JP2001110662A

JP2001110662A - インダクタ内蔵積層部品及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001110662A
Application number: JP29233599A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yoshida; 政幸吉田; Shunji Aoki; 俊二青木
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-10-14
Filing date: 1999-10-14
Publication date: 2001-04-20

Abstract

(57)【要約】【課題】製造容易で、小型高精度かつ高周波特性の良
好なインダクタ内蔵積層部品及びその製造方法を提供す
る。【解決手段】導電層２が表面に形成された導電処理支
持体としてのＰＥＴフィルム１に未焼成セラミック絶縁
体層としてのセラミックグリーンシート３を設けて前記
導電層２が露出する内部導体形成パターン７を残して前
記導電層を覆う。その後、内部導体１０となる導体粉末
を前記内部導体形成パターン７の露出した導電層２に泳
動電着してセラミックグリーンシート３と略同じ厚さの
導体粉末の内部導体１０を設けた内部導体形成絶縁層２
０を作製し、該内部導体形成絶縁層２０を、各層の内部
導体１０が相互に接続されるように積層した後、セラミ
ックグリーンシートと内部導体とを同時焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体の巻回構造を
有する積層セラミックインダクタや、インダクタを内蔵
したＬＣ複合部品、ＥＭＣ関連部品等のインダクタ内蔵
積層部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層セラミックインダクタの製法
は、グリーンシートと呼ばれる数μｍ〜数十μｍの厚さ
に成形された未焼成セラミック絶縁体シートに、ＹＡＧ
レーザや金型等でスルーホールを加工し、スクリーン印
刷法で金属粉末（Ａｇ系、Ａｇ合金、Ｃｕ等）をペース
ト化した材料を用いて、図８のようにスルーホール８２
の中に内部接続用金属ペーストを埋め込むとともにグリ
ーンシート８０上に金属ペーストによる内部導体巻パタ
ーン８１を形成している。その後、スルーホール埋め込
み及び内部導体巻パターンが施されたグリーンシートを
多層に重ねて積層体ブロックを作製し、個品に切断して
焼成し、得られた焼結体に外部電極を形成することによ
り製品化している。

【０００３】図８の従来技術による積層セラミックイン
ダクタの構造例から判るように、絶縁体層としてのグリ
ーンシート８０の上に内部導体巻パターン８１が重ねて
形成されるため、内部導体の存在する所とその他の部分
で内部導体の肉厚相当の段差が発生することが判る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来製
法では、絶縁体シート上に内部導体が形成されるが、絶
縁体シート厚（約２０μｍ程度又はそれ以下）に対して
内部導体厚（約１５μｍ程度又はそれ以下）が無視でき
ない厚さであり、内部導体が形成されている部分では、
内部導体が存在しない部分に比べて厚みが大きくなり、
両者の間で段差が生じ、その段差に起因してシート積層
時における積層ずれが発生しがちであり、絶縁体シート
と内部導体を接着させるために大きなプレス圧（５００
kg〜１０００kg／cm^２程度）が必要となる。よってプレ
ス後の変形が著しく、焼成後のインダクタンスばらつき
が大きくなる。また、積層ずれ、プレス変形を考慮する
ため、設計マージンが少なくなり、取得インダクタンス
範囲が小さくなる。

【０００５】本発明は、絶縁層の欠落部（空間）に導体
粉末を絶縁層と同じ厚さに泳動電着することで、内部導
体を設けたことによる段差を解消して、プレス変形を防
止して、高精度のインダクタ等を得られるようにしてい
る。

【０００６】なお、内部導体をグリーンシートに設ける
ことによる段差を解消するために、特開平９−１１５７
６６号公報、特開平９−３２０９０９号公報の提案があ
る。但し、特開平９−１１５７６６号公報は段差排除の
ために別のグリーンシートを配設するため、工程数が多
くなる。特開平９−３２０９０９号公報は内部導体を先
にフィルム上に形成し、あとからグリーンシートを設け
る方法であるが、内部導体により凹凸が形成された所に
グリーンシートを平坦に形成するための工夫が実際には
必要となる。

