JPH0677343A - セラミック製回路基板における非貫通型スルーホールの形成方法 - Google Patents
セラミック製回路基板における非貫通型スルーホールの形成方法Info
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- JPH0677343A JPH0677343A JP22742892A JP22742892A JPH0677343A JP H0677343 A JPH0677343 A JP H0677343A JP 22742892 A JP22742892 A JP 22742892A JP 22742892 A JP22742892 A JP 22742892A JP H0677343 A JPH0677343 A JP H0677343A
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- ceramic sheet
- holes
- conductive paste
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック製回路基板におけるセラミックシ
ートに、非貫通型のスルーホールを形成するに際して、
前記スルーホールに電気的接続不良（オープン）が発生
しないようにする。 【構成】 スルーホール用の貫通孔２を穿設したセラミ
ックシート１を、テーブル６ａの上面に載置するに、こ
のテーブル６ａとセラミックシート１との間に、上面を
粗面７ａに形成した合成樹脂製フィルム７を介挿し、前
記セラミックシート１の上面に、マスク板３を重ねた合
わせ、次いで、このマスク板３の上面に供給した導電性
ペースト４を、マスク板３における通孔３ａを介して前
記セラミックシート１における貫通孔２内に充填する。
ートに、非貫通型のスルーホールを形成するに際して、
前記スルーホールに電気的接続不良（オープン）が発生
しないようにする。 【構成】 スルーホール用の貫通孔２を穿設したセラミ
ックシート１を、テーブル６ａの上面に載置するに、こ
のテーブル６ａとセラミックシート１との間に、上面を
粗面７ａに形成した合成樹脂製フィルム７を介挿し、前
記セラミックシート１の上面に、マスク板３を重ねた合
わせ、次いで、このマスク板３の上面に供給した導電性
ペースト４を、マスク板３における通孔３ａを介して前
記セラミックシート１における貫通孔２内に充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック製の回路基
板に、表面側におけるパターン配線と裏面側におけるパ
ターン配線とを電気的に接続するための非貫通型スルー
ホールを形成する方法に関するものである。
板に、表面側におけるパターン配線と裏面側におけるパ
ターン配線とを電気的に接続するための非貫通型スルー
ホールを形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非貫通型のスルーホールを備えた
多層構造のセラミック製回路基板を製造するには、先
づ、図１に示すように、未焼成のセラミックシート（グ
リーンシート）１に、貫通孔２を穿設し、次いで、この
セラミックシート１を、図２に示すように、テーブル６
の上面に載せ、この状態で、その各貫通孔２内に、通孔
３ａを穿設したマスク板３を使用して導電性ペースト４
を充填したのち、この導電性ペースト４を乾燥し、次い
で、前記セラミックシート１の上面に、図３に示すよう
に、所定のパターン配線５を、当該パターン配線５の一
部が前記各貫通孔２に対して重なるように形成する。そ
して、このようしたセラミックシート１の複数枚を、図
４に示すように、重ね合わせて積層したのち、約１３５
０〜１４００℃の高い温度で焼成することによって一体
化すると言う方法を採用している。
多層構造のセラミック製回路基板を製造するには、先
づ、図１に示すように、未焼成のセラミックシート（グ
リーンシート）１に、貫通孔２を穿設し、次いで、この
セラミックシート１を、図２に示すように、テーブル６
の上面に載せ、この状態で、その各貫通孔２内に、通孔
３ａを穿設したマスク板３を使用して導電性ペースト４
を充填したのち、この導電性ペースト４を乾燥し、次い
で、前記セラミックシート１の上面に、図３に示すよう
に、所定のパターン配線５を、当該パターン配線５の一
部が前記各貫通孔２に対して重なるように形成する。そ
して、このようしたセラミックシート１の複数枚を、図
４に示すように、重ね合わせて積層したのち、約１３５
０〜１４００℃の高い温度で焼成することによって一体
化すると言う方法を採用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記セラミ
ックシート１における各貫通孔２内に導電性ペースト４
を、マスク板３を使用して充填するに際しては、テーブ
ル６の上面に載せたセラミックシート１の上面に、通孔
３ａを穿設したマスク板３を重ね合わせ、このマスク板
３の上面に導電性ペーストを供給したのち、マスク板３
の上面に沿ってスキージを移動することにより、前記導
電性ペーストをセラミックシート１における貫通孔２内
に、当該マスク板３における通孔３ａを介して押し込む
ものであるが、セラミックシート１の下面は、テーブル
６の上面に対して、真空吸着にて密着していることによ
り、貫通孔２内に導電性ペーストを、マスク板３におけ
る通孔３ａを介して押し込むとき、貫通孔２内における
空気は逃げることなく、当該貫通孔２内に閉じ込められ
た状態で圧縮されることになる。
ックシート１における各貫通孔２内に導電性ペースト４
を、マスク板３を使用して充填するに際しては、テーブ
ル６の上面に載せたセラミックシート１の上面に、通孔
３ａを穿設したマスク板３を重ね合わせ、このマスク板
３の上面に導電性ペーストを供給したのち、マスク板３
の上面に沿ってスキージを移動することにより、前記導
電性ペーストをセラミックシート１における貫通孔２内
に、当該マスク板３における通孔３ａを介して押し込む
ものであるが、セラミックシート１の下面は、テーブル
６の上面に対して、真空吸着にて密着していることによ
り、貫通孔２内に導電性ペーストを、マスク板３におけ
る通孔３ａを介して押し込むとき、貫通孔２内における
空気は逃げることなく、当該貫通孔２内に閉じ込められ
た状態で圧縮されることになる。
【０００４】従って、マスク板３の上面に沿って移動す
るスキージが貫通孔２の箇所を通過した後において、前
記貫通孔２内に閉じ込め圧縮された空気が膨張すること
により、貫通孔２内に充填した導電性ペースト４は、図
５に示すように、セラミックシート１の上面側におい
て、セラミックシート１の上面により盛り上がる一方、
セラミックシート１の下面側において、セラミックシー
ト１の下面よりも窪んだ形状になり、この状態で乾燥さ
れることになる。
るスキージが貫通孔２の箇所を通過した後において、前
記貫通孔２内に閉じ込め圧縮された空気が膨張すること
により、貫通孔２内に充填した導電性ペースト４は、図
５に示すように、セラミックシート１の上面側におい
て、セラミックシート１の上面により盛り上がる一方、
セラミックシート１の下面側において、セラミックシー
ト１の下面よりも窪んだ形状になり、この状態で乾燥さ
れることになる。
【０００５】このために、セラミックシート１の上面側
に、パターン配線を、マスク印刷にて形成するときにお
いて、パターン配線に、前記のようにセラミックシート
１の上面から盛り上がる導電性ペースト４によって欠損
が多発すると言う問題がある。また、セラミックシート
１の下面側においては、貫通孔２内における導電性ペー
スト４が、セラミックシート１の下面より窪んだ形状に
なることにより、多層回路基板にしたとき、上層側のセ
ラミックシート１における貫通孔２内の導電性ペースト
４が、下層側のセラミックシート１におけるパターン配
線５に対して接触しないことになるから、スルーホール
の途中に、電気的接続不良（オープン）が発生すると言
う問題があった。
に、パターン配線を、マスク印刷にて形成するときにお
いて、パターン配線に、前記のようにセラミックシート
１の上面から盛り上がる導電性ペースト４によって欠損
が多発すると言う問題がある。また、セラミックシート
１の下面側においては、貫通孔２内における導電性ペー
スト４が、セラミックシート１の下面より窪んだ形状に
なることにより、多層回路基板にしたとき、上層側のセ
ラミックシート１における貫通孔２内の導電性ペースト
４が、下層側のセラミックシート１におけるパターン配
線５に対して接触しないことになるから、スルーホール
の途中に、電気的接続不良（オープン）が発生すると言
う問題があった。
【０００６】特に、貫通孔２内に充填した導電性ペース
ト４の一部は、テーブル６に付着して失われることによ
り、セラミックシート１の下面より窪んだ形状になる傾
向が一層に拡大されるから、スルーホールの電気的接続
不良（オープン）が発生する頻度が高くて、製品の歩留
り率が可成り低いのであった。本発明は、セラミック製
回路基板に非貫通型のスルーホールを形成する場合にお
いて、前記のような問題を招来することがないようにし
た方法を提供することを技術的課題とするものである。
ト４の一部は、テーブル６に付着して失われることによ
り、セラミックシート１の下面より窪んだ形状になる傾
向が一層に拡大されるから、スルーホールの電気的接続
不良（オープン）が発生する頻度が高くて、製品の歩留
り率が可成り低いのであった。本発明は、セラミック製
回路基板に非貫通型のスルーホールを形成する場合にお
いて、前記のような問題を招来することがないようにし
た方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、スルーホール用の貫通孔を穿設したセ
ラミックシートを、テーブルの上面に載置し、このセラ
ミックシートの上面に、マスク板を重ねた合わせ、次い
で、このマスク板の上面に供給した導電性ペーストを、
マスク板における通孔を介して前記セラミックシートに
おける貫通孔内に充填するようにした非貫通型スルーホ
ールの形成方法において、前記テーブルの上面と、セラ
ミックシートの下面との間に、上面を粗面に形成したポ
リエステル等合成樹脂製のフィルムを介挿することにし
た。
るため本発明は、スルーホール用の貫通孔を穿設したセ
ラミックシートを、テーブルの上面に載置し、このセラ
ミックシートの上面に、マスク板を重ねた合わせ、次い
で、このマスク板の上面に供給した導電性ペーストを、
マスク板における通孔を介して前記セラミックシートに
おける貫通孔内に充填するようにした非貫通型スルーホ
ールの形成方法において、前記テーブルの上面と、セラ
ミックシートの下面との間に、上面を粗面に形成したポ
