JPH05116272A - 半田ペースト印刷法 - Google Patents
半田ペースト印刷法Info
- Publication number
- JPH05116272A JPH05116272A JP3279347A JP27934791A JPH05116272A JP H05116272 A JPH05116272 A JP H05116272A JP 3279347 A JP3279347 A JP 3279347A JP 27934791 A JP27934791 A JP 27934791A JP H05116272 A JPH05116272 A JP H05116272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- solder paste
- printing
- solder
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田使用量の異なるフリップチップ部品と通常
チップ部品を基板に同時搭載しリフロー固着させるた
め、それぞれに適量の半田ペーストを基板に印刷塗布す
る。 【構成】通常チップ部品12とフリップチップ部品13を同
時搭載する基板３の全接続ランド４にフリップチップ部
品13用の印刷マスク１でもって半田ペースト５を印刷塗
布し、次いで通常チップ部品12用印刷マスク９で通常チ
ップ部品12の接続ランド４のみに重畳して半田ペースト
11を印刷塗布して印刷マスク１および９を除去する。
チップ部品を基板に同時搭載しリフロー固着させるた
め、それぞれに適量の半田ペーストを基板に印刷塗布す
る。 【構成】通常チップ部品12とフリップチップ部品13を同
時搭載する基板３の全接続ランド４にフリップチップ部
品13用の印刷マスク１でもって半田ペースト５を印刷塗
布し、次いで通常チップ部品12用印刷マスク９で通常チ
ップ部品12の接続ランド４のみに重畳して半田ペースト
11を印刷塗布して印刷マスク１および９を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】印刷回路が施されたハイブリッド
ＩＣ等のセラミック基板に容積や接続ランドあるいはバ
ンプ構造により半田使用量の異なるチップ部品を同時に
実装し良好な半田接続を得るための半田ペースト印刷法
に関するものである。
ＩＣ等のセラミック基板に容積や接続ランドあるいはバ
ンプ構造により半田使用量の異なるチップ部品を同時に
実装し良好な半田接続を得るための半田ペースト印刷法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリッドＩＣ等のセラミック
基板に複数のチップ部品を同時に実装するために、実装
するチップ部品の容積や接続端子部が略等しく接続に必
要な半田量が略一定の部品を出来る限り多く使用するよ
うにし、それらのチップ部品に最適な印刷マスクにて回
路パターンが施されている基板の所定の接続ランドに半
田ペーストを印刷塗布し、その上にチップ部品を載置し
リフローして固着させ、容積や接続端子部に差があり半
田使用量の異なるチップ部品は前記作業後手作業により
実装していた。
基板に複数のチップ部品を同時に実装するために、実装
するチップ部品の容積や接続端子部が略等しく接続に必
要な半田量が略一定の部品を出来る限り多く使用するよ
うにし、それらのチップ部品に最適な印刷マスクにて回
路パターンが施されている基板の所定の接続ランドに半
田ペーストを印刷塗布し、その上にチップ部品を載置し
リフローして固着させ、容積や接続端子部に差があり半
田使用量の異なるチップ部品は前記作業後手作業により
実装していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、ハイブ
リッドＩＣ等のセラミック基板に半田ペーストをマスク
にて印刷塗布しチップ部品をその上に載置しリフローし
て固着させる場合、図２（Ａ）に示す如く両端に電極13
を備えた通常のチップ部品11、例えば1.6 ×3.2mmのチ
ップ抵抗やコンデンサーに比較して容積が小さく電極13
も一面に設けられ構造も異なり半田使用量が極端に少な
いフリップチップ部品12を通常チップ部品11と同時に実
装しようとする場合、フリップチップ部品12の溶着に適
合した厚みのマスク１を選択し半田ペースト５を印刷塗
布すれば図２（Ｂ）、通常チップ部品11の半田量が不足
し、図には示されていないが端面の電極上部までフィレ
ットが形成されず接続不良となり、通常チップ部品11の
溶着に適合した厚みのマスク９を選択すれば図２
（Ｃ）、容積が小さく電極構造も微細で半田使用量の少
ないフリップチップ部品12には半田量が多く、電極間で
ショートしてしまい接続不良となるため、従来は容積や
接続端子部の大きく異なる部品を一度に基板に載置しリ
フローして固着するためには、通常チップ部品11の接続
ランド４のみマスク９で半田ペースト10を印刷塗布した
後、フリップチップ部品12の接続ランド４に専用の特殊
な工具を用いて半田ペースト５を手でもって塗布し、半
田量をコントロールするという煩雑で難しい手段が取ら
れていた。
リッドＩＣ等のセラミック基板に半田ペーストをマスク
にて印刷塗布しチップ部品をその上に載置しリフローし
て固着させる場合、図２（Ａ）に示す如く両端に電極13
を備えた通常のチップ部品11、例えば1.6 ×3.2mmのチ
ップ抵抗やコンデンサーに比較して容積が小さく電極13
も一面に設けられ構造も異なり半田使用量が極端に少な
いフリップチップ部品12を通常チップ部品11と同時に実
装しようとする場合、フリップチップ部品12の溶着に適
合した厚みのマスク１を選択し半田ペースト５を印刷塗
布すれば図２（Ｂ）、通常チップ部品11の半田量が不足
し、図には示されていないが端面の電極上部までフィレ
ットが形成されず接続不良となり、通常チップ部品11の
溶着に適合した厚みのマスク９を選択すれば図２
（Ｃ）、容積が小さく電極構造も微細で半田使用量の少
