JP2000243645A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】積層コンデンサの安定した製造方法を提供す
る。 【解決手段】キャリアシートの片面に金属薄膜層を設
け、金属薄膜層の面に感光性樹脂を塗布乾燥し、所定の
内部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ
状態に焼き付け、現像処理により、内部電極形成部の感
光性樹脂膜を除去し、内部電極形成部以外の感光性樹脂
膜をベークすることによりレジスト膜とする工程と、内
部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢの内部電
極形成部にめっき法によりめっき層を形成して、それぞ
れめっき層Ａおよびめっき層Ｂを形成して、それぞれキ
ャリアシートＡおよびキャリアシートＢとする工程と、
グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーンシート、
キャリアシートＢ、グリーンシート、キャリアシート
Ａ、グリーンシートと順番に繰り返し積層して積層体と
する工程および、積層体を加熱圧着し、その後、還元焼
成して外部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極を誘電体
間に精度よく配置した積層体を焼結して、外部電極を形
成してなる積層コンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサの製造工程において、薄
膜状のセラミックグリーンシートに導電性ペーストを印
刷し内部電極を形成し、この内部電極を形成したセラミ
ックグリーンシートを所定のサイズに断裁し、前記内部
電極の位置を合わせて多数枚積層することが行われてい
る。しかし、前記セラミックグリーンシートは切れやす
く、伸縮性がないために、セラミックグリーンシートに
シワが発生したり、また、積層の際に前記内部電極の位
置合わせ精度が悪い等の問題ががあり、その対策として
種々の方法が提案されている。例えば、セラミックグリ
ーンシートをキャリアシートに仮着させて、前記キャリ
アシートに位置決め用の孔を開設し、搬送ヘッドに位置
決め用のピンを設け、以後の搬送、印刷、積層等の工程
において、前記位置決め孔と前記位置決めピンを利用し
て、前記各工程に用いる装置に位置決め用孔を受ける位
置決めピンを設けて精度のよい位置に積層する方法（例
えば、特開平5-182859) が提案されている。その他前記
積層における内部電極の位置を正確に合わせるためにも
種々の方法が提案されている。

