JPH0636918Y2 - ペースト印刷用マスク - Google Patents
ペースト印刷用マスクInfo
- Publication number
- JPH0636918Y2 JPH0636918Y2 JP2345788U JP2345788U JPH0636918Y2 JP H0636918 Y2 JPH0636918 Y2 JP H0636918Y2 JP 2345788 U JP2345788 U JP 2345788U JP 2345788 U JP2345788 U JP 2345788U JP H0636918 Y2 JPH0636918 Y2 JP H0636918Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- paste
- mask
- printed
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ペースト状の印刷材料、すなわち粘性の高い
印刷材料を所定のパターンに従って基板に印刷するのに
使用するマスクに関する。
印刷材料を所定のパターンに従って基板に印刷するのに
使用するマスクに関する。
［従来の技術］ 例えば、回路パターンや電子部品取り付け用の電極ラン
ドが印刷された印刷回路基板では、前記電極ランドに電
子部品を半田付けすることにより搭載する。この場合、
第５図で示すように、予め前記電極ランド２、２…のパ
ターンに従ってクリーム半田を印刷することが行なわれ
ており、このとき、前記基板１の電極ランド２、２…の
パターンに対応させてマスク板３に開口部４、４…を開
設した第５図で示すような印刷用マスクが使用される。
ドが印刷された印刷回路基板では、前記電極ランドに電
子部品を半田付けすることにより搭載する。この場合、
第５図で示すように、予め前記電極ランド２、２…のパ
ターンに従ってクリーム半田を印刷することが行なわれ
ており、このとき、前記基板１の電極ランド２、２…の
パターンに対応させてマスク板３に開口部４、４…を開
設した第５図で示すような印刷用マスクが使用される。
この印刷用マスクの前記開口部４、４…を拡大した断面
が第６図に示されている。同図から明らかなように、従
来の印刷用マスクでは、前記開口部の縁面4aが、マスク
板３の板面に対してほぼ垂直に起立するよう開口されて
いる。
が第６図に示されている。同図から明らかなように、従
来の印刷用マスクでは、前記開口部の縁面4aが、マスク
板３の板面に対してほぼ垂直に起立するよう開口されて
いる。
［考案が解決しようとする問題点］ しかし、前記従来の印刷用マスクの場合、次のような問
題点があった。
題点があった。
第一に、マスク板３の開口部４にクリーム半田ａが充填
された後、第６図で示すように、マスク板３を基板１か
ら離したときに、表層側のクリーム半田ａが周囲に流れ
出す、いわゆるダレの現象により、クリーム半田ａの印
刷面積が、電極ランド２を越えて増大してしまうという
問題である。これは、クリーム半田の粘性が比較的低い
場合に起こりやすい。
された後、第６図で示すように、マスク板３を基板１か
ら離したときに、表層側のクリーム半田ａが周囲に流れ
出す、いわゆるダレの現象により、クリーム半田ａの印
刷面積が、電極ランド２を越えて増大してしまうという
問題である。これは、クリーム半田の粘性が比較的低い
場合に起こりやすい。
第二に、マスク板２の開口部４にクリーム半田ａが充填
された後、第７図で示すように、マスク板３を基板１か
ら離したときに、周辺部のクリーム半田ａがマスク板３
の開口部４の縁面49に付着して取り除かれ、前記とは逆
に、ペースト半田ａが電極ランド２の上に充分載らない
現象、いわゆる版抜けが悪いという問題である。これ
は、クリーム半田の粘性が比較的高い場合に起こりやす
い。
された後、第７図で示すように、マスク板３を基板１か
ら離したときに、周辺部のクリーム半田ａがマスク板３
の開口部４の縁面49に付着して取り除かれ、前記とは逆
に、ペースト半田ａが電極ランド２の上に充分載らない
現象、いわゆる版抜けが悪いという問題である。これ
は、クリーム半田の粘性が比較的高い場合に起こりやす
い。
第三に、第８図で示すように、スキージｂを用いてクリ
ーム半田ａを印刷したとき、前記開口部４のスキージｂ
の移動方向に沿って上手側の縁面4aに近い部分、つまり
第８図において右寄りの部分のクリーム半田ａの量が極
端に少なくなりやすい。このため、第５図において、矢
印で示す方向にスキージｂを移動させた場合、同方向に
沿う長辺を有する開口部４と、同方向に沿う短辺を有す
る開口部４とでは、例え同じ形状のものであっても、印
刷されるクリーム半田ａの量に極端な違いが生じる。
ーム半田ａを印刷したとき、前記開口部４のスキージｂ
の移動方向に沿って上手側の縁面4aに近い部分、つまり
第８図において右寄りの部分のクリーム半田ａの量が極
端に少なくなりやすい。このため、第５図において、矢
印で示す方向にスキージｂを移動させた場合、同方向に
沿う長辺を有する開口部４と、同方向に沿う短辺を有す
る開口部４とでは、例え同じ形状のものであっても、印
刷されるクリーム半田ａの量に極端な違いが生じる。
こうしたペースト印刷量のばらつきは、半田による電極
ランド２、２…の間のショートや、電子部品の半田付け
不良等の原因となる。
ランド２、２…の間のショートや、電子部品の半田付け
不良等の原因となる。
そこで、本考案の目的は、前記従来の印刷用マスクの問
題点に鑑み、これを解消することにある。
題点に鑑み、これを解消することにある。
［問題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を解決するため、本考案において講
