JP3279239B2 - 厚膜形成用ペーストの印刷方法 - Google Patents
厚膜形成用ペーストの印刷方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、例えば、クリー
ムはんだや電極ペーストなどの厚膜形成用ペーストを印
刷用のマスクやスクリーンを用いて所定の形状に印刷す
る場合の印刷方法に関する。
ムはんだや電極ペーストなどの厚膜形成用ペーストを印
刷用のマスクやスクリーンを用いて所定の形状に印刷す
る場合の印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】クリー
ムはんだや電極ペーストなどの厚膜形成用ペースト（以
下、単に「ペースト」ともいう）を印刷用のマスクやス
クリーンを用いて所定のパターンに印刷する場合、従来
は、例えば、図１０に示すような方形の目標パターン５
１に対して、図１１(ａ)に示すように、目標パターン５
１とほぼ同一の印刷パターン５４となるように厚膜形成
用ペースト５２を印刷した場合、印刷後に時間が経過す
ると、図１１(ｂ)に示すように、厚膜形成用ペースト５
２ににじみが生じて、各辺が凸状に外側にはみ出した形
状の印刷パターン５４ａとなり、以下に述べるような問
題を生じていた。
ムはんだや電極ペーストなどの厚膜形成用ペースト（以
下、単に「ペースト」ともいう）を印刷用のマスクやス
クリーンを用いて所定のパターンに印刷する場合、従来
は、例えば、図１０に示すような方形の目標パターン５
１に対して、図１１(ａ)に示すように、目標パターン５
１とほぼ同一の印刷パターン５４となるように厚膜形成
用ペースト５２を印刷した場合、印刷後に時間が経過す
ると、図１１(ｂ)に示すように、厚膜形成用ペースト５
２ににじみが生じて、各辺が凸状に外側にはみ出した形
状の印刷パターン５４ａとなり、以下に述べるような問
題を生じていた。
【０００３】(1) 高密度に配線された回路基板上に小型チップ部品を
実装するためのランドを形成する際、パターンの間隔が
０．２mm以下というような狭いピッチでペーストを印刷
することが必要になる場合があるが、印刷後にペースト
のにじみが発生して、(ａ)ランド間にブリッジが発生す
る、(ｂ)チップ部品が立ち上がる、いわゆるツームスト
ーン現象が発生する、(ｃ)はんだボールが多発する、と
いうような問題点がある。(2) また、印刷後にペーストのにじみを生じにくくする
ために、マスクやスクリーンの厚みを薄くすると、(ａ)
ペースト量が少なくなり、固着力が低下する、(ｂ)大型
部品の場合位置ずれが生じる、(ｃ)実装時に、他の部品
などと一括してリフローや熱処理を行うことができなく
なり、生産性の低下やコストの上昇を招く、というよう
な問題点がある。(3) さらに、印刷後のにじみを防止しようとすると、例
えば、はんだのフラックスの粘度を増大させたり、溶剤
の添加量を増大したりすることが必要になるため、(ａ)
ペーストの粘度が増大して連続印刷性が低下する、(ｂ)
マスクやスクリーンのクリーニングの頻度が増大する、
(ｃ)スキージ印刷を行う場合、スキージ圧を高くするこ
とが必要になるため、マスクやスクリーンの寿命が短く
なる、というような問題点があり、生産性の低下、消耗
材コストやメンテナンスコストの増大を招くというよう
な問題点がある。(4) また、セラミックグリーンシートに内部電極用の導
体パターンを印刷する場合、ペーストのにじみにより、
電極面積にばらつきが生じ、静電容量やインダクタンス
のばらつき、電極のひずみなどを引き起こし、不良品発
生率の上昇を招くという問題点がある。
実装するためのランドを形成する際、パターンの間隔が
０．２mm以下というような狭いピッチでペーストを印刷
することが必要になる場合があるが、印刷後にペースト
のにじみが発生して、(ａ)ランド間にブリッジが発生す
る、(ｂ)チップ部品が立ち上がる、いわゆるツームスト
ーン現象が発生する、(ｃ)はんだボールが多発する、と
いうような問題点がある。(2) また、印刷後にペーストのにじみを生じにくくする
ために、マスクやスクリーンの厚みを薄くすると、(ａ)
ペースト量が少なくなり、固着力が低下する、(ｂ)大型
部品の場合位置ずれが生じる、(ｃ)実装時に、他の部品
などと一括してリフローや熱処理を行うことができなく
なり、生産性の低下やコストの上昇を招く、というよう
な問題点がある。(3) さらに、印刷後のにじみを防止しようとすると、例
えば、はんだのフラックスの粘度を増大させたり、溶剤
の添加量を増大したりすることが必要になるため、(ａ)
ペーストの粘度が増大して連続印刷性が低下する、(ｂ)
マスクやスクリーンのクリーニングの頻度が増大する、
(ｃ)スキージ印刷を行う場合、スキージ圧を高くするこ
とが必要になるため、マスクやスクリーンの寿命が短く
なる、というような問題点があり、生産性の低下、消耗
材コストやメンテナンスコストの増大を招くというよう
な問題点がある。(4) また、セラミックグリーンシートに内部電極用の導
体パターンを印刷する場合、ペーストのにじみにより、
電極面積にばらつきが生じ、静電容量やインダクタンス
のばらつき、電極のひずみなどを引き起こし、不良品発
生率の上昇を招くという問題点がある。
【０００４】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ペーストのにじみにより、印刷パターンと目標パ
ターンとの間に形状の差が生じることを抑制し、ランド
間のブリッジや、ツームストーン現象などの諸問題の発
生を軽減、防止することが可能な厚膜形成用ペーストの
印刷方法を提供することを目的とする。
あり、ペーストのにじみにより、印刷パターンと目標パ
ターンとの間に形状の差が生じることを抑制し、ランド
間のブリッジや、ツームストーン現象などの諸問題の発
生を軽減、防止することが可能な厚膜形成用ペーストの
