JP2001085264A

JP2001085264A - 積層セラミックコンデンサの製造方法

Info

Publication number: JP2001085264A
Application number: JP26183499A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yoshida; 政幸吉田; Shunji Aoki; 俊二青木
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-09-16
Filing date: 1999-09-16
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極が形成されたセラミックグリーンシ
ートを複数枚積層するとき、段差が生じないようにし
て、小型化、大容量化に適し、電気的特性のばらつきの
小さい積層セラミックコンデンサを得る。【解決手段】導電層２が表面に形成された導電処理支
持体としてのＰＥＴフィルム１上に、感光性高分子材料
をバインダとして用いたレジストとして機能する未焼成
セラミックグリーンシート３を設け、このシート３を露
光及び現像処理することで導電層２が露出する内部電極
形成パターン１０を形成する。そして、内部電極層１２
となる導体粉末を前記内部電極パターン１０の露出した
導電層２に泳動電着して前記内部電極形成パターン内に
内部電極層１２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パターンニングさ
れた誘電体層の内部電極パターンに、粉体泳動電着法に
より内部電極を形成することで、誘電体層を多層化する
ときに段差が生じない積層セラミックコンデンサの製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサ等のような内部電
極を有するセラミック積層電子部品の製造に際しては、
金属−セラミック一体焼成技術が用いられている。すな
わち、セラミックグリーンシート（未焼成セラミック誘
電体シート）上に導電ペースト（素材と同時焼成可能な
金属材料）を複数個並べてパターン印刷し、内部電極を
形成する。次に、内部電極が形成されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層し、上下に内部電極の印刷され
ていないセラミックグリーンシートを適宜の枚数積層
し、セラミック積層体を得る。あるいは、セラミックペ
ーストと導電ペーストとを順次所定の形状に印刷し、セ
ラミック積層体を得る。しかる後、上記のようにして得
られたセラミック積層体を厚み方向に加圧し、セラミッ
ク層同士を密着させる。その後、セラミック積層体を個
品に切断し、焼成し、焼結体を得て、得られた焼結体の
外表面に、適宜の外部電極を形成し、セラミック積層電
子部品を得る。

【０００３】図６（Ａ）は従来技術による積層セラミッ
クコンデンサの構造例を示す分解斜視図であり、誘電体
の上に内部電極が重ねて形成されるため、内部電極の存
在する所とその他の部分で内部電極の肉厚相当の段差が
発生することが判る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品におい
ては一層の小型化が求められており、セラミック積層電
子部品においても小型化及び薄型化が強く求められてい
る。セラミック積層電子部品の小型化及び薄型化を進め
る場合、内部電極間に挟まれているセラミック層の厚み
を薄くすることが必要となり、従って、より薄いセラミ
ックグリーンシートを用いてセラミック積層体を作製し
なければならない。

【０００５】しかしながら、セラミックグリーンシート
の厚みを薄くするにも限度があり、薄くなり過ぎた場合
にはセラミックグリーンシートを単体で扱うことができ
なくなる。加えて、セラミック積層体を得た段階で、内
部電極が重なり合っている部分では、内部電極が存在し
ない部分に比べて厚みが大きくなり（例えばグリーンシ
ート厚２〜３μｍに対して内部電極厚１.５〜２μ
ｍ）、両者の間で段差が生じがちであり、その段差に起
因してシート積層時の積層ずれが発生する。また、焼結
に先立ってシートと内部電極を接着させるために大きな
プレス圧（１ton／cm^２程度）が必要となり、厚み方向
にセラミック積層体を加圧した段階で、上記段差が生じ
ているため、内部電極の重なり合っている部分において
のみ上下の層が加圧され、他の領域では十分に加圧され
なくなったり、あるいは加圧後の変形が著しくなったり
する。その結果、焼結体においてデラミネーションと称
されている層間剥離現象が生じがちであった。また、加
圧後の変形に起因して焼成後の容量ばらつきが大きくな
る。さらに、セラミックグリーンシート中の溶剤によ
り、内部電極が膨潤し、所望の形状の内部電極を正確に
形成することができないこともあった。また、Ｎｉ等の
導体粉末をペースト化してスクリーン印刷法にて形成す
る内部電極は、内部電極パターンの寸法精度を高めるこ
とには限界があり、例えば設計値に対してばらつきを２
０μｍ以下にすることが困難であった。そのために、焼
成後の積層セラミックコンデンサあるいはセラミック積
層電子部品は容量ばらつきが大きくなる、あるいは電気
的特性のばらつきが大きくなる傾向にある。