【０００７】本発明は、上記の点に鑑み、製造容易で、
小型高精度かつ高周波特性の良好なインダクタ内蔵積層
部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明に係るインダクタ内蔵積層部品
は、セラミック絶縁体層の内部導体形成パターンの空間
に当該セラミック絶縁体層と略同じ厚さの導体粉末の泳
動電着による内部導体を設けた内部導体形成絶縁層が、
各層の内部導体が相互に接続されるように積層されてな
り、前記内部導体は前記セラミック絶縁体層と同時焼成
可能な金属材質であることを特徴としている。

【００１０】本願請求項２の発明に係るインダクタ内蔵
積層部品は、請求項１において、前記セラミック絶縁体
層が感光性高分子材料を含んでいて、露光、現像により
前記内部導体形成パターンの空間が形成されていること
を特徴としている。

【００１１】本願請求項３の発明に係るインダクタ内蔵
積層部品の製造方法は、導電層が表面に形成された導電
処理支持体に未焼成セラミック絶縁体層を設けて前記導
電層が露出する内部導体形成パターンを残して前記導電
層を覆い、内部導体となる導体粉末を前記内部導体形成
パターンの露出した導電層に泳動電着して当該セラミッ
ク絶縁体層と略同じ厚さの導体粉末の内部導体を設けた
内部導体形成絶縁層を作製し、該内部導体形成絶縁層
を、各層の内部導体が相互に接続されるように積層した
後、前記未焼成セラミック絶縁体層と前記内部導体とを
同時焼成したことを特徴としている。

【００１２】本願請求項４の発明に係るインダクタ内蔵
積層部品の製造方法は、請求項３において、前記未焼成
セラミック絶縁体層が感光性高分子材料をバインダとし
て用いたレジストとして機能するものであり、露光及び
現像処理によって前記導電層が露出する内部導体形成パ
ターンを形成することを特徴としている。

【００１３】本願請求項５の発明に係るインダクタ内蔵
積層部品の製造方法は、請求項４において、前記未焼成
セラミック絶縁体層を泳動電着により前記導電層上に形
成することを特徴としている。

【００１４】本願請求項６の発明に係るインダクタ内蔵
積層部品の製造方法は、請求項３において、前記導電層
上にレジスト層を設け、該レジスト層の露光及び現像処
理によって前記内部導体形成パターンの反転パターンを
当該レジスト層で形成し、前記反転パターンの露出した
導電層上に前記未焼成セラミック絶縁体層を泳動電着で
形成後、前記レジスト層を除去することで前記内部導体
形成パターンを形成することを特徴としている。

【００１５】本願請求項７の発明に係るインダクタ内蔵
積層部品の製造方法は、請求項３乃至６のいずれかにお
いて、隣接する前記内部導体形成絶縁層同士を接着して
から前記支持体を剥離することを特徴としている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るインダクタ内
蔵積層部品の製造方法の実施の形態を図面に従って説明
する。

【００１７】図１乃至図２で本発明の第１の実施の形態
を説明する。図１において、導体成膜工程＃１では、フ
レキシブルな支持体としてのＰＥＴフィルム１の表面に
スパッタ、蒸着、無電解メッキ技術等により、後工程で
内部導体の泳動電着を行うための導電処理を施し、ＰＥ
Ｔフィルム１の表面に電着内部導体が剥がれやすいステ
ンレス鋼、Ｃｒ，Ｃｒ系合金、Ｔｉ，Ｔｉ系合金、ＩＴ
Ｏ等の導電層２を成膜する。

【００１８】次に、感光シート・フォトパターン法によ
り、内部導体形成パターンの空間を有する未焼成セラミ
ック絶縁体層としてのセラミックグリーンシートを形成
する。つまり、シート形成工程＃２、露光工程＃３、現
像・定着（除去・乾燥）工程＃４を順次実行する。

