JP2001307943A - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビアホール導体を形成するため、セラミック
グリーンシートに接触する多孔質シートを介して貫通孔
内に負圧を与えた状態で、導電性ペーストを貫通孔内に
充填した後、これを乾燥するとき、セラミックグリーン
シートと多孔質シートとの隙間に導電性ペーストがにじ
み出すことがある。 【解決手段】 多孔質シート１６を吸引プレート２４の
平面状の吸着面２５に接触させながら、吸引プレート２
４を介して多孔質シート１６に対して負圧を及ぼすこと
によって、セラミックグリーンシート８および多孔質シ
ート１６を吸着面２５側に吸引した状態で、ビアホール
導体４のための導電性ペースト１７を加熱乾燥する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層型セラミッ
ク電子部品の製造方法に関するもので、特に、積層型セ
ラミック電子部品の製造過程において形成されるビアホ
ール導体のための導電性ペーストの乾燥工程に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】この発明にとって興味ある積層型セラミ
ック電子部品は、多層セラミック基板とも呼ばれるもの
で、複数のセラミック層をもって構成される積層構造を
有する積層体を備えている。

【０００３】この積層体の内部には、コンデンサ、イン
ダクタおよび／または抵抗のような受動素子をもって所
望の回路を構成するように配線導体が設けられる。ま
た、積層体の外部には、半導体ＩＣチップのような能動
素子や、必要に応じて受動素子の一部が搭載される。

【０００４】また、上述のように複合化された積層型セ
ラミック電子部品は、適宜の配線基板上に実装され、所
望の電子装置を構成するように用いられる。

【０００５】このような積層型セラミック電子部品は、
たとえば、移動体通信端末機器の分野において、ＬＣＲ
複合化高周波部品として用いられたり、コンピュータの
分野において、半導体ＩＣチップのような能動素子とコ
ンデンサやインダクタや抵抗のような受動素子とを複合
化した部品として、あるいは単なる半導体ＩＣパッケー
ジとして用いられたりしている。

【０００６】より具体的には、積層型セラミック電子部
品は、ＰＡモジュール基板、ＲＦダイオードスイッチ、
フィルタ、チップアンテナ、各種パッケージ部品、複合
デバイス等の種々の電子部品を構成するために広く用い
られている。

【０００７】図３には、この発明にとって興味ある積層
型セラミック電子部品１が図解的に断面図で示されてい
る。

【０００８】積層型セラミック電子部品１は、積層され
た複数のセラミック層２をもって構成される積層体３を
備えている。この積層体３において、セラミック層２の
特定のものに関連して種々の配線導体が設けられてい
る。

【０００９】上述の配線導体としては、特定のセラミッ
ク層２を貫通するように延びるいくつかのビアホール導
体４、セラミック層２の間の特定の界面に沿って延びる
いくつかの内部導体膜５、積層体３の外表面上に形成さ
れるいくつかの外部導体膜６等がある。

【００１０】このような積層型セラミック電子部品１
は、たとえば、図３において想像線で示すように、配線
基板７上に実装され、所望の電子装置を構成するように
用いられる。

【００１１】図４には、上述したビアホール導体４を形
成するための一方法が示されている。

【００１２】図４を参照して、前述したセラミック層２
となるべきセラミックグリーンシート８は、キャリアフ
ィルム９によって裏打ちされた状態で取り扱われる。セ
ラミックグリーンシート８およびキャリアフィルム９に
は、これらを貫通するように貫通孔１０が設けられる。
そして、キャリアフィルム９によって裏打ちされたセラ
ミックグリーンシート８は、吸引装置１１上に配置され
る。

【００１３】吸引装置１１は、チャンバ１２を備え、こ
のチャンバ１２内には、矢印１３で示すように、負圧が
与えられる。チャンバ１２の開口部は、多数の微細な空
気通路（図示せず。）を形成している吸引プレート１４
によって閉じられる。

【００１４】吸引プレート１４は、その上面において、
平面状の吸着面１５を与えていて、この吸着面１５上に
は、紙または他のフィルタ材料によって構成される多孔
質シート１６が配置される。この多孔質シート１６に接
するように、セラミックグリーンシート８が配置され、
キャリアフィルム９は、このセラミックグリーンシート
８の上面側に位置される。

【００１５】このような状態において、チャンバ１２内
に、矢印５で示すように、負圧が与えられたとき、この
負圧は、吸引プレート１４および多孔質シート１６を介
して、貫通孔１０内に及ぼされる。