印刷方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願請求項１の厚膜形成用ペーストの印刷方法は、
厚膜形成用ペーストを所定の目標パターンに印刷する場
合において、目標パターンを構成する所定の辺につい
て、印刷直後に、前記辺の両端部を除いた部分で、厚膜
形成用ペーストが、前記辺より後退した位置までだけ印
刷されるように、所定の平面形状に厚膜形成用ペースト
を印刷するとともに、 前記目標パターンの所定の辺と、
印刷直後の印刷パターンの前記辺から最も後 退した位置
との間の距離（前記辺から略垂直方向への最大距離）を
ＡＧとし、前記辺の長さをＡＬとした場合に、前記距離
ＡＧが、前記辺の長さＡＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００） の要件を満たすようにすること を特徴としている。
め、本願請求項１の厚膜形成用ペーストの印刷方法は、
厚膜形成用ペーストを所定の目標パターンに印刷する場
合において、目標パターンを構成する所定の辺につい
て、印刷直後に、前記辺の両端部を除いた部分で、厚膜
形成用ペーストが、前記辺より後退した位置までだけ印
刷されるように、所定の平面形状に厚膜形成用ペースト
を印刷するとともに、 前記目標パターンの所定の辺と、
印刷直後の印刷パターンの前記辺から最も後 退した位置
との間の距離（前記辺から略垂直方向への最大距離）を
ＡＧとし、前記辺の長さをＡＬとした場合に、前記距離
ＡＧが、前記辺の長さＡＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００） の要件を満たすようにすること を特徴としている。
【０００６】請求項１の厚膜形成用ペーストの印刷方法
は、目標パターンを構成する所定の辺について、印刷直
後に、辺の両端部を除いた部分で、辺より後退した位置
までだけ厚膜形成用ペーストが印刷されるように、所定
の平面形状に厚膜形成用ペーストを印刷するとともに、
目標パターンの所定の辺と、印刷直後の印刷パターンの
辺から最も後退した位置との間の距離ＡＧが、辺の長さ
ＡＬとの関係において、（３／１００）＜（ＡＧ／Ａ
Ｌ）＜（２０／１００）の要件を満たすようにしている
ので、印刷後に厚膜形成用ペーストのにじみが生じた場
合にも、印刷パターンの形状が目標パターンから大きく
ずれてしまうことがなく、従来、ペーストのにじみに起
因して生じていたランド間のブリッジや、ツームストー
ン現象などの上述の諸問題を効率よく軽減、防止するこ
とが可能になる。なお、ＡＧが、ＡＬとの関係におい
て、（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすようにしたのは、ＡＧ／ＡＬを３／
１００以下にすると、厚膜形成用ペーストがにじみ出し
た後における印刷パターンを目標パターンの内側に保持
することができず、また、ＡＧ／ＡＬを２０／１００以
上とすると、印刷パターンの面積が目標パターンに対し
て小さくなりすぎ、実装すべきチップ部品の固着力が不
足したり、導通時に所望の電気的特性を得ることできな
くなったりすることによる。
は、目標パターンを構成する所定の辺について、印刷直
後に、辺の両端部を除いた部分で、辺より後退した位置
までだけ厚膜形成用ペーストが印刷されるように、所定
の平面形状に厚膜形成用ペーストを印刷するとともに、
目標パターンの所定の辺と、印刷直後の印刷パターンの
辺から最も後退した位置との間の距離ＡＧが、辺の長さ
ＡＬとの関係において、（３／１００）＜（ＡＧ／Ａ
Ｌ）＜（２０／１００）の要件を満たすようにしている
ので、印刷後に厚膜形成用ペーストのにじみが生じた場
合にも、印刷パターンの形状が目標パターンから大きく
ずれてしまうことがなく、従来、ペーストのにじみに起
因して生じていたランド間のブリッジや、ツームストー
ン現象などの上述の諸問題を効率よく軽減、防止するこ
とが可能になる。なお、ＡＧが、ＡＬとの関係におい
て、（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすようにしたのは、ＡＧ／ＡＬを３／
１００以下にすると、厚膜形成用ペーストがにじみ出し
た後における印刷パターンを目標パターンの内側に保持
することができず、また、ＡＧ／ＡＬを２０／１００以
上とすると、印刷パターンの面積が目標パターンに対し
て小さくなりすぎ、実装すべきチップ部品の固着力が不
足したり、導通時に所望の電気的特性を得ることできな
くなったりすることによる。
【０００７】また、請求項２の厚膜形成用ペーストの印
刷方法は、方形の目標パターンに厚膜形成用ペーストを
印刷する場合において、目標パターンの、互いに対向す
る一対の辺Ａの長さをＡＬ、他の一対の辺Ｂの長さをＢ
Ｌとした場合に、前記辺Ａと、印刷直後の印刷パターン
の前記辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離（前
記辺から略垂直方向への最大距離）ＡＧが、互いに対向
する一対の辺Ａの長さＡＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満たすとともに、 前記辺Ｂと、印刷直後の印刷
パターンの前記辺Ｂから最も後退した位置との間の最大
距離（前記辺から略垂直方向への最大距離）ＢＧが、互
いに対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係におい
て、 （３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の要件を満たすこと を特徴としている。
刷方法は、方形の目標パターンに厚膜形成用ペーストを
印刷する場合において、目標パターンの、互いに対向す
る一対の辺Ａの長さをＡＬ、他の一対の辺Ｂの長さをＢ
Ｌとした場合に、前記辺Ａと、印刷直後の印刷パターン