【０００６】本発明は、上記の点に鑑み、本出願人が特
開平５−１７４６４９号公報において提案した、異質部
材を有するセラミックグリーンシートの構成を応用し、
内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを複数
枚積層するとき、段差が生じないようにして、小型化、
大容量化に適し、電気的特性のばらつきの小さい積層セ
ラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的と
する。

【０００７】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
導電層が表面に形成された導電処理支持体に未焼成セラ
ミック誘電体層を設けて前記導電層が露出する内部電極
形成パターンを残して前記導電層を覆い、内部電極とな
る導体粉末を前記内部電極パターンの露出した導電層に
泳動電着して前記内部電極形成パターン内に内部電極を
形成することを特徴としている。

【０００９】前記積層セラミックコンデンサの製造方法
において、前記未焼成セラミック誘電体層が感光性高分
子材料をバインダとして用いたレジストとして機能する
ものであり、露光及び現像処理によって前記導電層が露
出する内部電極形成パターンを形成するとよい。

【００１０】前記未焼成セラミック誘電体層を泳動電着
により前記導電層上に形成するとよい。

【００１１】前記導電層上にレジスト層を設け、該レジ
スト層の露光及び現像処理によって前記内部電極形成パ
ターンの反転パターンを当該レジスト層で形成し、前記
反転パターンの露出した導電層上に前記未焼成セラミッ
ク誘電体層を泳動電着で形成後、前記レジスト層を除去
することで前記内部電極形成パターンを形成するように
してもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層セラミッ
クコンデンサの製造方法の実施の形態を図面に従って説
明する。

【００１３】図１は本発明の第１の実施の形態を示す。
この図において、導電処理工程＃１では、フレキシブル
な支持体としてのＰＥＴフィルム１の表面にスパッタ、
蒸着、無電解メッキ技術等により、後工程で内部電極の
泳動電着を行うための導電処理を施し、ＰＥＴフィルム
１の表面に電着内部電極層が剥がれやすいステンレス
鋼、Ｃｒ，Ｃｒ系合金、Ｔｉ，Ｔｉ系合金、ＩＴＯ等の
導電層２を成膜する。

【００１４】次いで、感光シート・フォトパターン法に
より導電層２が露出する内部電極形成パターン１０を残
してセラミックグリーンシート３で覆われるようにす
る。つまり、シート形成工程＃２、露光工程＃３、現像
・定着（除去・乾燥）工程＃４を順次実行する。

【００１５】前記シート形成工程＃２ではシート形成装
置５にてフレキシブルな支持体としてのＰＥＴフィルム
１の導電層２上に、感光性高分子材料と可塑剤と有機溶
剤とセラミック誘電体粉末を混合した塗料を塗布しシー
ト３に形成する。このシート３がセラミックグリーンシ
ートであり、積層セラミックコンデンサとして焼成後は
誘電体層となるものである。

【００１６】露光工程＃３では、そのシート３の面にフ
ォトマスク６を被せ、露光装置７からフォトマスク６を
通して紫外線（ＵＶ，ＤＵＶ）を照射、露光し、現像・
定着（除去・乾燥）工程＃４の現像装置（除去装置）８
でアルカリ水溶液や溶剤等によりシート３の露光しない
部分を除去し、定着装置（乾燥装置）９で不要なアルカ
リ水溶液や溶剤等を除去して、導電層２が露出した内部
電極形成パターン１０が形成される（パターン１０は同
時に多数個形成する）。この場合、精密感光技術により
パターン精度を±３μｍ程度にすることができる。な
お、感光性高分子材料の選択によっては露光した部分を
除去して内部電極形成パターン１０を形成することもで
きる。