ないフリップチップ部品12には半田量が多く、電極間で
ショートしてしまい接続不良となるため、従来は容積や
接続端子部の大きく異なる部品を一度に基板に載置しリ
フローして固着するためには、通常チップ部品11の接続
ランド４のみマスク９で半田ペースト10を印刷塗布した
後、フリップチップ部品12の接続ランド４に専用の特殊
な工具を用いて半田ペースト５を手でもって塗布し、半
田量をコントロールするという煩雑で難しい手段が取ら
れていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、容積の差により半田使用量の異なるチップ部品をセ
ラミック基板等に同時実装リフローするためのマスク印
刷において、実装する全チップ部品の接続ランドにフリ
ップチップ部品に適した厚みのマスクで半田ペーストを
印刷塗布し、前記フリップチップ部品用マスクに通常チ
ップ部品に適した厚みのマスクを重畳させて前記通常チ
ップ部品の接続ランドに半田ペーストを重ね印刷塗布す
ることを特徴とする半田ペースト印刷法を提供する。
に、容積の差により半田使用量の異なるチップ部品をセ
ラミック基板等に同時実装リフローするためのマスク印
刷において、実装する全チップ部品の接続ランドにフリ
ップチップ部品に適した厚みのマスクで半田ペーストを
印刷塗布し、前記フリップチップ部品用マスクに通常チ
ップ部品に適した厚みのマスクを重畳させて前記通常チ
ップ部品の接続ランドに半田ペーストを重ね印刷塗布す
ることを特徴とする半田ペースト印刷法を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、容積の差により半田使用量の異
なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装リフロー
するためのマスク印刷において、先ずフリップチップ部
品に適した厚みのマスクで全チップ部品の接続ランドに
半田ペーストを印刷塗布し、さらに通常チップ部品に適
した厚みのマスクを前記フリップチップ部品用マスクに
重畳させて通常チップ部品の接続ランド部のみに印刷塗
布することにより、チップ部品の容積や半田使用量に適
した半田ペーストの塗布が得られるため、容積や半田使
用量が異なったチップ部品を同時に載置しリフローして
溶着させることができる。
なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装リフロー
するためのマスク印刷において、先ずフリップチップ部
品に適した厚みのマスクで全チップ部品の接続ランドに
半田ペーストを印刷塗布し、さらに通常チップ部品に適
した厚みのマスクを前記フリップチップ部品用マスクに
重畳させて通常チップ部品の接続ランド部のみに印刷塗
布することにより、チップ部品の容積や半田使用量に適
した半田ペーストの塗布が得られるため、容積や半田使
用量が異なったチップ部品を同時に載置しリフローして
溶着させることができる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明による半田ペースト印
刷法の状態を示した一実施例の断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明による半田ペースト印
刷法の状態を示した一実施例の断面図である。
【０００７】図において、１はマスク固定枠２に張着さ
れステンレス等の薄い金属板よりなるフリップチップ部
品13を溶着させるに適した塗布量を印刷するマスクであ
って、チップ部品を実装するセラミック基板３の接続ラ
ンド４に半田ペースト５を印刷塗布するためのフリップ
チップ部品13用印刷孔６および通常チップ部品12用印刷
孔７が形成されている。同様にマスク固定枠２の中に嵌
入するマスク固定枠８に通常チップ部品12を溶着させる
に適した塗布量を印刷するマスク９が張着され、フリッ
プチップ部品13の接続ランド部４は先にマスク１にて印
刷塗布された半田ペースト５にマスク９が付着しないよ
うに凹み10を形成したブラインドとし、通常チップ部品
12の接続ランド部４のみ重畳して印刷塗布されるよう孔
７が形成されている。なおブラインドにした凹み10の代
わりにマスク９が半田ペースト５と接しても剥離しない
ようにマスク９にテフロン加工等を施してもよい。
れステンレス等の薄い金属板よりなるフリップチップ部
品13を溶着させるに適した塗布量を印刷するマスクであ
って、チップ部品を実装するセラミック基板３の接続ラ
ンド４に半田ペースト５を印刷塗布するためのフリップ
チップ部品13用印刷孔６および通常チップ部品12用印刷
孔７が形成されている。同様にマスク固定枠２の中に嵌
入するマスク固定枠８に通常チップ部品12を溶着させる
に適した塗布量を印刷するマスク９が張着され、フリッ
プチップ部品13の接続ランド部４は先にマスク１にて印
刷塗布された半田ペースト５にマスク９が付着しないよ
うに凹み10を形成したブラインドとし、通常チップ部品
12の接続ランド部４のみ重畳して印刷塗布されるよう孔
７が形成されている。なおブラインドにした凹み10の代
わりにマスク９が半田ペースト５と接しても剥離しない
ようにマスク９にテフロン加工等を施してもよい。
【０００８】以上のように構成されたフリップチップ部
品13用印刷マスク１をセラミック基板３の上に定置し、
半田ペースト５を印刷塗布する。次にフリップチップ部
品13用マスク１はそのままとし、通常チップ部品12用マ
スク９の孔７がフリップチップ部品13用マスク１の孔７
と一致するするように重畳し半田ペースト10を印刷塗布
する。しかる後マスク９およびマスク１をセラミック基
板３より取り除き、フリップチップ部品13および通常チ
ップ部品12を所定の接続ランド４に印刷塗布された半田
ペースト５および10の上に載置し一度にリフローする。
品13用印刷マスク１をセラミック基板３の上に定置し、
半田ペースト５を印刷塗布する。次にフリップチップ部
品13用マスク１はそのままとし、通常チップ部品12用マ
スク９の孔７がフリップチップ部品13用マスク１の孔７
