DE60111302T2

DE60111302T2 - Laminiertes elektronisches Bauteil, Verfahren zur Herstellung und elektronische Einrichtung

Info

Publication number: DE60111302T2
Application number: DE60111302T
Authority: DE
Inventors: Norio Nagaokakyo-shi Sakai
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-05-22
Filing date: 2001-04-27
Publication date: 2006-05-11
Anticipated expiration: 2021-04-28
Also published as: DE60111302D1; EP1158844A2; US20030030985A1; US6974916B2; EP1158844B1; JP2001332859A; EP1158844A3

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine laminierte Keramikelektronikkomponente und ein Herstellungsverfahren für dieselbe und auf eine elektronische Vorrichtung, die eine derartige laminierte Keramikelektronikkomponente aufweist. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Verbesserung der Größe von Durchgangslochleitern, die in einer laminierten Keramikelektronikkomponente gebildet sind.
2. Beschreibung der verwandten Technik
Eine laminierte Keramikelektronikkomponente, die mit der vorliegenden Erfindung in Beziehung steht, wird auch ein „Mehrschichtkeramiksubstrat" genannt und umfasst ein laminiertes Bauglied, das eine laminierte Struktur aufweist, die eine Mehrzahl von Keramikschichten umfasst.
Verdrahtungsleiter sind für spezifische Keramikschichten bereitgestellt, die in dem laminierten Bauglied angeordnet sind, wodurch eine gewünschte Schaltung gebildet wird. Verdrahtungsleiter umfassen z. B. einen Durchgangslochleiter, der sich durch die spezifischen Keramikschichten erstreckt, oder einen Leiterfilm, der sich entlang der Hauptoberfläche der Keramikschichten erstreckt. Der Leiterfilm umfasst einen inneren Leiterfilm, der in dem laminierten Bauglied angeordnet ist, und einen äußeren Leiterfilm, der an der Außenoberfläche des laminierten Bauglieds angeordnet ist.
Passive Elemente, wie z. B. Kondensatoren, Induktoren, Dreiplattenstrukturen und/oder Mikrostreifenleitungen, sind bisweilen in das laminierte Bauglied eingebaut. Ein Teil des Durchgangslochleiters und ein Teil des inneren Leiterfilms werden verwendet, um derartige passive Elemente zu bilden. Aktive Elemente, wie z. B. Halbleiter-Integrierte-Schaltung- (IC-) Chips, und, falls nötig, einige der passiven Elemente sind bisweilen außerhalb des laminierten Bauglied befestigt. Ein Teil des im Vorhergehenden beschriebenen äußeren Leiterfilms fungiert als ein Anschluss zum elektrischen Verbinden derartiger befestigter Elemente.
Die laminierte Keramikelektronikkomponente, die wie im Vorhergehenden beschrieben kombiniert ist, ist an einer geeigneten Verdrahtungsplatine befestigt, um eine gewünschte elektronische Vorrichtung zu bilden. Wenn die laminierte Keramikelektronikkomponente an der Verdrahtungsplatine befestigt ist, fungiert ein Teil des im Vorhergehenden beschriebenen äußeren Leiterfilms als ein Anschluss zum elektrischen Verbinden der laminierten Keramikelektronikkomponente mit der Verdrahtungsplatine.
Zum Beispiel wird eine derartige laminierte Keramikelektronikkomponente auf dem Gebiet von Mobilkommunikationsendgeräten als eine zusammengesetzte LCR-Hochfrequenzkomponente verwendet, und wird als eine Hybridkomponente verwendet, bei der es sich um eine Kombination eines aktiven Elements, wie z. B, einem Halbleiter-IC-Chip, und eines passiven Elements, wie z. B. einem Kondensator, einem Induktor und einem Widerstand, handelt, oder wird einfach auf dem Computergebiet als ein Halbleiter-IC-Baustein verwendet.
Im Einzelnen ist die laminierte Keramikelektronikkomponente weit verbreitet, um verschiedene Elektronikkomponenten zu bilden, wie z. B. PA-Modulplatinen, HF-Diodenschalter, Filter, Chipantennen, Bausteinkomponenten und Hybridvorrichtungen.
Um die steigende Nachfrage nach höherer Frequenz zu befriedigen, sind die Keramikschichten bei einer derartigen laminierten Keramikelektronikkomponente in den meisten Fällen aus dielektrischen Materialien hergestellt, die niedrige dielektrische Konstanten aufweisen. Um ein gemeinsames Brennen zum Erhalten eines laminierten Bauglieds zu erleichtern, wird es außerdem bevorzugt, dass die Keramikschichten aus Keramiken hergestellt sind, die die gleiche dielektrische Konstante aufweisen, d. h. die gleiche Zusammensetzung aufweisen.
Vor diesem Hintergrund wird, wenn ein passives Element in das laminierte Bauglied eingebaut wird, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, die Dicke der Keramikschicht gemäß dem Typ des passiven Elements verändert. Dies wird mit Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben.
4 ist eine Querschnittsansicht, die einen Kondensator 1 veranschaulicht, der ein eingebautes Element definiert. Der Kondensator 1 umfasst eine Mehrzahl von Kondensatorelektroden 3, die durch innere Leiterfilme definiert sind und einander mit Keramikschichten 2 dazwischen gegenüberliegen. Damit ein derartiger Kondensator 1 kompakt ist und eine große Kapazität aufweist, werden die Dicken T1 und T2 der Keramikschichten 2 verringert.
5 ist eine Querschnittsansicht, die eine Dreiplattenstruktur 4 veranschaulicht, die ein eingebautes Element definiert. Die Dreiplattenstruktur 4 umfasst einen Mittelleiter 5, der durch einen inneren Leiterfilm definiert ist, und ein Paar von Masseleitern 7 und 8, die auf ähnliche Weise durch innere Leiterfilme definiert sind und auf beiden Seiten des Mittelleiters 5 mit Keramikschichten 6 dazwischen platziert sind. Bei einer derartigen Dreiplattenstruktur 4 sind die Dicken der Keramikschichten 6 erhöht, um einen Abstand S zwischen den Masseleitern 7 und 8 zu erhöhen.
6 ist eine Querschnittsansicht, die zwei Kondensatoren 9 und 10 veranschaulicht, die eingebaute Elemente definieren. Um eine Kopplung zwischen den elektrostatischen Kapazitäten der zwei Kondensatoren 9 und 10 zu verhindern, wird eine Dicke T einer Keramikschicht 11, die zwischen den Kondensatoren 9 und 10 eingefügt ist, erhöht.
