JPH05111761A - はんだ供給方法 - Google Patents
はんだ供給方法Info
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- JPH05111761A JPH05111761A JP26432091A JP26432091A JPH05111761A JP H05111761 A JPH05111761 A JP H05111761A JP 26432091 A JP26432091 A JP 26432091A JP 26432091 A JP26432091 A JP 26432091A JP H05111761 A JPH05111761 A JP H05111761A
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- solder paste
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １回の印刷において、異なる粒子分布を有す
るはんだペーストあるいは異なる組成を有するはんだを
選択的にはんだペースト供給個所に供給することがで
き、またはんだペースト中のフラックス成分のみの供給
も可能にする。 【構成】 プリント基板２には、電子部品をプリント基
板２にはんだ付けするためにはんだペースト７が供給さ
れるはんだペースト供給個所４が複数形成されている。
マスク３には、前記はんだペースト供給個所４の位置お
よび大きさに対応して複数の開口部６が穿設されてい
る。そして、開口部６のうち選択的に開口部６ａ、６ｂ
にはんだペースト７の粒径よりも小なるメッシュサイズ
のメッシュ１が被せられている。メッシュ１が被せられ
た開口部６ａ、６ｂからはフラックス８のみが供給され
る。
るはんだペーストあるいは異なる組成を有するはんだを
選択的にはんだペースト供給個所に供給することがで
き、またはんだペースト中のフラックス成分のみの供給
も可能にする。 【構成】 プリント基板２には、電子部品をプリント基
板２にはんだ付けするためにはんだペースト７が供給さ
れるはんだペースト供給個所４が複数形成されている。
マスク３には、前記はんだペースト供給個所４の位置お
よび大きさに対応して複数の開口部６が穿設されてい
る。そして、開口部６のうち選択的に開口部６ａ、６ｂ
にはんだペースト７の粒径よりも小なるメッシュサイズ
のメッシュ１が被せられている。メッシュ１が被せられ
た開口部６ａ、６ｂからはフラックス８のみが供給され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等へ部品
を接合するため、はんだ付け個所に対応して複数の開口
部が形成されたマスク上からはんだペーストを供給する
はんだペースト印刷方式によるはんだ供給方法に関す
る。
を接合するため、はんだ付け個所に対応して複数の開口
部が形成されたマスク上からはんだペーストを供給する
はんだペースト印刷方式によるはんだ供給方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のはんだペースト印刷方式に
よるはんだ供給方法を工程順に示した工程図である。同
図において、２はプリント基板で、このプリント基板２
には、電子部品をこのプリント基板２にはんだ付けする
ためにはんだが供給されるはんだペースト供給個所４が
複数形成されている。プリント基板２の上方には、金属
性の印刷用マスク３が配設されており、この印刷用マス
ク３には、前記はんだペースト供給個所４の位置および
大きさに対応して複数の開口部６が穿設されている。５
はゴム製のスキージで、マスク３上を移動してはんだペ
ースト７をマスク３の開口部６に押し込むものである。
よるはんだ供給方法を工程順に示した工程図である。同
図において、２はプリント基板で、このプリント基板２
には、電子部品をこのプリント基板２にはんだ付けする
ためにはんだが供給されるはんだペースト供給個所４が
複数形成されている。プリント基板２の上方には、金属
性の印刷用マスク３が配設されており、この印刷用マス
ク３には、前記はんだペースト供給個所４の位置および
大きさに対応して複数の開口部６が穿設されている。５
はゴム製のスキージで、マスク３上を移動してはんだペ
ースト７をマスク３の開口部６に押し込むものである。
【０００３】次に、動作を説明する。まず、図５（ａ）
に示すように、マスク３をその開口部６をはんだペース
ト供給個所４に位置合わせしてプリント基板２上に配置
する。次に、同図（ｂ）に示すように、スキージ５をそ
の先端をプリント基板２側に押し込みながら、矢印Ａ方
向に移動させて、はんだペースト７を開口部６を介して
露出しているプリント基板２のはんだペースト供給個所
４に供給する。最後に、同図（ｃ）に示すように、マス
