JPH0712237U - 半田ペースト印刷用メタルマスク - Google Patents
半田ペースト印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH0712237U JPH0712237U JP4260293U JP4260293U JPH0712237U JP H0712237 U JPH0712237 U JP H0712237U JP 4260293 U JP4260293 U JP 4260293U JP 4260293 U JP4260293 U JP 4260293U JP H0712237 U JPH0712237 U JP H0712237U
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- Japan
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- metal mask
- solder paste
- electrode pad
- solder
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板の電極パッド上に半田ペー
ストを印刷する際の、スキージの中央部分の膨出による
半田ペーストのかき取りを防ぎ、半田ペーストの付与量
を確実にコントロール出来て、所定量の半田ペーストを
付与することの出来るメタルマスクを提供する。 【構成】 電極パッド1に対応するメタルマスクの開口
部の大きさが、印刷する方向に対して垂直または水平方
向の長さが1.2mm以上あるとき、1辺の長さが1.
2mm以下の複数個の開口部2,3に分割すると共に、
開口部間の畔部4の幅を0.15〜0.2mmとする。
ストを印刷する際の、スキージの中央部分の膨出による
半田ペーストのかき取りを防ぎ、半田ペーストの付与量
を確実にコントロール出来て、所定量の半田ペーストを
付与することの出来るメタルマスクを提供する。 【構成】 電極パッド1に対応するメタルマスクの開口
部の大きさが、印刷する方向に対して垂直または水平方
向の長さが1.2mm以上あるとき、1辺の長さが1.
2mm以下の複数個の開口部2,3に分割すると共に、
開口部間の畔部4の幅を0.15〜0.2mmとする。
Description
【0001】
本考案は、プリント回路基板に表面実装用部品を半田付けするための半田ペー ストを、印刷法により供給、付与する際に用いるメタルマスクに関するものであ る。
【0002】
プリント回路基板への部品の表面実装における部品半田付け法は、溶融してい る半田を部品と基板に付けるフロー法と、部品もしくは基板に予め半田を付けて おいて、その後熱をかけて半田を溶融し、冷却して半田付けするリフロー法とに 大別される。
【0003】 部品を接合するための半田量としては、少なすぎると部品と基板の接合強度が 弱くなり、又、多すぎると例えば、0.5mmピッチのモールドICなどでは、 半田で電極間が短絡され、電気的不良を起こしてしまうなどの問題を生じるため 、半田量は一定の範囲に収めることが重要である。フロー法を用いた場合は半田 の付着量をコントロールする事が出来ないため、通常表面実装ではリフロー法を 用いて半田付けを行なう。
【0004】 リフロー法で一般的に半田を供給する方法としては、半田を粒子状にし、それ に溶剤を混ぜてクリーム状にした半田ペーストを用いて基板へ塗布するが、塗布 するにはディスペンサ法と印刷法がある。このうちディスペンサ法では、温度・ 圧力の影響により半田の塗布量を定量的に管理する事が難しいため、通常は印刷 法が用いられる。
【0005】 印刷法ではマスクが用いられるがメッシュ状のシートの所定の部位以外をふさ いで半田を出さないようにして印刷するスクリーンマスクと、金属板の所定の部 位をくり抜いてその部分だけ半田が出るようにするメタルマスクとがある。半田 ペーストの印刷では、より多く半田が付与されるメタルマスクを使用している。
【0006】 通常、電極パッドに対応するメタルマスクの開口部としては、パッドに対して 大きすぎる場合、半田リフローした時に半田がパッド上に集まらず、半田のボー ルとなって基板上に残り、これが電極部と電極部を短絡させる不良の原因となる 。又、メタルマスクの開口部が小さい時は、半田不足となり、接続強度が弱くな り好ましくない。従って、メタルマスクの開口部の寸法、形状は電極パッドと同 じようにするのが好ましい。
【0007】 この時、半田ペーストが付与される電極パッド部の面積が狭い場合は良いが、 スキージの作動方向に対して垂直もしくは水平方向のパッドの長さが1.2mm 以上ある場合は、印刷する際に、スキージの加圧力が10kg/cm以上になる と、図5のようにスキージ(12)の中央部分が膨らんでメタルマスク(9)の 開口部(2′)に入り込み、半田ペースト(11)がかき取られ、電極パッド( 1)に付与される半田量が少なくなることがある。又、スキージの加圧力を10 kg/cm以下にした場合は、電極パッド上に半田ペーストが十分に印刷されな い問題があった。
【0008】
本考案は、プリント回路基板上にメタルマスクを用いて半田ペーストを印刷す る際に、電極パッド部の1辺の長さが1.2mm以上ある場合でも、メタルマス クの開口中央部でスキージによって半田ペーストがかき取られることなく、所定 量の半田を付与することのできるメタルマスクを提供することを目的とするもの である。
【0009】
即ち本考案は、プリント回路基板の電極パッド上に半田ペーストを印刷するメ タルマスクの、前記電極パッドに対応する印刷する方向に対して垂直もしくは水 平方向の長さが1.2mm以上である開口部を、複数個に分割してその開口長さ を1.2mm以下にすると共に、互いに隣接する開口部間の畔部の幅を0.15 〜0.2mmとすることを特徴とする半田ペースト印刷用メタルマスクである。
【0010】 図1に示すように、電極パッド(1)の一辺の長さLが1.2mm以上あると き、それに対応するメタルマスクの開口部を、その一辺の長さLの値に応じて図 1(b),(c)のように分割する。分割された小さい開口部(2,3)間に出 来る畔部(4)の幅は0.15〜0.2mmとするのが良い。0.15mmより 細くすると細すぎるために強度が弱くなり、又、0.2mmより大きくした場合 は、電極パッド(1)に付与できる半田量が少なくなるため好ましくない。
【0011】
次に実施例により、本考案のメタルマスクを具体的に説明する。 (実施例1) 図1(a)は、一辺の長さがLの正方形の電極パッド(1)を示し、L=2. 0mmの場合、電極パッドに対応するメタルマスクの開口部を、1辺の長さMを 0.9mmとする正方形の4つの開口部(2)に分割した。電極パッド(1)と メタルマスクの4つの開口部(2)の全体とで外形が同じ大きさになるようにし 、畔部(4)の幅を0.2mmとした。