の前記辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離（前
記辺から略垂直方向への最大距離）ＡＧが、互いに対向
する一対の辺Ａの長さＡＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満たすとともに、 前記辺Ｂと、印刷直後の印刷
パターンの前記辺Ｂから最も後退した位置との間の最大
距離（前記辺から略垂直方向への最大距離）ＢＧが、互
いに対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係におい
て、 （３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の要件を満たすこと を特徴としている。
【０００８】方形の目標パターンに厚膜形成用ペースト
を印刷する場合において、互いに対向する一対の辺Ａ
と、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離ＡＧ
が、互いに対向する一対の辺Ａの長さＡＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすとともに、他の一対の辺Ｂと、辺Ｂ
から最も後退した位置との間の最大距離ＢＧが、互いに
対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係において、
（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の
要件を満たすようにすることにより、印刷パターンが目
標パターンから大きくはみ出した形状となることを確実
に防止することができるようになり、本願発明をさらに
実効あらしめることができる。なお、ＡＧ及びＢＧを上
記範囲としたのは、上記範囲を下回ると、厚膜形成用ペ
ーストがにじみ出した後における印刷パターンの面積が
目標パターンの面積より大きくなってしまい、また、上
記範囲を上回ると、印刷パターンの面積が目標パターン
に対して小さくなりすぎ、実装すべきチップ部品の固着
力が不足したり、導通時に所望の電気的特性を得ること
できなくなったりすることによる。
を印刷する場合において、互いに対向する一対の辺Ａ
と、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離ＡＧ
が、互いに対向する一対の辺Ａの長さＡＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすとともに、他の一対の辺Ｂと、辺Ｂ
から最も後退した位置との間の最大距離ＢＧが、互いに
対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係において、
（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の
要件を満たすようにすることにより、印刷パターンが目
標パターンから大きくはみ出した形状となることを確実
に防止することができるようになり、本願発明をさらに
実効あらしめることができる。なお、ＡＧ及びＢＧを上
記範囲としたのは、上記範囲を下回ると、厚膜形成用ペ
ーストがにじみ出した後における印刷パターンの面積が
目標パターンの面積より大きくなってしまい、また、上
記範囲を上回ると、印刷パターンの面積が目標パターン
に対して小さくなりすぎ、実装すべきチップ部品の固着
力が不足したり、導通時に所望の電気的特性を得ること
できなくなったりすることによる。
【０００９】また、請求項３の厚膜形成用ペーストの印
刷方法は、前記印刷直後の印刷パターンに対応する形状
の、厚膜形成用ペーストが通過する開口部を備えた印刷
用マスク又は印刷用スクリーンを用いて、厚膜形成用ペ
ーストを所定の形状に印刷することを特徴としている。
刷方法は、前記印刷直後の印刷パターンに対応する形状
の、厚膜形成用ペーストが通過する開口部を備えた印刷
用マスク又は印刷用スクリーンを用いて、厚膜形成用ペ
ーストを所定の形状に印刷することを特徴としている。
【００１０】印刷直後の形状に対応する形状の開口部を
備えた印刷用マスク又は印刷用スクリーンを用いること
により、厚膜形成用ペーストを容易かつ確実に、本願発
明の所定の形状に印刷することが可能になり、本願発明
をより実効あらしめることができる。
備えた印刷用マスク又は印刷用スクリーンを用いること
により、厚膜形成用ペーストを容易かつ確実に、本願発
明の所定の形状に印刷することが可能になり、本願発明
をより実効あらしめることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１２】［実施形態１］ なお、この実施形態では、表面実装型の電子部品（チッ
プ部品）を実装するためのランドを基板の表面に印刷す
る場合を例にとって説明する。図１は本願発明の厚膜形
成用ペーストの印刷方法を実施するのに用いたマスクを
示す平面図、図２は厚膜形成用ペーストの目標パターン
を示す図、図３は印刷直後の印刷パターンを示す図、図
４は所定時間経過後の印刷パターンを示す図である。こ
の実施形態では、図２に示すような方形の目標パターン
１に対して、図１に示すような方形の開口部３ａが列状
に形成されたマスク３を用いて厚膜形成用ペースト（こ
の実施形態でクリームはんだ）２（図３）を印刷した。
なお、マスク３の開口部３ａは、図１に示すように、目
標パターン１の、互いに対向する一対の辺Ａの長さをＡ
Ｌ、他の一対の辺Ｂの長さをＢＬとした場合に、辺Ａ
と、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離（辺Ａ
から略垂直方向への最大距離）ＡＧが、互いに対向する
一対の辺Ａの長さＡＬとの関係において、（３／１０