【０００３】従来の積層型電子部品の製造方法として
は、例えば、セラミックコンデンサの場合には支持体上
にセラミックグリーンシートを載置し、所定の版を用い
て、ベースシート上に導電性ペーストを第一のパターン
印刷し、乾燥して内部電極を形成し（導電性ペーストの
印刷・乾燥によって内部電極とすることは以下同一）、
さらに、その上にセラミックグリーンシートを積層し
て、再度導電性ペーストを、前記パターンとずらした第
二のパターンにより印刷をし、次の印刷パターンは、前
記第一のパターンと同じ版により、印刷し、次に第二の
パターンにより印刷し、この印刷操作を繰り返して、多
数枚のセラミックグリーンシートを積層することによ
り、積層体を形成し、次に、内部電極が端部に露出する
ように前記積層体を既定の面積に打ち抜いた後、焼成
し、前記断面に外部電極を設けることによりセラミック
コンデンサを製造していた。または、支持体上に導電性
ペーストを印刷し、その上にセラミックスラリーをドク
ターブレード法などにより塗布乾燥して、セラミックグ
リーンシートを形成するとともに、前記支持体から前記
形成されたセラミックグリーンシートを剥離することに
より、前記導電性ペーストによる導電層を前記セラミッ
クグリーンシートに転移させる方法がある。そして、前
記支持体からセラミックグリーンシートを剥離すると同
時に既定のサイズに断裁して、積層枠内に収納し、次に
所定の寸法だけずらして所定のサイズに断裁して、前
記、積層枠に２枚目の層として収納し、所定の枚数の積
層体とする方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】積層コンデンサの製造
において、従来の導電体ペーストを用いて印刷方式によ
り内部電極パターンを形成する方法は、形成される内部
電極の厚みが5 〜10μｍとなり薄型化が要望される積層
コンデンサにおいては、より薄い内部電極層の形成が望
ましいが、従来の印刷による前記方法では満足できる薄
さの内部電極となっていなかった。また、印刷による内
部電極パターンの形成における精度は±10μｍ程度であ
り、必ずしも満足できる精度ではなかった。そこで、本
発明の課題は積層コンデンサにおいて、薄膜の内部電極
の形成を可能とし、精度のよい安定した製造方法を提供
することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法は、次の工程、すなわち、1)キャリアシート
の片面に金属薄膜層を設け、該金属薄膜層の面に感光性
樹脂を塗布乾燥し、所定の内部電極パターンＡ、および
内部電極パターンＢをネガ状態に焼き付け、現像処理に
より、内部電極形成部の感光性樹脂膜を除去し、前記内
部電極形成部以外の感光性樹脂膜をベークすることによ
りレジスト膜とする工程、2)前記内部電極パターンＡ、
および内部電極パターンＢの内部電極形成部にめっき法
によりめっき層を形成して、それぞれめっき層Ａおよび
めっき層Ｂを形成して、それぞれキャリアシートＡおよ
びキャリアシートＢとする工程、3)前記グリーンシー
ト、キャリアシートＡ、グリーンシート、キャリアシー
トＢ、グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーンシ
ートのような順番に繰り返し積層して積層体とする工
程、4)該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシート及
びレジスト膜を加熱加圧により焼失させ、その後、還元
焼成して外部電極を形成する工程からなるものであり、
前記金属薄膜層が真空蒸着法により形成されたこと、前
記金属薄膜層が無電解めっき法により形成されたこと、
めっき層がニッケルからなることを含むものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明にかかる積層コンデンサの
製造方法は、キャリアシートに内部電極となる導電層を
めっき法により形成し、該導電層が形成されたキャリア
シートとグリーンシートとを積層した積層体を還元焼成
し外部電極を設けて積層コンデンサとする方法である。
図１は、本発明の積層コンデンサの製造にによる実施例
の説明図で、各工程におけるシート等を模式断面図で示
したものである。図２は、キャリアシートとグリーンシ
ートとの積層の方法を示す斜視図である。図３は、フォ
トマスクＡのパターンを示す。図４は、フォトマスクＢ
のパターンを示す。図５は、パターンＡとパターンＢの
位置関係を示す説明図で、（ａ）平面における位置、
（ｂ）断面における位置を示す。図６は、積層コンデン
サの一部切り欠き斜視図である。

【０００７】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法において、キャリアシートの表面にめっき法によ
って導電層を形成する方法について図等を用いて説明す
る。まず、合成樹脂等からなるキャリアシートの導電層
を形成する面に金属薄膜層を設ける。キャリアシートと
しては、耐水性、寸法安定性のよい合成樹脂からなるシ
ートであって、本発明の各工程における寸法安定性の良
好な伸縮性の少ないシートを用いる。具体的には、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリビニルブチラール、メチ
ルセルロース、エチルセルロース等の樹脂からなるフィ
ルムないしシートを用いることができる。キャリアシー
トとしての厚みは、5 〜100 μｍ程度、10〜40μｍ程度
の厚さが好ましい。

【０００８】前記金属薄膜層は後述するめっき工程にお
いて、電流が流れる厚さの金属が膜状に形成されていれ
ばよく、前記金属薄膜層は、金属の真空蒸着法または無
電解めっき法などにより形成することができる。前記金
属薄膜層としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ等からなる層であ
ればよい。その厚さとしては、0.2 〜 1μｍ程度であ
る。前記真空蒸着法は、高真空のチャンバー内において
金属を加熱し、被蒸着物体に該金属を付着させる方法で
あり、本発明においては、キャリアシートにＡg 、Ｃ
ｕ、Ｎｉ等を0.2 〜1 μｍ程度の厚さに蒸着したもので
よい。また、無電解めっき法による場合は基材表面に触
媒付与を行った後、所定の無電解めっき浴に浸漬するこ
とにより、表面に金属めっき層を形成することができ
る。

