JPH03252197A - 半田印刷方法 - Google Patents
半田印刷方法Info
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- JPH03252197A JPH03252197A JP5002690A JP5002690A JPH03252197A JP H03252197 A JPH03252197 A JP H03252197A JP 5002690 A JP5002690 A JP 5002690A JP 5002690 A JP5002690 A JP 5002690A JP H03252197 A JPH03252197 A JP H03252197A
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- JP
- Japan
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- film
- solder
- photomask
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半田印刷方法に関し、特に、リフロー半田付け
に適用しろる高密度実装対応の半田印刷方法に関する。
に適用しろる高密度実装対応の半田印刷方法に関する。
近年の電子機器は小型軽量化、富機能化のいわゆるポー
タプル化が促進されてきている。
タプル化が促進されてきている。
このため半導体素子においてもポータプル化に対応する
ために、パッケージの小型化、多ビン化が要求されてき
ている。これらの半導体素子のｔＮＩＬッケージにはＤ
ＩＰ、ＳＭＤ、 フィルムキャリア等の形態があるが、
前記の理由のためパ・ソケージ形態の主流がＤＩＰから
ＳＭＤと移行してきた。
ために、パッケージの小型化、多ビン化が要求されてき
ている。これらの半導体素子のｔＮＩＬッケージにはＤ
ＩＰ、ＳＭＤ、 フィルムキャリア等の形態があるが、
前記の理由のためパ・ソケージ形態の主流がＤＩＰから
ＳＭＤと移行してきた。
ＳＭＤを回路基板に実装する方法としては、回路基板上
の電極パッド上にクリーム半田を印刷した後、ＳＭＤの
リードと電極パ・ソドを位置合わせして仮止めしフッ素
系有機溶剤中あるいはＩＲ炉中で加熱する事によりクリ
ーム半田を溶融して電極パッドとリードとを接続するい
わゆるリフロー半田付けが主流となっている。
の電極パッド上にクリーム半田を印刷した後、ＳＭＤの
リードと電極パ・ソドを位置合わせして仮止めしフッ素
系有機溶剤中あるいはＩＲ炉中で加熱する事によりクリ
ーム半田を溶融して電極パッドとリードとを接続するい
わゆるリフロー半田付けが主流となっている。
しかし、上述した理由のためＳＭＤのリードのピッチは
狭くなる傾向にあり、従来のりフロー半田付けの方法で
は対応が不可能になりつつある。
狭くなる傾向にあり、従来のりフロー半田付けの方法で
は対応が不可能になりつつある。
従来のりフロー半田付けのための半田印刷方法としては
、クリーム半田をスクリーン印刷する方法がある。
、クリーム半田をスクリーン印刷する方法がある。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来の技術の一例を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
まず第２図（ａ）の如く印刷配線板１の電極パッド２の
位置に孔３を有するメタルマスク４を位置合わせし固定
する。この時印刷配線板１とメタルマスク４の間には約
１ ｍｍのギャップを持たせる。
位置に孔３を有するメタルマスク４を位置合わせし固定
する。この時印刷配線板１とメタルマスク４の間には約
１ ｍｍのギャップを持たせる。
次いで第２図（ｂ）の如くメタルマスク４にクリーム半
田５を乗せスキージ６を押し動かすことによりクリーム
半田５を孔３を通過させ、電極パッド２上に印刷する。
田５を乗せスキージ６を押し動かすことによりクリーム
半田５を孔３を通過させ、電極パッド２上に印刷する。
この時、スキージ６に引きずられてメタルマスク４が動
く事やギャップを設けた事によりクリーム半田５と電極
パッド２の位置ずれは±３００μｍとなる。
く事やギャップを設けた事によりクリーム半田５と電極
パッド２の位置ずれは±３００μｍとなる。
次いで第２図（Ｃ）の如くメタルマスクを印刷配線板１
から引き上げて印刷工程を終える。
から引き上げて印刷工程を終える。
上記のようにして印刷配線板１の電極パッド２上にクリ
ーム半田５を印刷している。
ーム半田５を印刷している。
上述した従来の半田印刷方法は以下に説明する欠点を有
している。
している。
即ち第３図（ａ）の如くスクリーン印刷による半田印刷
方法は電極パッド２の位置に対する印刷後のクリーム半
田５の位置ずれの大きさ（図でｄ ｘ ＊ ｄ ｙで
示す大きさ）が±３００μｍと大きい。このためクリー
ム半田５が隣接する電極パッドに近すきすぎた場合には
第３図（ｂ）の如くリフロー半田付は後にブリッジ１２
が発生する。
方法は電極パッド２の位置に対する印刷後のクリーム半
田５の位置ずれの大きさ（図でｄ ｘ ＊ ｄ ｙで
