JPH0766555A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH0766555A JPH0766555A JP5212629A JP21262993A JPH0766555A JP H0766555 A JPH0766555 A JP H0766555A JP 5212629 A JP5212629 A JP 5212629A JP 21262993 A JP21262993 A JP 21262993A JP H0766555 A JPH0766555 A JP H0766555A
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- JP
- Japan
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- ceramic green
- conductor paste
- green sheet
- holes
- carrier film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 セラミックグリーンシート２およびキャリア
フィルム１を貫通するように設けられたビアホールとな
るべき穴３内に、キャリアフィルム１側からスクリーン
印刷することにより、導体ペースト６を充填する。この
導体ペースト６を乾燥した後、穴３の周囲の導体ペース
ト６の余剰部分７をふき取る。その後、回路要素１４を
形成し、キャリアフィルム１を剥離し、セラミックグリ
ーンシート２を積重ね、この積層体を焼成することによ
り、所望の積層セラミック電子部品を得る。 【効果】 導体ペーストの余剰部分をふき取るとき、穴
内の導体ペーストがかき出されることがなく、また余剰
部分の除去を完全に行なうことが容易になるため、ビア
ホール接続部の導通信頼性が高められるとともに、高密
度の配線を問題なく採用することができるようになる。
フィルム１を貫通するように設けられたビアホールとな
るべき穴３内に、キャリアフィルム１側からスクリーン
印刷することにより、導体ペースト６を充填する。この
導体ペースト６を乾燥した後、穴３の周囲の導体ペース
ト６の余剰部分７をふき取る。その後、回路要素１４を
形成し、キャリアフィルム１を剥離し、セラミックグリ
ーンシート２を積重ね、この積層体を焼成することによ
り、所望の積層セラミック電子部品を得る。 【効果】 導体ペーストの余剰部分をふき取るとき、穴
内の導体ペーストがかき出されることがなく、また余剰
部分の除去を完全に行なうことが容易になるため、ビア
ホール接続部の導通信頼性が高められるとともに、高密
度の配線を問題なく採用することができるようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ビアホールによる接
続部を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るもので、特に、ビアホールとなるべき穴に充填される
導体ペーストの処理方法に関するものである。
続部を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るもので、特に、ビアホールとなるべき穴に充填される
導体ペーストの処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ビアホールによる接続部を有する積層セ
ラミック電子部品としては、たとえば、セラミック積層
構造を有する、多層回路基板、積層インダクタ、ハイブ
リッドＩＣ、ＬＣ複合部品、などがある。
ラミック電子部品としては、たとえば、セラミック積層
構造を有する、多層回路基板、積層インダクタ、ハイブ
リッドＩＣ、ＬＣ複合部品、などがある。
【０００３】このような積層セラミック電子部品は、た
とえば、次のように製造されている。
とえば、次のように製造されている。
【０００４】まず、キャリアフィルム上において、ドク
ターブレード等によって、セラミックグリーンシートが
成形される。次に、セラミックグリーンシートおよびキ
ャリアフィルムを貫通するように、パンチまたはドリル
等により、ビアホールとなるべき穴が設けられる。この
段階で得られた構造物が、図２に示されている。図２に
おいて、１はキャリアフィルム、２はセラミックグリー
ンシート、３は穴である。
ターブレード等によって、セラミックグリーンシートが
成形される。次に、セラミックグリーンシートおよびキ
ャリアフィルムを貫通するように、パンチまたはドリル
等により、ビアホールとなるべき穴が設けられる。この
段階で得られた構造物が、図２に示されている。図２に
おいて、１はキャリアフィルム、２はセラミックグリー
ンシート、３は穴である。
【０００５】次に、図２に示すように、スクリーン４お
よびスキージ５を用いたスクリーン印刷が、キャリアフ
ィルム１側から適用され、それによって、穴３内に導体
ペースト６が付与される。
よびスキージ５を用いたスクリーン印刷が、キャリアフ
ィルム１側から適用され、それによって、穴３内に導体
ペースト６が付与される。
【０００６】このようなスクリーン印刷工程を経て得ら