Bei einem derartigen Fall, bei dem ein eingebautes Element in dem laminierten Bauglied platziert ist, variiert die optimale Dicke der Keramikschicht, die in Beziehung zu dem eingebauten Element positioniert ist, abhängig von dem Typ des eingebauten Elements. Aus diesem Grund ist es nötig, eine Mehrzahl von Typen von Keramikschichten mit unterschiedlichen Dicken in dem laminierten Bauglied zu mischen.
Andererseits weisen eine Mehrzahl von Durchgangslochleitern, die sich durch eine spezifische Keramikschicht in dem laminierten Bauglied erstrecken, im Allgemeinen die gleiche Schnittgröße auf. Der Grund hierfür liegt darin, dass die Herstellungseffizienz abnimmt, wenn eine Mehrzahl von Durchgangslochleitern mit unterschiedlichen Schnittgrößen gebildet wird.
Zum Beispiel wird ein Verfahren, das in 7 gezeigt ist, gewählt, um Durchgangslochleiter zu bilden.
Unter Bezugnahme auf 7 werden Durchgangslöcher 13 in einer Keramikgrünschicht 12, die zu einer Keramikschicht wird, in einem laminierten Bauglied einer laminierten Keramikelektronikkomponente gebildet. Die Keramikgrünschicht 12 ist auf einer Saugvorrichtung 14 platziert.
Die Saugvorrichtung 14 weist eine Vakuumkammer 15 auf. Ein Unterdruck wird in der Vakuumkammer 15 angelegt, wie es durch Pfeil 16 gezeigt ist. Die Öffnung der Vakuumkammer 15 ist durch eine Saugplatte 17 verschlossen, die mehrere sehr kleine Luftwege (nicht gezeigt) aufweist.
Eine poröse Schicht 18, die aus Papier oder einem anderen Filtermaterial gebildet ist, ist auf der oberen Oberfläche der Saugplatte 17 platziert. Die Keramikgrünschicht 12 ist angeordnet, um mit der porösen Schicht 18 in Kontakt zu sein.
Wenn ein Unterdruck in der Vakuumkammer 15 in einem derartigen Zustand angelegt wird, wie es durch den Pfeil 16 gezeigt ist, wird derselbe über die Saugplatte 17 und die poröse Schicht 18 auch auf die Durchgangslöcher 13 ausgeübt.
In diesem Zustand wird eine leitfähige Paste 19 unter Verwendung von Siebdrucken in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt. Das heißt, die leitfähige Paste 19 wird auf ein Sieb 20 aufgebracht, wird mit der Bewegung einer Rakel 21 entlang des Siebes 20 bewegt und wird während der Bewegung durch die Wirkung des im Vorhergehenden beschriebenen Unterdrucks in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt. Die leitfähige Paste 19 in den Durchgangslöchern 13 bildet Durchgangslochleiter 22.
Anschießend wird die Keramikgrünschicht 12 von der porösen Schicht 18 abgelöst. Vor oder nach dem Ablösen wird die leitfähige Paste 19 für die Durchgangslochleiter 22 getrocknet.
Bei dem im Vorhergehenden beschriebenen Ablöseschritt haftet jedoch ein Teil der leitfähigen Paste 19, die in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt wird, um die Durchgangslochleiter 22 zu bilden, an der porösen Schicht 18, wie es in 8 gezeigt ist, und deshalb ist die Menge der leitfähigen Paste 19 in den Durchgangslöchern 13 nicht ausreichend. Eine derartige unzureichende Füllung, die sich aus dem Verlust der leitfähigen Paste 19 nach dem Füllen ergibt, verursacht eine fehlerhafte Kontinuität zwischen dem Durchgangslochleiter 22 und einem weiteren Durchgangslochleiter oder einem weiteren Verdrahtungsleiter, wie z. B. einem Leiterfilm.
Ein Verfahren, das in 9 gezeigt ist, kann verwendet werden, um die Durchgangslochleiter 22 zu bilden. In 9 sind die Komponenten, die den in 7 gezeigten Komponenten entsprechen, durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet, und auf eine wiederholte Beschreibung derselben wird verzichtet.
Unter Bezugnahme auf 9 wird eine Keramikgrünschicht 12 gehandhabt, während dieselbe auf der Rückseite mit einem Trägerfilm 23 versehen ist. Durchgangslöcher 13 werden durch die Keramikgrünschicht 12 und den Trägerfilm 23 gebildet.
Auf eine ähnliche Weise wie die in 7 gezeigte ist eine poröse Schicht 18 auf der oberen Oberfläche einer Saugplatte 17 einer Saugvorrichtung 14 platziert. Die Keramikgrünschicht 12, die auf der Rückseite mit dem Trägerfilm 23 versehen ist, ist in Kontakt mit der porösen Schicht 18 angeordnet, so dass der Trägerfilm 23 an der oberen Seite der Keramikgrünschicht 12 positioniert ist.
In einem derartigen Zustand wird ein Unterdruck in einer Vakuumkammer 15 angelegt, wie es durch Pfeil 16 gezeigt ist. Der Unterdruck wird über die Saugplatte 17 und die poröse Schicht 18 auch in die Durchgangslöcher 13 ausgeübt, und eine leitfähige Paste 19 wird auf die obere Oberfläche des Trägerfilms 23 aufgebracht. Die leitfähige Paste 19 wird mit der Bewegung einer Rakel 24 entlang der oberen Oberfläche des Trägerfilms 23 bewegt und wird während der Bewegung durch die Wirkung des im Vorhergehenden beschriebenen Unterdrucks in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt.
Indem die leitfähige Paste 19 so von der Seite des Trägerfilms 23, der als eine Maske fungiert, ohne Verwendung des Siebs 20, das in 7 gezeigt ist, in die Durchgangslö cher 13 eingefüllt wird, werden Durchgangslochleiter 22 in den Durchgangslöchern 13 gebildet.
Bei einem Fall, bei dem das vorhergehende Verfahren, das in 9 gezeigt ist, gewählt ist, wird ein leitfähiger Pastenfilm, der als ein Leiterfilm fungiert, durch ein Drucken einer leitfähigen Paste auf die Hauptoberfläche der Keramikgrünschicht 12, die nach außen gewandt ist, gebildet, während die Keramikgrünschicht 12 auf der Rückseite mit dem Trägerfilm 23 versehen ist.
Die Keramikgrünschicht 12 wird somit gehandhabt, während dieselbe auf der Rückseite mit dem Trägerfilm 23 versehen ist, da dieselbe schwach ist und es ziemlich schwierig ist, dieselbe allein zu handhaben. Durch ein Handhaben der Keramikgrünschicht 12, während dieselbe auf der Rückseite mit dem Trägerfilm 23 versehen ist, ist es möglich, ein Handhaben und Positionieren der Keramikgrünschicht 12 bei jedem Schritt zu erleichtern. Außerdem ist es möglich, Schwankungen bei den Schrumpfungsgraden der Keramikgrünschicht 12, wenn die leitfähige Paste 19 zum Bilden der Durchgangslochleiter 22 und der leitfähige Pastenfilm getrocknet werden, zu reduzieren.
Wenn ein laminiertes Bauglied für eine gewünschte laminierte Keramikelektronikkomponente erhalten wird, wird eine Mehrzahl von Keramikgrünschichten, die die Keramikgrünschicht 12 umfasst, gestapelt. Vor dem Stapeln muss der Trägerfilm 23 von der Keramikgrünschicht 12 abgelöst werden. In diesem Fall wird bisweilen ein Teil der leitfähigen Paste 19, die in das Durchgangsloch 13 eingefüllt ist, zusammen mit dem Trägerfilm 23 entfernt, und die Menge der leitfähigen Paste 19 in den Durchgangslöchern 13 wird unzureichend.
Bei dem Verfahren, das in 9 gezeigt ist, wird natürlich, wenn die Keramikgrünschicht 12 von der porösen Schicht 18 abgelöst wird, ein Teil der leitfähigen Paste 19, die in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt ist, ebenfalls bisweilen entfernt und haftet an der porösen Schicht 18, wie es in 8 gezeigt ist.
Eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste 19 in dem Durchgangsloch 13 tritt nicht nur wegen der Gründe auf, die mit Bezugnahme auf 8 oder 10 beschrieben sind, sondern auch in den folgenden Fällen.
Zum Beispiel ist in einem Fall, bei dem die Keramikgrünschicht 12 relativ dünn ist, die Formerhaltungsfestigkeit der leitfähigen Paste 19, die in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt ist, relativ gering. Aus diesem Grund fällt bisweilen zumindest ein Teil der leitfähigen Paste 19 heraus, wenn die Keramikgrünschicht 12 gehandhabt wird.
Nachdem die Durchgangslochleiter 22 gebildet sind, wird bisweilen ein leitfähiger Pastenfilm, der als ein Leiterfilm fungiert, durch ein Siebdrucken auf der Keramikgrünschicht 12 gebildet. In diesem Fall wird ein Emulsionsfilm auf einer Oberfläche eines Siebs, das beim Siebdrucken verwendet wird, gebildet, wobei diese Oberfläche der Keramikgrünschicht 12 gegenüberliegt. Wenn durch eine Rakel Druck auf das Sieb ausgeübt wird, bewegt sich der Emulsionsfilm in Kontakt mit der Keramikgrünschicht 12 und bewegt sich dann entlang der Form des vorderen Endes der Rakel davon weg. Als Folge einer derartigen Bewegung des Emulsionsfilms haftet bisweilen ein Teil der leitfähigen Paste 19, die in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt ist, an dem Emulsionsfilm und wird zu der Seite des Siebs entfernt.
Um dichte Durchgangslochleiter 22 mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit zu bilden, weist die leitfähige Paste 19, die verwendet wird, um die Durchgangslochleiter 22 zu bilden, einen höheren Gehalt an Metallkomponenten auf als denjenigen der leitfähigen Paste für einen Leiterfilm. Aus diesem Grund ist die Menge an Harzkomponenten, die in der leitfähigen Paste 19 enthalten sind, relativ klein, und folglich wird die Formerhaltungsfestigkeit der leitfähigen Paste 19 verringert. Deshalb ist es wahrscheinlicher, dass die im Vorhergehenden beschriebene unzureichende Füllung der leitfähigen Paste 19 in den Durchgangslöchern 13 aufgrund des Verlustes nach dem Füllen auftritt.
Wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, ist es wahrscheinlicher, dass eine unzureichende Füllung aufgrund der Entfernung eines Teils der leitfähigen Paste 19, die in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt ist, auftritt, wenn die Schnittgröße der Durchgangslöcher 13 zunimmt und die Höhe derselbe abnimmt. Deshalb ist es vorstellbar, die Schnittgröße der Durchgangslöcher 13 zu verringern und die Höhe derselben zu erhöhen, um zu verhindern, dass die leitfähige Paste 19, die in die Durchgangslöcher 13 eingefüllt ist, entfernt wird. Derartige Maßnahmen, um die Schnittgröße der Durchgangslöcher 13 zu verringern und die Höhe derselben zu steigern, können jedoch nicht ohne Weiteres ergriffen werden.
Und zwar ist z. B. in einem Fall, bei dem die leitfähige Paste 19 durch ein Siebdrucken aufgebracht wird, wie es in 7 gezeigt ist, wenn die Schnittgröße der Durchgangslöcher 13 klein ist, eine hohe Genauigkeit erforderlich, um das Sieb 20 und die Keramikgrünschicht 12 auszurichten, und die leitfähige Paste 19 kann nicht ohne Weiteres in die Durchgangslöcher 13 eintreten. Aus diesem Grund tritt eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste 19 auf und es dauert lange, die leitfähige Paste 19 einzufüllen. Diese Probleme sind besonders ausgeprägt, wenn die Dicke der Keramikgrünschicht 12 groß ist, d. h. wenn die Höhe der Durchgangslöcher 13 groß ist.
Die US 5,719,749 offenbart eine gedruckte Schaltungsanordnung, die eine Feinabstand-Flexible-Gedruckte-Schaltung-Auflage umfasst, die mit einer Normalabstandschaltungsplatine verbunden ist. Die Feinabstand-Flexible-Gedruckte-Schaltung-Auflage kann eine erhöhte Packdichte, eine direk te Chipanbringung und/oder eine komplexe Leitung mit minimalen Kostenauswirkungen auf die gesamte gedruckte Schaltungsanordnung liefern.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine laminierte Keramikelektronikkomponente und ein Verfahren zum Herstellen einer laminierten Keramikelektronikkomponente zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren zum Herstellen einer laminierten Keramikelektronikkomponente gemäß Anspruch 7 gelöst.
Um die im Vorhergehenden beschriebenen Probleme zu lösen, liefern bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung eine laminierte Keramikelektronikkomponente, ein Verfahren zum Bilden derselben und eine elektronische Vorrichtung, die eine derartige neuartige Komponente umfasst, wobei die Komponente ein laminiertes Bauglied aufweist, das eine Mehrzahl von gestapelten Keramikschichten umfasst, wobei eine erste und eine zweite Keramikschicht unterschiedliche Dicken aufweisen, und aufgebaut ist, um das Problem einer unzureichenden Füllung einer leitfähigen Paste zum Definieren eines Durchgangslochleiters zu beseitigen.
Gemäß einem bevorzugen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst eine laminierte Keramikelektronikkomponente ein laminiertes Bauglied, das eine Mehrzahl von gestapelten Keramikschichten umfasst, die eine erste Keramikschicht und eine zweite Keramikschicht, die dünner als die erste Keramikschicht ist, umfassen, wobei Verdrahtungsleiter für eine spezifische Keramikschicht der Keramikschichen bereitgestellt sind und einen Durchgangslochleiter, der sich durch die spezifische Keramikschicht erstreckt, und einen Leiterfilm umfassen, der sich entlang der Hauptoberfläche der spezifischen Keramikschicht erstreckt, und wobei der Durchgangslochleiter einen ersten und einen zweiten Durchgangslochleiter umfasst, die unterschiedliche Schnittgrößen aufweisen.
Da der erste und der zweite Durchgangslochleiter so bereitgestellt sind, dass dieselben unterschiedliche Schnittgrößen aufweisen, ist es möglich, die Schnittgrößen der Durchgangslochleiter unter Berücksichtigung einer effizienten Einfüllung von leitfähiger Paste in die Durchgangslöcher zum Bilden der Durchgangslochleiter und zur Verhinderung des Verlusts der leitfähigen Paste nach dem Füllen zu bestimmen. Dies verhindert eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste und verbessert die Zuverlässigkeit der elektrischen Leitfähigkeit.
In einem Fall, bei dem die leitfähige Paste nach dem Füllen verloren geht, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, kann ein verlorener Teil der leitfähigen Paste an einem ungewünschten Abschnitt haften und kann ein Kurzschließen und eine fehlerhafte Verbindung mit einer befestigten Komponente bewirken. Da jedoch bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung verhindern können, dass die leitfähige Paste nach dem Füllen verloren geht, werden die oben genannten Probleme beseitigt.
In einem Fall, bei dem eine Neigung dazu besteht, dass eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste für die Durchgangslochleiter auftritt, ist es notwendig, das Vorhandensein oder die Abwesenheit einer unzureichenden Füllung genau zu untersuchen. Da jedoch eine derartige unzureichende Füllung durch bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beseitigt wird, ist es möglich, auf die Untersuchung einer ausreichenden Füllung zu verzichten oder dieselbe zu vereinfachen.
Bevorzugt erstreckt sich der erste Durchgangslochleiter durch die erste Keramikschicht, der zweite Durchgangslochleiter erstreckt sich durch die zweite Keramikschicht, und die Schnittgröße des ersten Durchgangslochleiters ist größer als diejenige des zweiten Durchgangslochleiters.
Bevorzugter ist von allen Durchgangslochleitern die Schnittgröße des Durchgangslochleiters, der sich durch die dickere Keramikschicht erstreckt, größer als diejenige des Durchgangslochleiters, der sich durch die dünneren Keramikschichten erstreckt.
Bei bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann, indem die Schnittgröße des ersten Durchgangslochleiters, der sich durch die erste Keramikschicht erstreckt, eingestellt wird, um größer zu sein als diejenige des zweiten Durchgangslochleiters, der sich durch die zweite Keramikschicht erstreckt, die dünner ist als die erste Keramikschicht, und bevorzugter indem die Schnittgröße des Durchgangslochleiters, der sich durch die dickere Keramikschicht erstreckt von allen Durchgangslochleitern eingestellt wird, um größer zu sein als diejenige des Durchgangslochleiters, der sich durch die dünnere Keramikschicht erstreckt, die Beziehung zwischen der Höhe und der radialen Länge des Durchgangslochleiters ohne Weiteres bestimmt werden, um die im Vorhergehenden beschriebene unzureichende Füllung der leitfähigen Paste zu verhindern. Dies ermöglicht es, eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste zuverlässiger zu verhindern.
Bevorzugt weisen eine Mehrzahl von Durchgangslochleitern, die sich durch die gleiche Keramikschicht erstrecken, im Wesentlichen die gleiche Schnittgröße auf.
Bevorzugt wird das Seitenverhältnis, das durch H/D ausgedrückt ist, bestimmt, um in dem Bereich von etwa 0,1 bis etwa 3,0 zu liegen, wobei H und D die Höhe bzw. die radiale Länge des Durchgangslochleiters darstellen.
In diesem Fall ist es möglich, die im Vorhergehenden beschriebene unzureichende Füllung der leitfähigen Paste zuverlässiger zu verhindern. Wenn der Querschnitt des Durchgangslochleiters im Wesentlichen kreisförmig ist, bezieht sich die radiale Länge des Durchgangslochleiters auf dem Durchmesser des Kreises. Wenn der Querschnitt im Wesentlichen quadratisch ist, bezieht sich die radiale Länge auf die Länge der Seiten des Quadrats. Wenn der Querschnitt im Wesentlichen rechteckig ist, bezieht sich die radiale Länge auf die Länge der längeren Seiten.
Bevorzugt weisen die Mehrzahl von Keramikschichten im Wesentlichen die gleiche dielektrische Konstante auf, d. h. weisen die gleiche Zusammensetzung auf.
Gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung wird verhindert, dass eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste auftritt, indem eine Mehrzahl von Keramikschichten unterschiedliche Dicken aufweisen und dementsprechend Durchgangslochleiter unterschiedliche Schnittgrößen aufweisen, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist. Deshalb kann, indem eine Mehrzahl von Keramikschichten aus dielektrischen Materialien, die im Wesentlichen die gleiche dielektrische Konstante aufweisen, hergestellt wird und z. B. die Dicke einer Spezifischen der Keramikschichten verringert wird, z. B. ein Kondensator, der in Beziehung dazu bereitgestellt wird, ohne Weiteres kompakt hergestellt werden und wird mit einer hohen elektrostatischen Kapazität bereitgestellt.
Da in diesem Fall keine Notwendigkeit besteht, eine Mehrzahl von Keramikschichten zu mischen, die unterschiedliche dielektrische Konstanten aufweisen, können die Materialien der Keramikschichten ohne Weiteres ausgewählt werden, und die Bedingungen des Brennschritts zum Erhalten eines laminierten Bauglieds bei der laminierten Keramikelektronikkomponente können ohne Weiteres gehandhabt werden.
Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für eine laminierte Keramikelektronikkomponente geliefert, das die Schritte eines Vorbereitens einer Mehrzahl von Keramikgrünschichten, die eine erste Keramikgrünschicht und eine zweite Keramikgrünschicht, die dünner als die erste Keramikgrünschicht ist, umfassen, eines Bildens von Durchgangslöchern, die sich zumindest durch die erste und die zweite Keramikgrünschicht erstrecken, eines Einfüllens einer leitfähigen Paste in die Durchgangslöcher, um Durchgangslochleiter darin zu bilden, eines Erhaltens eines laminierten Grünbauglieds durch ein Stapeln der Keramikgrünschichten, die die erste und die zweite Keramikgrünschicht umfassen, und eines Brennens des laminierten Grünbauglieds umfasst, wobei die Schnittgröße eines ersten Durchgangslochs, das durch die erste Keramikgrünschicht gebildet ist, bevorzugt größer ist als diejenige eines zweiten Durchgangslochs, das durch die zweite Keramikgrünschicht gebildet ist.
Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird eine elektronische Vorrichtung geliefert, die eine laminierte Keramikelektronikkomponente und eine Verdrahtungsplatine zum Befestigen der laminierten Keramikelektronikkomponente auf derselben umfasst, wobei die laminierte Keramikelektronikkomponente ein laminiertes Bauglied umfasst, das eine Mehrzahl von gestapelten Keramikschichten aufweist, die eine erste Keramikschicht und eine zweite Keramikschicht, die dünner als die erste Keramikschicht ist, umfassen, wobei Verdrahtungsleiter für eine spezifische Keramikschicht bereitgestellt sind und einen Durchgangslochleiter, der sich durch die spezifische Keramikschicht erstreckt, und einen Leiterfilm umfassen, der sich entlang der Hauptoberfläche der spezifischen Keramikschicht erstreckt, und wobei der Durchgangslochleiter einen ersten und einen zweiten Durchgangslochleiter umfasst, die unterschiedliche Schnittgrößen aufweisen.
In diesem Fall wird eine hohe Zuverlässigkeit der laminierten Keramikelektronikkomponente auch in der elektronischen Vorrichtung widergespiegelt, und die Zuverlässigkeit der elektronischen Vorrichtung wird stark verbessert.
Zusätzliche Elemente, Charakteristika, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Querschnittsansicht, die eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
2 ist eine erläuternde Ansicht, die das Seitenverhältnis H/D eines Durchgangslochleiters zeigt.
3 ist eine Querschnittsansicht, die eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
4 ist eine Querschnittsansicht, die einen Kondensator veranschaulicht, der in der laminierten Keramikelektronikkomponente angeordnet ist, um den Hintergrund der vorliegenden Erfindung zu erläutern.
5 ist eine Querschnittsansicht, die eine Dreiplattenstruktur veranschaulicht, die in der laminierten Keramikelektronikkomponente angeordnet ist, um den Hintergrund der vorliegenden Erfindung zu erläutern.
6 ist eine Querschnittsansicht, die zwei Kondensatoren veranschaulicht, die in der laminierten Ke ramikelektronikkomponente angeordnet sind, um den Hintergrund der vorliegenden Erfindung zu erläutern.
7 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines Schritts zum Einfüllen einer leitfähigen Paste in ein Durchgangsloch veranschaulicht.
8 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Teil der leitfähigen Paste in dem Durchgangsloch an einer porösen Schicht haftet, um ein Problem zu erläutern, das durch bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung gelöst werden soll.
9 ist eine Querschnittsansicht, die ein weiteres Beispiel eines Schritts eines Einfüllens der leitfähigen Paste in das Durchgangsloch veranschaulicht.
10 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Teil der leitfähigen Paste in dem Durchgangsloch an einem Trägerfilm haftet, um ein Problem zu erläutern, das durch bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung gelöst werden soll.
Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
1 ist eine Querschnittsansicht, die eine laminierte Keramikelektronikkomponente 31 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Die laminierte Keramikelektronikkomponente 31 umfasst bevorzugt ein laminiertes Bauglied 37, das eine Mehrzahl von gestapelten Keramikschichten 32, 33, 34, 35 und 36 aufweist. Bei dem laminierten Bauglied 37 weisen die Keramikschichten 32 bis 36 nicht die gleiche Dicke auf. Die Dicke der Keramikschichten 32 und 35 ist am größten, die Dicke der Keramikschicht 36 ist mittel, und die Dicke der Keramikschichten 33 und 34 ist am geringsten.
Verschiedene Verdrahtungsleiter sind speziell für die Keramikschichten 32 bis 36 bereitgestellt. Die Verdrahtungsleiter, die in dem Querschnitt in 1 gezeigt sind, sind Durchgangslochleiter 38 und 39, die sich durch die Keramikschicht 32 erstrecken, Durchgangslochleiter 40 und 41, die sich durch die Keramikschicht 33 erstrecken, Durchgangslochleiter 42 und 43, die sich durch die Keramikschicht 34 erstrecken, Durchgangslochleiter 44 und 45, die sich durch die Keramikschicht 35 erstrecken, und Durchgangslochleiter 46 und 47, die sich durch die Keramikschicht 36 erstrecken.
Die Verdrahtungsleiter umfassen auch Leiterfilme, die sich entlang der Hauptoberflächen der Keramikschichten 32 bis 36 erstrecken. Bei den Leiterfilmen handelt es sich um einige innere Leiterfilme 48, die in dem laminierten Bauglied 37 angeordnet sind, und um einige äußere Leiterfilme 49, die an den Außenoberflächen des laminierten Bauglieds 37 angeordnet sind.
Eine Chip-Typ-Elektronikkomponente 50, wie z. B. ein Chipkondensator, ist an dem laminierten Bauglied 37 befestigt. Die Chip-Typ-Elektronikkomponente 50 weist Anschlusselektroden 51 auf. Durch ein Verbinden der Anschlusselektroden 51 mit den äußeren Leiterfilmen 49 z. B. mit Lötmittel 52, wird die Chip-Typ-Elektronikkomponente 50 an dem laminierten Bauglied 37 oberflächenbefestigt. Eine Elektronikkomponente kann durch eine Verbindung über Bumpelektroden oder durch eine Verbindung mit Drahtverbinden oder ein anderes geeignetes Verbindungsverfahren an dem laminierten Bauglied 37 befestigt werden.
Die laminierte Keramikelektronikkomponente 31 ist an einer Verdrahtungsplatine 53 befestigt, die durch eine gedachte Linie gezeigt ist, um eine gewünschte elektronische Vorrichtung zu bilden. Wenn die laminierte Keramikelektronikkomponente 31 an der Verdrahtungsplatine 53 ist, wird eine elektrische Verbindung über die äußeren Leiterfilme 49 hergestellt.
Die laminierte Keramikelektronikkomponente 31 dieses bevorzugten Ausführungsbeispiels ist dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgangslochleiter 38 bis 47 unterschiedliche Schnittgrößen aufweisen. Das heißt, die Schnittgröße der Durchgangslochleiter 38, 39, 44 und 45, die in den dicksten Keramikschichten 32 und 35 gebildet sind, ist am größten, die Schnittgröße der Durchgangslochleiter 46 und 47, die in der Keramikschicht 36 gebildet sind, die die mittlere Dicke aufweist, ist mittelgroß, und die Schnittgröße der Durchgangslochleiter 40, 41, 42 und 43, die in den dünnsten Keramikschichten 33 und 34 gebildet sind, ist am kleinsten.
Eine derartige Beziehung der Schnittgrößen untereinander wird basierend auf der Kenntnis bestimmt, dass eine unzureichende Füllung der leitfähigen Paste 19 mit größerer Wahrscheinlichkeit auftritt, wenn die Schnittgröße der Durchgangslöcher zunimmt und die Höhe derselben abnimmt, wie es im Vorhergehenden mit Bezugnahme auf die 8 und 10 beschrieben ist, und dass es von Vorteil ist, die Schnittgröße der Durchgangslöcher zu verringern und die Höhe zu vergrößern, um eine unzureichende Füllung zu verhindern.
2 ist eine Querschnittsansicht eines Durchgangslochleiters 55, der sich durch eine Keramikschicht 54 erstreckt.
Unter Bezugnahme auf 2 kann, wenn angenommen wird, dass die Höhe des Durchgangslochleiters 55 mit H bezeichnet wird und die radiale Länge desselben mit D bezeichnet wird, der im Vorhergehenden beschriebene Verlust der leitfähigen Paste nach dem Einfüllen in dem Maß effizienter verhindert werden, in dem das Seitenverhältnis, das durch H/D ausgedrückt ist, zunimmt. Wenn das Seitenverhältnis H/D jedoch erhöht wird, indem die Höhe H des Durchgangslochleiters 55 erhöht wird, wird es schwieriger, die leitfähige Paste zum Bilden des Durchgangslochleiters 55 in ein Durchgangsloch einzufüllen. Aus diesem Grund wird es bevorzugt, das Seitenverhältnis H/D durch ein Verringern der radialen Länge D des Durchgangslochleiters 55, der eine kleine Höhe H aufweist, zu erhöhen. Die Größen der Durchgangslochleiter 38 bis 47, die in 1 gezeigt sind, sind gemäß diesem Grundsatz konzipiert.
Wenn der Querschnitt des im Vorhergehenden beschriebenen Durchgangslochleiters 55 im Wesentlichen kreisförmig ist, bezieht sich die radiale Länge D des Durchgangslochleiters 55 auf den Durchmesser des Kreises. Wenn der Querschnitt im Wesentlichen quadratisch ist, bezieht sich die radiale Länge D auf die Länge der Seiten des Quadrats. Wenn der Querschnitt im Wesentlichen rechteckig ist, bezieht sich die radiale Länge D auf die Länge der langen Seiten des Rechtecks.
Da die Schnittgrößen der Durchgangslochleiter 38 bis 47, die in 1 gezeigt sind, bestimmt sind, um zu verhindern, dass die leitfähige Paste nach dem Einfüllen verloren geht, und um ein einfaches Einfüllen der leitfähigen Paste zu ermöglichen, weisen eine Mehrzahl von Durchgangslochleitern, die sich durch die gleiche Keramikschicht erstrecken, bevorzugt im Wesentlichen die gleiche Schnittgröße auf. Zum Beispiel weisen die Durchgangslochleiter 38 und 39, die in der Keramikschicht 32 gebildet sind, bevorzugt im Wesentlichen die gleiche Schnittgröße auf. Auf ähnliche Weise weisen der Durchgangslochleiter 40 und der Durchgangslochleiter 41, der Durchgangslochleiter 42 und der Durchgangslochleiter 43, der Durchgangslochleiter 44 und der Durch gangslochleiter 45 bzw. der Durchgangslochleiter 46 und der Durchgangslochleiter 47 bevorzugt im Wesentlichen die gleiche Schnittgröße auf.
Als Ergebnisse der Untersuchungen bezüglich des richtigen Bereichs des im Vorhergehenden beschriebenen Seitenverhältnisses H/D unter Berücksichtigung der Verhinderung eines Verlusts der leitfähigen Paste nach dem Einfüllen und eines einfachen Einfüllens der leitfähigen Paste wird es bevorzugt, dass das Seitenverhältnis H/D in dem Bereich von etwa 0,1 bis etwa 3,0 liegt.
Wenn z. B. angenommen wird, dass die Dicke einer Keramikschicht (oder einer Keramikgrünschicht) etwa 15 μm beträgt, beträgt die Höhe H eines Durchgangslochleiters, der darin gebildet ist, ähnlich etwa 15 μm, wohingegen eine bevorzugte radiale Länge D des Durchgangslochleiters etwa 150 μm oder weniger beträgt. Wenn angenommen wird, dass die Dicke der Keramikschicht (oder Keramikgrünschicht) etwa 10 μm beträgt, beträgt eine bevorzugte radiale Länge D des Durchgangslochleiters etwa 100 μm oder weniger.
Wenn umgekehrt angenommen wird, dass die radiale Länge D des Durchgangslochleiters etwa 200 μm beträgt, wird es bevorzugt, dass die Höhe H des Durchgangslochleiters, d. h. die Dicke der Keramikschicht (oder Keramikgrünschicht) in dem Bereich von etwa 20 μm bis etwa 600 μm liegt.
Da das Seitenverhältnis H/D den richtigen Bereich aufweist, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, ist es nicht nötig, die radiale Länge D des Durchgangslochleiters gemäß der Dicke jeder der Keramikschichten zu verändern, und es ist praktisch, die Veränderung des Durchgangslochleiters zu minimieren.
Zum Beispiel kann die laminierte Keramikelektronikkomponente 31, die in 1 gezeigt ist, auf die folgende Weise hergestellt werden.
Zuerst werden Keramikgrünschichten auf einem Trägerfilm gebildet, um die Keramikschichten 32 bis 36 zu definieren. Die Keramikgrünschichten weisen die Dicken auf, die den Dicken der Keramikschichten 32 bis 36 entsprechen. Dann werden Durchgangslöcher in jeder der Keramikgrünschichten mit einem Bohrer, einem Stanzer, einem Laser oder einem anderen geeigneten Werkzeug gebildet. Die Durchgangslöcher werden hergestellt, um die Durchgangslochleiter 38 bis 47 zu bilden, und die Schnittgrößen derselben entsprechen den Schnittgrößen der Durchgangslochleiter 38 bis 47.
In einem Fall, bei dem das Verfahren, das in 7 gezeigt ist, bei dem nächsten Schritt des Einfüllens einer leitfähigen Paste in die Durchgangslöcher gewählt wird, wird der Trägerfilm von den Keramikgrünschichten vor oder nach dem obigen Schritt des Bildens der Durchgangslöcher abgelöst. In einem Fall, bei dem das Verfahren, das in 9 gezeigt ist, gewählt wird, werden die Keramikgrünschichten gehandhabt, während dieselben auf der Rückseite mit dem Trägerfilm versehen sind.
Dann wird die leitfähige Paste durch das Verfahren, das in den 7 oder 9 gezeigt ist, in die Durchgangslöcher eingefüllt und wird getrocknet. Die Durchgangslochleiter 38 bis 47 werden dadurch in den Durchgangslöchern gebildet.
Nachfolgend wird eine leitfähige Paste in einem gewünschten Muster auf die Hauptoberflächen der Keramikgrünschichten aufgebracht und wird getrocknet, wodurch leitfähige Pastenfilme gebildet werden. Die leitfähigen Pastenfilme definieren die inneren Leiterfilme 48 oder die äußeren Leiterfilme 49.
Ein laminiertes Grünbauglied wird dann durch ein Stapeln der Keramikgrünschichten, die im Vorhergehenden beschrieben sind, erzeugt. Das laminierte Grünbauglied definiert das laminierte Bauglied 37 in der laminierten Keramikelektronikkomponente 31.
In einem Fall, bei dem das Verfahren, das in 9 gezeigt ist, bei dem im Vorhergehenden beschriebenen Schritt des Einfüllens der leitfähigen Paste in die Durchgangslöcher gewählt wird, wird der Trägerfilm von den Keramikgrünschichten abgelöst, bevor die Keramikgrünschichten gestapelt werden.
Indem das laminierte Grünbauglied dann gebrannt wird, wird das laminierte Bauglied 37 für die laminierte Keramikelektronikkomponente 31 erhalten.
Einer der äußeren Leiterfilme 49, der auf der oberen Oberfläche des laminierten Bauglieds 37, das in 1 gezeigt ist, platziert ist, und die äußeren Leiterfilme 49, die an der unteren Oberfläche desselben platziert sind, können gebildet werden, nachdem das laminierte Grünbauglied erzeugt worden ist oder nachdem das laminierte Bauglied 37 nach einem Sintern erhalten worden ist.
Nachdem das laminierte Bauglied 37 erhalten worden ist, werden ein gedruckter Widerstand, ein elektrisch isolierender Film, ein Resistfilm und andere geeignete Elemente an der Außenoberfläche des laminierten Bauglieds 37 gebildet, und die äußeren Leiterfilme 49 werden bei Bedarf einem Plattieren unterzogen.
Dann wird die Chip-Typ-Elektronikkomponente 50 an der oberen Oberfläche des laminierten Bauglieds 37 befestigt, und die laminierte Keramikelektronikkomponente 31 wird dadurch erhalten. Die so erhaltene laminierte Keramikelektronikkomponente 31 wird an der Verdrahtungsplatine 53 befestigt, um eine gewünschte elektronische Vorrichtung zu bilden.
3 ist eine Querschnittsansicht, die eine laminierte Keramikelektronikkomponente 31a gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. In 3 sind Komponenten, die den in 1 gezeigten Komponenten entsprechen, durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet, und auf eine wiederholte Beschreibung derselben wird verzichtet.
Die laminierte Keramikelektronikkomponente 31a, die in 3 gezeigt ist, umfasst ein laminiertes Bauglied 37a, das eine Struktur aufweist, die im Wesentlichen derjenigen des laminierten Bauglieds 37, das in 1 gezeigt ist, ähnlich ist, mit Ausnahme der folgenden Merkmale. Und zwar sind keine äußeren Leiterfilme an der oberen Oberfläche des laminierten Bauglieds 37a gebildet, und freiliegende Endoberflächen von Durchgangslochleitern 38 und 39 werden als Anschlüsse zur Verbindung mit einer Chip-Typ-Elektronikkomponente 56 verwendet, die eine befestigte Komponente definiert.
Die Chip-Typ-Elektronikkomponente 56 weist Bumpelektroden 57 auf. Eine elektrische Verbindung wird in einem Zustand hergestellt, in dem die Bumpelektroden 57 sich in Kontakt mit den Durchgangslochleitern 38 und 39 befinden.
Wenn die freiliegenden Endoberflächen der Durchgangslochleiter 38 und 39 als Verbindungsanschlüsse verwendet werden, wie es im Vorhergehenden beschrieben ist, wird es bevorzugt, dass die Schnittgröße der Durchgangslochleiter 38 und 39 groß ist, um eine Ausrichtung der Durchgangslochleiter 38 und 39 und der Bumpelektroden 57 zu erleichtern. Da die Durchgangslochleiter 38 und 39, die in der dicksten Keramikschicht 32 gebildet sind, bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel die größte Schnittgröße aufweisen, sind die Endoberflächen derselben geeignet, um als die Verbindungsanschlüsse verwendet zu werden.
Anstelle von oder zusätzlich zu der Chip-Typ-Elektronikkomponente 56, die in 3 gezeigt ist, kann eine Elektronikkomponente durch Löten oder einen anderen geeigneten Prozess auf eine ähnliche Weise wie diejenige der Chip-Typ-Elektronikkomponente 50, die in 1 gezeigt ist, an dem laminierten Bauglied 37a oberflächenbefestigt sein, wobei die freiliegenden Endoberflächen der Durchgangslochleiter 38 und 39 als Verbindungsanschlüsse verwendet werden. Alternativ dazu kann eine Elektronikkomponente durch ein Drahtverbinden mit den freiliegenden Endoberflächen der Durchgangslochleiter 38 und 39, die als Verbindungsanschlüsse verwendet werden, d. h. Drahtverbindungsanschlussflächen, an dem laminierten Bauglied 37 befestigt sein.
Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezugnahme darauf beschrieben wurde, was derzeit als die bevorzugten Ausführungsbeispiele betrachtet wird, sei darauf hingewiesen, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten bevorzugten Ausführungsbeispiele beschränkt ist.

Claims

Eine laminierte Keramikelektronikkomponente (31; 31a), die folgende Merkmale aufweist: ein gesintertes laminiertes Bauglied (37; 37a), das eine Mehrzahl von gestapelten Keramikschichten (32; 33; 34; 35; 36) umfasst, die eine erste Keramikschicht (32, 35; 36) und eine zweite Keramikschicht (36; 33, 34), die dünner als die erste Keramikschicht ist, aufweisen; Verdrahtungsleiter, die einen ersten Durchgangslochleiter (38, 39; 44, 45; 46, 47), der sich durch die erste Keramikschicht (32; 35; 36) erstreckt, und einen zweiten Durchgangslochleiter (40, 41; 42, 43) umfassen, der sich durch die zweite Keramikschicht (36; 33, 34) erstreckt, und wobei die Verdrahtungsleiter einen Leiter (48, 49) aufweisen, der sich entlang einer Hauptoberfläche der ersten oder zweiten Keramikschicht (32; 33; 34; 35; 36) erstreckt; dadurch gekennzeichnet, dass der erste Durchgangslochleiter (38, 39; 44, 45; 46, 47) und der zweite Durchgangslochleiter (40, 41; 42, 43) unterschiedliche Schnittgrößen aufweisen.
Eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß Anspruch 1, bei der die Schnittgröße des ersten Durchgangslochleiters größer ist als diejenige des zweiten Durchgangslochleiters.
Eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der von allen Durchgangslochleitern (38–47) die Schnittgröße des Durchgangsloch leiters (38, 39; 44, 45; 46, 47), der sich durch die dickere Keramikschicht (32, 35; 36) erstreckt, größer ist als diejenige des Durchgangslochleiters (46, 47; 40, 41, 42, 43), der sich durch die dünnere Keramikschicht (36; 33, 34) erstreckt.
Eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der eine Mehrzahl der Durchgangslochleiter (38, 39; 40, 41; 42, 43; 44, 45; 46, 47), die sich durch die gleiche Keramikschicht (32; 33; 34; 35; 36) erstrecken, im Wesentlichen die gleiche Schnittgröße aufweisen.
Eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der das Seitenverhältnis, das durch H/D ausgedrückt ist, in dem Bereich von etwa 0,1 bis etwa 3,0 liegt, wobei H und D die Höhe beziehungsweise die radiale Länge des Durchgangslochleiters (38–47) darstellen.
Eine laminierte Keramikelektronikkomponente gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Mehrzahl von Keramikschichten (32, 33, 34, 35, 36) im Wesentlichen die gleiche dielektrische Konstante aufweisen.
Ein Verfahren zum Herstellen einer laminierten Keramikelektronikkomponente (31; 31a), das folgende Schritte aufweist: Vorbereiten einer Mehrzahl von Keramikgrünschichten (12; 32, 33, 34, 35, 36), die eine erste Keramikgrünschicht (12; 32, 35; 36) und eine zweite Keramikgrünschicht (12; 36; 33, 34), die dünner als die erste Keramikgrünschicht ist, umfassen; Bilden von Durchgangslöchern (13), die sich zumindest durch die erste und die zweite Keramikgrünschicht erstrecken; Einfüllen einer leitfähigen Paste (19) in die Durchgangslöcher, um Durchgangslochleiter (22; 38, 39; 40, 41; 42, 43; 44, 45; 46, 47) darin zu bilden; Erhalten eines laminierten Grünbauglieds (37; 37a) durch ein Stapeln der Keramikgrünschichten (12; 32–36), die die erste und die zweite Keramikgrünschicht umfassen; und Sintern des laminierten Grünbauglieds (37; 37a); wobei die Schnittgröße eines ersten Durchgangslochs (13), das durch die erste Keramikgrünschicht (12; 32, 35; 36) gebildet ist, größer ist als diejenige eines zweiten Durchgangslochs (13), das durch die zweite Keramikgrünschicht (12; 36; 33, 34) gebildet ist.
Das Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem von allen Durchgangslochleitern die Schnittgröße des Durchgangslochleiters, der sich durch die erste Keramikschicht (12; 32, 35; 36) erstreckt, größer ist als diejenige des Durchgangslochleiters, der sich durch die zweite Keramikschicht (12; 36; 33, 34) erstreckt.
Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 8, bei dem eine Mehrzahl der Durchgangslochleiter (38–47), die sich durch die gleiche Keramikschicht (32–36) erstrecken, im Wesentlichen die gleiche Schnittgröße aufweisen.
Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, bei dem das Seitenverhältnis, das durch H/D ausgedrückt ist, in dem Bereich von etwa 0,1 bis etwa 3,0 liegt, wobei H und D die Höhe beziehungsweise die radiale Länge des Durchgangslochleiters (38–47) darstellen.
Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 10, bei dem die Mehrzahl von Keramikschichten (32–36) im Wesentlichen die gleiche dielektrische Konstante aufweisen.
Eine elektronische Vorrichtung, die folgende Merkmale aufweist: eine laminierte Keramikelektronikkomponente (31; 31a) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6; und eine Verdrahtungsplatine (53) zum Befestigen der laminierten Keramikelektronikkomponente (31; 31a) auf derselben.