示す大きさ）が±３００μｍと大きい。このためクリー
ム半田５が隣接する電極パッドに近すきすぎた場合には
第３図（ｂ）の如くリフロー半田付は後にブリッジ１２
が発生する。
ところで高密度実装を目的としてピッチサイズ（＝Ｗ＋
Ｓ）を小さくするためにはパッド間隔Ｓを小さく設計す
る必要があるが、この場合上記の現象はさらに起こりや
すくなる。
Ｓ）を小さくするためにはパッド間隔Ｓを小さく設計す
る必要があるが、この場合上記の現象はさらに起こりや
すくなる。
以上説明した位置ずれに起因するブリッジ発生は高密度
実装の実現を妨げる最も大きな障害であり、このためス
クリーン印刷による半田印刷方法での実現可能な最狭パ
ッドピッチサイズは０．４ｗとされている。
実装の実現を妨げる最も大きな障害であり、このためス
クリーン印刷による半田印刷方法での実現可能な最狭パ
ッドピッチサイズは０．４ｗとされている。
さらにスクリーン印刷法ではクリーム半田のダレや目詰
りのため仕上り形状が不均一になり易いのでリフロー時
の歩留りが低下するという欠点がある。
りのため仕上り形状が不均一になり易いのでリフロー時
の歩留りが低下するという欠点がある。
本発明の半田印刷方法は、半田粉末をフラックス成分と
光硬化性樹脂とを含む混合物中に分散させたフィルムを
印刷配線板にラミネートする工程と、前記フィルムの所
定の位置に選択的に光照射し硬化部を形成する工程と、
前記フィルムの前記硬化部以外を溶解除去する工程とを
含んで構成される。
光硬化性樹脂とを含む混合物中に分散させたフィルムを
印刷配線板にラミネートする工程と、前記フィルムの所
定の位置に選択的に光照射し硬化部を形成する工程と、
前記フィルムの前記硬化部以外を溶解除去する工程とを
含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
まず第１図（ａ）の如く印刷配線板１．半田入りフィル
ム７を加熱加圧してラミネートする。ここで半田入りフ
ィルム７は、半田粉末を５０〜８０重量部（半田粉末は
Ｐｂ−８ｎ共晶半田、平均粒径は１０μｍ以下が望まし
い）をロジン系フラックス１０〜２０重量部と反応開始
剤０．１〜１重量部とモノマー１０〜３０重量部とを含
む混合物中に分散させてフィルム状（膜厚約１００μｍ
）に成型したものである。
ム７を加熱加圧してラミネートする。ここで半田入りフ
ィルム７は、半田粉末を５０〜８０重量部（半田粉末は
Ｐｂ−８ｎ共晶半田、平均粒径は１０μｍ以下が望まし
い）をロジン系フラックス１０〜２０重量部と反応開始
剤０．１〜１重量部とモノマー１０〜３０重量部とを含
む混合物中に分散させてフィルム状（膜厚約１００μｍ
）に成型したものである。
上記のように製造した半田入りフィルム７は紫外光を照
射することにより成分中の反応開始剤がラジカル化しモ
ノマー同士を架橋反応させることにより高分子鎖となり
硬化することによりアルカリ水溶液に対し不溶化するよ
うになっている。
射することにより成分中の反応開始剤がラジカル化しモ
ノマー同士を架橋反応させることにより高分子鎖となり
硬化することによりアルカリ水溶液に対し不溶化するよ
うになっている。
次いで第１図（ｂ）の如く印刷配線板１の電極パッド２
の位置に透光部８を有するフォトマスク９の位置合わせ
して重ね合わせ透光部８を通してフォトマスク９に紫外
光１０を照射し硬化部１１９を形成する。
の位置に透光部８を有するフォトマスク９の位置合わせ
して重ね合わせ透光部８を通してフォトマスク９に紫外
光１０を照射し硬化部１１９を形成する。
この時フォトマスク９は印刷配線板１上に設けた合わせ
マークを利用して位置合わせを行なうので透光部８と電
極パッド２との位置ずれは±１００μｍである。
マークを利用して位置合わせを行なうので透光部８と電
極パッド２との位置ずれは±１００μｍである。
次いで第１図（Ｃ）の如く印刷配線板１からフォトマス
ク９を剥した後炭酸ナトリウム１重量部を含む水溶液を
スプレーすることにより硬化部１１以外の部分を溶解除
去する。
ク９を剥した後炭酸ナトリウム１重量部を含む水溶液を
スプレーすることにより硬化部１１以外の部分を溶解除
去する。
この後０．３μｍピッチのリードを有するＯＦＦを位置
合わせして接着し、リフロー半田付けを行なった所、ブ
リッジすることなく実装することができた。
合わせして接着し、リフロー半田付けを行なった所、ブ
リッジすることなく実装することができた。
本発明の半田印刷方法は、フォトプロセスを用いて半田
を印刷するので以下に示す効果がある。
を印刷するので以下に示す効果がある。
１、位置ずれの大きさがスクリーン印刷法では３００μ
ｍであるのに対し±１００μｍと小さいのでパッドのピ
ッチサイズを０．３ｍ＋ｎまで狭くできるため高密度実
装が可能となる。
ｍであるのに対し±１００μｍと小さいのでパッドのピ
ッチサイズを０．３ｍ＋ｎまで狭くできるため高密度実
装が可能となる。
２、スクリーン印刷法で発生するダレや目詰りが全く起
こらず仕上り形状が均一な半田を印刷できるので半田付
けの歩留りを向上する事が可能となる。
こらず仕上り形状が均一な半田を印刷できるので半田付
けの歩留りを向上する事が可能となる。
