JP3439103B2 - ソルダーバンプ形成方法 - Google Patents
ソルダーバンプ形成方法Info
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- JP3439103B2 JP3439103B2 JP35495097A JP35495097A JP3439103B2 JP 3439103 B2 JP3439103 B2 JP 3439103B2 JP 35495097 A JP35495097 A JP 35495097A JP 35495097 A JP35495097 A JP 35495097A JP 3439103 B2 JP3439103 B2 JP 3439103B2
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- adhesive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造や
電子部品を基板上への接合のために、ソルダーバンプを
形成するソルダーバンプ形成方法に関するものである。
電子部品を基板上への接合のために、ソルダーバンプを
形成するソルダーバンプ形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のソルダーバンプ形成方法
の例としては、基板４上に設けられたメタルマスク２を
介して、基板４のランド５上にクリーム半田１を印刷し
て、メタルマスク２の版離れ後にリフローを行うことに
よって、基板４上にソルダーバンプ６を形成する方法
（図２参照）がある。また、基板４のランド５上にメタ
ルマスク２を介してフラックス７を印刷した後、基板上
に設けた半田粒子供給用メタルマスク９を介して半田粒
子８を配設し、その後にリフローすることによって基板
４上にソルダーバンプ６を形成する方法（図３参照）が
ある。以上のような方法により基板上にソルダーバンプ
の形成が行われている。
の例としては、基板４上に設けられたメタルマスク２を
介して、基板４のランド５上にクリーム半田１を印刷し
て、メタルマスク２の版離れ後にリフローを行うことに
よって、基板４上にソルダーバンプ６を形成する方法
（図２参照）がある。また、基板４のランド５上にメタ
ルマスク２を介してフラックス７を印刷した後、基板上
に設けた半田粒子供給用メタルマスク９を介して半田粒
子８を配設し、その後にリフローすることによって基板
４上にソルダーバンプ６を形成する方法（図３参照）が
ある。以上のような方法により基板上にソルダーバンプ
の形成が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなソルダーバンプ形成方法では、以下のような問題点
を有していた。
うなソルダーバンプ形成方法では、以下のような問題点
を有していた。
【０００４】まず、図２（ａ）に示すクリーム半田１を
印刷する方法では、従来から用いられてきたクリーム半
田印刷機を利用することができる利点はあるが、ソルダ
ーバンプの形成に必要とされる半田量を確保し印刷しよ
うとしたとき、メタルマスク２の開口径が大き過ぎれ
ば、ソルダーバンプ６間においてブリッジが生じ易くな
る。さらに、図２（ｂ）に示すように、メタルマスク２
の厚さが厚過ぎれば、メタルマスク２の版抜け性が低下
して、印刷されたクリーム半田１の量にばらつきが生じ
易くなる。
印刷する方法では、従来から用いられてきたクリーム半
田印刷機を利用することができる利点はあるが、ソルダ
ーバンプの形成に必要とされる半田量を確保し印刷しよ
うとしたとき、メタルマスク２の開口径が大き過ぎれ
ば、ソルダーバンプ６間においてブリッジが生じ易くな
る。さらに、図２（ｂ）に示すように、メタルマスク２
の厚さが厚過ぎれば、メタルマスク２の版抜け性が低下
して、印刷されたクリーム半田１の量にばらつきが生じ
易くなる。
【０００５】また、図３に示すように、半田粒子８を用
いる方法では、前記のような半田ブリッジや半田量のば
らつきの問題はなくなるが、そのためには大きさの揃っ
た半田粒子８の供給が必要であり、ソルダーバンプ６の
形成において、特に多バンプ化及びファインピッチ化等
が行われる場合に、微細化するため半田粒子８のコスト
は高くなり、さらに、ハンドリングの不安定性および困
難性という問題があった。
いる方法では、前記のような半田ブリッジや半田量のば
らつきの問題はなくなるが、そのためには大きさの揃っ
た半田粒子８の供給が必要であり、ソルダーバンプ６の
形成において、特に多バンプ化及びファインピッチ化等
が行われる場合に、微細化するため半田粒子８のコスト
は高くなり、さらに、ハンドリングの不安定性および困
難性という問題があった。
【０００６】本発明は、前記従来技術の問題を解決する
ことに指向するものであり、従来の実装設備も利用し
て、基板上のソルダーバンプにブリッジや半田量のばら
つきの発生を防ぐことができ、大きさの揃ったソルダー
バンプを得ることができるソルダーバンプ形成方法を提
供することを目的とする。
ことに指向するものであり、従来の実装設備も利用し