０）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満た
し、かつ、辺Ｂと、辺Ｂから最も後退した位置との間の
最大距離（辺Ｂから略垂直方向への最大距離）ＢＧが、
互いに対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすように形成されている。なお、この
実施形態１では、前記ＡＧ，ＢＧがともに、（５／１０
０）〜（２０／１００）の範囲にあることがより好まし
い。
プ部品）を実装するためのランドを基板の表面に印刷す
る場合を例にとって説明する。図１は本願発明の厚膜形
成用ペーストの印刷方法を実施するのに用いたマスクを
示す平面図、図２は厚膜形成用ペーストの目標パターン
を示す図、図３は印刷直後の印刷パターンを示す図、図
４は所定時間経過後の印刷パターンを示す図である。こ
の実施形態では、図２に示すような方形の目標パターン
１に対して、図１に示すような方形の開口部３ａが列状
に形成されたマスク３を用いて厚膜形成用ペースト（こ
の実施形態でクリームはんだ）２（図３）を印刷した。
なお、マスク３の開口部３ａは、図１に示すように、目
標パターン１の、互いに対向する一対の辺Ａの長さをＡ
Ｌ、他の一対の辺Ｂの長さをＢＬとした場合に、辺Ａ
と、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離（辺Ａ
から略垂直方向への最大距離）ＡＧが、互いに対向する
一対の辺Ａの長さＡＬとの関係において、（３／１０
０）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満た
し、かつ、辺Ｂと、辺Ｂから最も後退した位置との間の
最大距離（辺Ｂから略垂直方向への最大距離）ＢＧが、
互いに対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすように形成されている。なお、この
実施形態１では、前記ＡＧ，ＢＧがともに、（５／１０
０）〜（２０／１００）の範囲にあることがより好まし
い。
【００１３】このマスク３を用いて厚膜形成用ペースト
２を印刷した場合、印刷直後には、図３に示すように、
各辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂのそれぞれが内側に後退して凹状
に湾曲した形状の印刷パターン（印刷直後の印刷パター
ン）４が得られる。そして、印刷後に時間（例えば１分
間）が経過すると、厚膜形成用ペースト２のにじみによ
り、印刷パターン４が膨張して、図４に示すように、各
辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂがほぼ直線となるような略方形状の
パターン（所定時間経過後の印刷パターン）４ａとな
る。
２を印刷した場合、印刷直後には、図３に示すように、
各辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂのそれぞれが内側に後退して凹状
に湾曲した形状の印刷パターン（印刷直後の印刷パター
ン）４が得られる。そして、印刷後に時間（例えば１分
間）が経過すると、厚膜形成用ペースト２のにじみによ
り、印刷パターン４が膨張して、図４に示すように、各
辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂがほぼ直線となるような略方形状の
パターン（所定時間経過後の印刷パターン）４ａとな
る。
【００１４】なお、印刷直後の印刷パターンのＡＧ及び
ＢＧを上記範囲とすることにより、厚膜形成用ペースト
がにじみ出した後における印刷パターン４ａを目標パタ
ーン１に近い状態に保持して、実装すべきチップ部品の
固着力を十分に確保するとともに、導通時に所望の電気
的特性を得ることが可能になる。
ＢＧを上記範囲とすることにより、厚膜形成用ペースト
がにじみ出した後における印刷パターン４ａを目標パタ
ーン１に近い状態に保持して、実装すべきチップ部品の
固着力を十分に確保するとともに、導通時に所望の電気
的特性を得ることが可能になる。
【００１５】［実施形態２］ 以下、本願発明の他の実施形態について説明する。な
お、この実施形態では、複数のリードを備えた電子部品
を実装するための、細長い長方形のランドを密に基板表
面に印刷する場合を例にとって説明する。図５は本願発
明の厚膜形成用ペーストの印刷方法を実施するのに用い
たマスクの要部を示す平面図、図６は厚膜形成用ペース
トの目標パターンを示す図、図７は印刷直後の印刷パタ
ーンを示す図、図８は所定時間経過後の印刷パターンを
示す図である。
お、この実施形態では、複数のリードを備えた電子部品
を実装するための、細長い長方形のランドを密に基板表
面に印刷する場合を例にとって説明する。図５は本願発
明の厚膜形成用ペーストの印刷方法を実施するのに用い
たマスクの要部を示す平面図、図６は厚膜形成用ペース
トの目標パターンを示す図、図７は印刷直後の印刷パタ
ーンを示す図、図８は所定時間経過後の印刷パターンを
示す図である。
【００１６】この実施形態においては、図６に示すよう
に、各目標パターン１１は細長い長方形であり、配設ピ
ッチＰが０．３mmとなっている。そして、この実施形態
では、図６に示すような目標パターン１１に対して、図
５に示すような開口部１３ａが形成されたマスク１３を
用いて厚膜形成用ペースト（この実施形態でクリームは
んだ）２（図７）を印刷した。なお、マスク１３の開口
部１３ａは、図５に示すように、目標パターン１１の、
互いに対向する一対の辺（長辺）Ａの長さをＡＬ、他の
一対の辺（短辺）Ｂの長さをＢＬとした場合に、辺Ａ
と、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離（辺Ａ
から略垂直方向への最大距離）ＡＧが、互いに対向する
一対の辺Ａの長さＡＬとの関係において、（３／１０
