JP2000243644A

JP2000243644A - 積層コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JP2000243644A
Application number: JP11040975A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Umeda; 和夫梅田; Katsutoshi Konno; 克俊今野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-02-19
Filing date: 1999-02-19
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】積層コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】基板の型面に離型処理を施した後、所定の
内部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ
状態に焼き付け、内部電極形成部以外の感光性樹脂膜を
ベークすることによりレジスト膜Ａ及びレジスト膜Ｂと
する工程と、内部電極パターンＡ、および内部電極パタ
ーンＢに金属めっきをして、めっき層Ａおよびめっき層
Ｂを形成する工程と、めっき層Ａ及びレジスト膜Ａをキ
ャリアシートに転写してキャリアシートＡとし、めっき
層Ｂ及びレジスト膜Ｂをキャリアシートに転写してキャ
リアシートＢとする工程と、グリーンシート、キャリア
シートＡ、グリーンシート、キャリアシートＢ、グリー
ンシート、キャリアシートＡ、グリーンシートと順番に
繰り返し積層して積層体とする工程および、積層体を加
熱圧着し、その後、外部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極を誘電体
間に精度よく配置した積層体を焼結して、外部電極を形
成してなる積層コンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサの製造工程において、薄
膜状のセラミックグリーンシートに導電性ペーストを印
刷し内部電極を形成し、この内部電極を形成したセラミ
ックグリーンシートを所定のサイズに断裁し、前記内部
電極の位置を合わせて多数枚積層することが行われてい
る。しかし、前記セラミックグリーンシートは切れやす
く、伸縮性がないために、セラミックグリーンシートに
シワが発生したり、また、積層の際に前記内部電極の位
置合わせ精度が悪い等の問題ががあり、その対策として
種々の方法が提案されている。例えば、セラミックグリ
ーンシートをキャリアシートに仮着させて、前記キャリ
アシートに位置決め用の孔を開設し、搬送ヘッドに位置
決め用のピンを設け、以後の搬送、印刷、積層等の工程
において、前記位置決め孔と前記位置決めピンを利用し
て、前記各工程に用いる装置に位置決め孔を受ける位置
決めピンを設けて精度のよい位置に積層する方法（例え
ば、特開平5-182859) が提案されている。その他前記積
層における内部電極の位置を正確に合わせるためにも種
々の方法が提案されている。