【００１６】この状態において、キャリアフィルム９の
上面側に導電性ペースト１７が付与される。この導電性
ペースト１７は、キャリアフィルム９の上面に沿うスキ
ージ１８の移動に伴って、キャリアフィルム９上で移動
され、この移動の過程において、前述した負圧の作用に
基づいて貫通孔１０内に埋め込まれる。このようにし
て、キャリアフィルム９をマスクとしながらキャリアフ
ィルム９側から導電性ペースト１７を貫通孔１０内に充
填することによって、貫通孔１０内にビアホール導体４
が形成される。

【００１７】次に、キャリアフィルム９によって裏打ち
されたセラミックグリーンシート８から多孔質シート１
６が剥離される。なお、多孔質シート１６は、導電性ペ
ースト１７によって吸引プレート１４が汚れるのを防ぐ
ために用いられるものであり、使用の都度交換される。

【００１８】次に、セラミックグリーンシート８の外側
に向く主面上に導電性ペーストを印刷し乾燥することに
よって、内部導体膜５または外部導体膜６が形成され
る。

【００１９】次に、セラミックグリーンシート８からキ
ャリアフィルム９が剥離され、このセラミックグリーン
シート８を含む複数のセラミックグリーンシートが積層
され、それによって、積層体３の生の状態にあるものが
得られる。

【００２０】次に、生の積層体が焼成され、それによっ
て、図３に示すような積層型セラミック電子部品１が得
られる。

【００２１】前述したように、ビアホール導体４を形成
するために貫通孔１０内に導電性ペースト１７を充填す
るにあたって、キャリアフィルム９をマスクとして使用
しているので、スクリーン印刷によって導電性ペースト
を貫通孔１０内に充填する方法と比較して、別にスクリ
ーンを用意する必要やスクリーンの位置合わせを行なう
必要がなく、コスト上有利である。

【００２２】また、スクリーン印刷による導電性ペース
トの充填の場合には、位置合わせ上の精度の問題から、
貫通孔１０の開口部の周辺に導電性ペーストが張り出し
た状態で付与されることになり、ビアホール導体４に関
連して、張り出しランドが必ず形成されることになる
が、キャリアフィルム９をマスクとして導電性ペースト
１７を付与するようにすれば、このような張り出しラン
ドのないビアホール導体４の形成が可能になる。そのた
め、ビアホール導体４を形成するために必要な領域を小
さくすることができ、積層型セラミック電子部品１の小
型化かつ配線の高密度化に寄与できる。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、ビア
ホール導体４を形成するために貫通孔１０内に充填され
た導電性ペースト１７は、たとえば、約１００℃の温度
で数分間、乾燥される。そのため、セラミックグリーン
シート８は、キャリアフィルム９によって裏打ちされた
状態で、たとえばベルト式乾燥炉またはホットプレート
を用いて乾燥工程に付される。

【００２４】しかしながら、上述したように、乾燥工程
前に、多孔質シート１６をセラミックグリーンシート８
から剥離したとき、乾燥前の導電性ペースト１７は比較
的高い粘着性を有しているので、図５に示すように、多
孔質シート１６側に貫通孔１０内の導電性ペースト１７
の一部が付着し、そのため、貫通孔１０内にビアホール
導体４を形成するための導電性ペースト１７が不足する
ことがある。

【００２５】この問題を解決するため、多孔質シート１
６をセラミックグリーンシート８から剥離する前に、貫
通孔１０内の導電性ペースト１７を乾燥することが考え
られる。しかしながら、このように、多孔質シート１６
を剥離する前に、多孔質シート１６にセラミックグリー
ンシート８を接触させた状態で乾燥しようとするとき、
次のような問題に遭遇することがある。

【００２６】第１に、多孔質シート１６およびセラミッ
クグリーンシート８の各々の表面粗さが原因となった
り、多孔質シート１６およびセラミックグリーンシート
８が双方とも腰がなく軟らかいために、多孔質シート１
６およびセラミックグリーンシート８の各々にしわやう
ねりが生じることが原因となったりして、多孔質シート
１６とセラミックグリーンシート８との接触部分に隙間
が生じることがある。

【００２７】このように隙間が生じると、導電性ペース
ト１７がたとえ高粘度の粘性流体であっても、この隙間
に、毛細管現象に従って、導電性ペースト１７が入り込
み、図６に示すように、ビアホール導体４の周囲に導電
性ペースト１７のにじみ１９が生じることがある。な
お、図６は、多孔質シート１６と接触しているセラミッ
クグリーンシート８の主面の一部を示している。