す断面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来の一例を説明す
るための断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来技術の欠
点を説明するための平面図である。
るための断面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来技術の欠
点を説明するための平面図である。
１・・・印刷配線板、２・・・電極パッド、３・・・孔
、４・・・メタルマスク、５・・・クリーム半田、６・
・・スキージ、７・・・半田入りフィルム、８・・・遮
光部、９・・・フォトマスク、１０・・・紫外光、１１
・・・硬化部、１２・・・ブリッジ。
、４・・・メタルマスク、５・・・クリーム半田、６・
・・スキージ、７・・・半田入りフィルム、８・・・遮
光部、９・・・フォトマスク、１０・・・紫外光、１１
・・・硬化部、１２・・・ブリッジ。
Claims (1)
- 半田粉末をフラックス成分と光硬化性樹脂とを含む混
合物中に分散させたフィルムを印刷配線板にラミネート
する工程と、前記フィルムの所定の位置に選択的に光照
射し硬化部を形成する工程と、前記フィルムの前記硬化
部以外を溶解除去する工程とを含む事を特徴とする半田
印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5002690A JPH03252197A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5002690A JPH03252197A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 半田印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03252197A true JPH03252197A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12847491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5002690A Pending JPH03252197A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03252197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135518A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装構造体とその製造方法 |
| JP2008140834A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2008306222A (ja) * | 2008-09-22 | 2008-12-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性フラックス及びこれを用いた半田接合部 |
| US8120188B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-02-21 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting structure and method for manufacturing the same |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP5002690A patent/JPH03252197A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135518A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装構造体とその製造方法 |
| US8120188B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-02-21 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting structure and method for manufacturing the same |
| JP2008140834A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性バンプとその形成方法およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2008306222A (ja) * | 2008-09-22 | 2008-12-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性フラックス及びこれを用いた半田接合部 |
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