【００１９】前記シート形成工程＃２において、シート
形成装置４でフレキシブルな支持体としてのＰＥＴフィ
ルム１の導電層２上に、バインダとしての感光性高分子
材料と可塑剤と有機溶剤とセラミック絶縁体粉末（誘電
体又は磁性体）を混合した塗料を塗布しシート３に形成
する。このシート３がセラミックグリーンシートであり
積層セラミックインダクタとして焼成した後に絶縁体層
となる。

【００２０】露光工程＃３において、そのセラミックグ
リーンシート３の面にフォトマスク６を被せ、露光装置
５からフォトマスク６を通して紫外線（ＵＶ，ＤＵＶ）
を照射、露光し、現像・定着（除去・乾燥）工程＃４の
現像装置（除去装置）８でアルカリ水溶液や溶剤等によ
りシート３の露光しない部分を除去し、定着装置（乾燥
装置）９で不要なアルカリ水溶液や溶剤等を除去して内
部導体形成パターン７の空間が構成される。この場合、
精密感光技術によりパターン精度を±３μｍ程度にする
ことができる。なお、感光性高分子材料の選択によって
は露光した部分を除去して内部導体形成パターン７を形
成することもできる。

【００２１】ここでパターンニングされたセラミックグ
リーンシート３は内部導体形成パターン７の空間が形成
されているため、その底にフィルム１の導電層２が露出
している。従って、このパターンニングされたシート３
つまり絶縁体層を内部導体の泳動電着の際のレジスト層
(マスク)に見立てて、シート３と同時焼成可能な内部導
体となるＡｇ系、Ａｇ合金、Ｃｕ等の良導体金属粉末を
泳動電着する。泳動電着法は、付着させたい粒子をコロ
イドにして電気を流して帯電した粒子を通電している電
極に吸着、凝集させる方法であり、電極部分にのみ粒子
を付着させることが可能である。従って、内部導体形成
パターン７の露出した導電層２を、内部導体となる導体
粉末をコロイドにして分散した溶液に接触させて、溶液
と導電層２を異なる極性に荷電すると溶液中の帯電した
導体粉末が内部導体形成パターン７の底に露出した導電
層２に泳動電着する。Ａｇ泳動電着工程＃５は、泳動電
着装置１１によって、内部導体となる導体粉末としてＡ
ｇ系粉末を加えコロイドにした溶液に内部導体形成パタ
ーン７の露出した導電層２を接触させ、絶縁体層とほぼ
同じ高さになるまでＡｇ系粉末を泳動電着し内部導体１
０を作製することを示す。

【００２２】その後、絶縁体層であるシート３と内部導
体形成パターン７に泳動電着した内部導体１０を平板金
型で挟持し加圧してもよい。この加圧は厚みをより平坦
化するために効果があるが、加圧しても加圧しなくて
も、この時点で絶縁体層と内部導体が混在する平坦なシ
ート（内部導体形成絶縁層）が作製される。材質等が異
なると積層したり加圧したときの寸法変化が一律ではな
く、最終的には多層積層体が得られた時点で内部構造に
完全に段差が生じないよう寸法変化を考慮することが望
ましい。

【００２３】なお、各層の内部導体１０が相互に接続し
て巻回コイルを構成するように、内部導体形成パターン
７として、コイル巻きパターン７ａの他にスルーホール
パターン７ｂ、引き出しパターン７ｃ等の必要種類のパ
ターン（適宜変更可能）を形成する。

【００２４】内部導体１０の泳動電着後、接着層形成工
程＃６において、絶縁体層と内部導体１０が混在する平
坦な内部導体形成絶縁層２０のシートを適宜組み合わせ
て、転写、積層するとき、相互のシートを接着し易くす
るための接着層１３なるものを付与することができる。
接着層１３は例えばバインダ樹脂をスプレーして付与す
る。図１は絶縁体層と内部導体が混在する平坦なシート
側を下方に向けて、下方から接着層１３を付与したこと
を示す。接着層１３は必ずしも必要なく接着層形成工程
＃６は省略することも可能である。