【０００９】次に、図１（ａ）に示すように、前記のよ
うな方法によって得られたキャリアシートの金属薄膜層
８の面に、感光性樹脂液を塗布乾燥して感光性樹脂層Ｐ
とする。別に、最終製品において内部電極となる導電層
を形成するための２種のパターン（パターンＡとパター
ンＢ）を形成したネガ状態のフォトマスクＦを前記感光
性樹脂層Ｐに真空密着させ、適正な光源を有する露光機
により焼き付けて、前記感光性樹脂層Ｐの光に暴露され
た領域を硬化させてレジスト膜Ｐｒとする。また、感光
性樹脂層Ｐの非露光部の領域（導電層形成領域）は所定
の現像液を用いて溶解除去し、金属薄膜層の面８ｍを露
出する。さらに、専用リンス液により前記金属薄膜層８
の露出面８ｍを洗浄する。前記導電層形成予定部以外の
部位にあるレジスト膜Ｐｒをポストベークして膜を硬化
させてパターンＡおよびパターンＢからなる被めっき体
を得ることができる。なお、前記２種のパターンは、周
知のように、積層コンデンサの製造における外部電極の
形成の際の両端部に導電層が露出する位置関係になって
いる。

【００１０】次に、得られた被めっき体をめっき浴中に
浸漬して陰極とし、所定の電流を流すことによって、前
記被めっき体の金属薄膜層露出面８ｍに金属をめっき
し、導電層を形成する。パターンＡを用いたキャリアシ
ートに導電層を形成したものをキャリアシート１Ａと
し、パターンＢを用いたキャリアシートに導電層を形成
したものをキャリアシート１Ｂとして、それぞれ多数枚
を製造する。そして、積層コンデンサにおける誘電体と
なるグリーンシート２を、前記キャリアシート１Ａ、キ
ャリアシート１Ｂと同じ形状にして多数枚用意する。

【００１１】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法における積層方法について説明する。積層におい
ては、キャリアシート１Ａとキャリアシート１Ｂとのパ
ターンが、積層において常に一定の位置関係になるよう
に、位置合わせを行う。その方法は、図２に示すよう
に、積層台１０には、前記位置合わせ孔と嵌合するよう
に位置合わせピン１１〔図２のケースにおいては、積層
台の４隅に４本のピンを設けている〕を設けておく。ま
た、キャリアシート１には前記積層台に設けた位置決め
ピン１１にはめる位置決め孔７を設ける。また、キャリ
アシート１の間に挿入するグリーンシート２にも、位置
決め孔７を設けて、グリーンシート２が確実に積層され
るように、グリーンシート２にも位置決め孔７を設ける
ことが望ましい。積層の方法としては、例えば、図２に
示すように、前記めっき法により形成された導電層を有
するキャリアシート１Ａおよびキャリアシート１Ｂとグ
リーンシート２とを積層するが、積層台１０に、先ずグ
リーンシート２をおき、次にキャリアシート１Ａ、グリ
ーンシート２、キャリアシート１Ｂ、グリーンシート
２、キャリアシート１Ａ、グリーンシート２、キャリア
シート１Ｂ・・・の順序に繰り返し積層し、最後にグリ
ーンシート２重ねて積層体とする。前記積層体の形成に
おいて、最初と最後のグリーンシートは、図２において
は１枚ずつとしたが、実際の生産においては、２〜３枚
重ねることが望ましい。

【００１２】このようにして、キャリアシートの枚数に
して40〜1000枚、好ましくは40〜400 枚の積層体とす
る。前記積層に際し、最初と最後とに積層するグリーン
シートは、最終製品である積層コンデンサにおけるハウ
ジングとなるため複数枚とすることが望ましい。