れた構造物が、図３に示されている。図３を参照して、
キャリアフィルム１の主面上であって穴３の周囲には、
導体ペースト６の余剰部分７がフランジ状に形成されて
いる。このような余剰部分７は、本来的には不要であ
り、むしろ、ない方が好ましい。しかしながら、図２に
示したスクリーン印刷において、スクリーン４の位置合
わせおよび歪み等に起因する印刷上の精度の問題を回避
するために、現状では、数十〜数百μｍ程度に張出す余
剰部分７を積極的に形成するようにしている。なお、こ
のように必然的にもたらされる余剰部分７が仮にセラミ
ックグリーンシート２側に形成される場合には、セラミ
ックグリーンシート２上での配線と不所望に干渉するこ
とがあり得るので、この不都合に遭遇しないようにする
ため、前述したように、スクリーン印刷は、キャリアフ
ィルム１側から適用されている。
れた構造物が、図３に示されている。図３を参照して、
キャリアフィルム１の主面上であって穴３の周囲には、
導体ペースト６の余剰部分７がフランジ状に形成されて
いる。このような余剰部分７は、本来的には不要であ
り、むしろ、ない方が好ましい。しかしながら、図２に
示したスクリーン印刷において、スクリーン４の位置合
わせおよび歪み等に起因する印刷上の精度の問題を回避
するために、現状では、数十〜数百μｍ程度に張出す余
剰部分７を積極的に形成するようにしている。なお、こ
のように必然的にもたらされる余剰部分７が仮にセラミ
ックグリーンシート２側に形成される場合には、セラミ
ックグリーンシート２上での配線と不所望に干渉するこ
とがあり得るので、この不都合に遭遇しないようにする
ため、前述したように、スクリーン印刷は、キャリアフ
ィルム１側から適用されている。
【０００７】次に、セラミックグリーンシート２上に
は、スクリーン印刷等により、配線パターン、コンデン
サパターン、インダクタパターン等の回路要素が形成さ
れる。
は、スクリーン印刷等により、配線パターン、コンデン
サパターン、インダクタパターン等の回路要素が形成さ
れる。
【０００８】その後、セラミックグリーンシート２から
キャリアフィルム１が剥離され、このようなセラミック
グリーンシート２が他のセラミックグリーンシート上に
積重ねられる。次いで、このようにして得られた複数の
セラミックグリーンシートからなる積層体は、必要に応
じて切断され、次いで焼成される。その後、必要な外部
電極等が付与され、所望の積層セラミック電子部品が得
られる。
キャリアフィルム１が剥離され、このようなセラミック
グリーンシート２が他のセラミックグリーンシート上に
積重ねられる。次いで、このようにして得られた複数の
セラミックグリーンシートからなる積層体は、必要に応
じて切断され、次いで焼成される。その後、必要な外部
電極等が付与され、所望の積層セラミック電子部品が得
られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図４には、前述した配
線パターン等のスクリーン印刷工程が示されている。な
お、この図面では、ここで説明しようとする問題が誇張
されて図示されている。
線パターン等のスクリーン印刷工程が示されている。な
お、この図面では、ここで説明しようとする問題が誇張
されて図示されている。
【００１０】図３に示した構造物は、図４に示すよう
に、セラミックグリーンシート２を上方に向けて、印刷
台８上に置かれる。この状態で、スクリーン９およびス
キージ１０を用いて、セラミックグリーンシート２上に
所望の回路要素が印刷される。しかしながら、前述した
余剰部分７は、導体ペースト６の乾燥後の状態で数十μ
ｍの厚みを有しているため、平らな印刷台８上に置かれ
たキャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート
２は、波打ち状態となり、セラミックグリーンシート２
の印刷されるべき面に凹凸が形成される。そのため、フ
ァインでかつ精度の高い印刷を行なうことができない。
に、セラミックグリーンシート２を上方に向けて、印刷
台８上に置かれる。この状態で、スクリーン９およびス
キージ１０を用いて、セラミックグリーンシート２上に
所望の回路要素が印刷される。しかしながら、前述した
余剰部分７は、導体ペースト６の乾燥後の状態で数十μ
ｍの厚みを有しているため、平らな印刷台８上に置かれ
たキャリアフィルム１およびセラミックグリーンシート
２は、波打ち状態となり、セラミックグリーンシート２
の印刷されるべき面に凹凸が形成される。そのため、フ
ァインでかつ精度の高い印刷を行なうことができない。
【００１１】上述した問題を解決するため、図３に示し
た構造物を得た後、余剰部分７をふき取ることも行われ
ている。しかしながら、このようなふき取りを行なった
場合には、次のような問題に遭遇する。
た構造物を得た後、余剰部分７をふき取ることも行われ
ている。しかしながら、このようなふき取りを行なった
場合には、次のような問題に遭遇する。
【００１２】図５は、ふき取り後の状態を示している。
上述したように、余剰部分７をふき取った場合、導体ペ
ースト７が有する粘性により、穴内に位置する導体ペー