【００２５】それ以後は、熱圧着積層工程＃７におい
て、図２のようにコイル巻きパターン７ａ、スルーホー
ルパターン７ｂ、引き出しパターン７ｃ等の内部導体１
０が、セラミックグリーンシート３の空間（内部導体形
成パターン７で定められたもの）に設けられた内部導体
形成絶縁層２０を所要枚数積層し、加熱圧着する。つま
り、加熱圧着装置３０の切断部３１にて内部導体形成絶
縁層２０から不要な支持体としてのＰＥＴフィルム１を
剥がす（導電層２もフィルム１と共に剥がれる）ととも
に多数個の内部導体が配列されたカード形状に切断し、
これを位置合わせ部３２で画像処理により高精度（積層
精度±５μｍ以内）で位置合わせして所要枚数積層し、
加熱圧着部３３で加熱圧着して多層構造積層体ブロック
を作製する。その後、１個の巻回コイルを有するチップ
個品に切断（厚み方向に切断）してから焼成する（セラ
ミック絶縁体層と内部導体とを同時焼成する。この時点
で各層間の内部導体が焼結接合される。）ことによっ
て、段差レスの焼結体を作製し、これに所要の外部電極
を形成して製品とする。得られたインダクタ内蔵積層部
品は、セラミック絶縁体層（セラミックグリーンシート
３を焼成したもの）の空間に当該セラミック絶縁体層と
略同じ厚さの内部導体（泳動電着した良導体金属粉末を
焼成したもの）を設けた内部導体形成絶縁層が、各層の
内部導体が相互に接続されるように積層一体化された構
造を有している。なお、必要に応じて図２のように外側
層には内部導体の無いセラミック絶縁体層を配するとよ
い。

【００２６】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。

【００２７】(1) 絶縁体層と内部導体１０が混在する
平坦な内部導体形成絶縁層２０のシートを用いるため、
従来技術の絶縁体層上に内部導体を重ねて印刷する構成
に比べて内部導体の厚みに起因する段差がなくなり積層
ズレが極めて小さくなり、かつ、大きな加圧が不要にな
り加圧変形が少なくなることによって、焼成後のインダ
クタンスのばらつきが小さくなる。

【００２８】(2) 露光工程＃３においてフォトマスク
６を通して紫外線を照射、露光し、現像・定着（除去・
乾燥）工程＃４で内部導体形成パターンの空間が作ら
れ、該空間に良導体金属粉末を泳動電着するので、内部
導体パターン精度が露光・現像プロセスに支配されて、
従来の導電ペーストをスクリーン印刷等のパターン印刷
で形成する電極に対して、パターン精度（幅、ラインピ
ッチ）が高く、かつ、内部導体形成パターンの空間に金
属粉末を泳動電着するため厚みばらつきが小さく、形成
される内部導体は緻密で、高周波特性の向上にも有効で
ある。

【００２９】(3) 主に絶縁体層と内部導体が混在する
平坦なシートを作製し積層するから、製造プロセスが比
較的単純でかつ寸法精度を高めることができる。

【００３０】(4) 総じて、比較的簡単な工程によっ
て、より小型で高精度な特性を有する積層セラミックイ
ンダクタやインダクタ内蔵積層部品を提供できる。

【００３１】図３は本発明の第２の実施の形態を示す。
この場合、導体成膜工程＃１乃至接着層形成工程＃６ま
で（接着層形成工程＃６を省略したときはＡｇ注入工程
＃５まで）は第１の実施の形態と同じであり、それ以後
の工程が異なっている。つまり、Ａｇ注入工程＃５で内
部導体の泳動電着後のセラミックグリーンシート、つま
り内部導体形成絶縁層２０を導電層２上に有するＰＥＴ
フィルム１を精密積層工程＃８における積層機３５によ
り、カード形状に切断して内部導体形成絶縁層を得る。
そして、隣接層の内部導体が電気的に接続するように隣
接層のセラミックグリーンシート３同士（内部導体形成
絶縁層同士）を対面する向きで加熱圧着し、その後外側
のＰＥＴフィルム１を導電層２と共にそれぞれ引き剥が
して、グリーンシート３が２枚１組となった内部導体形
成絶縁層とし、さらに、これを巻回コイルが構成される
ように必要枚数積層して積層体全体を加熱圧着する。以
後の処理は第１の実施の形態と同じである。