【００１７】ここでパターンニングされたセラミックグ
リーンシート３は内部電極形成パターン１０の空間が形
成されているため、その底にフィルム１の導電層２が露
出している。従って、このパターンニングされたシート
３つまり誘電体層を内部電極の泳動電着の際のレジスト
層(マスク)に見立てて、内部電極となる導体粉末（Ｎ
ｉ，Ｐｄ，Ｃｕ等の金属粉末）を泳動電着する。泳動電
着法は、付着させたい粒子をコロイドにして電気を流し
て帯電した粒子を通電している電極に吸着、凝集させる
方法であり、電極部分にのみ粒子を付着させることが可
能である。従って、内部電極形成パターン１０の露出し
た導電層２を、内部電極となる導体粉末をコロイドにし
て分散した溶液に接触させて、溶液と導電層２を異なる
極性に荷電すると溶液中の帯電した導体粉末が内部電極
形成パターン１０の底に露出した導電層２に泳動電着す
る。Ｎｉ泳動電着工程＃５は、泳動電着装置１１によっ
て、内部電極となる導体粉末としてＮｉ粉末を加えコロ
イドにした溶液に内部電極形成パターン１０の露出した
導電層２を接触させ、誘電体層とほぼ同じ高さになるま
でＮｉ粉末を泳動電着し内部電極層１２を作製すること
を示す。

【００１８】その後、誘電体層であるシート３と内部電
極形成パターン１０に作製した内部電極層１２を平板金
型で挟持し加圧してもよい。この加圧は厚みをより平坦
化するために効果があるが、加圧しても加圧しなくて
も、この時点で誘電体層と内部電極層が混在する平坦な
シート（内部電極形成誘電体層）が作製される。材質等
が異なると積層したり加圧したときの寸法変化が一律で
はなく、最終的には多層積層体が得られた時点で内部構
造に完全に段差が生じないよう寸法変化を考慮すること
が望ましい。

【００１９】接着層形成工程＃６において、誘電体層と
内部電極層が混在する平坦な内部電極形成誘電体層のシ
ートや誘電体層のみのシートを適宜組み合わせて積層す
るとき、相互のシートを接着し易くするための接着層１
４なるものを付与することができる。接着層１４は例え
ばバインダ樹脂をスプレーして付与する。図１は誘電体
層と内部電極層が混在する平坦なシート側を下方に向け
て、下方から接着層１４を付与したことを示す。接着層
１４は必ずしも必要なく接着層形成工程＃６は省略する
ことも可能である。

【００２０】一方、シート形成工程＃８で、ＰＥＴフィ
ルム２１の表面に剥離を容易とするためにシリコン塗装
層２２を形成し、その上にシート形成装置２４により高
分子材料と可塑剤と有機溶剤とセラミック誘電体粉末を
混合した塗料を塗布しシート２３（未焼成セラミック誘
電体層としてのセラミックグリーンシート）に形成す
る。

【００２１】二層化工程＃７では、Ｎｉ泳動電着工程＃
５（必要に応じて接着層形成工程＃６の処理を施す）で
得られた誘電体層と内部電極層が混在する平坦な内部電
極形成誘電体層シートと誘電体層のみのシートを組み合
わせた二層化シートを作製する。つまり、熱転写装置１
６を用い、前記シート２３の面にＰＥＴフィルム１上に
形成した誘電体層と内部電極層が混在する平坦なシート
３の面を熱転写法により圧着すると、接着層１４が付与
されている場合は接着層１４を介して、接着層１４が無
い場合はシート３やシート２３が含有するバインダ樹脂
を介して一体化する。その後、ＰＥＴフィルム１と導電
層２を一体に剥離するとＰＥＴフィルム２１上に二層化
シート１５が得られる。

【００２２】図６のように、積層セラミックコンデンサ
は内部電極と誘電体が相互に積層された構成が基本であ
り、従って、予め、図６（Ｂ）に示した誘電体層（シー
ト３）と内部電極層１２が混在する平坦な内部電極形成
誘電体層のシートと、誘電体層のみのシート２３を組み
合わせた二層化シート１５を作製すると、後の工程では
二層化シートを積層すれば積層セラミックコンデンサの
基本構成（内層）が完成することになる。