【０００３】従来の積層型電子部品の製造方法として
は、例えば、セラミックコンデンサの場合には支持体上
にセラミックグリーンシートを載置し、所定の版を用い
て、ベースシート上に導電性ペーストを第一のパターン
印刷し、乾燥して内部電極を形成し、さらに、その上に
セラミックグリーンシートを積層して、再度導電性ペー
ストを、前記パターンとずらした第二のパターンにより
印刷をし、次の印刷パターンは、前記第一のパターンと
同じ版により、印刷し、次に第二のパターンにより印刷
し、この印刷操作を繰り返して、多数枚のセラミックグ
リーンシートを積層することにより、積層体を形成し、
次に、内部電極が端部に露出するように前記積層体を既
定の面積に打ち抜いた後、焼成し、前記断面に外部電極
を設けることによりセラミックコンデンサを製造してい
た。または、支持体上に導電性ペーストを印刷し、その
上にセラミックスラリーをドクターブレード法などによ
り塗布乾燥して、セラミックグリーンシートを形成する
とともに、前記支持体から前記形成されたセラミックグ
リーンシートを剥離することにより、前記導電性ペース
トによる導電層を前記セラミックグリーンシートに転移
させる方法がある。そして、前記支持体からセラミック
グリーンシートを剥離すると同時に既定のサイズに断裁
して、積層枠内に収納し、次に所定の寸法だけずらして
所定のサイズに断裁して、前記、積層枠に２枚目の層と
して収納し、所定の枚数の積層体とする方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】積層コンデンサの製造
において、従来の導電体ペーストを用いて印刷方式によ
り内部電極パターンを形成する方法は、形成される内部
電極の厚みが5 〜10μｍとなり薄型化が要望される積層
コンデンサにおいては、より薄い内部電極層の形成が望
ましいが、従来の印刷による前記方法では満足できる薄
さの内部電極となっていなかった。また、印刷による内
部電極パターンの形成における精度は±10μｍ程度であ
り、必ずしも満足できる精度ではなかった。そこで、本
発明の課題は積層コンデンサにおいて、薄膜の内部電極
の形成を可能とし、精度のよい安定した製造方法を提供
することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法は、次の工程、すなわち、1)基板の型面に離
型処理を施した後、該処理面に感光性樹脂を塗布乾燥
し、所定の内部電極パターンＡ、および内部電極パター
ンＢをネガ状態に焼き付け、現像処理により、内部電極
形成部の感光性樹脂膜を除去し、前記内部電極形成部以
外の感光性樹脂膜をベークすることによりレジスト膜Ａ
及びレジスト膜Ｂとする工程、2)前記内部電極パターン
Ａ、および内部電極パターンＢの内部電極形成部に金属
めっきをして、それぞれ導電層Ａおよび導電層Ｂを形成
する工程、3)前記導電層Ａ及びレジスト膜Ａをキャリア
シートに転写してキャリアシートＡとし、前記導電層Ｂ
及びレジスト膜Ｂをキャリアシートに転写してキャリア
シートＢとする工程、4)前記グリーンシート、キャリア
シートＡ、グリーンシート、キャリアシートＢ、グリー
ンシート、キャリアシートＡ、グリーンシートのような
順番に繰り返し積層して積層体とする工程、5)該積層体
を加熱圧着して、前記キャリアシート及び前記レジスト
膜を加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成して外
部電極を形成する工程、からなるものであり、前記基板
に形成した導電層及びレジスト層の表面に接着剤を塗布
してから、導電層をキャリアシートに転写すること、前
記めっき層がニッケル、銅、銀及びこれらを主成分とす
る合金からなることを含むものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は、薄く、また精度よく形
成された内部電極の存在のもとに、グリーンシートを積
層した積層体を焼結して外部電極を形成してなる積層コ
ンデンサの製造方法である。図１は、本発明の積層コン
デンサの製造方法による実施例の説明図で、各工程にお
ける各シート等を模式断面図で示したものである。図２
は、キャリアシートとグリーンシートとの積層の方法を
示す斜視図である。図３は、フォトマスクＡのパターン
を示す。図４は、フォトマスクＢのパターンを示す。図
５は、パターンＡとパターンＢの位置関係を示す説明図
で、（ａ）平面における位置、（ｂ）断面における位置
を示す。図６は、積層コンデンサの一部切り欠き斜視図
である。

【０００７】本発明にかかる積層コンデンサの製造方法
について以下に説明する。本発明においては、内部電極
の形成方法として、従来の導電性ペーストによる印刷方
式ではなく、金属めっき方式により導電層を形成するこ
とを特徴としている。

【０００８】その具体的方法としては、まず、図１
（ａ）に示すように、ステンレス等の基板Ｋの片面に、
感光性樹脂液を塗布乾燥して感光性樹脂層Ｐを形成す
る。別に、内部電極となる導電層の２種のパターン（パ
ターンＡとパターンＢ）を形成したネガ状態のフォトマ
スクＦを前記感光性樹脂層Ｐに真空密着させ、適正な光
源を有する露光機により焼き付けて、前記感光性樹脂層
の光に暴露された領域Ｆ₁を硬化させる。次に前記感光
性樹脂層の非露光部の領域（導電層形成領域）Ｆ₀は所
定の現像液を用いて溶解除去することによって基板表面
を露出し、さらに、専用リンス液により前記基板の露出
面ｍを洗浄する。また、前記導電層形成予定部以外の部
位にある感光性樹脂層Ｐｒをポストベークして膜を硬化
させてパターンＡおよびパターンＢからなる２種類の被
めっき体を得ることができる。