【００１３】以上の方法によって得られた積層体に熱と
圧力とを加えて圧着することによって、積層体の層間の
空隙部をなくし、また、キャリアシート１および前記レ
ジスト膜Ｐｒを焼失させる。また、めっきのために設け
た金属薄膜層８は、この加熱により、膜が破壊し、導電
性を失うので、積層コンデンサとしての性能に影響を及
ぼすことはない。なお、加熱圧着条件としては、150 〜
400 ℃、10〜50Kg/cm²、4 〜10分とする。

【００１４】前記加圧加熱されてキャリアシートとレジ
スト膜を焼失させた前記積層体を、積層コンデンサの単
位チップに断裁（以下、個断ちと記載する）。個断ち
は、パターンＡおよびパターンＢを形成するフォトマス
クの作製において導電層のパターンし同時に設けた断裁
マークにより所定の位置を精度よく断裁する。前記パタ
ーンＡとパターンＢとの位置関係は、多面付けされた状
態の積層体から、個断ちする際の断裁マークをパターン
ＡとパターンＢとにおいて共通とし、該断裁マークの位
置で断裁した際に、積層コンデンサとして両端に内部電
極が露出する位置関係とする。図５（ａ）は、その説明
のための図であり、パターンＡ、パターンＢの印刷時に
それぞれ設けられた断裁マークを共通として、パターン
ＡとパターンＢとを仮に並列に表示したものであり、図
５（ｂ）は、積層体の断面におけるパターンの位置関係
を示すものである。断裁マーク３ｘ１、３ｘ２、３ｘ
３、・・・、及び、３ｙ１、３ｙ２、３ｙ３、・・・に
て、順次断裁することによって前記内部電極が両端に露
出した所定のサイズのチップ状積層体とすることができ
る。因みに、前記断裁マークは前記導電層の形成と同時
にめっきにより形成することができる。このような断裁
によってパターンＡとパターンＢとの端末が両端に露出
することになる。図５（ｂ）において、パターンＡ端末
側にパターンＢの一部が含まれることがあるが、積層コ
ンデンサの性能上特に支障はない。

【００１５】以上のようにして得られた規定のサイズに
断裁されたチップ状の積層体の端部に外部電極を形成す
るが、その形成方法は、例えば、卑金属外部電極を形成
し、還元焼成をした後に銀外部電極を形成する等のよう
な方法を用いればよい。得られる積層コンデンサの概要
を図６に示す。

【００１６】一般にグリーンシートに対して導電性ペー
ストを用いてパターン印刷する従来の方法においては、
導電性ペーストにより形成される導電層の厚さが厚くな
り積層コンデンサの薄型化を制限（積層枚数）する原因
になっていた。この点に関し、本発明においては、キャ
リアシートに金属薄膜層を設け、該金属薄膜層の面に感
光性樹脂層およびフォトマスクの使用により、パターン
ＡおよびパターンＢを形成し、さらに、前記パターンに
めっき法によってキャリアシートの所定の位置（金属薄
膜層露出面８ｍ）に金属を析出させて導電層４を形成す
るので、パターン精度がよく、かつ、導電層として薄い
層厚を有するキャリアシート１Ａおよびキャリアシート
１Ｂとを得ることができる。また、前述のように、パタ
ーンＡおよびパターンＢの形成が、フォトマスクＦによ
るため、形成される導電層の形状と位置精度が向上し
た。このように、めっき法によりキャリアシートに精度
よく導電層を設けた後、該キャリアシートを複数枚積層
し、前記キャリアシート間にグリーンシートを挿入して
なる積層体を加熱圧着し、断裁後焼成し、さらに外部電
極を形成することによって、安定した作業性と、かつ、
精度のよい積層コンデンサを得ることが可能となった。

