JPS59147486A - グリ−ンシ−トの穴充填法 - Google Patents
グリ−ンシ−トの穴充填法Info
- Publication number
- JPS59147486A JPS59147486A JP58021452A JP2145283A JPS59147486A JP S59147486 A JPS59147486 A JP S59147486A JP 58021452 A JP58021452 A JP 58021452A JP 2145283 A JP2145283 A JP 2145283A JP S59147486 A JPS59147486 A JP S59147486A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- hole
- paste
- sheet
- filling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、セラミック基板製造工程のスルーホール内４
体ペースト充填において、スルーホールに入らずに表面
に残ったペーストによるショートを防ぐ方法に関する。
体ペースト充填において、スルーホールに入らずに表面
に残ったペーストによるショートを防ぐ方法に関する。
第１図に、従来技術によるセラミック製造工程を示す。
グリーンシートは、製造後経時的に寸法収縮が生じるた
め、以後工程で位置合わせの基準とするガイド穴のピッ
チが収縮し、以後の工程での位置合わせに支障を色だす
。そのため、従来技術では寸法安定化処理を行なった。
め、以後工程で位置合わせの基準とするガイド穴のピッ
チが収縮し、以後の工程での位置合わせに支障を色だす
。そのため、従来技術では寸法安定化処理を行なった。
寸法安定化処理は、グリーンシートに支持体フィルムを
密着させたものを１間に金属板をはさんで、多数組重ね
、全体を加圧加熱するもので、グリーンシートの残留溶
剤、残留応力を除去し緻密化して１寸法変化の少ない安
定したものにする効果がある。その時に用いた支持体フ
ィルムを、ガイド穴穿孔・スルーホール穿孔・大内導体
ペースト充填・表面導体ペースト印刷の工程中、密着さ
せたままにしておくことにより、グリーンシートの寸法
収縮の防止をはかっている。
密着させたものを１間に金属板をはさんで、多数組重ね
、全体を加圧加熱するもので、グリーンシートの残留溶
剤、残留応力を除去し緻密化して１寸法変化の少ない安
定したものにする効果がある。その時に用いた支持体フ
ィルムを、ガイド穴穿孔・スルーホール穿孔・大内導体
ペースト充填・表面導体ペースト印刷の工程中、密着さ
せたままにしておくことにより、グリーンシートの寸法
収縮の防止をはかっている。
この方法により、グリーンシートの変形防止ははかられ
たが、グリーンシートの穴位置と穴埋め用スクリーンの
位置合わせずれによシ、穴に入らず、グリーンシートの
表面にペーストが残シ、シ目−トの原因となるなどの問
題点が生じていた。このことは、多層セラミック基板の
高密度化を妨げるものとなっていた。
たが、グリーンシートの穴位置と穴埋め用スクリーンの
位置合わせずれによシ、穴に入らず、グリーンシートの
表面にペーストが残シ、シ目−トの原因となるなどの問
題点が生じていた。このことは、多層セラミック基板の
高密度化を妨げるものとなっていた。
本発明の目的は、多層セラミック基板の製造工程におい
て、スルーホール充填用ペーストのグリーンシート表面
への付着を防止する方法を提供することである。
て、スルーホール充填用ペーストのグリーンシート表面
への付着を防止する方法を提供することである。
本発明は、グリーンシートの表面側にシートを当てがい
、加圧加熱処理した後、表面のシートを密着した状態で
残したまま、ガイド穴あけスルーホール穴アＩｒｆ・ス
ルーホール内導体ペースト充填を行なうもので、グリー
ンシートの穴位置と穴内充填用スクリーンの穴位置に多
少のずれがあっても１表面側にシートが密着しているた
め、充填用ペーストはグリーンシート表面に直接つかず
、後の工程である表面導体ペースト印刷をしても、シミ
ートすることがなくなる〔発明の実施例〕 本発明の実施例を、第２図に示す。
、加圧加熱処理した後、表面のシートを密着した状態で
残したまま、ガイド穴あけスルーホール穴アＩｒｆ・ス
ルーホール内導体ペースト充填を行なうもので、グリー
ンシートの穴位置と穴内充填用スクリーンの穴位置に多
少のずれがあっても１表面側にシートが密着しているた
め、充填用ペーストはグリーンシート表面に直接つかず
、後の工程である表面導体ペースト印刷をしても、シミ
ートすることがなくなる〔発明の実施例〕 本発明の実施例を、第２図に示す。
■のグリーンシート製造は、アルミナなどのセラミック
原料の粉体な、焼結助剤、有機バインダとともに混合し
、溶剤を加えてスリップ状に°したものをドクターブレ
ードの間を通過させて、所定の厚さのシート状にし、溶
剤のみを乾燥除去するものである。このようにして製造
したグリーンシートには、残留溶剤・残留応力・密度の
不均一が生じているために１寸法の経時的収縮が生じる
。
原料の粉体な、焼結助剤、有機バインダとともに混合し
、溶剤を加えてスリップ状に°したものをドクターブレ
ードの間を通過させて、所定の厚さのシート状にし、溶
剤のみを乾燥除去するものである。このようにして製造
したグリーンシートには、残留溶剤・残留応力・密度の
不均一が生じているために１寸法の経時的収縮が生じる