て、基板上のソルダーバンプにブリッジや半田量のばら
つきの発生を防ぐことができ、大きさの揃ったソルダー
バンプを得ることができるソルダーバンプ形成方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るソルダーバンプ形成方法は、基板に設
けられたランド上にソルダーバンプを形成するため、ソ
ルダーバンプを形成するランドに対応する開口を設けた
樹脂膜を粘着剤により前記基板上に接合し、樹脂膜を介
してクリーム半田を基板ランド上に供給した後、リフロ
ーによりクリーム半田を溶融してソルダーバンプを形成
することを特徴とする。
に、本発明に係るソルダーバンプ形成方法は、基板に設
けられたランド上にソルダーバンプを形成するため、ソ
ルダーバンプを形成するランドに対応する開口を設けた
樹脂膜を粘着剤により前記基板上に接合し、樹脂膜を介
してクリーム半田を基板ランド上に供給した後、リフロ
ーによりクリーム半田を溶融してソルダーバンプを形成
することを特徴とする。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】また、前記粘着剤と基板との間に剥離剤を
有することを特徴とする。
有することを特徴とする。
【００１２】また、前記粘着剤は、熱によって粘着力が
低下するものからなることを特徴とするものである。
低下するものからなることを特徴とするものである。
【００１３】前記方法によれば、ランド上のソルダーバ
ンプ間のブリッジや半田量のばらつきをなくすことがで
きる。
ンプ間のブリッジや半田量のばらつきをなくすことがで
きる。
【００１４】また、樹脂膜の開口寸法および厚さにより
ソルダーバンプの大きさを決めることができる。
ソルダーバンプの大きさを決めることができる。
【００１５】また、ランド以外の不要な半田の残りを除
去することができる。
去することができる。
【００１６】また、粘着剤により接合することにより基
板から樹脂膜の剥離を容易に行うことができる。
板から樹脂膜の剥離を容易に行うことができる。
【００１７】また、粘着剤と基板との間を剥離剤により
接合することにより、粘着剤を基板上に残すことなく、
基板から樹脂膜の剥離を容易に行うことができる。
接合することにより、粘着剤を基板上に残すことなく、
基板から樹脂膜の剥離を容易に行うことができる。
【００１８】また、熱により粘着力が低下するような粘
着剤の使用により、リフローの熱によりソルダーバンプ
形成後に基板から樹脂膜が剥離しやすくなる。
着剤の使用により、リフローの熱によりソルダーバンプ
形成後に基板から樹脂膜が剥離しやすくなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明にお
ける一実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一
実施の形態におけるソルダーバンプ形成方法の一例を示
したものである。ここで、前記従来例を示す図２，図３
において説明した構成部材に対応し実質的に同等のもの
には同一の符号を付してこれを示す。図１において、１
はクリーム半田、３はスキージ、４は基板、５はラン
ド、６はソルダーバンプ、１０は樹脂膜、１１は不要な
半田、１２は粘着剤、１３は剥離剤である。
ける一実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一
実施の形態におけるソルダーバンプ形成方法の一例を示
したものである。ここで、前記従来例を示す図２，図３
において説明した構成部材に対応し実質的に同等のもの
には同一の符号を付してこれを示す。図１において、１
はクリーム半田、３はスキージ、４は基板、５はラン
ド、６はソルダーバンプ、１０は樹脂膜、１１は不要な
半田、１２は粘着剤、１３は剥離剤である。
【００２０】本実施の形態の動作を図１を参照しながら
説明する。まず、基板４上に樹脂膜１０が、ソルダーバ
ンプ６が形成されるランド５を除いて形成される。次
に、クリーム半田１をスキージ３によって、樹脂膜１０
を介して、基板４のランド５上に充填する。そして、リ
フローによりクリーム半田１を溶融してランド５上にソ
ルダーバンプ６を形成する。最後に、樹脂膜１０を基板
４から剥離してランド５上以外の不要な半田１１を除去
する。
説明する。まず、基板４上に樹脂膜１０が、ソルダーバ
ンプ６が形成されるランド５を除いて形成される。次
に、クリーム半田１をスキージ３によって、樹脂膜１０
を介して、基板４のランド５上に充填する。そして、リ
フローによりクリーム半田１を溶融してランド５上にソ
ルダーバンプ６を形成する。最後に、樹脂膜１０を基板
４から剥離してランド５上以外の不要な半田１１を除去
する。
【００２１】以上のように、ソルダーバンプ６間のブリ
ッジや半田量のばらつきをなくして、大きさの揃ったソ
ルダーバンプ６を形成することができる。
ッジや半田量のばらつきをなくして、大きさの揃ったソ
ルダーバンプ６を形成することができる。
【００２２】また、樹脂膜１０のランド５に対応する開