【００１７】また、前記フォトマスクＦには複数個のパ
ターンを面付けすることができる。キャリアシートの寸
法安定性が良好であれば、多くのパターンを面付けして
も、印刷工程以下の工程において、位置ズレ等のトラブ
ルを発生せずに加工が可能であり、生産効率がよい。

【００１８】前記面付け数として図３，図４に示した例
においては、説明のために 5×6 の30ケの面付けとした
が、実際に生産する場合には、例えば、50〜1,000 ケ程
度の多くのパターンを面付けして生産効率を上げること
ができる。

【００１９】前記位置決め孔７とパターン位置とは常に
一定の位置を再現する。前記位置決めピン１１の位置と
パターンＡ、パターンＢとは、固定された位置関係にあ
り、めっきにより形成する導電層４のパターンＡとパタ
ーンＢとは、後述する積層コンデンサＳとしての電極を
形成するように設計された寸法のズレとなるように設計
されている。また、多面付けされたパターンを個断ちす
る際の断裁位置を示す断裁マークは、パターンＡ、パタ
ーンＢともに共通の位置に設けておく。

【００２０】また、詳細な説明は省略するけれども前記
位置決め方法は、前記フォトマスクによる感光性樹脂層
への焼き付け、また、キャリアシートへのめっきの工程
においても利用できる。

【００２１】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法において用いられる材料について説明する。本発
明にかかる積層コンデンサの製造方法において用いるグ
リーンシートは、薄板状に成形したセラミックの未焼成
シートであって、通常の製造方法、つまり、セラミック
原料粉末、有機バインダ、可塑剤、有機溶剤などの混合
スラリーをドクターブレード法やカレンダ法でシート状
に成形したものを用いることができる。

【００２２】本発明にかかる積層コンデンサにおいて、
内部電極を形成するために、キャリアシートにめっきす
る金属はは、Ｎｉ，Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｕであり、そ
れぞれめっき浴中にイオンとしてとして存在させる。め
っき浴組成としては、たとえば、ニッケルめっきの場合
には、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、その他を
溶解した水溶液として、被めっき体を陰極として該水溶
液中に浸漬して、所定の電流密度および所定の時間通電
することによって前記被めっき体表面にニッケルをめっ
きすることができる。本発明は、寸法安定性のよいキャ
リアシートに内部電極パターンに導電層をめっきにより
形成し、めっきされたパターンの位置決めをして積層さ
れた前記印刷キャリアシートの各層の間に所定の寸法に
裁断したグリーンシートを挿入して積層体とする方法と
したために、作業性がよく、精度のよい積層コンデンサ
を製造することができるようになった。