【００２８】上述したにじみ１９の寸法は、極端な場
合、ビアホール導体４の両側で合わせて数１００μｍ程
度となることがある。そのため、ビアホール導体４に、
前述したように、張り出しランドが形成されず、また、
ビアホール導体４の直径を、たとえば、１００μｍ、さ
らには５０μｍにまで小さくすることによって、積層型
セラミック電子部品１の小型化および配線の高密度化を
図ろうとしても、にじみ１９の発生のため、ビアホール
導体４相互間およびビアホール導体４と他の配線導体と
を近接させることが困難となり、積層型セラミック電子
部品１の小型化および配線の高密度化を阻害する。

【００２９】第２に、乾燥工程においては約１００℃の
温度が適用されるが、このような温度条件下で、多孔質
シート１６とセラミックグリーンシート８との各々の熱
収縮率を、実際上、一致させることが困難である。特
に、多孔質シート１６として紙が用いられる場合には、
紙は比較的大きく収縮するので、セラミックグリーンシ
ート８との間での収縮率の差が大きくなる。そのため、
乾燥工程において、多孔質シート１６とセラミックグリ
ーンシート８との間で位置ずれが生じ、その結果、導電
性ペースト１７のにじみがビアホール導体４の一方側に
生じることがある。

【００３０】たとえば、多孔質シート１６として、紙が
用いられる場合、室温から１００℃までの温度範囲で約
０．３％の収縮が生じ、他方、キャリアフィルム９によ
って裏打ちされたセラミックグリーンシート８は、室温
から１００℃までの温度範囲で約０．０５％の収縮が生
じる。これら収縮率の差は、約０．２５％であり、した
がって、長さ１０ｃｍの領域でこのようなずれが生じる
とすれば、そのずれ量は２５０μｍにまで達する。

【００３１】なお、貫通孔内に導電性ペーストを付与し
た後、そのままの状態で、この導電性ペーストを乾燥す
ることが、特公平３−６９１９５号公報に記載されてい
る。ただし、この公報では、多孔質シート１６に相当す
る多孔質シートの使用が教示されておらず、図４を用い
て説明すると、吸引プレート１４上で貫通孔１０内に導
電性ペースト１７を充填することが記載されているにす
ぎない。

【００３２】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造
方法を提供しようとすることである。

【００３３】

【課題を解決するための手段】この発明に係る積層型セ
ラミック電子部品の製造方法は、上述した技術的課題を
解決するため、次のような構成を備えることを特徴とし
ている。

【００３４】すなわち、この発明に係る積層型セラミッ
ク電子部品の製造方法は、貫通孔が設けられたセラミッ
クグリーンシートを用意する工程と、貫通孔内にビアホ
ール導体を形成するため、セラミックグリーンシートの
第１の主面を多孔質シートに接触させ、かつ多孔質シー
トを介して貫通孔内に負圧を与えた状態で、セラミック
グリーンシートの第１の主面とは逆の第２の主面側から
導電性ペーストを付与し、それによって、貫通孔内に導
電性ペーストを充填する工程とをまず備えている。

【００３５】そして、この導電性ペーストを乾燥する工
程が次に実施されるが、この乾燥工程は、多孔質シート
を平面状態に保ちながら、多孔質シート側から吸引作用
を及ぼすことによって、セラミックグリーンシートおよ
び多孔質シートを吸引した状態で実施されることを特徴
としている。

【００３６】そして、多孔質シートをセラミックグリー
ンシートから剥離する工程と、上述したセラミックグリ
ーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積
層することによって生の積層体を得る工程と、生の積層
体を焼成する工程とが実施される。

【００３７】この発明において、上述した導電性ペース
トを乾燥する工程を実施するにあたっては、セラミック
グリーンシートおよび多孔質シートとともに導電性ペー
ストを加熱するようにすることが好ましい。

【００３８】上述の場合、貫通孔内に導電性ペーストを
充填する工程において用いられる多孔質シートは、予め
熱処理されることが好ましい。そして、この多孔質シー
トの熱処理は、上述した導電性ペーストを加熱する際に
付与される温度以上の温度で多孔質シートを加熱するこ
とがより好ましい。多孔質シートが紙からなるとき、特
に、上述のような多孔質シートの熱処理を行なう意義が
大きい。

【００３９】また、導電性ペーストを乾燥する工程にお
いて多孔質シート側から及ぼされる吸引作用を与える圧
力は、６．５８×１０³ Ｐａ（５０ｍｍＨｇ）〜４．６
１×１０⁴ Ｐａ（３５０ｍｍＨｇ）の範囲に選ばれるこ
とが好ましい（ここで、大気圧は７６０ｍｍＨｇとして
ある。）。