【００３２】この第２の実施の形態の場合、セラミック
グリーンシート３の空間に内部導体１０を略同じ厚さで
泳動電着してなる隣り合う内部導体形成絶縁層同士を加
熱圧着後に外側のＰＥＴフィルム１を導電層２と共に引
き剥がすため、ＰＥＴフィルムを剥離する際のセラミッ
クグリーンシートの変形が無く、とくにセラミックグリ
ーンシート３が薄い場合に有効である。その他の作用効
果は前述の第１の実施の形態と同様である。

【００３３】図４は本発明の第３の実施の形態を示す。
この図において、導体成膜工程＃１では、ＰＥＴフィル
ム１の表面にスパッタ、蒸着、無電解メッキ技術等によ
り後工程の泳動電着のための導電処理を施し、フィルム
表面に後工程で形成する電着内部導体が剥がれ易いステ
ンレス鋼、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｔｉ、Ｔｉ系合金、ＩＴ
Ｏ等の導電層２を成膜する。

【００３４】次いで、フォトパターン・粉体電着法によ
り導電層２が露出する内部導体形成パターン７を残して
セラミックグリーンシート４０で覆われるようにする。

【００３５】まず、レジストコート工程＃１０ではレジ
スト形成装置４１にてフィルム１の導電層２全面に感光
性レジスト（フォトレジスト）層４２を形成する。

【００３６】露光工程＃１１は第１の実施の形態と同様
の装置を用いるが、第１の実施の形態におけるフォトマ
スク６とは光の通過と阻止パターンが逆である。つま
り、露光装置４３でレジスト層の残す部分（内部導体形
成パターン７に対応）のみに紫外線（ＵＶ，ＤＵＶ）を
フォトマスク４４を通して照射、露光し、現像・定着
（除去・乾燥）工程＃１２の現像装置（除去装置）４５
でアルカリ水溶液や溶剤等によりレジスト層４２の露光
しない部分を除去し、定着装置（乾燥装置）４６で不要
なアルカリ水溶液や溶剤等を除去して、内部導体形成パ
ターン７に一致するレジスト層４２のパターンを形成
し、その他の部分の導電層２を露出させる。なお、感光
性高分子材料の選択によっては露光した部分を除去して
内部導体形成パターン７に一致したレジスト層４２を形
成することもできる。

【００３７】ここで、レジスト層４２が除去された部分
は導電層２が露出している。従って、泳動電着工程＃１
３では、泳動電着装置４７によって、残ったレジスト層
４２をマスクとして、図４では強調して大きく示すセラ
ミック絶縁体粉末５１及びバインダ樹脂粉末５２と導電
層２とを異なる極性に荷電することで、絶縁体粉末５１
及びバインダ樹脂粉末５２をレジスト層４２が除去され
た導電層２に泳動電着させる。泳動電着は泳動電着装置
４７によりセラミック絶縁体粉末５１及びバインダ樹脂
粉末５２を溶液中に分散、懸濁された状態にして直流電
流を流すことで帯電した絶縁体粉末及びバインダ樹脂粉
末を電極（導電層２）方向に移動させて吸着、凝集させ
ることによって実行可能である。そして、絶縁体粉末５
１及びバインダー樹脂粉末５２を最終的にレジスト層４
２以下の高さの範囲で所定肉厚となるまで電着させるこ
とで、絶縁体粉末５１及びバインダ樹脂粉末５２が集合
したシート、つまりセラミックグリーンシート４０が得
られる。なお、セラミック絶縁体とバインダ樹脂を一粒
子化した粉末を泳動電着してシート４０を作製してもよ
い。

