細はんだ粒子８のコストが高く、また、ハンドリング
の不安定性および困難性という問題点を有していた。
法では、はんだブリッジおよびクリームはんだ量のバラ
ツキの問題はなくなるが、そのためには大きさのそろっ
たはんだ粒子８が必要であり、ソルダーバンプ６におい
て特に多バンプ化およびファインピッチ化した場合に、
微細はんだ粒子８のコストが高く、また、ハンドリング
の不安定性および困難性という問題点を有していた。
【０００７】また、図４に示すＹＡＧレーザー１０の照
射によるレーザーリフローを用いる方法では、従来のク
リームはんだおよびクリームはんだ印刷機を利用するこ
とができ、また、ソルダーバンプ形成後に版離れするた
め版離れの際にはんだブリッジおよび印刷はんだ量のバ
ラツキの問題も解決できるが、レーザーリフロー後に版
離れをするような新しいシステムの設備を新たに導入し
なくてはならず、また、ファインピッチ化した場合に、
ＹＡＧレーザー１０のビーム幅をよりファインに絞らな
くてはならず、コストを高めてしまうという問題点を有
していた。
射によるレーザーリフローを用いる方法では、従来のク
リームはんだおよびクリームはんだ印刷機を利用するこ
とができ、また、ソルダーバンプ形成後に版離れするた
め版離れの際にはんだブリッジおよび印刷はんだ量のバ
ラツキの問題も解決できるが、レーザーリフロー後に版
離れをするような新しいシステムの設備を新たに導入し
なくてはならず、また、ファインピッチ化した場合に、
ＹＡＧレーザー１０のビーム幅をよりファインに絞らな
くてはならず、コストを高めてしまうという問題点を有
していた。
【０００８】上記のような諸問題を解決するための方法
として、従来のクリームはんだおよびクリームはんだ印
刷機を用い、しかもはんだブリッジおよびはんだ量のバ
ラツキを生じることなくクリームはんだ１を基板４上に
印刷し、それをリフローすることが必要となる。そのた
めの条件の一つとして、メタルマスク２の開口径および
厚みを、はんだブリッジを生じず、なおかつはんだ量の
バラツキを生じないような版抜け性のよい条件にするこ
とが必要となる。
として、従来のクリームはんだおよびクリームはんだ印
刷機を用い、しかもはんだブリッジおよびはんだ量のバ
ラツキを生じることなくクリームはんだ１を基板４上に
印刷し、それをリフローすることが必要となる。そのた
めの条件の一つとして、メタルマスク２の開口径および
厚みを、はんだブリッジを生じず、なおかつはんだ量の
バラツキを生じないような版抜け性のよい条件にするこ
とが必要となる。
【０００９】しかし、上記のような条件を満足するため
には、開口径が小さくかつ厚みが薄いメタルマスク２を
使用する必要があり、そのため、一度に印刷されるクリ
ームはんだ１の量が少な過ぎてソルダーバンプが形成で
きないことが起きる恐れがあるという問題点をも有して
いた。
には、開口径が小さくかつ厚みが薄いメタルマスク２を
使用する必要があり、そのため、一度に印刷されるクリ
ームはんだ１の量が少な過ぎてソルダーバンプが形成で
きないことが起きる恐れがあるという問題点をも有して
いた。
【００１０】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、従来の実装設備を利用しても、基板上に、はんだ
ブリッジやはんだ量のバラツキが発生することを防くこ
とができ、そろった大きさに形成されたソルダーバンプ
を得ることができるソルダーバンプ形成法を提供する。
ので、従来の実装設備を利用しても、基板上に、はんだ
ブリッジやはんだ量のバラツキが発生することを防くこ
とができ、そろった大きさに形成されたソルダーバンプ
を得ることができるソルダーバンプ形成法を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明のソルダーバンプ形成法は、一回の工程でバ
ンプを形成するのではなく、その工程を適宜くり返して
はんだを少量ずつ基板上に供給してゆくことにより、マ
スク開口径が大きいために起こるはんだブリッジや、マ
スク厚が厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こ
るはんだ量のバラツキをなくすことを特徴とする。
めに本発明のソルダーバンプ形成法は、一回の工程でバ
ンプを形成するのではなく、その工程を適宜くり返して
はんだを少量ずつ基板上に供給してゆくことにより、マ
スク開口径が大きいために起こるはんだブリッジや、マ
スク厚が厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こ
るはんだ量のバラツキをなくすことを特徴とする。
【００１２】以上により、従来の実装設備を利用して
も、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが
発生することを防くことができ、そろった大きさに形成
されたソルダーバンプを得ることができる。
も、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが
発生することを防くことができ、そろった大きさに形成
されたソルダーバンプを得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のソルダ
ーバンプ形成法は、電子部品を基板上に実装するに際
し、前記電子部品および基板の電極間を接合するための
ソルダーバンプを前記基板の電極上に形成するソルダー
バンプ形成法であって、前記ソルダーバンプの形成を、
前記基板上にメタルマスクを介してクリームはんだを印
刷した後にリフローする工程を適宜くり返して行う方法
とする。
ーバンプ形成法は、電子部品を基板上に実装するに際
し、前記電子部品および基板の電極間を接合するための
ソルダーバンプを前記基板の電極上に形成するソルダー
バンプ形成法であって、前記ソルダーバンプの形成を、
前記基板上にメタルマスクを介してクリームはんだを印
刷した後にリフローする工程を適宜くり返して行う方法
とする。
【００１４】この方法によると、一回の工程でバンプを
形成するのではなく、その工程を適宜くり返してはんだ
を少量ずつ基板上に供給してゆくことにより、マスク開
口径が大きいために起こるはんだブリッジや、マスク厚
が厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こるはん
だ量のバラツキをなくす。
形成するのではなく、その工程を適宜くり返してはんだ
を少量ずつ基板上に供給してゆくことにより、マスク開
口径が大きいために起こるはんだブリッジや、マスク厚
が厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こるはん
だ量のバラツキをなくす。
【００１５】請求項２に記載のソルダーバンプ形成法
は、請求項１に記載のクリームはんだを印刷した後にリ
フローする工程をくり返すたびに、メタルマスクの厚
み，開口径および開口形状を適宜変化させる方法とす
る。
は、請求項１に記載のクリームはんだを印刷した後にリ
フローする工程をくり返すたびに、メタルマスクの厚
み，開口径および開口形状を適宜変化させる方法とす
る。
【００１６】この方法によると、工程の回数毎に最適の
メタルマスク条件に設定することにより、必要な量のは
んだを基板上に均等かつ確実に供給することを可能とす
る。請求項３に記載のソルダーバンプ形成法は、請求項
１または請求項２に記載のクリームはんだを印刷した後
にリフローする工程をくり返すたびに、前記クリームは
んだ材料の組成および特性を適宜変化させる方法とす
る。
メタルマスク条件に設定することにより、必要な量のは
んだを基板上に均等かつ確実に供給することを可能とす
る。請求項３に記載のソルダーバンプ形成法は、請求項
１または請求項２に記載のクリームはんだを印刷した後
にリフローする工程をくり返すたびに、前記クリームは
んだ材料の組成および特性を適宜変化させる方法とす
る。
【００１７】この方法によると、工程の回数毎に材料特
性を変えることにより、はんだブリッジやはんだ量のバ
ラツキをより確実に防ぐとともに、材料特性によってバ
ンプの形状，寸法および接合強度を制御する。
性を変えることにより、はんだブリッジやはんだ量のバ
ラツキをより確実に防ぐとともに、材料特性によってバ
ンプの形状，寸法および接合強度を制御する。
【００１８】請求項４に記載のソルダーバンプ形成法
は、請求項１または請求項２または請求項３に記載のク
リームはんだを印刷した後にリフローする工程をくり返
すたびに、前記印刷およびリフローの条件を適宜変化さ
せる方法とする。
は、請求項１または請求項２または請求項３に記載のク
リームはんだを印刷した後にリフローする工程をくり返
すたびに、前記印刷およびリフローの条件を適宜変化さ
せる方法とする。
【００１９】この方法によると、工程の回数毎に印刷条
件を個別に設定することにより、版抜け性をさらに向上
するとともに、リフロー条件を個別に設定することによ
り、形状の安定したバンプを形成する。
件を個別に設定することにより、版抜け性をさらに向上
するとともに、リフロー条件を個別に設定することによ
り、形状の安定したバンプを形成する。
【００２０】以下、本発明の実施の形態を示すソルダー
バンプ形成法について、図面を参照しながら具体的に説
明する。図１は本実施の形態のソルダーバンプ形成法の
一例として、印刷工程およびリフロー工程を２回くり返
してソルダーバンプを基板上に形成する方法の概略を示
している。
バンプ形成法について、図面を参照しながら具体的に説
明する。図１は本実施の形態のソルダーバンプ形成法の
一例として、印刷工程およびリフロー工程を２回くり返