【００４０】また、導電性ペーストを乾燥する工程にお
いて、多孔質シートは平面状態に保たれなければならな
いが、これを実現するため、好ましくは、平面状の吸着
面を有する吸引プレートが用いられる。すなわち、多孔
質シートを吸引プレートの平面状の吸着面に接触させな
がら、吸引プレートを介して多孔質シートに負圧を及ぼ
すことによって、セラミックグリーンシートおよび多孔
質シートを吸引プレートの吸着面側に吸引した状態で、
上述した導電性ペーストを乾燥する工程が実施される。

【００４１】また、この発明に係る積層型セラミック電
子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート
は、キャリアフィルムによって裏打ちされた状態で取り
扱われることが好ましい。この場合、セラミックグリー
ンシートを用意する工程は、キャリアフィルム上でセラ
ミックグリーンシートを成形する工程と、セラミックグ
リーンシートおよびキャリアフィルムを貫通するように
貫通孔を設ける工程とを備え、貫通孔内に導電性ペース
トを充填する工程は、キャリアフィルムをマスクとしな
がらキャリアフィルム側から導電性ペーストを付与する
ように実施され、導電性ペーストを乾燥する工程は、セ
ラミックグリーンシートがキャリアフィルムによって裏
打ちされた状態で実施される。なお、このような製造方
法が採用される場合には、キャリアフィルムをセラミッ
クグリーンシートから剥離する工程をさらに備えること
になる。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態と
して、図３に示した積層型セラミック電子部品１の製造
方法について説明する。また、この実施形態を説明する
にあたって、図３だけでなく、図４をも参照する。

【００４３】図３を参照して、積層型セラミック電子部
品１は、前述したように、積層された複数のセラミック
層２をもって構成される積層体３を備えている。また、
積層体３において、特定のセラミック層２を貫通するよ
うに延びるいくつかのビアホール導体４、セラミック層
２の間の特定の界面に沿って延びるいくつかの内部導体
膜５、および積層体３の外表面上に形成されるいくつか
の外部導体膜６が設けられている。

【００４４】このような積層型セラミック電子部品１を
製造するため、次のような工程が実施される。

【００４５】図４を参照して、セラミック層２となるべ
きセラミックグリーンシート８は、キャリアフィルム９
上で成形され、それによって、キャリアフィルム９によ
って裏打ちされた状態とされる。次いで、セラミックグ
リーンシート８およびキャリアフィルム９を貫通するよ
うに貫通孔１０が設けられる。

【００４６】次に、図４に示すように、キャリアフィル
ム９によって裏打ちされたセラミックグリーンシート８
は、吸引装置１１上に配置される。吸引装置１１は、前
述したように、チャンバ１２を備え、このチャンバ１２
内には、矢印１３で示すように、負圧が与えられる。チ
ャンバ１２の開口部は、多数の微細な空気通路（図示せ
ず。）を形成している吸引プレート１４によって閉じら
れる。

【００４７】吸引プレート１４の平面状の吸着面１５上
には、紙または他のフィルタ材料によって構成される多
孔質シート１６が配置される。そして、この多孔質シー
ト１６に接するように、セラミックグリーンシート８が
配置され、キャリアフィルム９は、このセラミックグリ
ーンシート８の上面側に位置される。

【００４８】このような状態において、前述したよう
に、チャンバ１２内に、矢印１３で示すように、負圧が
与えられる。この負圧は、吸引プレート１４および多孔
質シート１６を介して、貫通孔１０内に及ぼされる。

【００４９】また、この状態において、キャリアフィル
ム９の上面側には導電性ペースト１７が付与される。導
電性ペースト１７は、キャリアフィルム９の上面に沿う
スキージ１８の移動に伴って、キャリアフィルム９上で
移動され、この移動の過程において、前述した負圧の作
用に基づいて貫通孔１０内に埋め込まれる。このように
して、キャリアフィルム９をマスクとしながら、キャリ
アフィルム９側から導電性ペースト１７を貫通孔１０内
に充填することによって、貫通孔１０内にビアホール導
体４が形成される。

【００５０】次に、図１に示すように、キャリアフィル
ム９によって裏打ちされたセラミックグリーンシート８
は、多孔質シート１６とともに、乾燥装置２１上に配置
される。

【００５１】乾燥装置２１は、チャンバ２２を備え、こ
のチャンバ２２内には、矢印２３で示すように、負圧が
与えられる。チャンバ２２の開口部は、多数の微細な空
気通路（図示せず。）を形成している吸引プレート２４
によって閉じられる。吸引プレート２４は、たとえば、
多数の小径の貫通孔が設けられた金属板で構成された
り、金属粉を焼結させて得られたポーラスな金属板で構
成されたりすることができる。この吸引プレート２４
は、その上面側において、平面状の吸着面２５を形成し
ている。