【００３８】その後、レジスト剥離工程＃１４で溶剤
系、アルカリ系剥離剤を用いた剥離装置４８によりレジ
スト層４２のみを剥離、除去して内部導体形成パターン
７に対応させて導電層２を露出させる。この工程は現像
・定着工程＃１２と同様の装置を用いることができる
が、レジスト剥離工程＃１４は露光されたレジスト層４
２を除去することで相違があり、除去の溶剤とか設定条
件に相違が生じるが、ＰＥＴフィルム１上に内部導体形
成パターン７が構成されたセラミックグリーンシートが
得られることに相違はない。この場合も、精密感光技術
によりパターン精度を±３μｍ程度にすることができ
る。

【００３９】このようにパターンニングされたセラミッ
クグリーンシート４０をマスクとして、Ａｇ泳動電着工
程＃５で露出した導電層２上に内部導体１０となる導体
粉末を泳動電着すればよい。

【００４０】Ａｇ泳動電着工程＃５以下の工程は第１又
は第２の実施の形態と同様の工程とすればよい。

【００４１】この第３の実施の形態では、感光性レジス
ト層４２の露光、現像処理によって内部導体形成パター
ン７の精度が決まるため、第１の実施の形態とほぼ同様
の内部導体のパターン精度が得られる。また、良導体金
属粉末の泳動電着法により内部導体１０が形成され、か
つセラミックグリーンシート４０の空間（欠落部）に内
部導体１０が位置することになるため、各層のセラミッ
クグリーンシートを完全段差レスで多層に積層可能であ
り、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することが
できる。また、セラミックグリーンシート４０を泳動電
着するため薄型化でき、積層インダクタ等のインダクタ
内蔵積層部品の小型化、大容量化にも適する。

【００４２】図５は本発明の第４の実施の形態を示す。
この図において、導体成膜工程＃１では、ＰＥＴフィル
ム１の表面にスパッタ、蒸着、無電解メッキ技術等によ
り後工程の泳動電着のための導電処理を施し、フィルム
表面に後工程で形成する電着内部導体が剥がれ易いステ
ンレス鋼、Ｃｒ、Ｃｒ系合金、Ｔｉ、Ｔｉ系合金、ＩＴ
Ｏ等の導電層２を成膜する。

【００４３】次いで、感光性粉体電着・フォトパターン
法により導電層２が露出する内部導体形成パターン７を
残してセラミックグリーンシート６０で覆われるように
する。つまり、泳動電着工程＃２０で泳動電着装置６１
を用い、図５では強調して大きく示すセラミック絶縁体
粉末７１及び感光性高分子粉末７２（感光性レジスト及
びバインダとしての機能を持つ）と導電層２とを異なる
極性に荷電させ、絶縁体粉末７１及び感光性高分子粉末
７２を導電層２に泳動電着させる。この泳動電着工程＃
２０は第３の実施の形態で説明した泳動電着工程＃１３
と同様であるが、フレキシブルな支持体としてのＰＥＴ
フィルムに成膜した導電層２の上に、マスクなしで絶縁
体層であるセラミックグリーンシート６０を形成するこ
とに相違がある。ここでは、泳動電着装置６１によりセ
ラミック絶縁体粉末７１及び感光性高分子粉末７２を溶
液中に分散、懸濁された状態にして直流電流を流すこと
で帯電した絶縁体粉末７１及び感光性高分子粉末７２を
電極（導電層２）方向に移動させて吸着、凝集させるこ
とによって実行可能である。そして、絶縁体粉末７１及
び感光性高分子粉末７２を所定の厚みになるまで電着さ
せることで、絶縁体粉末７１及び感光性高分子粉末７２
が混合してシート状になった感光性のセラミックグリー
ンシート６０が得られる。なお、セラミック絶縁体と感
光性高分子材料を一粒子化した粉末を用いてシート６０
を作製してもよい。