【００２３】それ以後は、現状量産積層工程＃９におい
て、誘電体層と内部電極が混在する平坦なシートと誘電
体層のみのシートを組み合わせた前記二層化シート１５
を所定枚数積層し、さらに図６（Ｂ）の天板として上下
に誘電体層のみのシートを適宜の枚数積層し、加熱圧着
する。すなわち、加熱圧着装置３０の切断部３１にて、
二層化シート１５及び天板となるシートから不要な支持
体としてのＰＥＴフィルム２１あるいは１を剥がすとと
もに、多数個の内部電極が配列されたカード形状に切断
し、これを位置合わせ部３２で位置合わせして所要枚数
積層し、加熱圧着部３３で加熱圧着する。その後、積層
セラミックコンデンサのチップ個品に切断してから焼成
（セラミックグリーンシートと内部電極として電着され
た導体粉末とを同時焼成）することによって、誘電体層
と内部電極層が混在する平坦なシートとが積層されてな
る段差レスの焼結体が得られる。これに所要の外部電極
を形成して製品とする。

【００２４】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。

【００２５】(1) フレキシブルな支持体としてのＰＥ
Ｔフィルム１上に導電処理を施し、導電層２の上に誘電
体層と内部電極層を形成するが、バインダとしての感光
性高分子材料を含むセラミックグリーンシート３に対し
て露光工程＃３でフォトマスクを通して紫外線を照射、
露光し、現像・定着（除去・乾燥）工程＃４で誘電体層
が欠落した内部電極形成パターン１０を作製し、この内
部電極形成パターンの露出した導電層２に対して、内部
電極となる導体粉末をコロイドにした溶液を接触させ泳
動電着しており、ＰＥＴフィルム上の導電層２と導体粉
末を荷電して付着させるので、導体粉末が導電層２に付
着する厚みを制御することができる。この結果、誘電体
層と内部電極層との厚みの差による段差をなくして積層
ズレを極めて小さくできる。また、導体ペーストによる
内部電極形成に比べて、内部電極層を薄く形成でき、薄
型化、大容量化にも適する。さらに、積層時に大きな加
圧が不要になり、加圧変形が少なくなることによって、
焼成後の積層セラミックコンデンサの容量のばらつきが
小さくなる。

【００２６】(2) 感光性高分子材料をバインダ樹脂あ
るいはレジスト剤として含むセラミックグリーンシート
３に対して、露光工程＃３で露光し、現像・定着（除去
・乾燥）工程＃４により現像してパターンニングしてお
り、内部電極形成パターン１０を微細加工できるため、
誘電体層に形成する内部電極形成パターン精度が向上す
る。この内部電極形成パターン１０の精度によって泳動
電着で形成する内部電極層１２のパターン精度が決まる
ため、内部電極層のパターン精度も向上する（例えば、
従来技術のスクリーン印刷法は１００μｍライン幅程度
でばらつきが２０％程度あるが、本例の製造方法では、
３０μｍライン幅を作製することが可能でありばらつき
は１０％以下にできる）。その結果、焼成後の積層セラ
ミックコンデンサの容量ばらつきが小さくなる。

【００２７】(3) 総じて、比較的簡単な工程によっ
て、より小型で高精度な特性を有する積層セラミックコ
ンデンサを提供できる。

【００２８】図２は本発明の第２の実施の形態を示す。
この場合、導電処理工程＃１乃至接着層形成工程＃６ま
で（接着層形成工程＃６を省略したときはＮｉ泳動電着
工程＃５まで）は第１の実施の形態と同じであり、それ
以後の工程が異なっている。つまり、接着層形成工程＃
６で得られた誘電体層と内部電極層１２が混在する平坦
な内部電極形成誘電体層のシートとシート形成工程＃８
で得られた誘電体層のみのシート２３とを、精密積層工
程＃１０における積層機４０により、それぞれＰＥＴフ
ィルム１，２１が付いた状態にてカード形状に切断しか
つ相互の誘電体層同士が対面する向きで加熱圧着し、そ
の後ＰＥＴフィルム１，２１をそれぞれ引き剥がして、
Ｎｉ粉末を泳動電着した内部電極層１２を設けたカード
状セラミックグリーンシート１５Ａを得、これを必要枚
数積層して積層体全体を加熱圧着する。以後の処理は第
１の実施の形態と同じである。