リエステル等合成樹脂製のフィルムを介挿することにし
た。
【０００８】
【作 用】このように、テーブルの上面と、セラミッ
クシートの下面との間に、上面を粗面に形成した合成樹
脂製のフィルムを介挿することにより、セラミックシー
トにおける貫通孔内に導電性ペーストを、その上面に重
ねたマスク板における通孔を介して押し込むとき、貫通
孔内における空気のみを、合成樹脂製フィルムの上面に
おける粗面より逃がすことができるから、前記貫通孔内
に導電性ペーストを一杯に充填することができると共
に、充填した導電性ペーストが、セラミックシートの上
面側において盛り上がること、及びセラミックシートの
下面側において窪んだ形状になることを確実に防止でき
るのである。
クシートの下面との間に、上面を粗面に形成した合成樹
脂製のフィルムを介挿することにより、セラミックシー
トにおける貫通孔内に導電性ペーストを、その上面に重
ねたマスク板における通孔を介して押し込むとき、貫通
孔内における空気のみを、合成樹脂製フィルムの上面に
おける粗面より逃がすことができるから、前記貫通孔内
に導電性ペーストを一杯に充填することができると共
に、充填した導電性ペーストが、セラミックシートの上
面側において盛り上がること、及びセラミックシートの
下面側において窪んだ形状になることを確実に防止でき
るのである。
【０００９】特に、本発明者の実験によると、前記合成
樹脂製フィルムとしてポリエステルのフィルムを使用す
ることにより、貫通孔内に充填した導電性ペーストの一
部が、フィルムの付着して失われることを殆ど皆無にす
ることができるのであった。
樹脂製フィルムとしてポリエステルのフィルムを使用す
ることにより、貫通孔内に充填した導電性ペーストの一
部が、フィルムの付着して失われることを殆ど皆無にす
ることができるのであった。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、セラミック製
回路基板に非貫通式のスルーホールを形成する場合にお
いて、回路基板におけるパターン配線に欠損が発生する
こと、及びスルーホールに電気的接続不良（オープン）
が発生することを確実に低減できるから、製品の歩留り
率を向上できて、コストの低減を達成できる効果を有す
る。
回路基板に非貫通式のスルーホールを形成する場合にお
いて、回路基板におけるパターン配線に欠損が発生する
こと、及びスルーホールに電気的接続不良（オープン）
が発生することを確実に低減できるから、製品の歩留り
率を向上できて、コストの低減を達成できる効果を有す
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図６及び図７の図
面について説明する。スルーホール用の貫通孔２を穿設
したセラミックシート１を、図６に示すように、中空状
に構成したテーブル６ａの上面に載せるに際して、この
テーブル６ａの上面と、前記セラミックシート１の下面
との間に、上面をサンドペーパ又はワイヤブラシ等の擦
り付けることによって粗面７ａに形成したポリエスル製
のフィルム７を介挿する。
面について説明する。スルーホール用の貫通孔２を穿設
したセラミックシート１を、図６に示すように、中空状
に構成したテーブル６ａの上面に載せるに際して、この
テーブル６ａの上面と、前記セラミックシート１の下面
との間に、上面をサンドペーパ又はワイヤブラシ等の擦
り付けることによって粗面７ａに形成したポリエスル製
のフィルム７を介挿する。
【００１２】そして、前記テーブル６ａの内部を真空ポ
ンプ８等の真空発生源に接続する一方、テーブル６ａ及
びフィルム７に多数個の真空吸引孔６ｂ，７ｂを穿設す
ることにより、前記セラミックシート１を、テーブル６
ａに対して真空吸引にて密着するようにする。次いで、
前記セラミックシート１の上面に、通孔３ａを穿設した
マスク板３を重ね合わせ、このマスク板３の上面に、導
電性ペースト４を供給したのち、スキージ９を、マスク
板３の上面に沿って移動することにより、前記導電性ペ
ースト４を、セラミックシート１における貫通孔２内
に、マスク板３における通孔３ａを介して押し込み充填
するのである。
ンプ８等の真空発生源に接続する一方、テーブル６ａ及
びフィルム７に多数個の真空吸引孔６ｂ，７ｂを穿設す
ることにより、前記セラミックシート１を、テーブル６
ａに対して真空吸引にて密着するようにする。次いで、
前記セラミックシート１の上面に、通孔３ａを穿設した
マスク板３を重ね合わせ、このマスク板３の上面に、導
電性ペースト４を供給したのち、スキージ９を、マスク
板３の上面に沿って移動することにより、前記導電性ペ
ースト４を、セラミックシート１における貫通孔２内
に、マスク板３における通孔３ａを介して押し込み充填
するのである。
【００１３】この場合において、貫通孔２内における空
気のみを、フィルム７の上面における粗面７ａより逃が
すことができるから、前記貫通孔２内に導電性ペースト
４を一杯に充填することができると共に、充填した導電
性ペースト４が、セラミックシート１の上面側において
盛り上がること、及びセラミックシート１の下面側にお
いて窪んだ形状になることを確実に防止できるのであ
る。
気のみを、フィルム７の上面における粗面７ａより逃が
すことができるから、前記貫通孔２内に導電性ペースト
４を一杯に充填することができると共に、充填した導電
性ペースト４が、セラミックシート１の上面側において
盛り上がること、及びセラミックシート１の下面側にお
いて窪んだ形状になることを確実に防止できるのであ
る。
【００１４】一方、前記フィルム７は、その上面を粗面
７ａに形成しただけであって、このフィルム７に、導電
性ペースト４が染み込むことがないから、フィルム７
は、何回でも繰り返して使用することができるのであ
る。
７ａに形成しただけであって、このフィルム７に、導電
性ペースト４が染み込むことがないから、フィルム７
は、何回でも繰り返して使用することができるのであ
る。
【図１】スルーホール用の貫通孔を穿設したセラミック
シートの縦断正面図である。
シートの縦断正面図である。
【図２】従来の方法において、セラミックシートにおけ
る貫通孔に導電性ペーストを充填している状態を示す縦
断正面図である。
る貫通孔に導電性ペーストを充填している状態を示す縦
断正面図である。
【図３】セラミックシートの上面にパターン配線を形成
した状態の縦断正面図である。
した状態の縦断正面図である。
【図４】前記セラミックシートを多層状に一体化した状
態の縦断正面図である。
態の縦断正面図である。
【図５】従来の方法において、前記セラミックシートに
おける貫通孔内に充填した状態の縦断正面図である。
おける貫通孔内に充填した状態の縦断正面図である。
【図６】本発明の実施例において、セラミックシートに
おける貫通孔内に導電性ペーストを充填している状態の
縦断正面図である。
おける貫通孔内に導電性ペーストを充填している状態の
縦断正面図である。
【図７】図６の要部拡大図である。
１ セラミックシート ２ 貫通孔 ３ マスク板 ３ マスク板に通孔 ４ 導電性ペースト ５ パターン配線 ６ａ テーブル ７ 合成樹脂製フィルム ７ａ 合成樹脂製フィルムの粗面
Claims (1)
- 【請求項１】スルーホール用の貫通孔を穿設したセラミ
ックシートを、テーブルの上面に載置し、このセラミッ
クシートの上面に、マスク板を重ねた合わせ、次いで、
このマスク板の上面に供給した導電性ペーストを、マス
ク板における通孔を介して前記セラミックシートにおけ
る貫通孔内に充填するようにした非貫通型スルーホール
の形成方法において、前記テーブルの上面と、セラミッ
クシートの下面との間に、上面を粗面に形成したポリエ
ステル等合成樹脂製のフィルムを介挿することを特徴と
するセラミック製回路基板における非貫通型スルーホー
ルの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22742892A JPH0677343A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | セラミック製回路基板における非貫通型スルーホールの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22742892A JPH0677343A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | セラミック製回路基板における非貫通型スルーホールの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677343A true JPH0677343A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16860702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22742892A Pending JPH0677343A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | セラミック製回路基板における非貫通型スルーホールの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677343A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283609A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック基板の製造方法 |
| US8188900B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-05-29 | Robert Bosch Gmbh | Analog-digital converter |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22742892A patent/JPH0677343A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8188900B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-05-29 | Robert Bosch Gmbh | Analog-digital converter |
| JP2009283609A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック基板の製造方法 |
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