【００４４】その後、第１の実施の形態における露光工
程＃３と同様の構成である露光工程＃２１にて、絶縁体
粉末７１及び感光性高分子粉末７２が混合してシート状
になった感光性のセラミックグリーンシート６０に対
し、フォトマスク６３を被せ露光装置６２で内部導体形
成パターン７以外の領域に紫外線（ＵＶ，ＤＵＶ）を照
射、露光し、シート６０の上に露光像を感光させる。そ
して、第１の実施の形態における現像・定着（除去・乾
燥）工程＃４と同様の構成である現像・定着（除去・乾
燥）工程＃２２の現像装置（除去装置）６４でアルカリ
水溶液や溶剤等によりシート６０の露光しない部分を除
去し、定着装置（乾燥装置）６５で不要なアルカリ水溶
液や溶剤等を除去し導電層２が露出した内部導体形成パ
ターン７が構成される。この場合も、精密感光技術によ
りパターン精度を±３μｍ程度にすることができる。

【００４５】なお、感光性高分子材料粉末７２の選択に
よっては露光した部分を除去して内部導体形成パターン
７を形成することもできる。

【００４６】このようにパターンニングされたセラミッ
クグリーンシート６０をマスクとして、Ａｇ泳動電着工
程＃５で露出した導電層２上に内部導体１０となる導体
粉末を泳動電着すればよい。

【００４７】Ａｇ泳動電着工程＃５以下の工程は第１、
第２又は第３の実施の形態と同様の工程とすればよい。

【００４８】この第４の実施の形態においても、感光性
高分子材料を混入した感光性セラミックグリーンシート
６０の露光、現像処理によって内部導体形成パターン７
の精度が決まるため、第１の実施の形態とほぼ同様の内
部導体のパターン精度が得られる。また、導体粉末の泳
動電着法により内部導体１０が形成され、かつセラミッ
クグリーンシート６０の空間（欠落部）に内部導体１０
が位置することになるため、各層のセラミックグリーン
シートを完全段差レスで多層に積層可能であり、第１の
実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。ま
た、第４の実施の形態の場合、内部導体作製のための大
部分の工程が湿式となり第３の実施の形態と比べて製造
工程数が少なくなる利点もある。さらに、セラミックグ
リーンシート６０を泳動電着するため薄型化でき、積層
インダクタ等のインダクタ内蔵積層部品の小型化、大容
量化にも適する。

【００４９】なお、各実施の形態において、セラミック
グリーンシートの内部導体形成パターン７の空間（シー
トの欠落部）に内部導体が形成されているから、セラミ
ックグリーンシートの上下面に内部導体は露出してお
り、スルーホールを設けないで内部導体同士を接続する
構成とすることも可能である。但し、上下の内部導体同
士が接続点以外では重ならないようにパターン設計する
必要があり、例えば、図６のように１／４ターンのコイ
ル巻きパターン７ｐの内部導体１０と、１／２ターンの
コイル巻きパターン７ｑの内部導体１０とを組み合わせ
て接続したものに引き出しパターン７ｒを成す内部導体
１０を接続した内部導体のパターン構成とすることが可
能である。

【００５０】また、図７のように、１／４ターンのコイ
ル巻きパターン７ｘの内部導体１０を相互に組み合わせ
て接続したものに引き出しパターン７ｙを成す内部導体
１０を接続した内部導体のパターン構成とすることも可
能である。

【００５１】また、各実施の形態において、セラミック
グリーンシートは非磁性材であっても磁性材であっても
よい（絶縁体でも磁性体でもよい）。

【００５２】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
セラミックグリーンシートの空間（内部導体形成パター
ンとして除去した部分）に泳動電着した内部導体が位置
することになるため、各層のセラミックグリーンシート
を完全段差レスで多層に積層可能であり、積層ずれを著
しく小さくし、かつ大きなプレス圧を不要にできる。ま
た、プレス変形が少なくなることによって、焼成後のイ
ンダクタンスのばらつきを小さくできる。

【００５４】泳動電着された内部導体は導体ペーストの
焼結したものよりも緻密であり、高周波特性の向上にも
寄与できる。

【００５５】さらに、比較的簡単な工程によって、より
小型高精度の積層セラミックインダクタ等を安定的に製
造可能である。

【００５６】本発明は、積層セラミックインダクタに限
らずＬＣ複合部品、ＥＭＣ関連部品等、導体の巻構造を
有する積層焼成型部品に適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るインダクタ内蔵積層部品及びその
製造方法の第１の実施の形態を示す工程図である。