じた手段は、基板11上にペーストａを印刷する部分に対
応させて、マスク板13に開口部14、14…を局部的に開口
したペースト印刷用マスクにおいて、前記開口部14、14
…の縁面14aを、マスク板11の板面に対して斜切りし、
同縁14aに、開口部14がマスク板11の一面側から他面側
にわたって次第に広くなるような勾配を形成したことに
ある。
じた手段は、基板11上にペーストａを印刷する部分に対
応させて、マスク板13に開口部14、14…を局部的に開口
したペースト印刷用マスクにおいて、前記開口部14、14
…の縁面14aを、マスク板11の板面に対して斜切りし、
同縁14aに、開口部14がマスク板11の一面側から他面側
にわたって次第に広くなるような勾配を形成したことに
ある。
［作用］ 前記印刷用マスクでは、第１図と第２図で示すように、
開口部14の開口面積が広い側、つまり、第１図と第２図
において下面側を基板11に当てて、第２図で示すように
ペーストａを印刷する。その後、マスク板13を基板11か
ら離す。
開口部14の開口面積が広い側、つまり、第１図と第２図
において下面側を基板11に当てて、第２図で示すように
ペーストａを印刷する。その後、マスク板13を基板11か
ら離す。
この場合、前記開口部14の上縁側に鋭角的なエッジが形
成されるため、スキージｂとの交差によって、この部分
で開口部14の中に充填されたペーストａが、その粘力に
抗して、前記スキージｂによって搬送されるペーストａ
と確実に分離される。
成されるため、スキージｂとの交差によって、この部分
で開口部14の中に充填されたペーストａが、その粘力に
抗して、前記スキージｂによって搬送されるペーストａ
と確実に分離される。
そして、前記開口部14の中に充填されたペーストａ、つ
まり電極ランド12の上に印刷されたペーストａは、開口
部14の形状に従い、第２図で示すように、下側が広く、
上側が狭い台形を呈する。このため、上側のペーストａ
が外側に流れ出す、いわゆるダレの現象が起こらない。
まり電極ランド12の上に印刷されたペーストａは、開口
部14の形状に従い、第２図で示すように、下側が広く、
上側が狭い台形を呈する。このため、上側のペーストａ
が外側に流れ出す、いわゆるダレの現象が起こらない。
さらに、マスク板13を基板11から離したときも、マスク
板13の開口部14の縁14aに勾配が形成されているため、
ペーストａが縁面14aから容易に剥離し、電極ランド12
の上に全てのペーストａが残される。
板13の開口部14の縁14aに勾配が形成されているため、
ペーストａが縁面14aから容易に剥離し、電極ランド12
の上に全てのペーストａが残される。
［実施例］ 次に、第１図〜第４図を参照しながら、本考案に実施例
について説明する。
について説明する。
マスク板13には、例えば、厚さ0.2mmの燐青銅板を用
い、基板11の電極ランド12、12…に対応させて、開口部
14、14…を開設する。
い、基板11の電極ランド12、12…に対応させて、開口部
14、14…を開設する。
ここで、前記開口部14、14…は、マスク板13が基板11に
当たる面側、つまり第１図と第２図において下面側の開
口面積が広くなるよう、その縁面14aを斜切りし、勾配
を形成する。例えば、第３図において一点鎖線で示す方
向、すなわち、矩形の開口部14の矩辺方向に実測した場
合、上面側の開口幅w1＝0.2mm、下面側の開口幅w2＝0.3
mmとし、長辺側も、これに準じて、下面側の開口幅を広
くした。
当たる面側、つまり第１図と第２図において下面側の開
口面積が広くなるよう、その縁面14aを斜切りし、勾配
を形成する。例えば、第３図において一点鎖線で示す方
向、すなわち、矩形の開口部14の矩辺方向に実測した場
合、上面側の開口幅w1＝0.2mm、下面側の開口幅w2＝0.3
mmとし、長辺側も、これに準じて、下面側の開口幅を広
くした。
この印刷用マスクを用いて基板11の上にクリーム半田等
のペーストａを印刷する場合、前記開口幅の広い面側を
基板11に当てて、開口幅の狭い側の面から第２図におい
て矢印で示すように、スキージｂでペーストａを印刷す
る。
のペーストａを印刷する場合、前記開口幅の広い面側を
基板11に当てて、開口幅の狭い側の面から第２図におい
て矢印で示すように、スキージｂでペーストａを印刷す
る。
表１と表２は、前記実施例による印刷用マスクを用い
て、基板11の上の電極ランド12の上にペーストａとして
クリーム半田を印刷し、実際に電子部品（図示せず）を
半田付けした場合の、不良率を示したものである。ま
た、比較のため、前記実施例と同じ配置の開口部４、４
…を有し、その短辺に沿って実測した上面側と下面側の
開口幅w1、w2を、何れも第６図で示すように、w1＝w2＝
0.3mmとした印刷用マスクを用い、同じ条件でクリーム
半田を印刷し、電子部品を半田付けした場合の不良率を
これらの表に並記した。なお、表１は、電極ランドの間
の半田によるショートの不良率を、表２は、電子部品の
端子と電極ランドとの導通不良の率を各々示し、何れも
スキージｂが移動するのと同じ方向に長辺を有する電極
ランド12、２をＡグループとし、これと直交する方向に
長辺を有する電極ランド12、２をＢグループとして示し
た。何れの不良率も、試料500個所中の不良率を百分率
に換算して示した。
て、基板11の上の電極ランド12の上にペーストａとして
クリーム半田を印刷し、実際に電子部品（図示せず）を
半田付けした場合の、不良率を示したものである。ま
た、比較のため、前記実施例と同じ配置の開口部４、４
…を有し、その短辺に沿って実測した上面側と下面側の