０）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満た
し、かつ、辺Ｂと、辺Ｂから最も後退した位置との間の
最大距離（辺Ｂから略垂直方向への最大距離）ＢＧが、
互いに対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすように形成されている。
に、各目標パターン１１は細長い長方形であり、配設ピ
ッチＰが０．３mmとなっている。そして、この実施形態
では、図６に示すような目標パターン１１に対して、図
５に示すような開口部１３ａが形成されたマスク１３を
用いて厚膜形成用ペースト（この実施形態でクリームは
んだ）２（図７）を印刷した。なお、マスク１３の開口
部１３ａは、図５に示すように、目標パターン１１の、
互いに対向する一対の辺（長辺）Ａの長さをＡＬ、他の
一対の辺（短辺）Ｂの長さをＢＬとした場合に、辺Ａ
と、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離（辺Ａ
から略垂直方向への最大距離）ＡＧが、互いに対向する
一対の辺Ａの長さＡＬとの関係において、（３／１０
０）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満た
し、かつ、辺Ｂと、辺Ｂから最も後退した位置との間の
最大距離（辺Ｂから略垂直方向への最大距離）ＢＧが、
互いに対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすように形成されている。
【００１７】このマスク１３を用いて厚膜形成用ペース
ト２を印刷した場合、印刷直後には、図７に示すよう
に、各辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂのそれぞれが内側に後退して
凹状に湾曲した形状の印刷パターン（印刷直後の印刷パ
ターン）１４が得られる。そして、印刷後に時間（例え
ば１分間）が経過すると、厚膜形成用ペースト２のにじ
みにより、印刷パターン１４が膨張して、図８に示すよ
うに、各辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂがほぼ直線となるような長
方形状のパターン（所定時間経過後の印刷パターン）１
４ａとなる。
ト２を印刷した場合、印刷直後には、図７に示すよう
に、各辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂのそれぞれが内側に後退して
凹状に湾曲した形状の印刷パターン（印刷直後の印刷パ
ターン）１４が得られる。そして、印刷後に時間（例え
ば１分間）が経過すると、厚膜形成用ペースト２のにじ
みにより、印刷パターン１４が膨張して、図８に示すよ
うに、各辺Ａ，Ａ及びＢ，Ｂがほぼ直線となるような長
方形状のパターン（所定時間経過後の印刷パターン）１
４ａとなる。
【００１８】なお、印刷パターンのＡＧ及びＢＧを上記
範囲とすることにより、上記実施形態１の場合と同様
に、厚膜形成用ペーストがにじみ出した後における印刷
パターンを目標パターンに近い状態に保持して、実装す
べきチップ部品の固着力を十分に確保するとともに、導
通時に所望の電気的特性を得ることが可能になる。
範囲とすることにより、上記実施形態１の場合と同様
に、厚膜形成用ペーストがにじみ出した後における印刷
パターンを目標パターンに近い状態に保持して、実装す
べきチップ部品の固着力を十分に確保するとともに、導
通時に所望の電気的特性を得ることが可能になる。
【００１９】なお、上記各実施形態では、基板上にラン
ドを印刷する場合を例にとって説明したが、本願発明
は、例えば、積層セラミックコンデンサの製造工程にお
いてセラミックグリーンシートの表面に内部電極パター
ンを印刷するような場合にも適用することが可能であ
り、その場合には、上述のような形状の開口部（厚膜形
成用ペースト通過部）を有するマスクやスキージ印刷用
のメッシュスクリーンを用い、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ、Ｃｕなどを導電材料とする導電ペーストを印刷する
ことにより、目標パターンに近似した良好な印刷パター
ン（内部電極パターン）を形成することができる。その
結果、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の特性
を向上させることが可能になる。
ドを印刷する場合を例にとって説明したが、本願発明
は、例えば、積層セラミックコンデンサの製造工程にお
いてセラミックグリーンシートの表面に内部電極パター
ンを印刷するような場合にも適用することが可能であ
り、その場合には、上述のような形状の開口部（厚膜形
成用ペースト通過部）を有するマスクやスキージ印刷用
のメッシュスクリーンを用い、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ、Ｃｕなどを導電材料とする導電ペーストを印刷する
ことにより、目標パターンに近似した良好な印刷パター
ン（内部電極パターン）を形成することができる。その
結果、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の特性
を向上させることが可能になる。
【００２０】また、上記実施形態では、目標パターンが
方形及び細長い長方形である場合を例にとって説明した
が、本願発明は、目標パターンがこれら以外の形状であ
る場合（例えば、目標パターンが湾曲した辺を有するよ
うな形状であるような場合）にも適用することが可能で
ある。
方形及び細長い長方形である場合を例にとって説明した
が、本願発明は、目標パターンがこれら以外の形状であ
る場合（例えば、目標パターンが湾曲した辺を有するよ
うな形状であるような場合）にも適用することが可能で
