JPH10233572A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH10233572A JPH10233572A JP9037379A JP3737997A JPH10233572A JP H10233572 A JPH10233572 A JP H10233572A JP 9037379 A JP9037379 A JP 9037379A JP 3737997 A JP3737997 A JP 3737997A JP H10233572 A JPH10233572 A JP H10233572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- thickness
- pads
- solder
- silk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装形狭ピッチＩＣのはんだ付け信頼性を
損ねることなくＩＣリード間のはんだブリッジ発生を防
ぐプリント配線基板を提供する。 【解決手段】表面実装形狭ピッチＩＣパッド１を備え、
パッド１のレジスト３上にシルク印刷２を形成する。
損ねることなくＩＣリード間のはんだブリッジ発生を防
ぐプリント配線基板を提供する。 【解決手段】表面実装形狭ピッチＩＣパッド１を備え、
パッド１のレジスト３上にシルク印刷２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板上に表面実装形
狭ピッチＩＣをリフロー工程ではんだ付けを行う場合、
塗布したはんだぺースト間の距離が近いためにはんだ溶
融した際、リード間ではんだブリッジが生じやすい。そ
の対策として、はんだ付けパッド形状を細長くする、特
開平２−１８３５９５号公報に記載のはんだ付けパッド
形状にする対策がとられていた。
狭ピッチＩＣをリフロー工程ではんだ付けを行う場合、
塗布したはんだぺースト間の距離が近いためにはんだ溶
融した際、リード間ではんだブリッジが生じやすい。そ
の対策として、はんだ付けパッド形状を細長くする、特
開平２−１８３５９５号公報に記載のはんだ付けパッド
形状にする対策がとられていた。
【０００３】図５に示すように従来では、はんだ付けパ
ッド１の周囲の高さが無いため、供給されるはんだペー
スト９’はメタルマスクの厚さｄ分だけとなる。
ッド１の周囲の高さが無いため、供給されるはんだペー
スト９’はメタルマスクの厚さｄ分だけとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、十
分なはんだ量を確保するため塗布したはんだぺースト幅
が広くなり、そのはんだぺースト間距離が近くなるため
ＩＣのピン間においてはんだブリッジが生じやすくな
る。またはんだ付けパッドをくさび形にすると、リード
周辺のはんだの絶対量が減少しはんだ付け信頼性に問題
を生じていた。
分なはんだ量を確保するため塗布したはんだぺースト幅
が広くなり、そのはんだぺースト間距離が近くなるため
ＩＣのピン間においてはんだブリッジが生じやすくな
る。またはんだ付けパッドをくさび形にすると、リード
周辺のはんだの絶対量が減少しはんだ付け信頼性に問題
を生じていた。
【０００５】本発明の目的は、表面実装形狭ピッチＩＣ
のはんだ付け信頼性を損ねることなくＩＣリード間のは
んだブリッジ発生を防ぐプリント配線基板を提供するこ
とにある。
のはんだ付け信頼性を損ねることなくＩＣリード間のは
んだブリッジ発生を防ぐプリント配線基板を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、表面実装形狭ピッチＩＣのはんだ付けパ
ッド周辺にシルク印刷を設けた。表面実装形狭ピッチＩ
Ｃのはんだ付けパッド周辺にシルク印刷を形成したプリ
ント配線基板上に、メタルマスクを使用しはんだぺース
トを印刷塗布する際、狭ピッチＩＣに塗布されるはんだ
ぺースト厚さはメタルマスクの厚さに加え、ＩＣパッド
周辺のシルク印刷の厚み分だけシルク印刷が無い場合に
比較して厚み方向に余分に印刷される。そのため規定量
のはんだぺーストを印刷塗布する場合厚み方向を厚くす
ることが可能となるため、幅方向を狭くすることが可能
となる。よって、印刷塗布したはんだぺースト間の距離
が離れはんだ溶融した際ＩＣリード間ではんだブリッジ
発生を防ぐことができる。
成するために、表面実装形狭ピッチＩＣのはんだ付けパ
ッド周辺にシルク印刷を設けた。表面実装形狭ピッチＩ
Ｃのはんだ付けパッド周辺にシルク印刷を形成したプリ
ント配線基板上に、メタルマスクを使用しはんだぺース
トを印刷塗布する際、狭ピッチＩＣに塗布されるはんだ
ぺースト厚さはメタルマスクの厚さに加え、ＩＣパッド
周辺のシルク印刷の厚み分だけシルク印刷が無い場合に
比較して厚み方向に余分に印刷される。そのため規定量
のはんだぺーストを印刷塗布する場合厚み方向を厚くす
ることが可能となるため、幅方向を狭くすることが可能
となる。よって、印刷塗布したはんだぺースト間の距離
が離れはんだ溶融した際ＩＣリード間ではんだブリッジ
発生を防ぐことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１〜
図４により説明する。図１〜図２は本発明の基板単品状
態、図３〜図４はその狭ピッチＩＣパッドへのはんだペ
ースト塗布状態を示す。
図４により説明する。図１〜図２は本発明の基板単品状
態、図３〜図４はその狭ピッチＩＣパッドへのはんだペ
ースト塗布状態を示す。
【０００８】図１に示す様に、表面実装形狭ピッチＩＣ
パッド１を備え、パッド１のレジスト３上にシルク印刷
２を形成することにより、図２の様にはんだ付けパッド
１周囲の基板断面状態は、レジスト３の厚みａに加え、
シルク印刷２の厚みｂを加えた厚みｃに囲まれた状態と
なる。基板４に表面実装形狭ピッチＩＣをはんだペース
ト供給方法によるはんだ付けをする場合、図３に示すよ
うに、基板４上にメタルマスク５をのせ、はんだペース
ト６をスキージ７で矢印Ａ方向に移動させメタルマスク
５の開口部８よりはんだペースト６をＩＣパッド１上に
供給する。この時、供給されるはんだペーストの厚みは
メタルマスク５の厚みｄに加え、レジスト印刷＋シルク
印刷の厚み分ｃとはんだ付けパッド１の厚みｅとの差分
ｆだけ余分に供給されることとなる。よって、はんだペ
ースト印刷後は図４に示すように塗布はんだペースト９
の厚みｇは、メタルマスク厚さｄ＋レジストインク厚さ
ａ＋シルクインク厚さｂ−はんだ付けパッド厚さｅ分と
なる。
パッド１を備え、パッド１のレジスト３上にシルク印刷