スト６の一部も余剰部分７に伴われてかき出されること
がある。その結果、穴３内での導体ペースト６の充填率
が１００％未満となり、図６に示すように積層体１１を
得た場合、ビアホール１２が導体１３で適正につながら
ないことがある。そのため、ビアホール１２における導
通抵抗が高くなったり、最悪の場合には、導通不良が発
生したりする。なお、上述したようなビアホール１２で
の不適正な導通状態は、積層体１１の焼成によって助長
される。
上述したように、余剰部分７をふき取った場合、導体ペ
ースト７が有する粘性により、穴内に位置する導体ペー
スト６の一部も余剰部分７に伴われてかき出されること
がある。その結果、穴３内での導体ペースト６の充填率
が１００％未満となり、図６に示すように積層体１１を
得た場合、ビアホール１２が導体１３で適正につながら
ないことがある。そのため、ビアホール１２における導
通抵抗が高くなったり、最悪の場合には、導通不良が発
生したりする。なお、上述したようなビアホール１２で
の不適正な導通状態は、積層体１１の焼成によって助長
される。
【００１３】また、余剰部分７のふき取りによって、導
体ペースト６がキャリアフィルム１上に散在して留まっ
た場合、図４に示した問題と同様の問題が引起こされる
ことがある。
体ペースト６がキャリアフィルム１上に散在して留まっ
た場合、図４に示した問題と同様の問題が引起こされる
ことがある。
【００１４】また、余剰部分７がふき取られた後の複数
のセラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１
によって裏打ちされた状態で積重ねられ保管される。こ
のとき、余剰部分７のふき取りが不完全で、キャリアフ
ィルム１上に導体ペースト６が残存していると、これが
隣接するセラミックグリーンシート２上に付着すること
がある。そのため、得られた積層セラミック電子部品の
特性を劣化させたり、電気的短絡を生じさせたりするこ
とがある。
のセラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１
によって裏打ちされた状態で積重ねられ保管される。こ
のとき、余剰部分７のふき取りが不完全で、キャリアフ
ィルム１上に導体ペースト６が残存していると、これが
隣接するセラミックグリーンシート２上に付着すること
がある。そのため、得られた積層セラミック電子部品の
特性を劣化させたり、電気的短絡を生じさせたりするこ
とがある。
【００１５】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決できる、積層セラミック電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。
問題を解決できる、積層セラミック電子部品の製造方法
を提供しようとすることである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層セラ
ミック電子部品の製造方法は、前述した従来の場合と同
様、キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを
成形する工程と、前記セラミックグリーンシートおよび
前記キャリアフィルムを貫通するように、ビアホールと
なるべき穴を設ける工程と、前記穴内に導体ペーストを
充填するように、前記キャリアフィルム側から印刷によ
り導体ペーストを付与する工程とを備えている。
ミック電子部品の製造方法は、前述した従来の場合と同
様、キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを
成形する工程と、前記セラミックグリーンシートおよび
前記キャリアフィルムを貫通するように、ビアホールと
なるべき穴を設ける工程と、前記穴内に導体ペーストを
充填するように、前記キャリアフィルム側から印刷によ
り導体ペーストを付与する工程とを備えている。
【００１７】この発明では、上述した技術的課題を解決
するため、前記導体ペーストを乾燥し、この乾燥の後
で、前記キャリアフィルムの主面上であって前記穴の周
囲に位置する前記導体ペーストの余剰部分をふき取るこ
とが行なわれる。
するため、前記導体ペーストを乾燥し、この乾燥の後
で、前記キャリアフィルムの主面上であって前記穴の周
囲に位置する前記導体ペーストの余剰部分をふき取るこ
とが行なわれる。
【００１８】その後、この発明では、前記セラミックグ
リーンシート上に回路要素を形成し、前記セラミックグ
リーンシートから前記キャリアフィルムを剥離し、前記
セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシ
ート上に積重ねて複数のセラミックグリーンシートから
なる積層体を得、前記積層体を焼成する、各工程が実施
される。
リーンシート上に回路要素を形成し、前記セラミックグ
リーンシートから前記キャリアフィルムを剥離し、前記
セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシ
ート上に積重ねて複数のセラミックグリーンシートから
なる積層体を得、前記積層体を焼成する、各工程が実施