【００５２】また、乾燥装置２１は、ヒータ２６を備え
ている。この実施形態では、ヒータ２６は、チャンバ２
２の底面壁に内蔵される。

【００５３】前述したように、乾燥装置２１上に、キャ
リアフィルム９によって裏打ちされたセラミックグリー
ンシート８を、多孔質シート１６とともに配置されると
き、多孔質シート１６が吸引プレート２４の吸着面２５
に接触する状態とされる。これによって、多孔質シート
１６は、平面状態に保たれる。

【００５４】この状態において、チャンバ２２内に、矢
印２３で示すように、負圧が与えられたとき、吸引プレ
ート２４を介して多孔質シート１６に対して負圧が及ぼ
され、多孔質シート１６側からセラミックグリーンシー
ト８に向かって吸引作用が及ぼされる。これによって、
セラミックグリーンシート８および多孔質シート１６
は、吸引プレート２４の吸着面２５側に吸引された状態
とされる。

【００５５】また、ヒータ２６によって、セラミックグ
リーンシート８および多孔質シート１６とともにビアホ
ール導体４のための導電性ペースト１７が、たとえば約
１００℃の温度に加熱される。

【００５６】このようにして、導電性ペースト１７が乾
燥される。この乾燥工程において、上述したように、吸
引プレート２４を介して多孔質シート１６に対して負圧
を及ぼすことによって、セラミックグリーンシート８お
よび多孔質シート１６を、吸引プレート２４の吸着面２
５に吸引した状態とすることができるので、セラミック
グリーンシート８と多孔質シート１６との間において、
互いが密着した状態を確保することができる。

【００５７】したがって、セラミックグリーンシート８
と多孔質シート１６との間に隙間が生じ、そのため、毛
細管現象に基づき、導電性ペースト１７が隙間に入り込
み、図６に示すようなにじみ１９が生じる、といったこ
とを有利に防止することができる。

【００５８】また、この実施形態のように、導電性ペー
スト１７の乾燥工程において、加熱される場合には、多
孔質シート１６およびセラミックグリーンシート８にお
いて熱収縮が生じ、しかもこれらの間で収縮率の実質的
な差があるが、セラミックグリーンシート８および多孔
質シート１６が、吸引プレート２４に吸引された状態で
保持されるので、セラミックグリーンシート８および多
孔質シート１６の熱収縮、特に多孔質シート１６の熱収
縮が抑えられ、そのため、セラミックグリーンシート８
と多孔質シート１６との間で収縮率の差を実質的になく
すことができる。

【００５９】したがって、乾燥工程において、セラミッ
クグリーンシート８と多孔質シート１６との間で生じ得
るずれを実質的になくすことができ、このずれによって
もたらされる導電性ペースト１７のにじみを生じにくく
することができる。

【００６０】上述のような熱収縮に関して、前述したよ
うに、多孔質シート１６の方がセラミックグリーンシー
ト８より大きく収縮する。特に、多孔質シート１６が紙
からなる場合、その収縮の度合いが高い。この点に着目
したとき、多孔質シート１６を予め熱処理して収縮させ
ておき、このように予め収縮させておいた多孔質シート
１６を、図４に示した導電性ペースト１７の充填工程お
よび引き続き図１に示した導電性ペースト１７の乾燥工
程において用いるようにすることが、多孔質シート１６
とセラミックグリーンシート８との熱収縮差を縮める有
効な方法となる。

【００６１】このような方法を採用する場合、図１に示
した導電性ペースト１７の乾燥工程において付与される
温度以上の温度で多孔質シート１６を予め加熱しておく
ことが好ましい。たとえば、乾燥工程において約１００
℃の温度が付与されるならば、多孔質シート１６は、１
００〜１５０℃の温度で５〜３０分間予備加熱される。

【００６２】このように、多孔質シート１６を予め加熱
して、十分に熱収縮させておくことにより、乾燥工程で
の収縮を抑えることができ、乾燥工程において熱収縮が
あまり生じないセラミックグリーンシート８の収縮度合
いに近似させることができる。そのため、前述したよう
な乾燥工程における収縮による多孔質シート１６とセラ
ミックグリーンシート８との位置ずれの防止、それによ
る導電性ペースト１７のにじみの防止をより完璧に達成
することが可能になる。

【００６３】上述のような多孔質シート１６の予備加熱
処理は、多孔質シート１６が紙からなる場合、その熱収
縮の度合いが高いため、より顕著な効果を発揮する。

【００６４】図１に示すように、導電性ペースト１７を
乾燥する工程において、多孔質シート１６側から及ぼさ
れる吸引作用を与える圧力、すなわちチャンバ２２内に
与えられる圧力は、６．５８×１０³ Ｐａ（５０ｍｍＨ
ｇ）〜４．６１×１０⁴ Ｐａ（３５０ｍｍＨｇ）の範囲
に選ばれることが好ましい。