ある。
【００２１】また、上記各実施形態では、所定の辺より
後退した部分の形状が略円弧状の曲線形状である場合を
例にとって説明したが、後退した部分の具体的な形状に
特別の制約はなく、例えば、図９(ａ)に示す印刷パター
ン２４のように、後退した辺２４ａの形状を鈍角Ｖ字状
の形状とすることも可能であり、また、図９(ｂ)に示す
印刷パターン３４のように、後退した辺３４ａを鋸状の
形状とすることも可能である。
後退した部分の形状が略円弧状の曲線形状である場合を
例にとって説明したが、後退した部分の具体的な形状に
特別の制約はなく、例えば、図９(ａ)に示す印刷パター
ン２４のように、後退した辺２４ａの形状を鈍角Ｖ字状
の形状とすることも可能であり、また、図９(ｂ)に示す
印刷パターン３４のように、後退した辺３４ａを鋸状の
形状とすることも可能である。
【００２２】また、本願発明は、目標パターンを構成す
る辺のすべてについて、厚膜形成用ペーストを後退した
位置まで印刷するようにはせず、所定の辺（例えば、印
刷対象上に形成された導体と対向する側の辺（例えば、
上記実施形態２の辺Ａ）だけについて、当該辺から所定
の距離だけ後退した位置までだけ印刷するように構成す
ることも可能である。その場合、辺の長さをＡＬとし、
辺と当該辺から最も後退した位置との間の距離（辺から
略垂直方向への最大距離）をＡＧとすると、（３／１０
０）＜（ＡＬ／ＡＧ）＜（２０／１００）の関係が成り
立つようにすることが望ましい。なお、本願発明は、通
常、厚膜形成用ペーストの塗布厚みが１５０μm以下の
場合に適用することが好ましく、塗布厚みが８０〜１２
０μmの範囲にある場合がより好ましい。これは、厚膜
形成用ペーストの塗布厚みが１５０μmを越えると塗布
後のペーストのにじみがひどくなる傾向があり、また、
塗布厚みが８０μmを下回ると、塗布後のペーストのに
じみがそれほど問題にならなくなることによる。
る辺のすべてについて、厚膜形成用ペーストを後退した
位置まで印刷するようにはせず、所定の辺（例えば、印
刷対象上に形成された導体と対向する側の辺（例えば、
上記実施形態２の辺Ａ）だけについて、当該辺から所定
の距離だけ後退した位置までだけ印刷するように構成す
ることも可能である。その場合、辺の長さをＡＬとし、
辺と当該辺から最も後退した位置との間の距離（辺から
略垂直方向への最大距離）をＡＧとすると、（３／１０
０）＜（ＡＬ／ＡＧ）＜（２０／１００）の関係が成り
立つようにすることが望ましい。なお、本願発明は、通
常、厚膜形成用ペーストの塗布厚みが１５０μm以下の
場合に適用することが好ましく、塗布厚みが８０〜１２
０μmの範囲にある場合がより好ましい。これは、厚膜
形成用ペーストの塗布厚みが１５０μmを越えると塗布
後のペーストのにじみがひどくなる傾向があり、また、
塗布厚みが８０μmを下回ると、塗布後のペーストのに
じみがそれほど問題にならなくなることによる。
【００２３】本願発明はさらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。
記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能で
ある。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、本願発明の請求項１の厚
膜形成用ペーストの印刷方法は、目標パターンを構成す
る所定の辺について、印刷直後に、辺の両端部を除いた
部分で、辺より後退した位置までだけ厚膜形成用ペース
トが印刷されるように、所定の平面形状に厚膜形成用ペ
ーストを印刷するとともに、目標パターンの所定の辺
と、印刷直後の印刷パターンの辺から最も後退した位置
との間の距離ＡＧが、辺の長さＡＬとの関係において、
（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の
要件を満たすようにしているので、印刷後に厚膜形成用
ペーストのにじみが生じても、印刷パターンの形状が目
標パターンの形状から大きくずれてしまうことがなく、
従来の印刷方法において、ペーストのにじみにより生じ
ていた諸問題、すなわち、(1)ランド間のブリッジの発
生、ツームストーン現象、はんだボールの多発、(2)印
刷後にペーストのにじみを生じにくくするためにマスク
やスクリーンの厚みを薄くすることによるペースト量不
足に起因する固着力の低下、大型部品の場合の位置ずれ
の発生、(3)印刷後のにじみを防止するためにはんだの
フラックスの粘度を増大させることによるペーストの粘
度増大や、マスクやスクリーンのクリーニング頻度の増
大、マスクやスクリーンの寿命の短縮、(4)ペーストの
にじみによる電極面積のばらつきに起因する静電容量な
どの特性のばらつきや電極のひずみなどを軽減、防止し
て、生産性や品質の向上、コストの低減や不良率の低下
を図ることができる。
膜形成用ペーストの印刷方法は、目標パターンを構成す
る所定の辺について、印刷直後に、辺の両端部を除いた
部分で、辺より後退した位置までだけ厚膜形成用ペース
トが印刷されるように、所定の平面形状に厚膜形成用ペ
ーストを印刷するとともに、目標パターンの所定の辺
と、印刷直後の印刷パターンの辺から最も後退した位置
との間の距離ＡＧが、辺の長さＡＬとの関係において、
（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の
要件を満たすようにしているので、印刷後に厚膜形成用
ペーストのにじみが生じても、印刷パターンの形状が目
標パターンの形状から大きくずれてしまうことがなく、
従来の印刷方法において、ペーストのにじみにより生じ
ていた諸問題、すなわち、(1)ランド間のブリッジの発
生、ツームストーン現象、はんだボールの多発、(2)印
刷後にペーストのにじみを生じにくくするためにマスク
やスクリーンの厚みを薄くすることによるペースト量不
足に起因する固着力の低下、大型部品の場合の位置ずれ
の発生、(3)印刷後のにじみを防止するためにはんだの
フラックスの粘度を増大させることによるペーストの粘
度増大や、マスクやスクリーンのクリーニング頻度の増
大、マスクやスクリーンの寿命の短縮、(4)ペーストの
にじみによる電極面積のばらつきに起因する静電容量な
どの特性のばらつきや電極のひずみなどを軽減、防止し
て、生産性や品質の向上、コストの低減や不良率の低下
を図ることができる。
【００２５】また、請求項２の厚膜形成用ペーストの印
刷方法のように、方形の目標パターンに厚膜形成用ペー
ストを印刷する場合において、互いに対向する一対の辺
Ａと、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離ＡＧ
が、互いに対向する一対の辺 Ａの長さＡＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすとともに、他の一対の辺Ｂと、辺Ｂ
から最も後退した位置との間の最大距離ＢＧが、互いに
対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係において、
（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の
要件を満たすようにすることにより、印刷パターンが目
標パターンから大きくはみ出した形状となることを確実
に防止することができるようになり、本願発明をさらに
実効あらしめることができる。
刷方法のように、方形の目標パターンに厚膜形成用ペー
ストを印刷する場合において、互いに対向する一対の辺
Ａと、辺Ａから最も後退した位置との間の最大距離ＡＧ
が、互いに対向する一対の辺 Ａの長さＡＬとの関係にお
いて、（３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１０
０）の要件を満たすとともに、他の一対の辺Ｂと、辺Ｂ
から最も後退した位置との間の最大距離ＢＧが、互いに
対向する他の一対の辺Ｂの長さＢＬとの関係において、
（３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の
要件を満たすようにすることにより、印刷パターンが目
標パターンから大きくはみ出した形状となることを確実
に防止することができるようになり、本願発明をさらに
実効あらしめることができる。
【００２６】また、請求項３の厚膜形成用ペーストの印
刷方法のように、印刷直後の形状に対応する形状の開口
部を備えた印刷用マスク又は印刷用スクリーンを用いる
ようにした場合、厚膜形成用ペーストを容易かつ確実
に、本願発明の所定の形状に印刷することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
刷方法のように、印刷直後の形状に対応する形状の開口
部を備えた印刷用マスク又は印刷用スクリーンを用いる
ようにした場合、厚膜形成用ペーストを容易かつ確実
に、本願発明の所定の形状に印刷することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
【図１】本願発明の一実施形態において厚膜形成用ペー
ストを印刷するのに用いたマスクを示す平面図である。
ストを印刷するのに用いたマスクを示す平面図である。
【図２】本願発明の一実施形態において厚膜形成用ペー
ストを印刷することにより形成すべき目標パターンを示
す図である。
ストを印刷することにより形成すべき目標パターンを示
す図である。
【図３】本願発明の一実施形態において厚膜形成用ペー
ストを印刷した直後の印刷パターンを示す図である。
ストを印刷した直後の印刷パターンを示す図である。
【図４】本願発明の一実施形態において厚膜形成用ペー
ストを印刷し、所定時間を経過した後の印刷パターンを
示す図である。
ストを印刷し、所定時間を経過した後の印刷パターンを
示す図である。
【図５】本願発明の他の実施形態において厚膜形成用ペ
ーストを印刷するのに用いたマスクを示す平面図であ
る。
ーストを印刷するのに用いたマスクを示す平面図であ
る。
【図６】本願発明の他の実施形態において厚膜形成用ペ
ーストを印刷することにより形成すべき目標パターンを
示す図である。
ーストを印刷することにより形成すべき目標パターンを
示す図である。
【図７】本願発明の他の実施形態において厚膜形成用ペ
ーストを印刷した直後の印刷パターンを示す図である。
ーストを印刷した直後の印刷パターンを示す図である。
【図８】本願発明の他の実施形態において厚膜形成用ペ
ーストを印刷し、所定時間を経過した後の印刷パターン
を示す図である。
ーストを印刷し、所定時間を経過した後の印刷パターン
を示す図である。
【図９】(ａ)，(ｂ)は厚膜形成用ペーストの印刷パター
ンの他の例を示す図である。
ンの他の例を示す図である。
【図１０】従来の方法で厚膜形成用ペーストを印刷する
場合の目標パターンを示す図である。
場合の目標パターンを示す図である。
【図１１】(ａ)は従来の厚膜形成用ペーストの印刷方法
により印刷した直後の印刷パターンを示す図、(ｂ)は印
刷して所定時間が経過した後の印刷パターンを示す図で
ある。
により印刷した直後の印刷パターンを示す図、(ｂ)は印
刷して所定時間が経過した後の印刷パターンを示す図で
ある。
１，１１ 目標パターン ２ 厚膜形成用ペースト ３，１３ マスク ３ａ，１３ａ マスクの開口部 ４，１４，２４，３４ 印刷直後の印刷パター
ン ４ａ，１４ａ 所定時間経過後の印刷
パターン ２４ａ，３４ａ 後退した辺 Ａ 互いに対向する一対の
辺 Ｂ 他の一対の辺 ＡＬ 互いに対向する一対の
辺の長さ ＢＬ 他の一対の辺の長さ ＡＧ 辺Ａから最も後退した
位置との間の最大距離 ＢＧ 辺Ｂから最も後退した
位置との間の最大距離