開口幅w1、w2を、何れも第６図で示すように、w1＝w2＝
0.3mmとした印刷用マスクを用い、同じ条件でクリーム
半田を印刷し、電子部品を半田付けした場合の不良率を
これらの表に並記した。なお、表１は、電極ランドの間
の半田によるショートの不良率を、表２は、電子部品の
端子と電極ランドとの導通不良の率を各々示し、何れも
スキージｂが移動するのと同じ方向に長辺を有する電極
ランド12、２をＡグループとし、これと直交する方向に
長辺を有する電極ランド12、２をＢグループとして示し
た。何れの不良率も、試料500個所中の不良率を百分率
に換算して示した。
以上の結果から明かな通り、本考案の実施例では、ショ
ート不良、半田付部の導通不良の何れも、比較例に比べ
て大幅に低い不良率を示した。
ート不良、半田付部の導通不良の何れも、比較例に比べ
て大幅に低い不良率を示した。
なお、前記実施例ではマスク板11の開口部14が矩形の場
合について説明したが、例えば、第４図で示すように、
スキージｂの移動方向に対し、上手側の幅が広く、下手
側にいくに従って、次第に幅が狭くなるような台形に形
成すると、電極ランド12の上に印刷されるペーストａの
量をより均等化することができる。さらに、これまでの
説明では、印刷するペーストａとして、電極ランド12に
クリーム半田を印刷する場合について述べたが、他の種
類のペーストａを印刷する場合においても、本考案を同
様にして適用することができる。
合について説明したが、例えば、第４図で示すように、
スキージｂの移動方向に対し、上手側の幅が広く、下手
側にいくに従って、次第に幅が狭くなるような台形に形
成すると、電極ランド12の上に印刷されるペーストａの
量をより均等化することができる。さらに、これまでの
説明では、印刷するペーストａとして、電極ランド12に
クリーム半田を印刷する場合について述べたが、他の種
類のペーストａを印刷する場合においても、本考案を同
様にして適用することができる。
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、ペーストａを、マ
スクにより定められた範囲に正確に、かつ過不足なく印
刷することができる効果がある。
スクにより定められた範囲に正確に、かつ過不足なく印
刷することができる効果がある。
第１図は本考案の実施例を示す印刷用マスクと基板の要
部縦断側面図、第２図は、同印刷用マスクと基板の印刷
時の要部縦断側面図、第３図と第４図は、同印刷用マス
クの開口部の形状を示す斜視図、第５図は、印刷用マス
クと基板の電極ランドとの関係そ示す分解斜視図、第６
図〜第８図は、従来の印刷用マスクと基板の印刷時の要
部縦断側面図である。 11……基板、12……電極ランド、13……マスク板、14…
…開口部、14a……開口部の縁
部縦断側面図、第２図は、同印刷用マスクと基板の印刷
時の要部縦断側面図、第３図と第４図は、同印刷用マス
クの開口部の形状を示す斜視図、第５図は、印刷用マス
クと基板の電極ランドとの関係そ示す分解斜視図、第６
図〜第８図は、従来の印刷用マスクと基板の印刷時の要
部縦断側面図である。 11……基板、12……電極ランド、13……マスク板、14…
…開口部、14a……開口部の縁
Claims (1)
- 【請求項１】基板11上にペーストａを印刷する部分に対
応させて、マスク板13に開口部14、14…を局部的に開口
したペースト印刷用マスクにおいて、前記開口部14、14
…の縁面14aに、開口部14がマスク板13の一面側から他
面側にわたって次第に広くなるような勾配を形成したこ
とを特徴とするペースト印刷用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2345788U JPH0636918Y2 (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | ペースト印刷用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2345788U JPH0636918Y2 (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | ペースト印刷用マスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127869U JPH01127869U (ja) | 1989-08-31 |
| JPH0636918Y2 true JPH0636918Y2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=31242464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2345788U Expired - Lifetime JPH0636918Y2 (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | ペースト印刷用マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636918Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP2345788U patent/JPH0636918Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01127869U (ja) | 1989-08-31 |
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