される。
【００１９】
【作用】この発明では、導体ペーストの余剰部分をふき
取るときには、導体ペーストが乾燥されているので、導
体ペーストの粘性が働かない。そのため、余剰部分のみ
を容易にふき取ることができる。
取るときには、導体ペーストが乾燥されているので、導
体ペーストの粘性が働かない。そのため、余剰部分のみ
を容易にふき取ることができる。
【００２０】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、導体ペ
ーストの余剰部分をふき取っても、穴内の導体ペースト
の充填率が低下することがないので、得られた積層セラ
ミック電子部品において、特性不良または導通不良が生
じることを防止できる。
ーストの余剰部分をふき取っても、穴内の導体ペースト
の充填率が低下することがないので、得られた積層セラ
ミック電子部品において、特性不良または導通不良が生
じることを防止できる。
【００２１】また、ふき取られる導体ペーストは乾燥さ
れているので、キャリアフィルム上に再び付着すること
がほとんどない。したがって、このようにキャリアフィ
ルム上に残存した導体ペーストが他のキャリアフィルム
で裏打ちされたセラミックグリーンシート上に付着す
る、という問題は生じない。そのため、得られた積層セ
ラミック電子部品において、特性不良や電気的短絡を招
くことがない。また、このような導体ペーストの不所望
な付着の問題を考慮する必要がないので、セラミックグ
リーンシート上にファインでかつ精度の高い配線パター
ン等の回路要素を形成することができるようになる。そ
の結果、積層セラミック電子部品の小型化および高密度
化に寄与することができる。
れているので、キャリアフィルム上に再び付着すること
がほとんどない。したがって、このようにキャリアフィ
ルム上に残存した導体ペーストが他のキャリアフィルム
で裏打ちされたセラミックグリーンシート上に付着す
る、という問題は生じない。そのため、得られた積層セ
ラミック電子部品において、特性不良や電気的短絡を招
くことがない。また、このような導体ペーストの不所望
な付着の問題を考慮する必要がないので、セラミックグ
リーンシート上にファインでかつ精度の高い配線パター
ン等の回路要素を形成することができるようになる。そ
の結果、積層セラミック電子部品の小型化および高密度
化に寄与することができる。
【００２２】また、導体ペーストの余剰部分の除去を完
全に行えるので、キャリアフィルム上に導体ペーストが
残存することがなくなり、回路要素の印刷に当たって、
セラミックグリーンシートの印刷されるべき面を平滑に
保つことができる。そのため、ファインでかつ精度の高
い印刷を行なうことができ、その意味でも、積層セラミ
ック電子部品の小型化および高密度化に寄与することが
できる。
全に行えるので、キャリアフィルム上に導体ペーストが
残存することがなくなり、回路要素の印刷に当たって、
セラミックグリーンシートの印刷されるべき面を平滑に
保つことができる。そのため、ファインでかつ精度の高
い印刷を行なうことができ、その意味でも、積層セラミ
ック電子部品の小型化および高密度化に寄与することが
できる。
【００２３】
【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層セラ
ミック電子部品の製造方法に含まれるいくつかの工程を
示す断面図である。なお、図１において、前述した図２
および図３に示す要素に相当する要素には、同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
ミック電子部品の製造方法に含まれるいくつかの工程を
示す断面図である。なお、図１において、前述した図２
および図３に示す要素に相当する要素には、同様の参照
符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】まず、図１（ａ）に示すように、キャリア
フィルム１上でセラミックグリーンシート２が成形され
る。
フィルム１上でセラミックグリーンシート２が成形され
る。
【００２５】次に、図１（ｂ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２およびキャリアフィルム１を貫通す
るように、ビアホールとなるべき穴３が設けられる。
クグリーンシート２およびキャリアフィルム１を貫通す
るように、ビアホールとなるべき穴３が設けられる。
【００２６】次に、図２に示したスクリーン印刷によ
り、図１（ｃ）に示すように、穴３内に導体ペースト６
が充填される。導体ペースト６は、キャリアフィルム１
側から付与され、そのため、キャリアフィルム１の主面
上であって、穴３の周囲には、フランジ状に張出す導体
ペースト６の余剰部分７が形成される。
り、図１（ｃ）に示すように、穴３内に導体ペースト６
が充填される。導体ペースト６は、キャリアフィルム１
側から付与され、そのため、キャリアフィルム１の主面
上であって、穴３の周囲には、フランジ状に張出す導体
ペースト６の余剰部分７が形成される。
【００２７】次に、図１（ｃ）に示した状態で、導体ペ
ースト６が乾燥される。この乾燥は、導体ペースト６に