ク３をプリント基板２から除去する。
に示すように、マスク３をその開口部６をはんだペース
ト供給個所４に位置合わせしてプリント基板２上に配置
する。次に、同図（ｂ）に示すように、スキージ５をそ
の先端をプリント基板２側に押し込みながら、矢印Ａ方
向に移動させて、はんだペースト７を開口部６を介して
露出しているプリント基板２のはんだペースト供給個所
４に供給する。最後に、同図（ｃ）に示すように、マス
ク３をプリント基板２から除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のはんだ供給方法
は、以上のような方法で行われるので、はんだ印刷工程
において一括印刷では同一の粒度分布あるいは同一の合
金組成のはんだペーストしか供給することしかできず、
異なった粒度分布あるいは異なった合金組成のはんだペ
ーストを供給する要求がある場合には、複数のマスクに
よる複数の工程を必要とし、このため製造時間を余計に
必要とし、製造コストを押し上げるといった不都合があ
った。また、はんだペースト中のフラックス成分のみを
はんだペーストから分離して供給することができないの
で、両者を供給する要求がある場合には、上記同様複数
のマスクを必要とし、製造時間を余計に必要とし、製造
コストを押し上げるといった不都合があった。本発明
は、上記した従来の不都合に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、１回の印刷において、異
なる粒子分布を有するはんだペーストあるいは異なる組
成を有するはんだを選択的にはんだペースト供給個所に
供給することができ、またはんだペースト中のフラック
ス成分のみの供給も可能にしたはんだペースト印刷方式
におけるはんだ供給方法を提供することにある。
は、以上のような方法で行われるので、はんだ印刷工程
において一括印刷では同一の粒度分布あるいは同一の合
金組成のはんだペーストしか供給することしかできず、
異なった粒度分布あるいは異なった合金組成のはんだペ
ーストを供給する要求がある場合には、複数のマスクに
よる複数の工程を必要とし、このため製造時間を余計に
必要とし、製造コストを押し上げるといった不都合があ
った。また、はんだペースト中のフラックス成分のみを
はんだペーストから分離して供給することができないの
で、両者を供給する要求がある場合には、上記同様複数
のマスクを必要とし、製造時間を余計に必要とし、製造
コストを押し上げるといった不都合があった。本発明
は、上記した従来の不都合に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、１回の印刷において、異
なる粒子分布を有するはんだペーストあるいは異なる組
成を有するはんだを選択的にはんだペースト供給個所に
供給することができ、またはんだペースト中のフラック
ス成分のみの供給も可能にしたはんだペースト印刷方式
におけるはんだ供給方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るはんだ供給方法は、はんだ付け個所に
対応して複数の開口部が形成されたマスク上からはんだ
ペーストおよびフラックスを供給するはんだペースト印
刷方式によるものであって、前記複数の開口部のうち選
択的に前記はんだペーストの粒径よりも小なるメッシュ
を被せ、はんだペーストの供給とフラックスのみの供給
を一括印刷で行うものである。また、本発明に係るはん
だ供給方法は、はんだ付け個所に対応して複数の開口部
が形成されたマスク上からはんだペーストを供給するは
んだペースト印刷方式によるものであって、前記複数の
開口部のうち選択的にメッシュを被せると共に、前記は
んだペーストは異なる粒度分布を有し、前記開口部から
はんだペーストを粒度分布に応じて選択的に供給したも
のである。また、本発明に係るはんだ供給方法は、はん
だ付け個所に対応して複数の開口部が形成されたマスク
上からはんだペーストを供給するはんだペースト印刷方
式によるものであって、前記複数の開口部のうち選択的
にメッシュを被せると共に、前記はんだペーストは異な
るはんだ組成を有し、前記開口部からはんだペーストを
はんだ組成に応じて選択的に供給したものである。
に、本発明に係るはんだ供給方法は、はんだ付け個所に
対応して複数の開口部が形成されたマスク上からはんだ
ペーストおよびフラックスを供給するはんだペースト印
刷方式によるものであって、前記複数の開口部のうち選
択的に前記はんだペーストの粒径よりも小なるメッシュ
を被せ、はんだペーストの供給とフラックスのみの供給
を一括印刷で行うものである。また、本発明に係るはん
だ供給方法は、はんだ付け個所に対応して複数の開口部
が形成されたマスク上からはんだペーストを供給するは