【００２９】この第２の実施の形態の場合、誘電体層と
内部電極層が混在する平坦な内部電極形成誘電体層のシ
ート（ＰＥＴフィルム付き）と誘電体層のみのシート
（ＰＥＴフィルム付き）とを加熱圧着後に外側のＰＥＴ
フィルム１，２１を引き剥がすため、ＰＥＴフィルムを
剥離する際のセラミックグリーンシート１５Ａの変形が
無く、とくにセラミックグリーンシートが薄い場合に有
効である。その他の作用効果は前述の第１の実施の形態
と同様である。

【００３０】図３は本発明の第３の実施の形態を示す。
この場合、二層化工程＃７に代えて誘電体コート工程＃
１１で二層化シートを作製する。すなわち、導電処理工
程＃１乃至Ｎｉ泳動電着工程＃５までは第１の実施の形
態と同じであり、Ｎｉ泳動電着工程＃５からＰＥＴフィ
ルム１上に形成したシート３の空間に内部電極層１２を
電着した構成体が得られるが、該構成体の表面に誘電体
コート工程＃１１のシート形成装置５０でシート形成工
程＃８と同様に高分子材料と可塑剤と有機溶剤と誘電体
粉末を混合した塗料を塗布しシート２３Ａとして形成す
る。その結果、ＰＥＴフィルム１上に二層化シートが得
られる。

【００３１】それ以後は、現状量産積層工程＃９におい
て、誘電体層と内部電極層が混在する平坦なシート上に
誘電体層のみのシート２３Ａをコートした二層化シート
を所定枚数積層し、さらに天板として上下に誘電体層の
みのシートを適宜の枚数積層し、加熱圧着する。すなわ
ち、加熱圧着装置３０の切断部３１にて、二層化シート
及び天板となるシートから不要な支持体としてのＰＥＴ
フィルム１を剥がすとともに、多数個の内部電極が配列
されたカード形状に切断し、これを位置合わせ部３２で
位置合わせして所要枚数積層し、加熱圧着部３３で加熱
圧着する。その後、積層セラミックコンデンサのチップ
個品に切断してから焼成することによって、誘電体層と
内部電極形成層が混在する平坦なシートが積層されてな
る段差レスの焼結体が得られる。これに所要の外部電極
を形成して製品とする。

【００３２】この第３の実施の形態によっても前述の第
１の実施の形態と同様な作用効果が得られる。さらに、
支持体はＰＥＴフィルム１のみでよいから、フィルム使
用量が少ない利点もある。

【００３３】図４は本発明の第４の実施の形態を示す。
この図において、導電処理工程＃１では、ＰＥＴフィル
ム１の表面にスパッタ、蒸着、無電解メッキ技術等によ
り後工程の泳動電着のための導電処理を施し、フィルム
表面に後工程で形成する電着内部電極層が剥がれ易いス
テンレス鋼、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｔｉ、Ｔｉ系合金、Ｉ
ＴＯ等の導電層２を成膜する。

【００３４】次いで、フォトパターン・粉体電着法によ
り導電層２が露出する内部電極形成パターン１０を残し
てセラミックグリーンシート６０で覆われるようにす
る。

【００３５】まず、レジストコート工程＃２０ではレジ
スト形成装置６１にてフィルム１の導電層２全面に感光
性レジスト（フォトレジスト）層６２を形成する。

【００３６】露光工程＃２１は第１の実施の形態と同様
の装置を用いるが、第１の実施の形態におけるフォトマ
スク６とは光の通過と阻止パターンが逆である。つま
り、露光装置６３でレジスト層の残す部分（内部電極形
成パターン１０に対応）のみに紫外線（ＵＶ，ＤＵＶ）
をフォトマスク６４を通して照射、露光し、現像・定着
（除去・乾燥）工程＃２２の現像装置（除去装置）６５
でアルカリ水溶液や溶剤等によりレジスト層６２の露光
しない部分を除去し、定着装置（乾燥装置）６６で不要
なアルカリ水溶液や溶剤等を除去して、内部電極形成パ
ターン１０に一致するレジスト層６２のパターンを形成
し、その他の部分の導電層２を露出させる。なお、感光
性高分子材料の選択によっては露光した部分を除去して
内部電極形成パターン１０に一致したレジスト層６２を
形成することもできる。