してソルダーバンプを基板上に形成する方法の概略を示
している。
【００２１】まず、図１（ａ）において、クリームはん
だ１をメタルマスク２を介してスキージ３により基板４
のランド５上に充填し、図１（ｂ）において、メタルマ
スク２を基板４から版離れさせ、基板４のランド５上に
クリームはんだ１を印刷した後、図１（ｃ）において、
リフローすることにより、基板４のランド５上に薄いソ
ルダーバンプ６を形成する。
だ１をメタルマスク２を介してスキージ３により基板４
のランド５上に充填し、図１（ｂ）において、メタルマ
スク２を基板４から版離れさせ、基板４のランド５上に
クリームはんだ１を印刷した後、図１（ｃ）において、
リフローすることにより、基板４のランド５上に薄いソ
ルダーバンプ６を形成する。
【００２２】さらに、図１（ｄ）において、開口径およ
び厚みの違うメタルマスク２を介してクリームはんだ１
を、スキージ３により、図１（ｃ）に示す工程において
ランド５上に形成された薄いソルダーバンプ６上に充填
し、図１（ｅ）において、メタルマスク２を基板４から
版離れさせ、ランド５上に形成された薄いソルダーバン
プ６上にクリームはんだ１を印刷した後、図１（ｆ）に
おいて、リフローすることにより、基板４のランド５上
に図１（ｃ）に示す場合よりさらに大きくなったソルダ
ーバンプ６を形成する。
び厚みの違うメタルマスク２を介してクリームはんだ１
を、スキージ３により、図１（ｃ）に示す工程において
ランド５上に形成された薄いソルダーバンプ６上に充填
し、図１（ｅ）において、メタルマスク２を基板４から
版離れさせ、ランド５上に形成された薄いソルダーバン
プ６上にクリームはんだ１を印刷した後、図１（ｆ）に
おいて、リフローすることにより、基板４のランド５上
に図１（ｃ）に示す場合よりさらに大きくなったソルダ
ーバンプ６を形成する。
【００２３】以上のようにして、一回の工程でソルダー
バンプ６を形成するのではなく、その工程を適宜くり返
してクリームはんだ１を少量ずつ基板４のランド５上に
供給してゆくことにより、メタルマスク２の開口径が大
きいために起こるはんだブリッジや、メタルマスク２の
厚さが厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こる
はんだ量のバラツキをなくすことができる。
バンプ６を形成するのではなく、その工程を適宜くり返
してクリームはんだ１を少量ずつ基板４のランド５上に
供給してゆくことにより、メタルマスク２の開口径が大
きいために起こるはんだブリッジや、メタルマスク２の
厚さが厚いことに由来する版抜けの悪さのために起こる
はんだ量のバラツキをなくすことができる。
【００２４】また、上記のような印刷とリフローの工程
をくり返すたびに、メタルマスク２の厚み，開口径およ
び開口形状を適宜変化させてもよく、これにより、工程
の回数毎に最適のメタルマスク条件に設定することによ
り、必要な量のクリームはんだ１を基板４のランド５上
に均等かつ確実に供給することができる。
をくり返すたびに、メタルマスク２の厚み，開口径およ
び開口形状を適宜変化させてもよく、これにより、工程
の回数毎に最適のメタルマスク条件に設定することによ
り、必要な量のクリームはんだ１を基板４のランド５上
に均等かつ確実に供給することができる。
【００２５】また、上記のような印刷とリフローの工程
をくり返すたびに、クリームはんだ材料の組成および特
性を適宜変化させてもよく、これにより、工程の回数毎
に材料特性を変えることにより、はんだブリッジやはん
だ量のバラツキをより確実に防ぐとともに、材料特性に
よってソルダーバンプの形状，寸法および接合強度を制
御することができる。
をくり返すたびに、クリームはんだ材料の組成および特
性を適宜変化させてもよく、これにより、工程の回数毎
に材料特性を変えることにより、はんだブリッジやはん
だ量のバラツキをより確実に防ぐとともに、材料特性に
よってソルダーバンプの形状，寸法および接合強度を制
御することができる。
【００２６】また、上記のような印刷とリフローの工程
をくり返すたびに、印刷条件およびリフロー条件を適宜
変化させてもよく、これにより、工程の回数毎に印刷条
件を個別に設定することにより、版抜け性をさらに向上
するとともに、リフロー条件を個別に設定することによ
り、形状の安定したソルダーバンプを形成することがで
きる。
をくり返すたびに、印刷条件およびリフロー条件を適宜
変化させてもよく、これにより、工程の回数毎に印刷条
件を個別に設定することにより、版抜け性をさらに向上
するとともに、リフロー条件を個別に設定することによ
り、形状の安定したソルダーバンプを形成することがで
きる。
【００２７】以上により、従来の実装設備を利用して
も、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが
発生することを防くことができ、そろった大きさに形成
されたソルダーバンプを得ることができる。
も、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが
発生することを防くことができ、そろった大きさに形成
されたソルダーバンプを得ることができる。
【００２８】なお、上記の各実施の形態のソルダーバン
プ形成法においては、図１に示すように印刷およびリフ
ロー工程を２回くり返した場合を示しているが、用途に
応じた大きさ，形状および接合強度を有するソルダーバ
ンプを得るために、くり返し回数は自由に決定すること
が可能であり、限定されることはない。
プ形成法においては、図１に示すように印刷およびリフ
ロー工程を２回くり返した場合を示しているが、用途に
応じた大きさ，形状および接合強度を有するソルダーバ
ンプを得るために、くり返し回数は自由に決定すること
が可能であり、限定されることはない。
【００２９】また、上記の各実施の形態のソルダーバン
プ形成法においては、図１に示すように基板表面に形成
されたランド上にソルダーバンプを形成しているが、ラ
ンドのない基板上にソルダーバンプを形成することも可
能である。
プ形成法においては、図１に示すように基板表面に形成
されたランド上にソルダーバンプを形成しているが、ラ
ンドのない基板上にソルダーバンプを形成することも可
能である。
【００３０】さらに、本発明によれば、ソルダーバンプ
が形成される基板の材質はクリームはんだが印刷可能
で、かつソルダーバンプの形成が可能なものであればよ
く、特に限定されることはない。
が形成される基板の材質はクリームはんだが印刷可能
で、かつソルダーバンプの形成が可能なものであればよ
く、特に限定されることはない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように請求項１に記載の発明によ
れば、一回の工程でバンプを形成するのではなく、その
工程を適宜くり返してはんだを少量ずつ基板上に供給し
てゆくことにより、マスク開口径が大きいために起こる
はんだブリッジや、マスク厚が厚いことに由来する版抜
けの悪さのために起こるはんだ量のバラツキをなくすこ
とができる。
れば、一回の工程でバンプを形成するのではなく、その
工程を適宜くり返してはんだを少量ずつ基板上に供給し
てゆくことにより、マスク開口径が大きいために起こる
はんだブリッジや、マスク厚が厚いことに由来する版抜
けの悪さのために起こるはんだ量のバラツキをなくすこ
とができる。
【００３２】また、請求項２に記載の発明によれば、工
程の回数毎に最適のメタルマスク条件に設定することに
より、必要な量のはんだを基板上に均等かつ確実に供給
することができる。
程の回数毎に最適のメタルマスク条件に設定することに
より、必要な量のはんだを基板上に均等かつ確実に供給
することができる。
【００３３】また、請求項３に記載の発明によれば、工
程の回数毎に材料特性を変えることにより、はんだブリ
ッジやはんだ量のバラツキをより確実に防ぐとともに、
材料特性によってバンプの形状，寸法および接合強度を
制御することができる。
程の回数毎に材料特性を変えることにより、はんだブリ
ッジやはんだ量のバラツキをより確実に防ぐとともに、
材料特性によってバンプの形状，寸法および接合強度を
制御することができる。
【００３４】また、請求項４に記載の発明によれば、工
程の回数毎に印刷条件を個別に設定することにより、版
抜け性をさらに向上するとともに、リフロー条件を個別
に設定することにより、形状の安定したバンプを形成す
ることができる。
程の回数毎に印刷条件を個別に設定することにより、版
抜け性をさらに向上するとともに、リフロー条件を個別
に設定することにより、形状の安定したバンプを形成す
ることができる。
【００３５】以上のため、従来の実装設備を利用して
も、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが
発生することを防くことができ、そろった大きさに形成
されたソルダーバンプを得ることができる。
も、基板上に、はんだブリッジやはんだ量のバラツキが
発生することを防くことができ、そろった大きさに形成
されたソルダーバンプを得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のソルダーバンプ形成法
の工程説明図
の工程説明図
【図２】従来のソルダーバンプ形成法を示す工程説明図
【図３】従来の別のソルダーバンプ形成法を示す工程説
明図
明図
【図４】従来のさらに別のソルダーバンプ形成法を示す
工程説明図
工程説明図
１ クリームはんだ ２ メタルマスク ３ スキージ ４ 基板 ５ ランド ６ ソルダーバンプ ７ フラックス ８ はんだ粒子 ９ はんだ粒子供給用メタルマスク １０ ＹＡＧレーザー