含まれる溶剤の種類にもよるが、たとえば、８０〜１２
０℃で１〜５分間程度行なわれる。このとき、キャリア
フィルム１の耐熱温度を考慮して、乾燥温度が決定され
る。この乾燥によって、導体ペースト６は、余剰部分７
だけでなく、穴３内に位置する部分も固化される。
ースト６が乾燥される。この乾燥は、導体ペースト６に
含まれる溶剤の種類にもよるが、たとえば、８０〜１２
０℃で１〜５分間程度行なわれる。このとき、キャリア
フィルム１の耐熱温度を考慮して、乾燥温度が決定され
る。この乾燥によって、導体ペースト６は、余剰部分７
だけでなく、穴３内に位置する部分も固化される。
【００２８】次に、図１（ｄ）に示すように、導体ペー
スト６の余剰部分７がふき取られる。このふき取りに際
して、導体ペースト６は既に固化しているので、余剰部
分７に伴われて穴３内の導体ペースト６がかき出される
ことはない。ふき取りには、布または紙のような柔らか
いシート状のもの、綿のようなもの、あるいは、ゴム等
からなるへら状のものが用いられる。また、このような
ふき取り動作は、回転方向に与えられても、直線方向に
与えられても、その他の方向に与えられてもよい。
スト６の余剰部分７がふき取られる。このふき取りに際
して、導体ペースト６は既に固化しているので、余剰部
分７に伴われて穴３内の導体ペースト６がかき出される
ことはない。ふき取りには、布または紙のような柔らか
いシート状のもの、綿のようなもの、あるいは、ゴム等
からなるへら状のものが用いられる。また、このような
ふき取り動作は、回転方向に与えられても、直線方向に
与えられても、その他の方向に与えられてもよい。
【００２９】次に、図１（ｅ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２上に、配線パターン、コンデンサパ
ターン、および／またはインダクタパターン等となる回
路要素１４がスクリーン印刷等により形成される。
クグリーンシート２上に、配線パターン、コンデンサパ
ターン、および／またはインダクタパターン等となる回
路要素１４がスクリーン印刷等により形成される。
【００３０】その後、図示しないが、セラミックグリー
ンシート２からキャリアフィルム１が剥離され、セラミ
ックグリーンシート２が他のセラミックグリーンシート
上に積重ねられる。この積重ねにおいて、キャリアフィ
ルム１を剥離してからセラミックグリーンシート２を積
重ねても、セラミックグリーンシート２を積重ねてから
キャリアフィルム１を剥離してもよい。このようにして
得られた複数のセラミックグリーンシートからなる積層
体は、プレスされ、次いで、必要に応じて切断され、そ
の後、焼成される。さらに、必要な外部電極等が、焼成
された積層体上に付与され、所望の積層セラミック電子
部品が得られる。
ンシート２からキャリアフィルム１が剥離され、セラミ
ックグリーンシート２が他のセラミックグリーンシート
上に積重ねられる。この積重ねにおいて、キャリアフィ
ルム１を剥離してからセラミックグリーンシート２を積
重ねても、セラミックグリーンシート２を積重ねてから
キャリアフィルム１を剥離してもよい。このようにして
得られた複数のセラミックグリーンシートからなる積層
体は、プレスされ、次いで、必要に応じて切断され、そ
の後、焼成される。さらに、必要な外部電極等が、焼成
された積層体上に付与され、所望の積層セラミック電子
部品が得られる。
【００３１】なお、上述した実施例では、穴３内に導体
ペースト６を充填するため、スクリーン印刷が用いられ
たが、たとえばマスクを用いる他の印刷方法が適用され
てもよい。
ペースト６を充填するため、スクリーン印刷が用いられ
たが、たとえばマスクを用いる他の印刷方法が適用され
てもよい。
【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法に含まれるいくつかの工程を示す断面図
である。
部品の製造方法に含まれるいくつかの工程を示す断面図
である。
【図２】ビアホールとなるべき穴３内に導体ペースト６
を充填するためのスクリーン印刷工程を示す断面図であ
る。
を充填するためのスクリーン印刷工程を示す断面図であ
る。
【図３】図２に示したスクリーン印刷工程を経て得られ
た構造物を示す断面図である。
た構造物を示す断面図である。
【図４】積層セラミック電子部品の従来の製造方法にお
いて遭遇する、セラミックグリーンシート２上への回路
要素の印刷工程における問題を説明するための断面図で
ある。
いて遭遇する、セラミックグリーンシート２上への回路
要素の印刷工程における問題を説明するための断面図で
ある。
【図５】積層セラミック電子部品の従来の製造方法にお
いて遭遇する、導体ペースト６の余剰部分７のふき取り
工程での問題を説明するための断面図である。
いて遭遇する、導体ペースト６の余剰部分７のふき取り
工程での問題を説明するための断面図である。
【図６】図５に示した問題を含んで構成された積層体１
１の断面図である。
１の断面図である。
１ キャリアフィルム ２ セラミックグリーンシート ３ 穴 ６ 導体ペースト ７ 余剰部分 １４ 回路要素