んだペースト印刷方式によるものであって、前記複数の
開口部のうち選択的にメッシュを被せると共に、前記は
んだペーストは異なる粒度分布を有し、前記開口部から
はんだペーストを粒度分布に応じて選択的に供給したも
のである。また、本発明に係るはんだ供給方法は、はん
だ付け個所に対応して複数の開口部が形成されたマスク
上からはんだペーストを供給するはんだペースト印刷方
式によるものであって、前記複数の開口部のうち選択的
にメッシュを被せると共に、前記はんだペーストは異な
るはんだ組成を有し、前記開口部からはんだペーストを
はんだ組成に応じて選択的に供給したものである。
【０００６】
【作用】本発明においては、開口部に被せたメッシュか
らはメッシュのサイズよりも小なる粒子を有するはんだ
ペーストあるいはフラックスのみが通過して、はんだペ
ースト供給個所に選択的に供給される。
らはメッシュのサイズよりも小なる粒子を有するはんだ
ペーストあるいはフラックスのみが通過して、はんだペ
ースト供給個所に選択的に供給される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るはんだ供給方法に使用するマ
スクの平面図、図２は同じくはんだ供給方法を工程順に
示した工程図である。これらの図において、従来技術と
同一の構成については同一の符号を付し詳細な説明は省
略する。本発明の特徴とするところは、マスク３の開口
部６のうち選択的に開口部６ａ、６ｂにメッシュ１が被
せられている点にある。開口部６ａ、６ｂに対応するプ
リント基板２のはんだペースト供給個所４ａ、４ｂは、
基板２上のランド自体に供給されたはんだで充分な個所
であり、新たなはんだの供給を必要としない個所であ
る。他のはんだペースト供給個所４ｃは、はんだ量を多
量に必要とする個所である。また、開口部６から供給さ
れるはんだペースト７は、前記メッシュ１のメッシュサ
イズよりも大なる粒子分布のものを使用している。
する。図１は本発明に係るはんだ供給方法に使用するマ
スクの平面図、図２は同じくはんだ供給方法を工程順に
示した工程図である。これらの図において、従来技術と
同一の構成については同一の符号を付し詳細な説明は省
略する。本発明の特徴とするところは、マスク３の開口
部６のうち選択的に開口部６ａ、６ｂにメッシュ１が被
せられている点にある。開口部６ａ、６ｂに対応するプ
リント基板２のはんだペースト供給個所４ａ、４ｂは、
基板２上のランド自体に供給されたはんだで充分な個所
であり、新たなはんだの供給を必要としない個所であ
る。他のはんだペースト供給個所４ｃは、はんだ量を多
量に必要とする個所である。また、開口部６から供給さ
れるはんだペースト７は、前記メッシュ１のメッシュサ
イズよりも大なる粒子分布のものを使用している。
【０００８】以下、動作を説明する。図２（ａ）の工程
において、従来技術と同様にマスク３をプリント基板２
に位置合わせして、スキージ５をその先端をプリント基
板２側に押し込みながら、矢印Ａ方向に移動させて、は
んだペースト７を開口部６を介して露出しているプリン
ト基板２のはんだペースト供給個所４に供給する。この
とき、同図（ｂ）に示すように開口部６からははんだペ
ースト７は供給されるが、開口部６ａ、６ｂにおいては
はんだペースト７はメッシュ１を通過せずにフラックス
８のみ供給される。したがって、同図（ｃ）に示すよう
にプリント基板２のはんだペースト供給個所４には、は
んだペースト７とフラックス８とが選択的に一括印刷で
供給される。
において、従来技術と同様にマスク３をプリント基板２
に位置合わせして、スキージ５をその先端をプリント基
板２側に押し込みながら、矢印Ａ方向に移動させて、は
んだペースト７を開口部６を介して露出しているプリン
ト基板２のはんだペースト供給個所４に供給する。この
とき、同図（ｂ）に示すように開口部６からははんだペ
ースト７は供給されるが、開口部６ａ、６ｂにおいては
はんだペースト７はメッシュ１を通過せずにフラックス
８のみ供給される。したがって、同図（ｃ）に示すよう
にプリント基板２のはんだペースト供給個所４には、は
んだペースト７とフラックス８とが選択的に一括印刷で
供給される。
【０００９】図３は本発明の第２の実施例を示すはんだ
ペースト印刷方式によるはんだ供給方法を工程順に示し
た動作説明図である。同図において、上記した第１の実
施例と異なる点は、供給するはんだペースト９が図４に
示す２種類の粒度分布を有するはんだペーストＡとはん
だペーストＢとから構成されている点にある。そして、
マスク３の開口部６のうち６ａ、６ｂに選択的に被せた
メッシュ１のメッシュサイズは、はんだペーストＡの粒
径とはんだペーストＢの粒径との中間のものを使用して
いる。
ペースト印刷方式によるはんだ供給方法を工程順に示し
た動作説明図である。同図において、上記した第１の実