口寸法および厚さを任意に変更し、そこに充填されるク
リーム半田１の量によって、形成されるソルダーバンプ
６の必要とする大きさ（高さ及び形状）に応じることが
容易にできるため、接合不良やアライメントずれを生じ
ることなく、電子部品の基板への接合を行うソルダーバ
ンプ６を形成することができる。
口寸法および厚さを任意に変更し、そこに充填されるク
リーム半田１の量によって、形成されるソルダーバンプ
６の必要とする大きさ（高さ及び形状）に応じることが
容易にできるため、接合不良やアライメントずれを生じ
ることなく、電子部品の基板への接合を行うソルダーバ
ンプ６を形成することができる。
【００２３】また、ソルダーバンプ６を形成した後に、
樹脂膜１０を剥離することによって、ランド５上以外の
不要な半田１１を除去することができる。
樹脂膜１０を剥離することによって、ランド５上以外の
不要な半田１１を除去することができる。
【００２４】また、樹脂膜１０と基板４との間を粘着剤
１２で接合することにより、樹脂膜１０の剥離を容易に
行うことができる。
１２で接合することにより、樹脂膜１０の剥離を容易に
行うことができる。
【００２５】また、粘着剤１２と基板４との間を剥離剤
１３によって接合することにより、粘着剤を基板上に残
すことなく基板から樹脂膜を容易に剥離することができ
る。
１３によって接合することにより、粘着剤を基板上に残
すことなく基板から樹脂膜を容易に剥離することができ
る。
【００２６】また、樹脂膜１０と基板４を粘着剤１２に
より接合し、熱により粘着力が低下するような粘着剤の
使用により、ソルダーバンプ６の形成後のリフローの熱
により樹脂膜１０が剥離しやすくなる。
より接合し、熱により粘着力が低下するような粘着剤の
使用により、ソルダーバンプ６の形成後のリフローの熱
により樹脂膜１０が剥離しやすくなる。
【００２７】なお、本実施の形態において説明したソル
ダーバンプ形成方法では、図１に示したようなスキージ
によりクリーム半田をランド上に充填した場合を説明し
ているが、その他の方法でも樹脂膜を介して、ランド上
にクリーム半田を供給することができれば、同様な効果
を得られることはいうまでもない。
ダーバンプ形成方法では、図１に示したようなスキージ
によりクリーム半田をランド上に充填した場合を説明し
ているが、その他の方法でも樹脂膜を介して、ランド上
にクリーム半田を供給することができれば、同様な効果
を得られることはいうまでもない。
【００２８】また、本実施の形態における樹脂膜１０
は、ポリイミドなどの耐熱性に優れた樹脂からなるもの
であれば好ましい効果が得られる。さらに、粘着剤１２
にはブチルゴムやアクリル酸樹脂系の耐熱性の優れた粘
着剤、そして、剥離剤１３にはシリコーンゴムやフッ素
樹脂（テフロン）系の耐熱性の優れた剥離剤であれば、
同様に好ましい効果を得ることができる。
は、ポリイミドなどの耐熱性に優れた樹脂からなるもの
であれば好ましい効果が得られる。さらに、粘着剤１２
にはブチルゴムやアクリル酸樹脂系の耐熱性の優れた粘
着剤、そして、剥離剤１３にはシリコーンゴムやフッ素
樹脂（テフロン）系の耐熱性の優れた剥離剤であれば、
同様に好ましい効果を得ることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上に形成された樹脂膜を介して、ランド上にクリー
ム半田を供給した後、リフローにより溶融してソルダー
バンプを形成することにより、ブリッジや半田量のばら
つきを防ぎ、大きさの揃ったソルダーバンプを形成する
ことができる。
基板上に形成された樹脂膜を介して、ランド上にクリー
ム半田を供給した後、リフローにより溶融してソルダー
バンプを形成することにより、ブリッジや半田量のばら
つきを防ぎ、大きさの揃ったソルダーバンプを形成する
ことができる。
【００３０】また、形成するソルダーバンプの必要とす
る大きさに対応するように、樹脂膜の開口形状や厚さに
よって調整することができるため、接合不良やアライメ
ントずれを生じることなく電子部品の基板への接合がで
きるソルダーバンプを形成することができる。
る大きさに対応するように、樹脂膜の開口形状や厚さに
よって調整することができるため、接合不良やアライメ
ントずれを生じることなく電子部品の基板への接合がで
きるソルダーバンプを形成することができる。
【００３１】また、ソルダーバンプを形成後に、樹脂膜
を剥離することによりランド上以外の不要な半田を除去
することができる。
を剥離することによりランド上以外の不要な半田を除去
することができる。
【００３２】また、樹脂膜と基板との間を粘着剤で接合
することにより、樹脂膜の剥離を容易に行うことができ
るまた、粘着剤と基板との間を剥離剤によって接合する
ことより、粘着剤を基板上に残すことなく樹脂膜を剥離
しやすくできる。
することにより、樹脂膜の剥離を容易に行うことができ
るまた、粘着剤と基板との間を剥離剤によって接合する
ことより、粘着剤を基板上に残すことなく樹脂膜を剥離
しやすくできる。
【００３３】また、樹脂膜と基板を粘着剤により接合し
て、粘着剤を熱によって粘着力が低下するようなものを