【００３７】ここで、レジスト層６２が除去された部分
は導電層２が露出している。従って、泳動電着工程＃２
３では、泳動電着装置７０によって、残ったレジスト層
６２をマスクとして、図４では強調して大きく示すセラ
ミック誘電体粉末７１及びバインダ樹脂粉末７２と導電
層２とを異なる極性に荷電することで、誘電体粉末７１
及びバインダ樹脂粉末７２をレジスト層６２が除去され
た導電層２に泳動電着させる。泳動電着は泳動電着装置
７０によりセラミック誘電体粉末７１及びバインダ樹脂
粉末７２を溶液中に分散、懸濁された状態にして直流電
流を流すことで帯電した誘電体粉末及びバインダ樹脂粉
末を電極（導電層２）方向に移動させて吸着、凝集させ
ることによって実行可能である。そして、誘電体粉末７
１及びバインダー樹脂粉末７２を最終的にレジスト層６
２以下の高さの範囲で所定肉厚となるまで電着させるこ
とで、誘電体粉末７１及びバインダ樹脂粉末７２が集合
したシート、つまりセラミックグリーンシート６０が得
られる。なお、セラミック誘電体とバインダ樹脂を一粒
子化した粉末を泳動電着してシート６０を作製してもよ
い。

【００３８】その後、レジスト剥離工程＃２４で溶剤
系、アルカリ系剥離剤を用いた剥離装置７５によりレジ
スト層６２のみを剥離、除去して内部電極形成パターン
１０に対応させて導電層２を露出させる。この工程は現
像・定着工程＃２２と同様の装置を用いることができる
が、レジスト剥離工程＃２４は露光されたレジスト層６
２を除去することで相違があり、除去の溶剤とか設定条
件に相違が生じるが、ＰＥＴフィルム１上に内部電極形
成パターン１０が構成されたセラミックグリーンシート
が得られることに相違はない。この場合も、精密感光技
術によりパターン精度を±３μｍ程度にすることができ
る。

【００３９】このようにパターンニングされたセラミッ
クグリーンシート６０をマスクとして、Ｎｉ泳動電着工
程＃５で露出した導電層２上に内部電極層１２となる導
体粉末を泳動電着すればよい。

【００４０】Ｎｉ泳動電着工程＃５以下の工程は第１、
第２又は第３の実施の形態と同様の工程とすればよい。

【００４１】この第４の実施の形態では、感光性レジス
ト層６２の露光、現像処理によって内部電極形成パター
ン１０の精度が決まるため、第１の実施の形態とほぼ同
様の内部電極のパターン精度が得られる。また、導体粉
末の泳動電着法により内部電極層１２が形成され、かつ
セラミックグリーンシート６０の空間（欠落部）に内部
電極層１２が位置することになるため、各層のセラミッ
クグリーンシートを完全段差レスで多層に積層可能であ
り、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することが
できる。また、セラミックグリーンシート６０を泳動電
着するため薄型化でき、積層セラミックコンデンサの小
型化、大容量化にも適する。

【００４２】図５は本発明の第５の実施の形態を示す。
この図において、導電処理工程＃１では、ＰＥＴフィル
ム１の表面にスパッタ、蒸着、無電解メッキ技術等によ
り後工程の泳動電着のための導電処理を施し、フィルム
表面に後工程で形成する電着内部電極層が剥がれ易いス
テンレス鋼、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｔｉ、Ｔｉ系合金、Ｉ
ＴＯ等の導電層２を成膜する。