。
この経時的寸法変化を防ぐために、■の寸法安定化処理
を行なうが、本発明ではこの処理を薄紙を用いて行なう
。薄紙はグリーンシート表面へのペースト付着を防止す
るシートとして適している。すなわち、第６図に示すよ
うに、グリーンシート１の裏面に寸法安定性にすぐれた
ボリエステルムフィルム２を、表面には、薄紙３、ポリ
エステルフィルム２′の順で重ねて密着させ、加圧加熱
する。このとき一括で加圧加熱処理を行なうために、上
記の薄紙・支持体フィルムを密着させたものを、金属板
４を間に入にて多数組重ね、全体を加圧加熱用の治具板
５，５′ではさむことで処理を行なう。このときの圧力
は、１〜１００贅望ましくは５〜２０驚が良く、温度は
、室温〜２５０℃望ましくは７０〜１５０℃か良い。
を行なうが、本発明ではこの処理を薄紙を用いて行なう
。薄紙はグリーンシート表面へのペースト付着を防止す
るシートとして適している。すなわち、第６図に示すよ
うに、グリーンシート１の裏面に寸法安定性にすぐれた
ボリエステルムフィルム２を、表面には、薄紙３、ポリ
エステルフィルム２′の順で重ねて密着させ、加圧加熱
する。このとき一括で加圧加熱処理を行なうために、上
記の薄紙・支持体フィルムを密着させたものを、金属板
４を間に入にて多数組重ね、全体を加圧加熱用の治具板
５，５′ではさむことで処理を行なう。このときの圧力
は、１〜１００贅望ましくは５〜２０驚が良く、温度は
、室温〜２５０℃望ましくは７０〜１５０℃か良い。
以上のような寸法安定化処理により、グリーンシートの
残留溶剤・残留応力が除去され、かつ 密化するため１
寸法変化は、防止される。
残留溶剤・残留応力が除去され、かつ 密化するため１
寸法変化は、防止される。
次に１次工程のガイド穴穿孔を行なう前に表面側の支持
体フィルム２′のみをはがし、裏面側のフィルム２と、
表面側の薄紙５を密着させた状態にしておく。このよう
な状態で、ガイド穴穿孔・スルーホール穿孔・穴内導体
ペースト充填を行なう。
体フィルム２′のみをはがし、裏面側のフィルム２と、
表面側の薄紙５を密着させた状態にしておく。このよう
な状態で、ガイド穴穿孔・スルーホール穿孔・穴内導体
ペースト充填を行なう。
第４図においては、グリーンシート１の裏面罠支持体フ
ィルム２２表面に薄紙６を密着させた状態で、ガイド穴
６が穿孔され（■ガイド穴穿孔）、このガイド穴６を基
準にして、スルーホー ＃ ７ カ９孔されている。（
■スルーホール穿孔）。
ィルム２２表面に薄紙６を密着させた状態で、ガイド穴
６が穿孔され（■ガイド穴穿孔）、このガイド穴６を基
準にして、スルーホー ＃ ７ カ９孔されている。（
■スルーホール穿孔）。
次に、スクリーン印刷法によりスルーホール内に導体ペ
ーストを充填する。（■穴内導体ベースト充填）。第５
図は、グリーンシートと。
ーストを充填する。（■穴内導体ベースト充填）。第５
図は、グリーンシートと。
スルホール充填用スクリーンの位置合わせ誤差によシ１
両者の穴位置にずれが生じた場合を示している。グリー
ンシート１に、支持体フィルム２．薄紙３を密着し、ガ
イド穴６．スルーホール７を穿孔したものに、穴内ペー
スト充填用スクリーン８を位置合わせしてのせる。スク
リーンとグリーンシートの穴位置ずれが穴の半径程度以
内であれば、穴内に導体ペーストは、充分に充填される
が、表面にペースト付着９が生じてしまう（第６図）。
両者の穴位置にずれが生じた場合を示している。グリー
ンシート１に、支持体フィルム２．薄紙３を密着し、ガ
イド穴６．スルーホール７を穿孔したものに、穴内ペー
スト充填用スクリーン８を位置合わせしてのせる。スク
リーンとグリーンシートの穴位置ずれが穴の半径程度以
内であれば、穴内に導体ペーストは、充分に充填される
が、表面にペースト付着９が生じてしまう（第６図）。
表面にペースト付着９が生じても、本発明では薄紙３が
あるため、これを剥離すればグリーンシート上には、直
接ペーストは付着せず、大充填の完全なシートが得られ
る（第７図）。薄紙を剥離（■薄紙剥離）後は、従来技
術と同様に、■表面溝体ペースト印刷し、支持体フィル
ムを剥離（■）後、ガイド穴を基準にして、積層接着（
■）し、続いて＠焼結、■めっきを行なうことにより、
多層セラミック基板の製造な完了する。ここで用いた薄
紙の代わりに紙に限定せず穴明は可能な薄いシートを使
っても良い。
あるため、これを剥離すればグリーンシート上には、直
接ペーストは付着せず、大充填の完全なシートが得られ
る（第７図）。薄紙を剥離（■薄紙剥離）後は、従来技
術と同様に、■表面溝体ペースト印刷し、支持体フィル
ムを剥離（■）後、ガイド穴を基準にして、積層接着（
■）し、続いて＠焼結、■めっきを行なうことにより、
多層セラミック基板の製造な完了する。ここで用いた薄
紙の代わりに紙に限定せず穴明は可能な薄いシートを使
っても良い。
本発明により、スルーホール充填時の位置ずれによる、
ペーストのグリーンシート表面への付着を防止すること
ができ、シ目−ト不良の原因となることがなくなった。
ペーストのグリーンシート表面への付着を防止すること
ができ、シ目−ト不良の原因となることがなくなった。
第１図は従来技術による多層セラミック基板の製造工程
図、第２図は本発明による多層セラミック基板の製造工
程図、第５図は本発明による寸法安定化処理の断面図、
第４図は本発明に従って、安定化処理を施したグリーン
シートのガイド穴穿孔、スルーホール穿孔を終わった状
態を示す断面図、第５図は本発明に従って、スルーホー
ル内ペースト充填を行なうときの模式図、第６図は導体
ペースト穴埋め後、薄紙剥離前の状態図、第７図は導体
ペースト穴埋め後薄紙剥離後の状態図である。 １・・・グリーンシート。 ２．２′・・・支持体フィルム、 ３・・・薄紙、 ４・・・金属板、５．５′
・・・加圧加熱処理用治具板、６・・・ガイド穴、
７・・・スルーホール。 ８・・・充填用スクリーン。 ９・・・穴内充填ペースト。 才１圀 −；Ｊ′２図 」−３順 」：（ｂ） 」 升 ］ ］ ］′７桟 ］
図、第２図は本発明による多層セラミック基板の製造工
程図、第５図は本発明による寸法安定化処理の断面図、
第４図は本発明に従って、安定化処理を施したグリーン
シートのガイド穴穿孔、スルーホール穿孔を終わった状
態を示す断面図、第５図は本発明に従って、スルーホー
ル内ペースト充填を行なうときの模式図、第６図は導体
ペースト穴埋め後、薄紙剥離前の状態図、第７図は導体
ペースト穴埋め後薄紙剥離後の状態図である。 １・・・グリーンシート。 ２．２′・・・支持体フィルム、 ３・・・薄紙、 ４・・・金属板、５．５′
・・・加圧加熱処理用治具板、６・・・ガイド穴、
７・・・スルーホール。 ８・・・充填用スクリーン。 ９・・・穴内充填ペースト。 才１圀 −；Ｊ′２図 」−３順 」：（ｂ） 」 升 ］ ］ ］′７桟 ］
Claims (1)
- １、 セラミック基板の製造工程において、グリーンソ
ートの製造後グリーンシートの表面に穴明は可能な薄い
シートを密着させた状態で、ガイド大賢孔、およびスル
ーホール穿孔し、該シート上からスルーホール内導体に
ペースト充填を行ない、その後、シートを剥離すること
を特徴とするグリーンシートの水充填法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58021452A JPS59147486A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | グリ−ンシ−トの穴充填法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58021452A JPS59147486A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | グリ−ンシ−トの穴充填法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59147486A true JPS59147486A (ja) | 1984-08-23 |
Family
ID=12055351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58021452A Pending JPS59147486A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | グリ−ンシ−トの穴充填法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59147486A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62125692A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 富士通株式会社 | グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 |
| JPS62128198A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
| JPS62272589A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
| JPH03237798A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Ngk Insulators Ltd | セラミック回路基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-14 JP JP58021452A patent/JPS59147486A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62125692A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 富士通株式会社 | グリ−ンシ−トのｖｉａ充填法 |
| JPS62128198A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板の製造方法 |
| JPS62272589A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
| JPH0579198B2 (ja) * | 1986-05-21 | 1993-11-01 | Hitachi Ltd | |
| JPH03237798A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Ngk Insulators Ltd | セラミック回路基板の製造方法 |
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