と一致するするように重畳し半田ペースト10を印刷塗布
する。しかる後マスク９およびマスク１をセラミック基
板３より取り除き、フリップチップ部品13および通常チ
ップ部品12を所定の接続ランド４に印刷塗布された半田
ペースト５および10の上に載置し一度にリフローする。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、容積の差により半田使用
量の異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装リ
フローするためのマスク印刷において、先ずフリップチ
ップ部品に適した厚みのマスクで全チップ部品の接続ラ
ンドに半田ペーストを印刷塗布し、さらに通常チップ部
品に適した厚みのマスクを前記フリップチップ部品用マ
スクに重畳させて通常チップ部品の接続ランド部のみに
印刷塗布することにより、チップ部品の容積や半田使用
量に適した半田ペーストの塗布が得られるため、容積や
半田使用量が異なったチップ部品を同時に載置しリフロ
ーして溶着させることができることはチップマウンター
等の自動機の稼働率を上げ、手作業を省き、生産性を向
上させコスト低減に寄与すること顕著である。
量の異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装リ
フローするためのマスク印刷において、先ずフリップチ
ップ部品に適した厚みのマスクで全チップ部品の接続ラ
ンドに半田ペーストを印刷塗布し、さらに通常チップ部
品に適した厚みのマスクを前記フリップチップ部品用マ
スクに重畳させて通常チップ部品の接続ランド部のみに
印刷塗布することにより、チップ部品の容積や半田使用
量に適した半田ペーストの塗布が得られるため、容積や
半田使用量が異なったチップ部品を同時に載置しリフロ
ーして溶着させることができることはチップマウンター
等の自動機の稼働率を上げ、手作業を省き、生産性を向
上させコスト低減に寄与すること顕著である。
【図１】本発明による半田ペースト印刷法の状態を示し
た一実施例の断面図である。
た一実施例の断面図である。
【図２】（Ａ）はチップ部品の斜視図、（Ｂ）（Ｃ）は
従来の半田ペースト印刷法の状態を示した一実施例の断
面図である。
従来の半田ペースト印刷法の状態を示した一実施例の断
面図である。
１ フリップチップ用印刷マスク ２ マスク固定枠 ３ セラミック基板 ４ 接続ランド ５ 半田ペースト ６ フリップチップ用印刷孔 ７ 通常チップ部品用印刷孔 ８ マスク固定枠 ９ 通常チップ部品用印刷マスク 10 凹み 11 半田ペースト 12 通常チップ部品 13 フリップチップ部品 14 電極
Claims (1)
- 【請求項１】容積の差により半田使用量の異なるチップ
部品をセラミック基板等に同時実装リフローするための
マスク印刷において、実装する全チップ部品の接続ラン
ドにフリップチップ部品に適した厚みのマスクで半田ペ
ーストを印刷塗布し、前記フリップチップ部品用マスク
に通常チップ部品に適した厚みのマスクを重畳させて前
記通常チップ部品の接続ランドに半田ペーストを重ね印
刷塗布することを特徴とする半田ペースト印刷法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279347A JPH05116272A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 半田ペースト印刷法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279347A JPH05116272A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 半田ペースト印刷法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05116272A true JPH05116272A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17609906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279347A Pending JPH05116272A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 半田ペースト印刷法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05116272A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0857355A1 (en) * | 1996-08-28 | 1998-08-12 | Motorola, Inc. | A glass/metal package and method for producing the same |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3279347A patent/JPH05116272A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0857355A1 (en) * | 1996-08-28 | 1998-08-12 | Motorola, Inc. | A glass/metal package and method for producing the same |
| EP0857355A4 (en) * | 1996-08-28 | 1999-06-09 | Motorola Inc | GLASS / METAL PACKAGING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
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