【００６５】この圧力範囲を上回ると、すなわち真空度
が低すぎると、セラミックグリーンシート８と多孔質シ
ート１６との間での熱収縮差を抑制するに十分な吸引作
用を及ぼすことができないことがある。

【００６６】他方、この圧力範囲を下回ると、すなわち
真空度が高すぎると、キャリアフィルム９によって裏打
ちされたセラミックグリーンシート８に比べると薄くか
つ腰のない多孔質シート１６のみが、吸引プレート２４
の吸着面２５上に設けられる空気通路のための開口また
は凹部内に引き込まれるように変形してしまい、セラミ
ックグリーンシート８との間に隙間が生じることがあ
る。

【００６７】以上説明した導電性ペースト１７の乾燥工
程を終えると、次に、多孔質シート１６がセラミックグ
リーンシート８から剥離される。そして、必要に応じ
て、セラミックグリーンシート８の、多孔質シート１６
の剥離によって現れた主面上に、図３に示した内部導体
膜５または外部導体膜６を形成するため、導電性ペース
トが印刷され乾燥される。

【００６８】次に、セラミックグリーンシート８からキ
ャリアフィルム９が剥離され、このセラミックグリーン
シート８を含む複数のセラミックグリーンシートが積層
され、それによって、図３に示した積層体３のための生
の積層体が得られる。

【００６９】生の積層体は、その積層方向にプレスされ
た後、焼成されることによって、図３に示すような積層
型セラミック電子部品１が得られる。

【００７０】図２は、この発明の他の実施形態を説明す
るための図１に相当する図である。図２において、図１
に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。

【００７１】図２に示した導電性ペースト１７の乾燥工
程では、セラミックグリーンシート８は、多孔質シート
１６に接触した状態にあるが、キャリアフィルムによっ
て裏打ちされていない。このようなセラミックグリーン
シート８は、図４に示した貫通孔１０内へ導電性ペース
ト１７を充填する工程に相当する工程において、キャリ
アフィルム９を剥離した状態とされ、スクリーン印刷に
よって貫通孔１０内への導電性ペースト１７の充填が行
なわれる。そのため、形成されたビアホール導体４に
は、張り出しランド２７が形成される。

【００７２】図２に示した実施形態における他の構成お
よび効果については、図１を参照して説明した実施形態
の場合と実質的に同様である。

【００７３】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
いくつかの変形例が可能である。

【００７４】たとえば、図１または図２に示した導電性
ペースト１７の乾燥工程において用いられる乾燥装置２
１は、他の形式のものであってもよい。たとえば、メッ
シュベルトを備えるベルト式乾燥炉が乾燥装置として用
いられる場合、このようなメッシュベルトに対して全体
的に吸引作用を及ぼすようにすることによって、この発
明の特徴となる乾燥工程を実施することができる。

【００７５】また、図示した実施形態では、導電性ペー
スト１７を加熱しながら乾燥するようにしたため、この
発明の特徴となる、セラミックグリーンシート８および
多孔質シート１６の吸引が、これらの間での熱収縮の差
を縮めるようにも作用した。しかしながら、乾燥時に加
熱が適用されない場合であっても、この発明の特徴とな
る吸引は有効である。なぜなら、この吸引は、少なくと
も、セラミックグリーンシートと多孔質シートとの間に
隙間を生じさせないように作用するので、図６に示すよ
うな隙間の発生による導電性ペースト１７のにじみ１９
を防止することができるからである。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、セラ
ミックグリーンシートに設けられた貫通孔内にビアホー
ル導体を形成するため、セラミックグリーンシートの第
１の主面を多孔質シートに接触させ、かつ多孔質シート
を介して貫通孔内に負圧を与えた状態で、セラミックグ
リーンシートの第２の主面側から導電性ペーストを付与
し、それによって、貫通孔内に導電性ペーストを充填し
た後、この導電性ペーストを乾燥するにあたって、多孔
質シートを平面状態に保ちながら、多孔質シート側から
吸引作用を及ぼすことによって、セラミックグリーンシ
ートおよび多孔質シートを吸引した状態とされるので、
セラミックグリーンシートと多孔質シートとの間に不所
望な隙間が生じることが防止され、したがって、この隙
間の発生による導電性ペーストのにじみを生じないよう
にすることができる。

【００７７】その結果、ビアホール導体相互またはビア
ホール導体と他の配線導体とを近接させることが可能と
なり、積層型セラミック電子部品の一層の小型化かつ高
密度化を図ることが可能になる。