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/30 ３１１ Ｆ 9174−5Ｅ // Ｈ０１Ｇ 4/40
Claims (1)
- 【請求項１】 キャリアフィルム上でセラミックグリー
ンシートを成形し、 前記セラミックグリーンシートおよび前記キャリアフィ
ルムを貫通するように、ビアホールとなるべき穴を設
け、 前記穴内に導体ペーストを充填するように、前記キャリ
アフィルム側から印刷により導体ペーストを付与し、 前記導体ペーストを乾燥し、 その後、前記キャリアフィルムの主面上であって前記穴
の周囲に位置する前記導体ペーストの余剰部分をふき取
り、 前記セラミックグリーンシート上に回路要素を形成し、 前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィル
ムを剥離し、 前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリー
ンシート上に積重ねて複数のセラミックグリーンシート
からなる積層体を得、 前記積層体を焼成する、 各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5212629A JPH0766555A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5212629A JPH0766555A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766555A true JPH0766555A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16625836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5212629A Withdrawn JPH0766555A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766555A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008216A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック多層基板の製造方法 |
| EP1482772A2 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |
| CN100428518C (zh) * | 2003-03-24 | 2008-10-22 | Tdk株式会社 | 陶瓷元件的制造方法及其制造系统 |
| CN102148081A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-08-10 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法 |
| CN108630436A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
| CN111465218A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-07-28 | 国巨电子（中国）有限公司 | 一种低温共烧陶瓷及其填孔方法 |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP5212629A patent/JPH0766555A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1482772A2 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-01 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |
| EP1482772A3 (en) * | 2003-05-29 | 2006-10-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |
| CN102148081A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-08-10 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法 |
| CN108630436A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件及其制造方法 |
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| CN111465218A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-07-28 | 国巨电子（中国）有限公司 | 一种低温共烧陶瓷及其填孔方法 |
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