【図２】第１の実施の形態で得られる各々の内部導体形
成絶縁層及びその積層順序の例を示す斜視図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図４】本発明の第３の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図５】本発明の第４の実施の形態を示す工程図であ
る。

【図６】スルーホールを設けない場合の内部導体パター
ン例を示す斜視図である。

【図７】スルーホールを設けない場合の内部導体パター
ンの他の例を示す斜視図である。

【図８】従来技術による積層インダクタの積層構造例を
示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１ＰＥＴフィルム２導電層３，４０，６０，８０セラミックグリーンシート４シート形成装置５，４３，６２露光装置６，４４，６３フォトマスク７内部導体形成パターン８，４５，６４現像装置９，４６，６５定着装置１０内部導体１１，４７，６１泳動電着装置２０内部導体形成絶縁層３０加熱圧着装置３１切断部３２位置合わせ部３３加熱圧着部３５積層機４１レジスト形成装置４２感光性レジスト層４８剥離装置５１，７１セラミック絶縁体粉末５２バインダ樹脂粉末７２感光性高分子粉末＃１導体成膜工程＃２シート形成工程＃３，＃１１，＃２１露光工程＃４，＃１２，＃２２現像・定着工程＃５Ａｇ泳動電着工程＃６接着層形成工程＃７熱圧着積層工程＃８精密積層工程＃１０レジストコート工程＃１３，＃２０泳動電着工程＃１４レジスト剥離工程

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック絶縁体層の内部導体形成パタ
ーンの空間に当該セラミック絶縁体層と略同じ厚さの導
体粉末の泳動電着による内部導体を設けた内部導体形成
絶縁層が、各層の内部導体が相互に接続されるように積
層されてなり、前記内部導体は前記セラミック絶縁体層
と同時焼成可能な金属材質であることを特徴とするイン
ダクタ内蔵積層部品。
【請求項２】前記セラミック絶縁体層は、感光性高分
子材料を含んでいて、露光、現像により前記内部導体形
成パターンの空間が形成されている請求項１記載のイン
ダクタ内蔵積層部品。
【請求項３】導電層が表面に形成された導電処理支持
体に未焼成セラミック絶縁体層を設けて前記導電層が露
出する内部導体形成パターンを残して前記導電層を覆
い、内部導体となる導体粉末を前記内部導体形成パター
ンの露出した導電層に泳動電着して当該セラミック絶縁
体層と略同じ厚さの導体粉末の内部導体を設けた内部導
体形成絶縁層を作製し、該内部導体形成絶縁層を、各層
の内部導体が相互に接続されるように積層した後、前記
未焼成セラミック絶縁体層と前記内部導体とを同時焼成
したことを特徴とするインダクタ内蔵積層部品の製造方
法。
【請求項４】前記未焼成セラミック絶縁体層が感光性
高分子材料をバインダとして用いたレジストとして機能
するものであり、露光及び現像処理によって前記導電層
が露出する内部導体形成パターンを形成する請求項３記
載のインダクタ内蔵積層部品の製造方法。
【請求項５】前記未焼成セラミック絶縁体層を泳動電
着により前記導電層上に形成する請求項４記載のインダ
クタ内蔵積層部品の製造方法。
【請求項６】前記導電層上にレジスト層を設け、該レ
ジスト層の露光及び現像処理によって前記内部導体形成
パターンの反転パターンを当該レジスト層で形成し、前
記反転パターンの露出した導電層上に前記未焼成セラミ
ック絶縁体層を泳動電着で形成後、前記レジスト層を除
去することで前記内部導体形成パターンを形成する請求
項３記載のインダクタ内蔵積層部品の製造方法。
【請求項７】隣接する前記内部導体形成絶縁層同士を
接着してから前記支持体を剥離する請求項３，４，５又
は６記載のインダクタ内蔵積層部品の製造方法。