【００７８】導電性ペーストを乾燥するにあたって、セ
ラミックグリーンシートおよび多孔質シートともに導電
性ペーストを加熱するようにすれば、乾燥の能率化を図
ることができるが、セラミックグリーンシートと多孔質
シートとの間で熱収縮の差があるため、これによるセラ
ミックグリーンシートと多孔質シートとの間での位置ず
れが生じ、この位置ずれによって導電性ペーストのにじ
みがもたらされることがあるが、この発明によれば、セ
ラミックグリーンシートおよび多孔質シートを吸引した
状態で導電性ペーストを乾燥することが行なわれるの
で、熱収縮が抑制され、その結果、熱収縮差が縮めら
れ、導電性ペーストのにじみをもたらす位置ずれを生じ
にくくすることができる。

【００７９】また、導電性ペーストを充填する工程の前
に、多孔質シートを予め熱処理しておけば、この段階で
十分に熱収縮させておくことができるので、乾燥工程で
の加熱によって、多孔質シートが熱収縮しにくくするこ
とができる。そのため、多孔質シートと本来的に熱収縮
の度合いが小さいセラミックグリーンシートとの各々の
収縮率を互いに近似させることが容易となる。

【００８０】上述のように、多孔質シートを予め熱処理
する場合、導電性ペーストの乾燥工程での加熱のために
付与される温度以上の温度で多孔質シートを加熱するよ
うにすれば、乾燥工程での多孔質シートの熱収縮の抑制
の効果を確実に得ることができる。

【００８１】また、多孔質シートが紙からなる場合、上
述のような熱収縮が比較的大きく生じるので、予め熱処
理しておくことによる効果が特に顕著である。

【００８２】また、導電性ペーストの乾燥工程において
多孔質シート側から及ぼされる吸引作用を与える圧力
が、６．５８×１０³ Ｐａ〜４．６１×１０⁴ Ｐａの範
囲に選ばれると、セラミックグリーンシートおよび多孔
質シートに対する十分な吸引作用を確実に与えることが
できるとともに、多孔質シートのみが不所望に変形して
しまい、グリーンシートとの間で隙間が生じてしまうこ
とを防止することができる。

【００８３】また、導電性ペーストの乾燥工程におい
て、多孔質シートを平面状態に保つため、多孔質シート
を吸引プレートの平面状の吸着面に接触させながら、吸
引プレートを介して多孔質シートに対して負圧を及ぼす
ことによって、セラミックグリーンシートおよび多孔質
シートを吸引プレートの吸着面側に吸引した状態とする
ようにすれば、多孔質シートを平面状態に保ちながら、
セラミックグリーンシートおよび多孔質シートを吸引し
た状態とすることが容易である。

【００８４】また、キャリアフィルム上でセラミックグ
リーンシートが成形され、これらセラミックグリーンシ
ートおよびキャリアフィルムを貫通するように貫通孔が
設けられ、貫通孔内に導電性ペーストを充填するにあた
って、キャリアフィルムをマスクとしながらキャリアフ
ィルム側から導電性ペーストを付与するようにされる
と、スクリーン印刷による場合に形成される張り出しラ
ンドがない状態でビアホール導体を形成することができ
る。ビアホール導体に張り出しランドがない場合には、
ビアホール導体相互あるいはビアホール導体と他の配線
導体との間を近接させることができ、積層型セラミック
電子部品の小型化かつ配線の高密度化に寄与するもので
あるが、このような張り出しランドのないビアホール導
体において、導電性ペーストのにじみが生じた場合に
は、上述した小型化かつ高密度化の効果が減殺されてし
まう。

【００８５】このことから、この発明による導電性ペー
ストのにじみ防止効果は、特に、張り出しランドのない
ビアホール導体に関して顕著な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による積層型セラミック
電子部品の製造方法に含まれる導電性ペースト１７を乾
燥する工程を実施している状態を図解的に示す断面図で
ある。

【図２】この発明の他の実施形態を説明するための図１
に相当する図である。

【図３】この発明にとって興味ある積層型セラミック電
子部品１を図解的に示す断面図である。

【図４】図３に示した積層型セラミック電子部品１を得
るために実施される貫通孔１０内への導電性ペースト１
７の充填工程を図解的に示す断面図である。

【図５】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのもので、貫通孔１０内の導電性ペースト１７の一部
が剥離された多孔質シート１６側に付着した状態を示す
断面図である。

【図６】この発明が解決しようとする課題を説明するた
めのもので、ビアホール導体４を形成する導電性ペース
ト１７ににじみ１９が生じた状態を示すセラミックグリ
ーンシート８の平面図である。