【００４３】次いで、感光性粉体電着・フォトパターン
法により導電層２が露出する内部電極形成パターン１０
を残してセラミックグリーンシート８０で覆われるよう
にする。つまり、泳動電着工程＃３０で泳動電着装置９
０を用い、図５では強調して大きく示すセラミック誘電
体粉末９１及び感光性高分子粉末９２（感光性レジスト
及びバインダとしての機能を持つ）と導電層２とを異な
る極性に荷電させ、誘電体粉末９１及び感光性高分子粉
末９２を導電層２に泳動電着させる。この泳動電着工程
＃３０は第４の実施の形態で説明した泳動電着工程＃２
３と同様であるが、フレキシブルな支持体としてのＰＥ
Ｔフィルムに成膜した導電層２の上に、マスクなしで誘
電体層であるセラミックグリーンシート８０を形成する
ことに相違がある。ここでは、泳動電着装置９０により
セラミック誘電体粉末９１及び感光性高分子粉末９２を
溶液中に分散、懸濁された状態にして直流電流を流すこ
とで帯電した誘電体粉末９１及び感光性高分子粉末９２
を電極（導電層２）方向に移動させて吸着、凝集させる
ことによって実行可能である。そして、誘電体粉末９１
及び感光性高分子粉末９２を所定の厚みになるまで電着
させることで、誘電体粉末９１及び感光性高分子粉末９
２が混合してシート状になった感光性のセラミックグリ
ーンシート８０が得られる。なお、セラミック誘電体と
感光性高分子材料を一粒子化した粉末を用いてシート８
０を作製してもよい。

【００４４】その後、第１の実施の形態における露光工
程＃３と同様の構成である露光工程＃３１にて、誘電体
粉末９１及び感光性高分子粉末９２が混合してシート状
になった感光性のセラミックグリーンシート８０に対
し、フォトマスク９４を被せ露光装置９３で内部電極形
成パターン１０以外の領域に紫外線（ＵＶ，ＤＵＶ）を
照射、露光し、シート８０の上に露光像を感光させる。
そして、第１の実施の形態における現像・定着（除去・
乾燥）工程＃４と同様の構成である現像・定着（除去・
乾燥）工程＃３２の現像装置（除去装置）９５でアルカ
リ水溶液や溶剤等によりシート８０の露光しない部分を
除去し、定着装置（乾燥装置）９６で不要なアルカリ水
溶液や溶剤等を除去し導電層２が露出した内部電極形成
パターン１０が構成される。この場合も、精密感光技術
によりパターン精度を±３μｍ程度にすることができ
る。

【００４５】なお、感光性高分子材料粉末９２の選択に
よっては露光した部分を除去して内部電極形成パターン
１０を形成することもできる。

【００４６】このようにパターンニングされたセラミッ
クグリーンシート８０をマスクとして、Ｎｉ泳動電着工
程＃５で露出した導電層２上に内部電極層１２となる導
体粉末を泳動電着すればよい。

【００４７】Ｎｉ泳動電着工程＃５以下の工程は第１、
第２又は第３の実施の形態と同様の工程とすればよい。

【００４８】この第５の実施の形態においても、感光性
高分子材料を混入した感光性セラミックグリーンシート
８０の露光、現像処理によって内部電極形成パターン１
０の精度が決まるため、第１の実施の形態とほぼ同様の
内部電極のパターン精度が得られる。また、導体粉末の
泳動電着法により内部電極層１２が形成され、かつセラ
ミックグリーンシート８０の空間（欠落部）に内部電極
層１２が位置することになるため、各層のセラミックグ
リーンシートを完全段差レスで多層に積層可能であり、
第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができ
る。また、第５の実施の形態の場合、内部電極層作製の
ための大部分の工程が湿式となり第４の実施の形態と比
べて製造工程数が少なくなる利点もある。さらに、セラ
ミックグリーンシート８０を泳動電着するため薄型化で
き、積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化にも
適する。