【００２３】

〔実施例１〕

＜キャリアシート、グリーンシート＞20μｍの厚さの２
軸延伸ポリエステルシートをキャリアシートとし、150m
m ×200mm のサイズとし、４隅に位置合わせ孔を設け
た。グリーンシートとしては、誘電体セラミック粉末を
主体とするセラミックスラリーを、ドクターブレード成
形法によりセラミックグリーンシートを製膜した。得ら
れたグリーンシートの厚みは、10± 1μｍであった。該
グリーンシートは、前記キャリアシートの大きさと同一
とし、その４隅に、前記キャリアシートへの位置決め孔
を設けたダイセット式打ち抜き装置により、同じ位置
に、位置決め孔を4 ケ所設けた。前記キャリアシート及
びグリーンシートに設けた位置合わせ孔はいずれも2.5
φの孔とした。 ＜フォトマスク＞フォトマスクは、図３、図４のパター
ンと同じ面付けとした。 パターンのサイズ： 2.0 ×4.0mm 面付け数は、 5×6 ＝30ケ ＜金属薄膜層の形成───真空蒸着法＞キャリアシート
の片面に、真空蒸着法によって、銅を3000Åの厚さに形
成した。該蒸着面に環化ゴム系ネガ型フォトレジストOM
R8535CP(東京応化工業株式会社製 商品名 )を約 2μｍ
の厚さに塗布し、85℃のクリーンオーブンで30分間プレ
ベークし感光性樹脂層とした。その後、前記パターンを
有するフォトマスクＡおよびフォトマスクＢを前記感光
性樹脂層の面に真空密着し、下記条件で露光を行い、OM
R 現像液( 東京応化工業株式会社製 商品名) で現像
し、OMR リンス液(東京応化工業株式会社製 商品名)
でリンスした。次いで、145 ℃のクリーンオーブンで30
分間ポストベークし、レジストパターンを形成させ、被
めっき体とした。 露光条件 アライメント露光機 MAP-1200（大日本スクリーン製
造株式会社製 商品名） 露光時間 5秒 ＜導電層の形成＞前記被めっき体のを電解ニッケル陽極
と対向させて下記組成のワットニッケルめっき浴中に浸
漬し、該導電性基板を陰極として、定電流電源により１
Ａ／ｄｍ ² の電流密度で25分間通電し、該導電基板の金
属露出部分に厚さ5 μｍのニッケルめっきパターンが形
成された。 ワットニッケルメッキ浴の組成（浴温55℃、ｐＨ4.0 ） NiSO₄ ・6H₂O 300g/L NiCL₂ ・6H₂O 40g/L H₃BO₃ 40g/L PCニッケルA-1 （上村工業株式会社製）10ml/L PCニッケルA-2 （上村工業株式会社製） 1ml/L ＜積層方法＞積層台の、 前記キャリアシートに設けた
位置決め孔に嵌合する位置に2.45φの直径を有する位置
決めピン 4本を設けた。該ピンの位置は、印刷用の版に
対して確定した位置とし、その高さは3mm とした。積層
台には、キャリアシートおよびグリーンシートに設けた
位置合わせ孔の径よりもやや小さな径の位置決めピン４
本を設けた。積層台に設けた前記位置決めピンの高さは
70mmとした。積層の概要は、図１（ａ）に示したよう
に、積層台に設けた位置決めピンに、グリーンシートお
よびキャリアシートに設けた位置決め孔を嵌合させる。
具体的には、最初にグリーンシート３枚を重ねて入れ、
次に、パターンシートＡ、グリーンシート、パターンシ
ートＢ、グリーンシート、パターンシートＡ、グリーン
シートのように、この順序による積層を繰り返し、パタ
ーンシートＡ50枚、パターンシートＢ50枚の計100 枚
（キャリアシートの枚数）の積層体とした。そして、最
後に、最初と同じようにグリーンシート３枚を重ねた積
層体とした。 ＜加熱・加圧＞前記積層体を15Kg/cm²、520 ℃、30分間
の条件で加熱加圧してキャリアシートおよびレジスト膜
Ｐｒを焼失させた。 ＜個断ち＞次に、前記圧着した積層体を断裁して規定の
サイズのチップ状の積層体を得た。前記断裁は、印刷に
おいてパターン印刷と同時に設けた断裁マークを検知し
て縦横に断裁することによってチッブ状積層体を得た。
該チップ状積層体の一端面には、パターンＡの導電層端
面、また、その反対側端面には、パターンＢの導電層端
面をそれぞれ露出した。 ＜還元焼成・外部電極の装着＞前記の如くして得られた
規定のサイズのチップ状の積層体の端部に卑金属外部電
極を形成し、1150℃でN₂と H₂ の混合ガス中で焼成を行
った。還元焼成をして銀外部電極を形成し、積層コンデ
ンサを得た。 〔実施例２〕金属薄膜層を下記条件による無電解めっき
法により銅の薄膜層を形成した以外は、実施例１と同じ
条件により、積層コンデンサを製造した。 ＜無電解銅めっき＞実施例１と同じ20μｍの厚さの２軸
延伸ポリエステルシートをキャリアシートに対して無電
解銅めっきした。 １）クリーニング及びコンディショニング キャリアシートを下記の前処理剤に 5分間浸漬した後、
十分に水洗した。 ・前処理剤 メルプレートPC-321 （メルテックス株式会社製 商品名） 濃度 100mL/L 温度 60℃ ２）プリディップ 前記キャリアシートを下記組成の薬液に3 分間浸漬した
後、3 分間水洗した。 ・液組成 エンプレート PC-236 （メルテックス株式会社製 商品名） 180g/L 塩酸 25mL/L 温度 30 ℃ ３）触媒付与 前記キャリアシートを下記組成の触媒付与剤に3 分間浸
漬した後、1 分間水洗した。 ・液組成 エンプレート PC-236 （メルテックス株式会社製 商品名） 150g/L エンプレート アクチベーター 444（メルテックス株式会社製 商品名） 25mL/L エンプレート アクチベーターアディティブ（メルテックス株式会社製 商品名） 30mL/L 塩酸 40mL/L 温度 30 ℃ ４）促進処理 前記キャリアシートを下記組成の促進処理剤に3 分間浸
漬した後、 1分間水した。 ・液組成 メルプレート PA-360 （メルテックス株式会社製 商品名） 50mL/L 温度 25℃ ５）無電解銅めっき 前記キャリアシートを下記組成の無電解銅めっきに 8分
間浸漬した後、5 分間水洗した。この工程により、膜厚
0.5μｍからなる無電解銅めっき層を得た。 ・液組成 メルプレート CU-5100A （メルテックス株式会社製 商品名） 60mL/L メルプレート CU-5100B （メルテックス株式会社製 商品名） 55mL/L メルプレート CU-5100C （メルテックス株式会社製 商品名） 20mL/L メルプレート CU-5100M （メルテックス株式会社製 商品名） 40mL/L 温度 50℃ 〔結果〕得られた積層コンデンサは、実施例１、実施例
２ともに、内部電極の厚さは３μｍであり、従来の印刷
法の内部電極の厚さ５〜６に比較して薄膜化が可能にな
った。また、内部電極の位置ずれもなく、良好な性能を
有するものであった。