【0012】 (実施例2) 図1(a)で電極パッド(1)の1辺の長さL=3.3mmの場合、メタルマ スクの開口しているところで一辺の長さが最大で1.2mm以下になるようにす るため、電極パッド(1)に対応する部位を図1(c)のように9つの開口部( 3)に分割した。開口部(3)の1辺の長さは、N1,N2の2種としそれぞれ の長さを1.0mm,0.9mmの大きさにして、電極パッド(1)とメタルマ スクの9つの開口部(3)の全体とで外形が同じ大きさになるようにした。畔部 (4)の幅は0.2mmであった。
【0013】 (実施例3) 図2は、長辺の長さP=4mm、短辺の長さQ=0.8mmとする長方形の電 極パッド(5)の場合で、これに対応するメタルマスクの開口は、短辺Qの大き さはそのままの0.8mmで、長辺Pの大きさを1つが1.2mm以下になるよ うに分割すると、1辺をR=1.2mmとする3つの開口部(6)に分けられる 。図2(b)のように、1.2mm×0.8mmの大きさの開口部(6)を3箇 所設け、その間の畔部(4)の幅を0.2mmとし、電極パッド(5)とメタル マスクの3つの開口部(6)の全体とで、外形が同じ大きさになるようにした。
【0014】 (実施例4) 図3は、直径S=3.3mmとする円形の電極パッド(7)の場合で、これに 対応するメタルマスクの開口部を、最大で1辺の長さが1.2mm以下になるよ うに、図3に示すように9つの開口部(8)に分割した。開口部(8)の1辺の 長さはT1=1.0mm、T2=0.9mmとしたが、それぞれの外形は正方形 、一辺を円弧とする長方形、及び扇形となり、畔部(4)の幅は0.2mmとし て、電極パッド(7)の外形とメタルマスクの開口部(8)の全体とで外形が同 じになるようにした。また、T1及びT2を共に1.0mmとし、畔部(4)の 幅を0.15mmとすることも可能である。
【0015】
上記のような本考案のメタルマスクを用いて半田ペーストを印刷した場合、例 えば実施例1の場合、図4(a)に示すように、メタルマスク(9)の分割して 設けた小さい開口部(2)の相互間に畔部(4)があるので、スキージ(12) の加圧力が大きくなっても、スキージ(12)の中央部が膨らんでメタルマスク (9)の開口部(2)に入り込むことがない。従って、スキージ(12)によっ て半田ペースト(11)がかき取られることがなく、図4(b)のように、電極 パッド(1)上に所定量の半田ペースト(11)が付与されるので、定量的に半 田ペーストの量を確実にコントロールする事が出来、従来、スキージのかき取り により起こっていた半田ペーストの不足による、半田不足の不良をなくすことが 出来る。
【図1】本考案の一実施例となるメタルマスクを説明す
る図である。
る図である。
【図2】本考案の他の実施例となるメタルマスクを説明
する図である。
する図である。
【図3】本考案の他の実施例となるメタルマスクを説明
する図である。
する図である。
【図4】(a)は本考案によるメタルマスクを使用した
場合の、半田ペーストの印刷の状況を示す概要図で、
(b)は印刷後の半田ペーストの状態を示す側面の断面
図である。
場合の、半田ペーストの印刷の状況を示す概要図で、
(b)は印刷後の半田ペーストの状態を示す側面の断面
図である。
【図5】(a)は従来のメタルマスクを使用した場合
の、半田ペーストの印刷の状況を示す概要図で、(b)
は印刷後の半田ペーストの状態を示す側面の断面図であ
る。
の、半田ペーストの印刷の状況を示す概要図で、(b)
は印刷後の半田ペーストの状態を示す側面の断面図であ
る。
1,5,7 電極パッド 2,2′,3,6,8 開口部 4 畔部 9 メタルマスク 10 基板 11 半田ペースト 12 スキージ
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント回路基板の電極パッド上に半田
ペーストを印刷するメタルマスクの、前記電極パッドに
対応する印刷する方向に対して垂直もしくは水平方向の
長さが1.2mm以上である開口部を、複数個に分割し
てその開口長さを1.2mm以下にすると共に、互いに
隣接する開口部間の畔部の幅を0.15〜0.2mmと
することを特徴とする半田ペースト印刷用メタルマス
ク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4260293U JPH0712237U (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 半田ペースト印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4260293U JPH0712237U (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 半田ペースト印刷用メタルマスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0712237U true JPH0712237U (ja) | 1995-02-28 |
Family
ID=12640604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4260293U Pending JPH0712237U (ja) | 1993-08-03 | 1993-08-03 | 半田ペースト印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0712237U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020050330A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペーストの塗布方法及びマスク |
JP2020126869A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | マスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法 |
-
1993
- 1993-08-03 JP JP4260293U patent/JPH0712237U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020050330A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペーストの塗布方法及びマスク |
JPWO2020050330A1 (ja) * | 2018-09-05 | 2021-09-24 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペーストの塗布方法及びマスク |
JP2020126869A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | マスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法 |
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