【０００９】導電層の形成は、前記被めっき体をめっき
浴中に浸漬して陰極とし、所定の電流を流すことによっ
て、前記被めっき体の基板露出面ｍに金属がめっきされ
導電層が形成される。めっき法により形成される導電層
は、めっきする時間により任意の厚さに、かつ、均一に
設定できる。このようにして得られた導電層４の形成さ
れた面に、図１（ｄ）に示すように、必要であれば感熱
接着剤を塗布して感熱接着剤層ｈを設け、寸法安定性の
よい樹脂フィルム（以下、キャリアシートと記載する）
に、加熱圧着することによって、前記導電層４およびレ
ジスト膜Ｐｒが前記キャリアシートの表面に転写され
る。前記パターンＡとレジスト膜Ａを転写したキャリア
シート１ＡとパターンＢとレジスト膜Ｂとを転写したキ
ャリアシート１Ｂとが得られる。

【００１０】前記導電層表面に塗布する感熱接着剤とし
ては、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチ
ル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等の
アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化
ビニルー酢酸ビニル共重合体、エチレンービニルアルコ
ール共重合体、ポリビニルブチラール等のビニル重合
体、その他の樹脂が利用できる。また、転写されるキャ
リアシートの面をコロナ処理、フレーム処理、プラズマ
処理等によって処理してもよいし、または、接着性のプ
ライマーを塗布してもよい。

【００１１】本発明においては、図１（ｄ）及び図１
（ｅ）に示すように、導電層４及び前記レジスト膜Ｐｒ
とを同時にキャリアシート１に転写し、転写されたキャ
リアシートとグリーンシートとの積層体として積層コン
デンサを製造していく方法である。前記レジスト膜Ｐｒ
の厚さは、2 〜3 μｍ程度であり、また、後述するが、
本発明における導電層の厚さは2 〜5 μｍ程度であり、
キャリアシート面に転写される導電層とレジスト膜の表
面は凹凸のない平面が得られる。積層コンデンサにおけ
るグリーンシートまたはキャリアシート等の積層枚数は
数百枚と多く、積層において、段差のあるシートである
とズレ等の発生があるが、本発明においては、キャリア
シートの面に転写された導電層とレジスト膜とが凹凸な
く平面となっているために、積層が安定してでき、ま
た、導電の位置のズレもない。

【００１２】前記導電層のキャリアシートへの転写は、
前述のように、導電層４およびレジスト膜Ｐｒの表面に
感熱接着剤層ｈを設けることにより可能であるが、前記
レジスト膜Ｐｒは、通常のポストベークにより膜が硬化
すると共に、基板Ｋへの接着力を増し、表面に感熱接着
剤層ｈを設けるだけでは、転写が困難であるが、種々の
実験の結果、ポストベークの条件を緩和することによっ
て基板Ｋからキャリアシート１への接着が可能であるこ
とを見いだした。すなわち、前記ポストベークの条件を
緩和、例えば、前記ポストベークの時間を短くすること
と、必要により形成された導電層とレジスト膜の表面に
感熱接着剤を設けることによって、前記導電層とレジス
ト膜とを同時に転写することが可能となる。

【００１３】なお、前記２種のパターンは、周知のよう
に積層コンデンサの形成における外部電極の形成の際の
両端部に導電層が露出する位置関係となっている。前述
のようにして導電層４を転写したキャリアシート１Ａ及
びキャリアシート１Ｂとを多数枚作製し、該キャリアシ
ートと同じ大きさのグリーンシート２とを用意する。図
２に示すように、先ず、積層台１０にグリーンシート２
を置き、キャリアシート１Ａ、次に、グリーンシート
２、続いて、キャリアシート１Ｂ、そしてグリーンシー
ト２、キャリアシート１Ａの順番に所定の枚数を積層
し、最後に、パターンシートＢの上にグリーンシート２
を積層する。前記積層に際し、最初と最後とに積層体す
るグリーンシートは、最終製品である積層コンデンサに
おけるハウジングとなるため複数枚とすることが望まし
い。