【符号の説明】

１ 積層型セラミック電子部品 ４ ビアホール導体 ８ セラミックグリーンシート ９ キャリアフィルム １０ 貫通孔 １１ 吸引装置 １６ 多孔質シート １７ 導電性ペースト ２１ 乾燥装置 ２４ 吸引プレート ２５ 吸着面 ２６ ヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｄ Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AC01 AC09 BA12 BA14 BA22 BA35 BA40 5E001 AB03 AD05 AH01 AH05 AH08 AH09 AJ01 AJ02 AJ03 AZ01 5E082 AA01 AB03 BB05 BC33 EE04 EE35 FG06 FG26 FG54 GG10 GG28 JJ15 JJ23 LL01 LL02 LL35 MM13 MM23 MM24 5E317 AA24 AA27 BB04 BB11 CC25 CC53 CD27 GG14 5E346 AA12 AA15 AA38 AA43 BB01 BB16 CC17 CC31 CC60 DD02 DD34 EE24 EE25 FF18 GG03 GG06 GG08 HH08 HH22 HH25

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔が設けられたセラミックグリーン
   シートを用意する工程と、 前記貫通孔内にビアホール導体を形成するため、前記セ
   ラミックグリーンシートの第１の主面を多孔質シートに
   接触させ、かつ前記多孔質シートを介して前記貫通孔内
   に負圧を与えた状態で、前記セラミックグリーンシート
   の前記第１の主面とは逆の第２の主面側から導電性ペー
   ストを付与し、それによって、前記貫通孔内に前記導電
   性ペーストを充填する工程と、 前記多孔質シートを平面状態に保ちながら、前記多孔質
   シート側から吸引作用を及ぼすことによって、前記セラ
   ミックグリーンシートおよび前記多孔質シートを吸引し
   た状態で、前記導電性ペーストを乾燥する工程と、 前記多孔質シートを前記セラミックグリーンシートから
   剥離する工程と、 前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミック
   グリーンシートを積層することによって生の積層体を得
   る工程と、 前記生の積層体を焼成する工程とを備える、積層型セラ
   ミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導電性ペーストを乾燥する工程は、
   前記セラミックグリーンシートおよび前記多孔質シート
   とともに前記導電性ペーストを加熱する工程を含む、請
   求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記導電性ペーストを充填する工程の前
   に、前記多孔質シートを熱処理する工程をさらに備え
   る、請求項２に記載の積層型セラミック電子部品の製造
   方法。
4. 【請求項４】 前記多孔質シートを熱処理する工程は、
   前記導電性ペーストを加熱する工程において付与される
   温度以上の温度で前記多孔質シートを加熱する工程を備
   える、請求項３に記載の積層型セラミック電子部品の製
   造方法。
5. 【請求項５】 前記多孔質シートは、紙からなる、請求
   項３または４に記載の積層型セラミック電子部品の製造
   方法。
6. 【請求項６】 前記導電性ペーストを乾燥する工程にお
   いて前記多孔質シート側から及ぼされる吸引作用を与え
   る圧力は、６．５８×１０³ Ｐａ（５０ｍｍＨｇ）〜
   ４．６１×１０⁴ Ｐａ（３５０ｍｍＨｇ）の範囲に選ば
   れる、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型セラ
   ミック電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 前記導電性ペーストを乾燥する工程は、
   前記多孔質シートを吸引プレートの平面状の吸着面に接
   触させながら、前記吸引プレートを介して前記多孔質シ
   ートに対して負圧を及ぼすことによって、前記セラミッ
   クグリーンシートおよび前記多孔質シートを前記吸引プ
   レートの吸着面側に吸引した状態で実施される、請求項
   １ないし６のいずれかに記載の積層型セラミック電子部
   品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記セラミックグリーンシートを用意す
   る工程は、キャリアフィルム上で前記セラミックグリー
   ンシートを成形する工程と、前記セラミックグリーンシ
   ートおよび前記キャリアフィルムを貫通するように前記
   貫通孔を設ける工程とを備え、 前記貫通孔内に導電性ペーストを充填する工程は、前記
   キャリアフィルムをマスクとしながら前記キャリアフィ
   ルム側から前記導電性ペーストを付与する工程を備え、 前記導電性ペーストを乾燥する工程は、前記セラミック
   グリーンシートが前記キャリアフィルムによって裏打ち
   された状態で実施され、さらに、 当該製造方法は、前記キャリアフィルムを前記セラミッ
   クグリーンシートから剥離する工程を備える、請求項１
   ないし７のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品
   の製造方法。