施例と異なる点は、供給するはんだペースト９が図４に
示す２種類の粒度分布を有するはんだペーストＡとはん
だペーストＢとから構成されている点にある。そして、
マスク３の開口部６のうち６ａ、６ｂに選択的に被せた
メッシュ１のメッシュサイズは、はんだペーストＡの粒
径とはんだペーストＢの粒径との中間のものを使用して
いる。
【００１０】このようなはんだペースト９とメッシュ１
とを使用したはんだ供給を図３に示す工程で行うと、開
口部６からははんだペーストＡとはんだペーストＢとの
２種粒度分布のはんだペースト９が、また、選択的開口
部６ａ、６ｂからはメッシュ１のメッシュサイズよりも
小なる粒径の粒度分布を有するはんだペーストＡなるは
んだペースト１０がそれぞれはんだペースト供給個所４
に供給される。このように、第２の実施例においては、
一括印刷で粒度分布の異なるはんだペーストを選択的に
供給可能となる。
とを使用したはんだ供給を図３に示す工程で行うと、開
口部６からははんだペーストＡとはんだペーストＢとの
２種粒度分布のはんだペースト９が、また、選択的開口
部６ａ、６ｂからはメッシュ１のメッシュサイズよりも
小なる粒径の粒度分布を有するはんだペーストＡなるは
んだペースト１０がそれぞれはんだペースト供給個所４
に供給される。このように、第２の実施例においては、
一括印刷で粒度分布の異なるはんだペーストを選択的に
供給可能となる。
【００１１】また、図３におけるはんだペースト９のは
んだ組成を粒度分布毎に変更したものを使用することに
より、一括印刷で異なる組成のはんだペーストを選択的
に供給可能となる。
んだ組成を粒度分布毎に変更したものを使用することに
より、一括印刷で異なる組成のはんだペーストを選択的
に供給可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、一
括印刷工程によってフラックスのみ、異なる粒度分布を
有するはんだペーストあるいは異なる組成のはんだペー
ストを選択的に供給可能としたので、製造コスト的に安
価にできかつ同一基板上で異なるはんだ組成、あるいは
フラックスのみを要求する部品対応のはんだ付けが簡単
かつ確実に得られて、汎用性の高いはんだ供給方法を提
供できる効果がある。
括印刷工程によってフラックスのみ、異なる粒度分布を
有するはんだペーストあるいは異なる組成のはんだペー
ストを選択的に供給可能としたので、製造コスト的に安
価にできかつ同一基板上で異なるはんだ組成、あるいは
フラックスのみを要求する部品対応のはんだ付けが簡単
かつ確実に得られて、汎用性の高いはんだ供給方法を提
供できる効果がある。
【図１】本発明に係るはんだ供給方法で使用するマスク
の平面図である。
の平面図である。
【図２】本発明に係るはんだ供給方法を工程順に説明す
る工程図である。
る工程図である。
【図３】本発明に係るはんだ供給方法の第２の実施例を
工程順に説明する工程図である。
工程順に説明する工程図である。
【図４】本発明に係るはんだ供給方法の第２の実施例に
おけるはんだペーストの粒度分布とメッシュサイズの比
較図である。
おけるはんだペーストの粒度分布とメッシュサイズの比
較図である。
【図５】従来のはんだ供給方法を工程順に説明する工程
図である。
図である。
１ メッシュ ２ プリント基板 ３ マスク ４ はんだペースト供給個所 ５ スキージ ６ 開口部 ７ はんだペースト ８ フラックス ９ はんだペースト １０ 粒径の小なるはんだペースト
Claims (3)
- 【請求項１】 はんだ付け個所に対応して複数の開口部
が形成されたマスク上からはんだペーストおよびフラッ
クスを供給するはんだペースト印刷方式によるはんだ供
給方法において、前記複数の開口部のうち選択的に前記
はんだペーストの粒径よりも小なるメッシュを被せ、は
んだペーストの供給とフラックスのみの供給を一括印刷
で行うことを特徴とするはんだ供給方法。 - 【請求項２】 はんだ付け個所に対応して複数の開口部
が形成されたマスク上からはんだペーストを供給するは
んだペースト印刷方式によるはんだ供給方法において、
前記複数の開口部のうち選択的にメッシュを被せると共
に、前記はんだペーストは異なる粒度分布を有し、前記
開口部からはんだペーストを粒度分布に応じて選択的に
供給したことを特徴とするはんだ供給方法。 - 【請求項３】 はんだ付け個所に対応して複数の開口部
が形成されたマスク上からはんだペーストを供給するは
んだペースト印刷方式によるはんだ供給方法において、
前記複数の開口部のうち選択的にメッシュを被せると共
に、前記はんだペーストは粒度分布毎に異なるはんだ組
成を有し、前記開口部からはんだペーストをはんだ組成
に応じて選択的に供給したことを特徴とするはんだ供給