ン ４ａ，１４ａ 所定時間経過後の印刷
パターン ２４ａ，３４ａ 後退した辺 Ａ 互いに対向する一対の
辺 Ｂ 他の一対の辺 ＡＬ 互いに対向する一対の
辺の長さ ＢＬ 他の一対の辺の長さ ＡＧ 辺Ａから最も後退した
位置との間の最大距離 ＢＧ 辺Ｂから最も後退した
位置との間の最大距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B41F 15/08 B41F 15/40 H05K 3/12
Claims (3)
- 【請求項１】厚膜形成用ペーストを所定の目標パターン
に印刷する場合において、 目標パターンを構成する所定の辺について、印刷直後
に、前記辺の両端部を除いた部分で、厚膜形成用ペース
トが、前記辺より後退した位置までだけ印刷されるよう
に、所定の平面形状に厚膜形成用ペーストを印刷すると
ともに、 前記目標パターンの所定の辺と、印刷直後の印刷パター
ンの前記辺から最も後退した位置との間の距離（前記辺
から略垂直方向への最大距離）をＡＧとし、前記辺の長
さをＡＬとした場合に、前記距離ＡＧが、前記辺の長さ
ＡＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００） の要件を満たすようにすること を特徴とする厚膜形成用
ペーストの印刷方法。 - 【請求項２】方形の目標パターンに厚膜形成用ペースト
を印刷する場合において、 目標パターンの、互いに対向する一対の辺Ａの長さをＡ
Ｌ、他の一対の辺Ｂの長さをＢＬとした場合に、 前記辺Ａと、印刷直後の印刷パターンの前記辺Ａから最
も後退した位置との間の最大距離（前記辺から略垂直方
向への最大距離）ＡＧが、互いに対向する一対の辺Ａの
長さＡＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＡＧ／ＡＬ）＜（２０／１００）の要件を満たすとともに、 前記辺Ｂと、印刷直後の印刷パターンの前記辺Ｂから最
も後退した位置との間の最大距離（前記辺から略垂直方
向への最大距離）ＢＧが、互いに対向する他の一対の辺
Ｂの長さＢＬとの関係において、 （３／１００）＜（ＢＧ／ＢＬ）＜（２０／１００）の要件を満たすこと を特徴とする請求項１記載の厚膜形
成用ペーストの印刷方法。 - 【請求項３】前記印刷直後の印刷パターンに対応する形
状の、厚膜形成用ペーストが通過する開口部を備えた印
刷用マスク又は印刷用スクリーンを用いて、厚膜形成用
ペーストを所定の形状に印刷することを特徴とする請求
項１又は２記載の厚膜形成用ペーストの印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33774197A JP3279239B2 (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 厚膜形成用ペーストの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33774197A JP3279239B2 (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 厚膜形成用ペーストの印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154784A JPH11154784A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3279239B2 true JP3279239B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=18311530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33774197A Expired - Fee Related JP3279239B2 (ja) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 厚膜形成用ペーストの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3279239B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4693295B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2011-06-01 | 大日本印刷株式会社 | 回路の形成方法 |
| JP4525107B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2010-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4917278B2 (ja) | 2005-06-17 | 2012-04-18 | 信越半導体株式会社 | スクリーン印刷版およびスクリーン印刷装置 |
| JP2007331194A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | メタルマスクおよび該メタルマスクを用いた印刷方法 |
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
-
1997
- 1997-11-20 JP JP33774197A patent/JP3279239B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11154784A (ja) | 1999-06-08 |
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020122 |
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