２を形成することにより、図２の様にはんだ付けパッド
１周囲の基板断面状態は、レジスト３の厚みａに加え、
シルク印刷２の厚みｂを加えた厚みｃに囲まれた状態と
なる。基板４に表面実装形狭ピッチＩＣをはんだペース
ト供給方法によるはんだ付けをする場合、図３に示すよ
うに、基板４上にメタルマスク５をのせ、はんだペース
ト６をスキージ７で矢印Ａ方向に移動させメタルマスク
５の開口部８よりはんだペースト６をＩＣパッド１上に
供給する。この時、供給されるはんだペーストの厚みは
メタルマスク５の厚みｄに加え、レジスト印刷＋シルク
印刷の厚み分ｃとはんだ付けパッド１の厚みｅとの差分
ｆだけ余分に供給されることとなる。よって、はんだペ
ースト印刷後は図４に示すように塗布はんだペースト９
の厚みｇは、メタルマスク厚さｄ＋レジストインク厚さ
ａ＋シルクインク厚さｂ−はんだ付けパッド厚さｅ分と
なる。
【０００９】従って、そのはんだ付けパッドに対する規
定のはんだ量を供給しようとする場合、本発明において
ははんだペースト量を厚さ方向に稼ぐことが可能となる
ため、はんだペーストの幅方向を小さくすることが可能
となる。つまり、隣接するパッド間のはんだペースト間
距離を大きくすることが可能となり、はんだ溶融時のは
んだブリッジ発生を抑えることが可能となる。
定のはんだ量を供給しようとする場合、本発明において
ははんだペースト量を厚さ方向に稼ぐことが可能となる
ため、はんだペーストの幅方向を小さくすることが可能
となる。つまり、隣接するパッド間のはんだペースト間
距離を大きくすることが可能となり、はんだ溶融時のは
んだブリッジ発生を抑えることが可能となる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、基板上の表面実装形狭
ピッチＩＣパッド周辺にシルク印刷を形成することによ
り、メタルマスクを使用してはんだペーストを供給する
場合、供給されるはんだペーストはメタルマスクの厚さ
分に加え、シルク印刷の厚さ分がよけいに印刷される。
これにより、はんだペーストの幅方向を小さくすること
が可能となり、隣接するはんだ付けパッド間のはんだブ
リッジを抑えることが可能となる。
ピッチＩＣパッド周辺にシルク印刷を形成することによ
り、メタルマスクを使用してはんだペーストを供給する
場合、供給されるはんだペーストはメタルマスクの厚さ
分に加え、シルク印刷の厚さ分がよけいに印刷される。
これにより、はんだペーストの幅方向を小さくすること
が可能となり、隣接するはんだ付けパッド間のはんだブ
リッジを抑えることが可能となる。
【図１】本発明基板の上面図。
【図２】本発明基板の断面図。
【図３】本発明の基板のはんだペースト印刷状態の説明
図。
図。
【図４】本発明の基板のはんだペースト塗布状態の説明
図。
図。
【図５】従来の基板のはんだペースト塗布状態の説明
図。
図。
１…ＩＣパッド、２…シルク印刷。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 名切 智春 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所映像情報メディア事業部内
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装形部品のリードはんだ付けパッド
を備え、上記はんだ付けパッドを覆うように周囲をシル
ク印刷によって塗りつぶしたことを特徴とするプリント
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037379A JPH10233572A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9037379A JPH10233572A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233572A true JPH10233572A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12495897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9037379A Pending JPH10233572A (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2001058A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-10 | Augux Co., Ltd. | Solder-type light-emitting diode chip assembly and method of bonding a solder-type light-emitting diode chip |
| JP2010045089A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Nec Electronics Corp | 基板の製造方法、基板、基板を備えた装置、判別方法 |
-
1997
- 1997-02-21 JP JP9037379A patent/JPH10233572A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2001058A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-10 | Augux Co., Ltd. | Solder-type light-emitting diode chip assembly and method of bonding a solder-type light-emitting diode chip |
| JP2010045089A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Nec Electronics Corp | 基板の製造方法、基板、基板を備えた装置、判別方法 |
| US8309859B2 (en) | 2008-08-11 | 2012-11-13 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a substrate, substrate, device provided with a substrate, and determining method |
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