用いることにより、リフローによりソルダーバンプを形
成後、その熱によって樹脂膜を剥離しやすくすることが
できるという効果を奏する。
て、粘着剤を熱によって粘着力が低下するようなものを
用いることにより、リフローによりソルダーバンプを形
成後、その熱によって樹脂膜を剥離しやすくすることが
できるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態におけるソルダーバンプ
形成方法の一例を示した図
形成方法の一例を示した図
【図２】（ａ）は従来のクリーム半田を印刷する一例、
（ｂ）は他例のソルダーバンプ形成方法を示した図
（ｂ）は他例のソルダーバンプ形成方法を示した図
【図３】従来の半田粒子を用いるソルダーバンプ形成方
法の一例を示した図
法の一例を示した図
１ クリーム半田
２ メタルマスク
３ スキージ
４ 基板
５ ランド
６ ソルダーバンプ
７ フラックス
８ 半田粒子
９ 半田粒子供給用メタルマスク
１０ 樹脂膜
１１ 不要な半田
１２ 粘着剤
１３ 剥離剤
フロントページの続き
(72)発明者 宮川 秀規
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 北山 喜文
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−112212（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−90529（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−139438（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−252152（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−112208（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−30014（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/60
H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に設けられたランド上にソルダーバ
ンプを形成するソルダーバンプ形成方法において、前記
ソルダーバンプを形成するランドに対応する開口を設け
た樹脂膜を粘着剤により前記基板上に接合し、前記樹脂
膜を介してクリーム半田を前記基板ランド上に供給した
後、リフローにより前記クリーム半田を溶融してソルダ
ーバンプを形成することを特徴とするソルダーバンプ形
成方法。 - 【請求項２】 前記粘着剤と基板との間に剥離剤を有す
ることを特徴とする請求項１記載のソルダーバンプ形成
方法。 - 【請求項３】 前記粘着剤は、熱によって粘着力が低下
するものからなることを特徴とする請求項１または２記
載のソルダーバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35495097A JP3439103B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ソルダーバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35495097A JP3439103B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ソルダーバンプ形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186333A JPH11186333A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3439103B2 true JP3439103B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=18440994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35495097A Expired - Fee Related JP3439103B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ソルダーバンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3439103B2 (ja) |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35495097A patent/JP3439103B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11186333A (ja) | 1999-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |