JPH06268369A - ビアホールの充填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】セラミック多層基板の印刷工程において従来問
題であったビアホール部の充填不足による導通不良とビ
アランドの突起による配線パターン形成時の欠陥を解消
することを可能とする。 【構成】セラミック基板用グリーンシート１のビアホー
ル２へ導体ペースト３を充填する際、配線パターンを形
成する面とは反対の面１２からビアホール２に導体ペー
スト３を充填することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミック多層基板のグ
リーンシート等のビアホールの充填方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】セラミック多層基板の製造において、パ
ンチングによりグリーンシートに設けたビアホールにス
クリーン印刷等でＡｇ／Ｐｄ等の導体ペーストを充填す
るに際し、Ａｇ／Ｐｄ導体ペーストの抜けを防止するた
めビアホールの下にろ紙を貼り付けた後、直接印刷版上
に予め設定された圧力を加えながらスキージをグリーン
シートと平行に動かすことにより、Ａｇ／Ｐｄ導体ペー
ストをビアホールに充填するのが通常である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、一部のビアホールにＡｇ／Ｐｄ導体ペーストが充填
し切れない箇所があり、このために上下の層間での導通
が取れないという問題が生じた。ビアホールの位置合わ
せ不良や版の目詰まりは印刷しながら修正することは可
能であるが、充填不足のような欠陥は作業中に検出する
ことは困難であり、定常作業の状態で約１２％発生す
る。

【０００４】また、ろ紙でＡｇ／Ｐｄ導体ペーストが押
し戻されグリーンシート表面のビアランドが突起し、配
線パターン印刷時に接続用ランドのダレ（ニジミ）が生
じて短絡の原因となる。

【０００５】この様子を示したのが、図３であり、
（ａ）はビアホール印刷時の充填不足を示したものであ
り、（ｂ）は配線パターン印刷時の短絡を示したもので
ある。図で、５は充填されたビア、６は充填不足部分、
１０は導体ランド、１６はテーブルである。

【０００６】この問題を防ぐためにローラ掛けを施して
突起部を平らにすることも考えられるが、作業工数が増
し、グリーンシートの損傷もあり歩留り低下等の問題が
あった。

【０００７】本発明はセラミック多層基板のグリーンシ
ートに設けたビアホールに、Ａｇ／Ｐｄ導体ペーストを
充填したときの充填不足による導通不良と表面のビアラ
ンドの突起という、従来のビアホールの充填方法の持つ
問題を解決するものであり、同時に印刷作業およびパタ
ーン検査の効率向上と信頼性の高いビアホールの形成を
得ることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題を解
決すべくなされたものであり、セラミック基板もしくは
グリーンシートのビアホールへの導体ペーストの充填方
法であって、配線パターンを形成する面と反対の面から
ビアホールに導体ペーストを充填することを特徴とする
ビアホールの充填方法を提供するものである。

【０００９】

【実施例】図１は本発明の実施例を示すものであって、
ビアホール印刷の様子を示す概念的断面図である。
（ａ）は充填工程、（ｂ）はビアホール充填前、（ｃ）
はビアホール充填後である。パンチングによりグリーン
シート１に設けたビアホール２にＡｇ／Ｐｄ導体ペース
ト３を充填する。この際、Ａｇ／Ｐｄ導体ペースト３の
抜けを防止するために、ビアホール２の下にろ紙１１を
貼り付ける。グリーンシート１は、配線を行う側の反対
側１２が上面になるようテーブル１６に取り付けられ
る。

【００１０】本発明での印刷に用いる版は、従来の印刷
とは反対の面から印刷することになるため、通常のもの
に比べてミラーを掛けたものになる。このミラーを掛け
た版１５上に予め設定された圧力を加えながらスキージ
４をグリーンシート１と平行に動かすか、もしくはエア
ーの圧力で注入することにより、すべてのビアホール２
にＡｇ／Ｐｄ導体ペーストを充填することができる。

【００１１】次に、配線パターンを形成する。この様子
を示したのが図２である。（ａ）は印刷工程、（ｂ）は
配線パターン印刷前、（ｃ）は配線パターン印刷後であ
る。グリーンシート１の配線側の面１３が上にくるよう
にグリーンシートを反転し、このビアランド７に新たな
Ａｇ／Ｐｄ導体ペースト８で配線パターン９を形成す
る。ビアランド２の充填不足部分６の箇所も同時に導体
ランド１０によって必ず覆われるため、ビアホール部の
充填率も向上し、各層グリーンシートの積層による上下
層間の導通が良くなる。

【００１２】また、１３側のビアランド表面はろ紙１１
が接触していた面であるため、突起もなく、平らな面が
維持され、配線パターン印刷で起こりがちな短絡等の欠
陥もなく、信頼性の高いビアホール２の充填方法として
極めて優れていることが確認された。更にこの方法で印
刷した各層グリーンシートを積層、焼成した基板の表面
にＡｇ／Ｐｄ外部導体、Ａｕ導体を形成した後導通を確
認した結果、従来よりも不良が８％低下していることが
確認された。

【００１３】

【発明の効果】本発明の実施により、セラミック多層基
板の印刷工程において従来問題であったビアホール部の
充填不足による導通不良とビアランドの突起による配線
パターン形成時の欠陥を、解消することが可能となり、
歩留り向上と共に配線パターン検査の短縮にもつなが
り、作業効率を向上させることができた。

【００１４】さらに、ファインピッチのビアホール形成
や表面導体ランドを小さくすることが可能となり、効率
のよいパターン設計ができる。

【００１５】また、アスペクト比（ビアホール径とグリ
ーンシートの厚みの比）が大きくなるにつれて、ビアホ
ールの充填方法が困難になってくるが、この充填方法を
用いるとアスベクト比で２．５まで可能であり、従来よ
りもビアホールの充填が容易となることがわかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のビアホール充填方法工程を
示す断面図

【図２】本発明の一実施例の配線パターン印刷工程を示
す断面図

【図３】従来例のビアホール充填方法の断面図

【符号の説明】

１：グリーンシート ２：ビアホール ３：導体ペースト ４：スキージ ５：充填されたビア ６：充填不足部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック基板もしくはグリーンシートの
   ビアホールへの導体ペーストの充填方法であって、 配線パターンを形成する面と反対の面からビアホールに
   導体ペーストを充填することを特徴とするビアホールの
   充填方法。