【００１４】積層において、キャリアシート１Ａとキャ
リアシート１Ｂとを所定の正確に位置となるように、前
記積層台１０に位置決めピン１１を設け〔図２のケース
においては、積層台の４隅に４本のピンを設けてい
る〕、また、キャリアシート１には前記積層台に設けた
位置決めピン１１にはめる位置決め孔７を設ける。ま
た、キャリアシート１の間に挿入するグリーンシート２
にも、必要部位にグリーンシート２が確実に積層される
ために位置決め孔７を設けることが望ましい。前記位置
決め孔７とパターン位置とは常に一定の位置を再現す
る。前記位置決めピン１１の位置とパターンＡ、パター
ンＢとは、固定された位置関係にあり、めっきにより形
成する導電層４のパターンＡとパターンＢとは、後述す
る積層コンデンサＳとしての電極を形成するように設計
された寸法のズレとなるように設計されている。また、
多面付けされたパターンを個断ちする際の断裁位置を示
す断裁マークは、パターンＡ、パターンＢともに共通の
位置に設けておく。

【００１５】また、詳細な説明は省略するけれども前記
位置決め方法は、前記フォトマスクによる感光性樹脂層
への焼き付け、また、キャリアシートへの導電層の転写
の工程においても利用できる。

【００１６】このようにして、キャリアシートの枚数に
して40〜1000枚、好ましくは40〜400 枚の積層体とす
る。

【００１７】得られた前記積層体に熱と圧力とを加えて
圧着することによって、積層体の層間の空隙部をなく
し、また、キャリアシート及びレジスト膜を焼失させ
る。圧着条件としては、150 〜400 ℃、10〜50Kg/cm²、
4 〜10分とする。

【００１８】次に、加圧加熱により圧着した前記積層体
を積層コンデンサの単位チップに断裁（以下、個断ちと
記載）する。個断ちは、パターンＡパターＢを形成する
前記フォトマスクの作製において、導電層のパターンと
同時に設けた断裁マークにより所定の位置を精度よく断
裁する。パターンＡとパターンＢとの位置関係は、多面
付けされた状態の積層体から、個断ちする際の断裁マー
クをパターンＡとパターンＢとにおいて共通とし、該断
裁マークの位置で断裁した際に、積層コンデンサとして
両端に内部電極が露出する位置関係とする。図５（ａ）
は、その説明のための図であり、パターンＡ、パターン
Ｂの印刷時にそれぞれ設けられた断裁マークを共通とし
て、パターンＡとパターンＢとを仮に並列に表示したも
のであり、図５（ｂ）は、積層体の断面におけるパター
ンの位置関係を示すものである。断裁マーク３ｘ1 、３
ｘ2 、３ｘ3 ・・・、及び、３ｙ1 、３ｙ2 、３ｙ3 ・
・・にて、順次断裁することによって前記内部電極の両
端に露出した所定のサイズのチップ状積層体とすること
ができる。このような断裁によってパターンＡとパター
ンＢとの端末が両端に露出することになる。図４（ｂ）
において、パターンＡの端末側にパターンＢの一部が含
まれることがあるが、積層コンデンサの性能上特に支障
はない。

【００１９】前記規定のサイズに断裁された前記チップ
状の積層体を、1000〜1300℃条件において焼成あるいは
還元焼成しグリーンシートをセラミック化し、誘電体と
する。

【００２０】以上のようにして得られた規定のサイズに
断裁されたチップ状の積層体の端部に外部電極を形成す
るが、その形成方法は、例えば、卑金属外部電極を形成
し、還元焼成をした後に銀外部電極を形成する等のよう
な方法を用いればよい。得られる積層コンデンサの概要
を図６に示す。

【００２１】また、前記フォトマスクには、複数個のパ
ターンを面付けすることができる。キャリアシートの寸
法安定性が良好であれば、多くのパターンを面付けして
も、転写工程以下の工程において、位置ズレ等のトラブ
ルを発生せずに加工が可能であり、生産効率がよい。前
記面付け数として図３，図４に示した例においては、説
明のために 5×6 の30ケの面付けとしたが、実際に生産
する場合には、例えば、50〜1,000 ケ程度の多くのパタ
ーンを面付けして生産効率を上げることができる。

【００２２】前記積層に際し、最初と最後とに積層する
グリーンシートは、最終製品である積層コンデンサにお
けるハウジングとなるため複数枚とすることが望まし
い。前記位置決め孔とパターンとは常に一定の位置を再
現する。前記位置決めピンの位置とパターンＡ、パター
ンＢとは、固定された位置関係にあり、めっきにより形
成するパターンＡとパターンＢとは、後述する積層コン
デンサとしての電極を形成するように設計された寸法の
ズレとなるように設計されている。また、多面付けされ
たパターンを個断ちする際の断裁位置を示す断裁マーク
は、パターンＡ、パターンＢともに共通の位置に設けて
おく。

【００２３】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法において用いられる材料について説明する。本発
明にかかる積層コンデンサの製造方法において用いるグ
リーンシートは、薄板状に成形したセラミックの未焼成
シートであって、通常の製造方法、つまり、セラミック
原料粉末、有機バインダ、可塑剤、有機溶剤などの混合
スラリーをドクターブレード法やカレンダ法でシート状
に成形したものを用いることができる。

【００２４】本発明にかかる積層体においては、キャリ
アシートに導電層を転写するが、前記キャリアシートと
しては、前記転写工程における耐熱性及び寸法安定性の
良好な伸縮性の少ないシートを用いる。具体的には、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリビニルブチラール、メ
チルセルロース、エチルセルロース等の樹脂からなるフ
ィルムないしシートを用いることができる。キャリアシ
ートとしての厚みは、5 〜100 μｍ程度、10〜40μｍ程
度の厚さがより好ましい。

【００２５】本発明にかかる積層コンデンサにおいて、
導電層を形成するために、基板にめっきする物質は、Ａ
ｕ、Ｎｉ，Ｃｕ、Ｐｔ等の金属であり、それぞれめっき
浴にイオンとして存在させる。めっき浴組成としては、
たとえば、ニッケルめっきの場合には、例えば、硫酸ニ
ッケル、塩化ニッケル、その他を溶解した水溶液とし
て、被めっき体を陰極として該水溶液中に浸漬して、所
定の電流密度および所定の時間通電し、前記被めっき体
の露出部表面にニッケルをめっきすることができる。

【００２６】

【実施例】下記条件によって、本発明の積層コンデンサ
を作製してその効果を確認した。基板として厚さO.1mm
のSUS304CSP(H)上に環化ゴム系ネガ型フォトレジストOM
R8535CP(東京応化工業株式会社製商品名 )を約 2μｍ
の厚さに塗布し、85℃のクリーンオーブンで30分間プレ
ベークした。その後、所定のパターンＡ、Ｂを有するフ
ォトマスクを用い、下記条件で露光を行い、OMR 現像液
( 東京応化工業株式会社製商品名 )で現像し、OMR リ
ンス液( 東京応化工業株式会社製商品名) でリンスし
た。次いで、前記現像、リンスされたレジスト膜を100
℃のクリーンオーブンで20分間ポストベークした。因み
に、通常のポストベーク条件は、145 ℃、30分間程度で
ある。このようにしてレジストパターンＡ及びレジスト
パターンＢを形成させた。露光条件アライメント露光機 MAP-1200 （大日本スクリーン製
造株式会社製商品名）露光時間 5秒なお、前記パターンは以下の通りである。パターンのサイズ：2.0 ×4.0mm 面付け数は、 5×6 ＝30ケ次に、該レジストパターンＡ、Ｂを形成した基板を電解
ニッケル陽極と対向させて下記組成のワットニッケルめ
っき浴中に浸漬し、該導電性基板を陰極として、定電流
電源により１Ａ／ｄｍ²の電流密度で20分間通電し、該
導電基板の金属露出部分に厚さ 4μｍのニッケルめっき
パターンが形成された。ワットニッケルメッキ浴の組成（浴温55℃、ｐＨ4.0 ） NiSO₄・6H₂O 300g/L NiCL₂・6H₂O 40g/L H₃BO₃ 40g/L PCニッケルA-1 （上村工業株式会社製、商品名）10ml/L PCニッケルA-2 （上村工業株式会社製、商品名） 1ml/L 次に、前記ニッケルめっきパターン形成層にアクリル系
接着剤次に、得られた前記ニッケルめっき（導電層）パターン
形成層およびレジスト膜面にアクリル系感熱接着剤を塗
布乾燥した。

【００２７】キャリアシートとして150mm ×200mm の大
きさの枚葉の２軸延伸ポリエステルフィルム20μｍを用
い、予め、４隅に、ダイセット式打ち抜き装置により2.
5 φの位置決め孔７を設けた。前記導電層パターン形成
面に加熱板により重合圧着し、前記導電層をキャリアシ
ートに転写しキャリアシート１Ａ、キャリアシート１Ｂ
を得た。

【００２８】グリーンシートとしては、誘電体セラミッ
ク粉末を主体とするセラミックスラリーを、ドクターブ
レード成形法によりグリーンシートを製膜した。得られ
たグリーンシートの厚みは、10± 1μｍであった。該グ
リーンシートの大きさは、導電層の転写に供したキャリ
アシートの大きさと同一とし、その４隅に前記キャリア
シートへの位置決め孔を設けたダイセット式打ち抜き装
置により、同じく、2.5 φの位置決め孔を４ケ所設け
た。

【００２９】積層は、図２に示した方法により実施し
た。積層台１０には、その４隅に2.45φの直径、高さは
70mmの位置決めピン１１を設けた。積層の概要は、前記
位置決めピン１１に、グリーンシート２およびキャリア
シート１に設けた位置決め孔を嵌合させる。具体的に
は、最初にグリーンシート２を３枚を重ねて入れ、次
に、キャリアシート１Ａ、グリーンシート２、キャリア
シート１Ｂ、グリーンシート２、キャリアシート１Ａ、
グリーンシート２のように、この順序による積層作業を
繰り返し、キャリアシートＡ50枚、キャリアシートＢ50
枚の計100 枚（キャリアシートの枚数）の積層体とし
た。そして、最後に、最初と同じようにグリーンシート
２を３枚を重ねた積層体とした。

【００３０】得られた前記積層体を、10Kg/cm²、520
℃、30分間の条件で加熱加圧し、キャリアシート及び感
熱接着剤を焼失させた。

【００３１】次に、前記加熱圧着した積層体を断裁して
規定のサイズのチップ状の積層体を得た。前記断裁は、
フォトマスクによる焼き付け後、めっきされた金属層と
なった断裁マークを検知して縦横に断裁することによっ
てチッブ状積層体を得た。該チップ状積層体の一端面に
は、パターンＡの導電層端面、また、その反対側端面に
は、パターンＢの導電層端面をそれぞれ露出した。

【００３２】前記の如くして得られた規定のサイズのチ
ップ状の積層体の端部に卑金属外部電極を形成し、1150
℃でN₂と H₂の混合ガス中で焼成を行った。還元焼成を
して銀外部電極を形成し、積層コンデンサを得た。

【００３３】得られた積層コンデンサの内部電極の厚さ
は、めっきにより形成された際の厚さと変わらず約４μ
ｍであり、従来の導電性ペーストの印刷方式が印刷時乾
燥被膜として10μｍ以上となるが、バインダ等の焼失後
においても 5μｍ以上であるのに対して、薄い導電層の
形成が可能となった。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、基板へのめっき方
法を利用することによって内部電極層を薄く形成するこ
とができ、また、導電性ペーストをグリーンシートに印
刷により形成する方法に比べて、グリーンシートの、前
記ペーストを乾燥するための加熱による収縮による問題
がなくなり、また、内部電極を形成したグリーンシート
を複数枚積層する工程における積層による位置ずれにつ
いても、その発生のない積層方法とすることができた。
また、支持体にグリーンシートを仮着させたり、また、
支持体上において、グリーンシートを形成する工程を必
要とせずに、加工性、精度ともに良好な積層コンデンサ
の製造方法となった。本発明によって、積層コンデンサ
における該内部電極層の薄膜化、また、内部電極形成位
置の精度の向上が可能となったことにより品質のよい積
層コンデンサを生産することができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層コンデンサの製造方法による実施
例の説明図で、各工程における各シート等を模式断面図
で示したものである。

【図２】キャリアシートとグリーンシートとの積層の方
法を示す斜視図である。

【図３】フォトマスクＡのパターンを示す。

【図４】フォトマスクＢのパターンを示す。

【図５】パターンＡとパターンＢの位置関係を示す説明
図で、（ａ）平面における位置、（ｂ）断面における位
置を示す。

【図６】積層コンデンサの一部切り欠き斜視図である。

【符号の説明】

Ｓ積層コンデンサＡ，Ｂ内部電極形成部のパターンＫ基板ＦフォトマスクＰ感光性樹脂層Ｐｒレジスト膜ｍ基板露出面ｈ感熱接着剤層１キャリアシート２グリーンシート３ｘ，３ｙ断裁マーク４導電層または内部電極５誘電体６外部電極７位置決め孔１０積層台１１位置決めピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AF06 AH05 AH06 AH07 AH09 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC38 EE05 EE23 EE26 EE39 EE45 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 HH43 JJ03 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL03 LL35 MM21 MM22 MM24 MM26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パターン化されて形成された内部電極の存
在のもとに、複数枚のセラミックグリーンシートを積層
した積層体を焼成して得られる焼結体を用いた積層コン
デンサの製造方法において、 1) 基板の片面に感光性樹脂を塗布乾燥し、所定の内部
電極パターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ状態
に焼き付け、現像処理により、内部電極形成部の感光性
樹脂膜を除去し、前記内部電極形成部以外の感光性樹脂
膜をベークすることによりレジスト膜Ａ及びレジスト膜
Ｂとする工程、 2)前記内部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢ
の内部電極形成部に金属めっきをして、それぞれ導電層
Ａおよび導電層Ｂを形成する工程、 3)前記導電層Ａ及びレジスト膜Ａをキャリアシートに転
写してキャリアシートＡとし、前記導電層Ｂ及びレジス
ト膜Ｂをキャリアシートに転写してキャリアシートＢと
する工程、 4)前記グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーンシ
ート、キャリアシートＢ、グリーンシート、キャリアシ
ートＡ、グリーンシートのような順番に繰り返し積層し
て積層体とする工程、 5)該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシート及び前
記レジスト膜を加熱加圧により焼失させ、その後、還元
焼成して外部電極を形成する工程、からなることを特徴
とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】前記基板に形成した導電層及びレジスト層
の表面に接着剤を塗布してから、導電層およびレジスト
膜をキャリアシートに転写することを特徴とする請求項
１に記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】前記導電層がニッケル、銅、銀及びこれら
を主成分とする合金からなることを特徴とする請求項１
または請求項２に記載の積層コンデンサの製造方法。