【００４９】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る積層
セラミックコンデンサの製造方法によれば、導電層が表
面に形成された導電処理支持体に未焼成セラミック誘電
体層を設けて前記導電層が露出する内部電極形成パター
ンを残して前記導電層を覆い、内部電極となる導体粉末
を前記内部電極パターンの露出した導電層に泳動電着し
たので、内部電極となる導体粉末が導電層に付着する厚
みを制御して誘電体層と内部電極との厚みの差による段
差をなくし積層ズレを極めて小さくすることが可能であ
る。また、導体ペーストによる内部電極形成に比べて、
内部電極を薄く形成でき、薄型化、大容量化にも適す
る。さらに、積層時に大きな加圧が不要になり、加圧変
形が少なくなることによって、焼成後の積層セラミック
コンデンサの容量のばらつきが小さくなる。

【００５１】また、感光性のセラミックグリーンシート
を露光、現像処理するか、あるいは感光性レジストを露
光、現像処理することで内部電極形成パターンを形成し
ているため、内部電極形成パターンを微細加工でき、前
記セラミック誘電体層に形成する内部電極形成パターン
精度が向上する。この内部電極形成パターン精度によっ
て泳動電着で形成する内部電極のパターン精度が決まる
ため、内部電極のパターン精度も向上する（例えば、従
来技術のスクリーン印刷法は１００μｍライン幅程度で
ばらつきが２０％程度あるが、本発明の製造方法では、
３０μｍライン幅を作製することが可能でありばらつき
は１０％以下にできる）。その結果、焼成後の積層セラ
ミックコンデンサの容量ばらつきが小さくなる。また、
比較的簡単な工程によって、より小型で高精度な積層セ
ラミックコンデンサを安定に供給できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造
方法の第１の実施の形態を示す工程図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図４】本発明の第４の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図５】本発明の第５の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図６】本発明の第１の実施の形態の場合の積層構造の
例を従来技術の場合と対比して示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１，２１ＰＥＴフィルム２導電層３，２３，６０，８０セラミックグリーンシート５，２４，５０シート形成装置６，６４，９４フォトマスク７，６３，９３露光装置８，６５，９５現像装置９，６６，９６定着装置１０内部電極形成パターン１１，７０，９０泳動電着装置１２内部電極層１４接着層１５二層化シート１６熱転写装置２２シリコン塗布層３０加熱圧着装置３１切断部３２位置合わせ部３３加熱圧着部４０積層機６１レジスト形成装置６２感光性レジスト層７１，９１誘電体粉末７２バインダ樹脂粉末９２感光性高分子粉末＃１導電処理工程＃２，＃８シート形成工程＃３，＃２１，＃３１露光工程＃４，＃２２，＃３２現像・定着工程＃５Ｎｉ泳動電着工程＃６接着層形成工程＃７二層化工程＃９現状量産積層工程＃１０精密積層工程＃１１誘電体コート工程＃２０レジストコート工程＃２３，＃３０泳動電着工程＃２４レジスト剥離工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E001 AB03 AC01 AC04 AD02 AD04 AH00 AH03 AH05 AH06 AH07 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AB03 BC38 BC39 BC40 EE05 EE18 EE23 EE37 EE39 EE41 FF15 FG06 FG26 FG51 FG54 KK01 LL01 LL02 LL03 MM06 MM22 MM24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電層が表面に形成された導電処理支持
体に未焼成セラミック誘電体層を設けて前記導電層が露
出する内部電極形成パターンを残して前記導電層を覆
い、内部電極となる導体粉末を前記内部電極パターンの
露出した導電層に泳動電着して前記内部電極形成パター
ン内に内部電極を形成することを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。
【請求項２】前記未焼成セラミック誘電体層が感光性
高分子材料をバインダとして用いたレジストとして機能
するものであり、露光及び現像処理によって前記導電層
が露出する内部電極形成パターンを形成する請求項１記
載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
【請求項３】前記未焼成セラミック誘電体層を泳動電
着により前記導電層上に形成する請求項２記載の積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
【請求項４】前記導電層上にレジスト層を設け、該レ
ジスト層の露光及び現像処理によって前記内部電極形成
パターンの反転パターンを当該レジスト層で形成し、前
記反転パターンの露出した導電層上に前記未焼成セラミ
ック誘電体層を泳動電着で形成後、前記レジスト層を除
去することで前記内部電極形成パターンを形成する請求
項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。