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26432091A JP2882126B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | はんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26432091A JP2882126B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | はんだ供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05111761A true JPH05111761A (ja) | 1993-05-07 |
| JP2882126B2 JP2882126B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17401547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26432091A Expired - Fee Related JP2882126B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | はんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882126B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254193A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 充填ペースト、充填ペーストの充填方法および充填装置 |
| US7331503B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-19 | Intel Corporation | Solder printing process to reduce void formation in a microvia |
| CN103763868A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-04-30 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种0201电容排焊接方法 |
| JP2015066734A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | はんだペーストの供給方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101234455B (zh) * | 2007-01-30 | 2012-03-28 | 播磨化成株式会社 | 焊锡膏组合物及焊锡预涂法 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP26432091A patent/JP2882126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254193A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 充填ペースト、充填ペーストの充填方法および充填装置 |
| US7331503B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-02-19 | Intel Corporation | Solder printing process to reduce void formation in a microvia |
| US7789285B2 (en) | 2004-10-29 | 2010-09-07 | Intel Corporation | Solder printing process to reduce void formation in a microvia |
| JP2015066734A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | はんだペーストの供給方法 |
| CN103763868A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-04-30 | 无锡江南计算技术研究所 | 一种0201电容排焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2882126B2 (ja) | 1999-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |