JP2003051674A - 厚膜基板のスルーホール印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スルーホール内壁面に導体ペーストを一様な厚
さで塗布し得るスルーホール印刷方法を提供する。 【解決手段】印刷中にはスルーホール２８内に厚膜銅ペ
ースト９２が殆ど流れ込まない程度の小さい吸引力Ｖａ
で吸引する一方、印刷ステージ３８とは別に設けられた
吸引ステージ４０では、その吸引力Ｖａよりも十分に大
きい吸引力Ｖｂで吸引することにより、スルーホール２
８内に厚膜銅ペースト９２が流れ込み、その内壁面３０
に塗布される。そのため、印刷中にはスルーホール２８
の開口面積が殆ど変化しないことから、吸引工程９８に
おいて吸引すると、基板１２内の全てのスルーホール２
８から一様な吸引力で厚膜銅ペースト９２が吸引され
る。したがって、スルーホール内壁面３０に一様な厚さ
寸法でペースト９２を塗布できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板のスルー
ホールに厚膜導体ペーストを印刷する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、アルミナ(Al₂O₃)等から成るセ
ラミック基板の一面に、厚膜スクリーン印刷法等の適宜
の方法を用いて導体、抵抗体、絶縁体等の種々の厚膜印
刷ペーストを塗布して焼成することにより厚膜を生成し
た厚膜回路基板が知られている。このような厚膜回路基
板は、実装密度を高めるために一面およびその裏面の両
面に回路パターンが設けられると共に、基板を厚み方向
に貫通して複数箇所に備えられるスルーホール内に設け
られた貫通導体によってそれら両面の回路パターンが接
続される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スルー
ホール内に貫通導体を形成するためのその内壁面へのペ
ースト塗布は、例えば、基板の両面のうちの一方に導体
パターンを形成する際に、他方の面からそのスルーホー
ルを通して吸引することによって行われる。このように
することにより、塗布直後の高い流動性を有するペース
トがスルーホール内に向かって流動させられ、一部を残
留させつつその内壁面を流れ落ちるため、基板表面から
その内壁面に連続する導体膜を形成できるのである。

【０００４】しかしながら、上記のように印刷中にスル
ーホール内壁面にペーストが塗布されると基板全体にお
けるその開口面積の合計値が次第に小さくなるため、そ
の開口面積の変化に伴ってスルーホールからの吸引力が
変化する。特に、印刷の始めの部分と終わりの部分とで
は、吸引力が著しく相違することとなる。そのため、ス
ルーホール内壁面におけるペーストの厚さ寸法は吸引力
および吸引時間に応じた値になることから、吸引力が変
化するとその厚さ寸法や内壁面における厚み分布が異な
るため、所期の導電性や信頼性を確保できなくなる問題
があった。

【０００５】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、スルーホール内壁面に導
体ペーストを一様な厚さで塗布し得るスルーホール印刷
方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、スルーホールを有す
る基板のそのスルーホール内に厚膜導体を印刷するため
のスルーホール印刷方法であって、(a)前記スルーホー
ルを通して前記基板の裏面から所定の第１吸引力で吸引
しつつその表面側から厚膜導体ペーストを塗布する印刷
工程と、(b)前記印刷工程の後に、前記スルーホールを
通して前記基板の裏面から前記第１吸引力よりも大きい
所定の第２吸引力で吸引することにより、その基板上に
塗布された前記厚膜導体ペーストをそのスルーホール内
に導き入れる吸引工程とを、含むことにある。

【０００７】

【発明の効果】このようにすれば、印刷中には相対的に
小さい第１吸引力で吸引する一方、吸引工程では、相対
的に大きい第２吸引力で吸引することにより、スルーホ
ール内に厚膜導体ペーストが流れ込み、その内壁面に塗
布される。そのため、小さい第１吸引力で吸引する印刷
中には、スルーホール内に厚膜導体ペーストが殆ど流れ
込まずそのスルーホールの開口面積が殆ど変化しないこ
とから、吸引工程において吸引すると、基板内の全ての
スルーホールから一様な吸引力で厚膜導体ペーストが吸
引される。したがって、スルーホール内壁面に一様な厚
さ寸法でペーストを塗布できる。

【０００８】

【発明の他の態様】ここで、好適には、前記印刷工程
は、所定の印刷ステージで実施されるものであり、前記
厚膜導体ペーストが塗布された基板を前記印刷ステージ
とは別に設けられた吸引ステージに移動させる移動工程
を含み、前記吸引工程は、前記吸引ステージで実施され
るものである。このようにすれば、吸引工程は印刷ステ
ージとは別に設けられた吸引ステージで実施されるの
で、その吸引に必要な時間に起因して印刷サイクルが長
くなり延いては処理効率が低下する問題が抑制される。

【０００９】また、好適には、前記印刷工程、移動工
程、および吸引工程は、前記基板の両面に対してそれぞ
れ実施されるものである。このようにすれば、スルーホ
ール内壁面には、基板の両面からそれぞれ流れ込んだ厚
膜導体ペーストが相互に重なって塗布される。そのた
め、吸引力、吸引時間、ペースト粘度等に起因してスル
ーホールの軸心方向におけるペースト厚みが不均一にな
っても、両面から塗布されるペーストが相互に重ねられ
ることでその不均一性が相殺されることから、厚みの一
様性が高められ延いては導電性の一様性が高められる。
一層好適には、基板の両面に対する処理条件は、略同様
である。

【００１０】また、好適には、前記吸引工程は、前記ス
ルーホールの前記印刷工程における塗布面の裏面側開口
縁上まで前記厚膜導体ペーストを流動させるものであ
る。このようにすれば、スルーホールの開口縁部でも、
厚膜導体ペーストが重ねて塗布されることによってペー
スト厚み延いては導体厚みが厚くされる。そのため、導
体膜厚が薄くなり易いスルーホールの開口縁において十
分な膜厚が確保されるので、その開口縁における断線が
好適に防止される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。

【００１２】図１は、本発明のスルーホール印刷方法が
製造工程に適用された厚膜回路基板１０の全体を示す斜
視図である。厚膜回路基板１０は、例えば厚さ寸法が0.
3〜1(mm)程度のアルミナ等から成るセラミック基板１２
の表面１４および裏面１６に厚膜導体、厚膜抵抗体、厚
膜絶縁体等によって構成される回路パターン１８を設け
たものであって、それら表面１４および裏面１６に図示
しない半導体、抵抗体、コンデンサやコイル等の電子部
品を実装して用いられる。回路パターン１８は、それら
の実装される電子部品を相互に接続して電子回路を構成
するためのものである。

【００１３】上記の回路パターン１８内には、例えば厚
さ寸法が5〜数十(μm)程度、例えば20(μm)程度の厚膜
導体により形成された幅寸法が数十(μm)〜1(mm)程度の
複数本の配線２０や、所望の特性値が得られるように適
宜の寸法、例えば数十(μm)程度の厚さ寸法で一辺が1〜
2(mm)程度の大きさに形成された複数個の厚膜抵抗体２
２等が備えられている。配線２０は、後述するように厚
膜スクリーン印刷法等を用いて厚膜銅ペーストを塗布し
て焼成することにより生成された銅を導体成分として含
む厚膜導体である。配線２０の各々の端部や中間部に
は、電子部品の端子等を固着し、或いは上記の厚膜抵抗
体２２を設けるための円形或いは矩形のランド２４や、
表面１４および裏面１６にそれぞれ設けられた配線２０
を相互に接続するためのスルーホール・ランド２６等が
備えられている。このスルーホール・ランド２６は、図
２に拡大して示すように、表面１４および裏面１６間に
貫通し開口形状が円形のスルーホール２８の周囲に円環
状に設けられたものである。なお、スルーホール２８の
内径は、例えば0.4(mm)程度である。本実施例において
はスルーホール２８が開口に相当する。

【００１４】図３(a)は、図２におけるIII−III視断面
でスルーホール・ランド２６近傍の断面構造を説明する
図である。スルーホール２８の内壁面３０には、例えば
配線２０と同様な厚膜導体から成る貫通導体３２が表面
１４から裏面１６に貫通して設けられている。この貫通
導体３２は、後述するように、例えば厚膜スクリーン印
刷法を用いてスルーホール２８上に厚膜銅ペーストを塗
布して焼成することによって形成されたものである。貫
通導体３２の内壁面３０上における厚さ寸法は、例えば
20〜40(μm)程度であり、その軸心方向における両端す
なわち表面１４および裏面１６の各々においてスルーホ
ール・ランド２６に重なる。これにより、基板両面１
４、１６にそれぞれ設けられている配線２０が貫通導体
３２を介して相互に接続されている。

【００１５】また、貫通導体３２は、図３(b)に拡大し
て示すように、表面１４の配線２０上からスルーホール
２８の裏面１６側開口縁部までに亘る範囲において内壁
面３０に固着された第１層３２ａと、裏面１６の配線２
０上からスルーホール２８の表面１４側開口縁部までに
亘る範囲においてその第１層３２ａ上に重ねて固着され
た第２層３２ｂとから構成される。これら第１層３２ａ
および第２層３２ｂは、スルーホール２８の軸心方向
(図３の上下方向)において、例えば、一方が表面１４側
から裏面１６側に向かうに従って厚くなり、他方が反対
に薄くなるものであるが、これらが重ねられて成る貫通
導体３２は略一様な厚さ寸法を備えている。そのため、
厚さ寸法が僅かにばらついただけで剥離し易い厚膜銅で
構成されているにも拘わらず、その剥離延いては表面１
４および裏面１６間の断線が好適に抑制されている。

【００１６】なお、前記の厚膜抵抗体２２は、例えば、
RuO₂、SnO₂、LaB₆等を主成分とする厚膜抵抗体ペースト
を、配線２０と同様に厚膜スクリーン印刷法等を用いて
その配線２０の端部に備えられるランド２４上に塗布し
て焼成することにより形成されたものであるが、その詳
細については本実施例の理解に必要ではないので説明を
省略する。

【００１７】ところで、上記のように構成された厚膜回
路基板１０は、例えば、図４に示される印刷装置３４を
用いてその回路パターン１８が形成されたものである。
図４において、印刷装置３４は、供給ステージ３６，印
刷ステージ３８，および吸引ステージ４０の３つのステ
ージで構成されている。上記の印刷ステージ３８は、基
板１２に厚膜導体ペーストや厚膜絶縁体ペースト等を塗
布するためのものである。また、上記の供給ステージ３
６は、印刷ステージ３８の所定の印刷位置に配置する基
板１２が順次に供給されるものである。また、吸引ステ
ージ４０は、厚膜導体ペーストが塗布された基板１２の
スルーホール２８内にその導体ペーストを塗布するため
のものである。基板１２は、コンベア等の搬送装置４１
によってこれら３つのステージ３６，３８，４０間を移
動させられる。

【００１８】上記の印刷ステージ３８には、スキージ４
２およびスコップ４４が昇降可能に支持された印刷機構
部４６と、その印刷機構部４６を図における左右方向に
移動させるためのねじ軸４８やモータ５０等から成る移
動装置５２と、スクリーン製版５４等とが備えられてい
る。印刷装置３４には、図における左右方向に移動可能
に構成され且つ上面に吸着冶具５８(後述する図５参照)
をそれぞれ備えた例えば２つの載置台５６，５７が備え
られており、基板１２は、前記の搬送装置４１により印
刷ステージ３８に送られると、その載置台５６に載せら
れ且つ所定位置に位置決めされてその吸着冶具５８の吸
着面６０に吸着される。また、その印刷ステージ３８か
ら吸引ステージ４０に送られると、載置台５７に備えら
れた吸着冶具５８に吸着される。

【００１９】上記の載置台５６，５７にそれぞれ備えら
れている吸着治具５８は、例えば互いに同様に構成され
たものであり、図５に、その全体を表した斜視図を示
す。吸着治具５８は、上記の吸着面６０を有する上側の
吸着板６２と、印刷機の載置台５６上に固定される下側
の支持板６４とが重ね合わされて構成される。吸着板６
２は、例えば一辺が数十(mm)〜百数十(mm)、例えば160
(mm)程度で厚さが数(mm)〜数十(mm)程度、例えば10(mm)
程度の大きさの矩形板状を成すものであり、外周縁から
十数(mm)程度の外周側部分を除く内周側部分は、その外
周部に比較して0.9(mm)程度だけ凹んでいる。前記の吸
着面６０はこの内周側部分に設けられており、基板１２
はその凹んだ部分に載せられる。

【００２０】また、その内周側部分のうち外周側部分の
内周縁６６よりも更に10(mm)程度内周側の範囲は、吸着
板６２を厚み方向に貫通する一辺数十(mm)程度の矩形の
６つの開口６８が枡目状に備えられている。支持板６４
にはその端面に開口する共通の排気通路７０が設けられ
ており、上記６つの開口６８はその排気通路７０に連通
する。なお、開口６８と外周側部分の内周縁６６との間
において吸着面６０に開口する穴７２は、スルーホール
２８が設けられている範囲よりも外周側において基板１
２を吸着するための吸着穴であり、例えば直径5(mm)程
度の大きさに形成されている。

【００２１】また、上記の開口６８は、前記の排気通路
７０および切換弁７４を介して排気ポンプ７６に接続さ
れており、吸着穴７２は、別の排気ポンプ７８に接続さ
れている。切換弁７４は、排気通路７０を排気ポンプ７
６に接続して開口６８から吸引するための図に示される
吸引位置と、それらの接続を断って開口６８を大気圧に
解放するための解放位置の２位置間で、例えば制御装置
８０からの指令に従って電気的に切り換えられるもので
ある。また、この制御装置８０は、載置台５６，５７に
それぞれ設けられた吸着冶具５８に対して共通に設けら
れ或いは各々に対して設けられたものであり、入出力回
路や中央演算装置(ＣＰＵ)、記憶装置(ＲＡＭ，ＲＯＭ)
等から構成されるものであって、予めＲＯＭに記憶され
たプログラムに従って、ＲＡＭの一時記憶機能を利用し
つつ排気ポンプ７６、７８の作動制御も行うものであ
る。排気ポンプ７６が作動させられ且つ切換弁７４が吸
引位置に位置させられると、制御装置８０により制御さ
れた吸引力で開口６８から吸引され、排気ポンプ７８が
作動させられると吸着穴７２から吸引されるようになっ
ている。

【００２２】なお、図５において、８２は、基板１２を
所定の位置に位置決めするための固定或いは可動の位置
決めピンであり、８４は、厚膜印刷ペーストが塗布され
た基板１２を他の基板に取り替えるに際してその印刷済
の基板１２を吸着面６０から押し上げるための押上げピ
ンである。また、図５においては支持板６４が吸着板６
２と同様な大きさに描かれているが、支持板６４の大き
さは基板面積よりも十分に大きい範囲で任意であり、例
えば前記の載置台５６等によって支持板が兼ねられてい
てもよい。

【００２３】以下、上記の印刷装置３４を用いた前記の
厚膜回路基板１０へのパターン形成方法を、図６に示す
工程図に従って、工程の要部段階における実施状態を表
した図７(a)〜(c)を参照して説明する。スルーホール２
８を設けた基板１２を作製した後に実施される導体形成
工程では、先ず、載置工程８６において、前記の供給ス
テージ３６の搬送装置４１にその基板１２が例えば表面
１４が上側に位置する向きで載せられる。次いで、印刷
工程８８において、基板１２が印刷ステージ３８に送ら
れて載置台５６上で位置決めされ且つその吸着冶具５８
に吸着された後、その表面１４に厚膜スクリーン印刷法
で厚膜導体ペースト(例えば厚膜銅ペースト)が印刷され
る。

【００２４】図７(a)は、上記の印刷工程８８の実施状
態を説明する図である。基板１２は、吸着治具５８の吸
着面(上面)６０に載せられており、排気ポンプ７８が作
動させられることによりその吸着面６０に吸着固定され
ると共に、切換弁７４が図５に示す位置に位置させられ
且つ排気ポンプ７６が作動させられることにより、排気
通路７０から排気されている。この状態で、スクリーン
製版５４のスクリーン９０上に厚膜銅ペースト９２を供
給し、スキージ４２でそのスクリーン９０を押し下げつ
つそのスキージ４２を一方向例えば図の矢印Ｓ方向に摺
動させると、その厚膜銅ペースト９２がスクリーン９０
の開口部９４から押し出されて基板表面１４に塗布され
る。塗布位置は、図に示されるように、配線２０の形成
位置およびスルーホール２８上である。この印刷中にお
いては、スルーホール２８上に塗布された厚膜銅ペース
ト９２は、その表面張力によってそのスルーホール２８
を塞いで表面１４上に留まっている。吸着穴７２からの
吸引力Ｖｃは基板１２の固定に十分且つ基板１２と吸着
面６０との隙間を通る空気の流通が殆ど無い程度に比較
的大きな値に設定されるが、排気通路７０を経由した開
口６８からの吸引力Ｖａは、例えば、上記の表面張力に
打ち勝って厚膜銅ペースト９２がスルーホール２８内に
流れ込むことのない程度の比較的小さな値、例えばイン
バータ付ブロアで吸引する場合に35(Hz)程度の値に設定
されている。なお、図７は、吸着治具５８の断面構造を
模式的に示しており、図５とは厳密には一致していな
い。本実施例では、上記の吸引力Ｖａが第１吸引力に相
当し、第１吸引力は開口内に厚膜導体ペーストが入り込
まない程度の強さである。また、印刷工程８８における
吸引は、例えばスキージ４２の摺動中だけ実施される。

【００２５】上記のようにしてペースト９２を表面１４
に塗布した後、移動工程９６においては、印刷ステージ
３８における吸着状態が解除され、搬送装置４１によっ
て基板１２が吸引ステージ４０に送られる。

【００２６】吸引工程９８においては、吸着穴７２から
吸引力Ｖｃで吸引することにより載置台５７の吸着冶具
５８に基板１２が吸着された後、排気ポンプ７６を作動
させることにより、排気通路７０から吸引力Ｖｂで、所
定時間例えば３〜７秒程度例えば５秒だけ吸引する。こ
の吸引力Ｖｂは、前記の吸引力Ｖａよりも十分に大きい
値であって、例えばインバータ付ブロアで吸引する場合
に50(Hz)程度(すなわち、1.4倍程度)の値に設定され
る。また、上記所定時間は、基板１２の大きさやスルー
ホール２８の数、ペースト粘度等に応じてペースト９２
が十分に広がるように定められる。そのため、スルーホ
ール２８を表面張力の作用で塞いでいたペースト９２
は、そのスルーホール２８内に引き込まれてその内壁面
３０全体に広がることとなる。図７(b)はこの段階を示
している。このとき、吸引力Ｖｂおよび吸引時間等は、
内壁面３０におけるペースト厚みが略一様であり、且つ
前記の図３(b)に示される貫通導体３２の第１層３２ａ
の如くスルーホール２８の裏面１６側の開口縁に広がる
までペースト９２が流動するように設定される。この結
果、全てのスルーホール２８から同様な吸引条件で吸引
されることになるため、ペースト９２の印刷の始端側
(図７における左端)においても、終端側においても、略
同様な厚さ寸法で上記第１層３２ａが形成される。本実
施例においては、上記の吸引力Ｖｂが第２吸引力に相当
する。すなわち、第２吸引力は開口内に厚膜導体ペース
トが流れ込む程度の強さに設定される。なお、上記吸引
力Ｖａ、Ｖｂは、ペースト粘度、室温、排気通路７０等
における圧力損失等に応じて適宜定められるものであ
る。

【００２７】そして、乾燥工程１００および焼成工程１
０２においては、上記のようにして厚膜銅ペースト９２
が塗布された基板１２に、そのペースト９２の種類に応
じた所定の温度で乾燥および焼成処理を順次施す。これ
により、基板表面１４に塗着されたペースト９２から厚
膜配線２０が生成されると同時に、スルーホール２８内
に塗着されたペースト９２から貫通導体３２の第１層３
２ａが生成される。