フロントページの続き (72)発明者 山口 敦史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を基板上に実装するに際し、前
記電子部品および基板の電極間を接合するためのソルダ
ーバンプを前記基板の電極上に形成するソルダーバンプ
形成法であって、前記ソルダーバンプの形成を、前記基
板上にメタルマスクを介してクリームはんだを印刷した
後にリフローする工程を適宜くり返して行うことを特徴
とするソルダーバンプ形成法。 - 【請求項２】 クリームはんだを印刷した後にリフロー
する工程をくり返すたびに、メタルマスクの厚み，開口
径および開口形状を適宜変化させることを特徴とする請
求項１に記載のソルダーバンプ形成法。 - 【請求項３】 クリームはんだを印刷した後にリフロー
する工程をくり返すたびに、前記クリームはんだ材料の
組成および特性を適宜変化させることを特徴とする請求
項１または請求項２に記載のソルダーバンプ形成法。 - 【請求項４】 クリームはんだを印刷した後にリフロー
する工程をくり返すたびに、前記印刷およびリフローの
条件を適宜変化させることを特徴とする請求項１または
請求項２または請求項３に記載のソルダーバンプ形成
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9192949A JPH1140936A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | ソルダーバンプ形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9192949A JPH1140936A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | ソルダーバンプ形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140936A true JPH1140936A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16299705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9192949A Pending JPH1140936A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | ソルダーバンプ形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140936A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002164473A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US6468893B2 (en) | 2000-10-27 | 2002-10-22 | Nec Corporation | Method of forming solder bumps |
| KR100483394B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 |
| JP2008235751A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの接続方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201870A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
| JPH08204322A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Ibiden Co Ltd | バンプの形成方法 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP9192949A patent/JPH1140936A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07201870A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
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| JP2008235751A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの接続方法 |
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