【００２８】以上の載置工程８６乃至焼成工程１０２
は、基板裏面１６側についても表面１４側と略同様な条
件で実施される。すなわち、裏面１６側においても、印
刷工程８８では弱い吸引力Ｖａで吸引しつつペースト９
２を塗布し、印刷ステージ３８とは別に設けられた吸引
ステージ４０に移動させられた後の吸引工程９８におい
て強い吸引力Ｖｂで所定時間吸引し、更に乾燥および焼
成処理を施すことにより、裏面１６に配線２０等の導体
膜が形成されると共に、スルーホール２８内に貫通導体
３２の第２層３２ｂが第１層３２ａに重ねて形成され
る。上記の吸引力Ｖａ、Ｖｂは、何れも表面側の印刷時
よりも僅かに小さい値であり、それぞれインバータ付ブ
ロアで吸引する場合に30(Hz)、45(Hz)程度の値である。
すなわち、例えば吸引工程９８における吸引力は印刷工
程８８におけるそれの1.5倍程度に設定される。また、
吸引工程における吸引時間は、例えば、表面側における
それと同程度の時間に設定される。図７(c)はこの吸引
処理後の状態を示している。この際も、上記の吸引力Ｖ
ｂおよび吸引時間等は、スルーホール２８の表面１４側
開口縁に広がるまでペースト９２が流動するように設定
されるため、前記の図３(b)に示されるように貫通導体
３２の第２層３２ｂが基板１２の両面間に亘る範囲に形
成される。また、全てのスルーホール２８から同様な条
件で吸引されることになるため、基板１２上のどの位置
においても同様な膜厚で第２層３２ｂが形成される。こ
れにより、基板１２の両面に配線２０等の導体パターン
が形成され且つスルーホール２８内に貫通導体３２が十
分な厚さ寸法で形成され、この後、導体、抵抗体や絶縁
体等を積層形成することにより、前記の厚膜回路基板１
０が得られる。

【００２９】以上説明したように、本実施例において
は、印刷中にはスルーホール２８内に厚膜銅ペースト９
２が殆ど流れ込まない程度の小さい吸引力Ｖａで吸引す
る一方、吸引工程９８では、その吸引力Ｖａよりも十分
に大きい吸引力Ｖｂで吸引することにより、スルーホー
ル２８内に厚膜銅ペースト９２が流れ込み、その内壁面
３０に塗布される。そのため、印刷中にはスルーホール
２８の開口面積が殆ど変化しないことから、吸引工程９
８において吸引すると、基板１２内の全てのスルーホー
ル２８から一様な吸引力で厚膜銅ペースト９２が吸引さ
れる。したがって、スルーホール内壁面３０に一様な厚
さ寸法でペースト９２を塗布できる。

【００３０】しかも、本実施例においては、導体印刷お
よび吸引等が表面１４側と裏面１６側に対して同様な条
件で実施されるため、スルーホール内壁面３０には、基
板１２の両面からそれぞれ流れ込んだ厚膜銅ペースト９
２が相互に重なって塗布される。そのため、吸引力、吸
引時間、ペースト粘度等に起因してスルーホール２８の
軸心方向におけるペースト厚みが不均一になっても、両
面から塗布されるペースト９２が相互に重ねられること
でその不均一性が相殺されることから、厚みの一様性が
高められ延いては導電性の一様性が高められる。

【００３１】また、本実施例においては、前記吸引工程
９８は、前記スルーホール２８の前記印刷工程８８にお
ける塗布面の裏面側開口縁上まで前記厚膜銅ペースト９
２を流動させるものである。このようにすれば、スルー
ホール２８の開口縁部でも、厚膜銅ペースト９２が重ね
て塗布されることによってペースト厚み延いては貫通導
体３２が厚くされる。そのため、導体膜厚が薄くなり易
いスルーホール２８の開口縁において十分な膜厚が確保
されるので、その開口縁における断線が好適に防止され
る。

【００３２】また、本実施例においては、吸引工程９８
が印刷工程８８の実施される印刷ステージ３８とは別に
用意された吸引ステージ４０で実施されるため、印刷後
の吸引を印刷ステージ３８で実施する場合に比較して、
処理効率が高められる利点がある。すなわち、基板１２
の一枚毎に、吸引工程９８に必要な７秒程度の時間だけ
次の印刷を早く開始できるので、例えばマシン・サイク
ル延いては処理能力が1.4倍程度に向上する。

【００３３】以上、本発明の一実施例を詳細に説明した
が、本発明は、更に別の態様でも実施できる。

【００３４】例えば、実施例においては、両面１２、１
４に回路パターン１８を備えた厚膜回路基板１０を製造
するための厚膜印刷方法に本発明が適用された場合につ
いて説明したが、本発明は、表面１４だけに回路パター
ン１８が設けられる基板であっても、その回路パターン
１８から裏面１６側に端子を引き出して設ける等の目的
で複数個のスルーホール２８および貫通導体３２が備え
られるものであれば、同様に適用することができる。

【００３５】また、実施例においては、厚膜導体ペース
トが銅ペースト９２である場合について説明したが、回
路基板１０の用途に応じて選択される種々の導体ペース
トが用いられる場合にも本発明は適用される。

【００３６】また、実施例においては、印刷工程８８に
おける吸引力Ｖａをペースト９２がスルーホール２８内
に流れ込まない程度の大きさに設定していたが、僅かに
流れ込む程度の値(すなわち、実施例におけるＶａとＶ
ｂの中間の値)に吸引力Ｖａを設定しても良い。また、
印刷中の吸引を実施しなくともスルーホール２８の周囲
に適度に厚膜導体ペーストを塗布できる等の場合には、
排気通路７０からの吸引を吸引工程９８だけで実施して
も良い。

【００３７】また、実施例においては、吸引工程９８が
印刷ステージ３８とは別に設けられた吸引ステージ４０
で実施されていたが、処理効率の点で特に問題とならな
い場合には、吸引ステージ４０を設けず、印刷工程８８
の後、そのまま印刷ステージ３８で吸引工程９８を実施
してもよい。

【００３８】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスルーホール印刷方法が適用されて製
造された回路基板を示す斜視図である。

【図２】図１の回路基板に備えられるスルーホールを拡
大して示す平面図である。

【図３】(a)は、図２におけるIII−III視断面を示す図
であり、(b)は、その右半分を拡大して詳細に示す図で
ある。

【図４】図１の回路基板を製造するための印刷装置の構
成を説明する図である。

【図５】図４の印刷装置に備えられた吸着冶具の構成を
説明する斜視図である。

【図６】図４の印刷装置を用いて回路基板に導体印刷を
施す工程を説明する工程図である。

【図７】(a)〜(c)は、図６の工程の要部段階における実
施状態を説明する図である。

【符号の説明】

２８：スルーホール ３０：内壁面 ３８:印刷ステージ ４０：吸引ステージ ９２：厚膜銅ペースト ９８：吸引工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４１Ｍ 1/12 Ｂ４１Ｍ 1/12 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FA30 FD00 FD01 FD31 FD42 2H113 AA01 BA10 BB07 BB09 BB22 BC12 CA17 EA04 FA28 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 GG01 GG17

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを有する基板のそのスルー
   ホール内に厚膜導体を印刷するためのスルーホール印刷
   方法であって、 前記スルーホールを通して前記基板の裏面から所定の第
   １吸引力で吸引しつつその表面側から厚膜導体ペースト
   を塗布する印刷工程と、 前記印刷工程の後に、前記スルーホールを通して前記基
   板の裏面から前記第１吸引力よりも大きい所定の第２吸
   引力で吸引することにより、その基板上に塗布された前
   記厚膜導体ペーストをそのスルーホール内に導き入れる
   吸引工程とを、含むことを特徴とする厚膜基板のスルー
   ホール印刷方法。
2. 【請求項２】 前記印刷工程は、所定の印刷ステージで
   実施されるものであり、 前記厚膜導体ペーストが塗布された基板を前記印刷ステ
   ージとは別に設けられた吸引ステージに移動させる移動
   工程を含み、 前記吸引工程は、前記吸引ステージで実施されるもので
   ある請求項１の厚膜基板のスルーホール印刷方法。
3. 【請求項３】 前記印刷工程、移動工程、および吸引工
   程は、前記基板の両面に対してそれぞれ実施されるもの
   である請求項１または請求項２の厚膜基板のスルーホー
   ル印刷方法。
4. 【請求項４】 前記吸引工程は、前記スルーホールの前
   記印刷工程における塗布面の裏面側開口縁上まで前記厚
   膜導体ペーストを流動させるものである請求項１乃至請
   求項３の何れかの厚膜基板のスルーホール印刷方法。