【００２４】

【発明の効果】寸法安定性に優れたキャリアシートに対
して印刷するため、内部電極の厚さを薄くでき、またそ
のパターン精度が極めてよく、品質のよい積層コンデン
サを歩留りよく生産することができる。本発明の積層型
電子部品の製造方法によって、導電性ペーストをグリー
ンシートに形成する方法に比べて、グリーンシートの、
前記ペーストを乾燥するための加熱による収縮による問
題がなくなり、また、内部電極を形成したグリーンシー
トを複数枚積層する工程における積層による位置ずれに
ついても、その発生のない積層方法とすることができ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層コンデンサの製造にによる実施例
の説明図で、各工程におけるシート等を模式断面図で示
したものである。

【図２】キャリアシートとグリーンシートとの積層の方
法を示す斜視図である。

【図３】フォトマスクＡのパターンを示す。

【図４】フォトマスクＢのパターンを示す。

【図５】パターンＡとパターンＢの位置関係を示す説明
図で、（ａ）平面における位置、（ｂ）断面における位
置を示す。

【図６】積層コンデンサの一部切り欠き斜視図である。

【符号の説明】

Ｓ 積層コンデンサ Ａ，Ｂ 内部電極形成部パターン Ｆ フォシマスク Ｐ 感光性樹脂層 Ｐｒ レジスト膜 １ キャリアシート ２ グリーンシート ３ｘ，３ｙ 断裁マーク ４ 導電性ペーストまたは内部電極 ５ 誘電体 ６ 外部電極 ７ 位置決め孔 ８ 金属薄膜層 ８ｍ 金属薄膜層露出面 １０ 積層台 １１ 位置決めピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC04 AC09 AF06 AH03 AH05 AH06 AH07 AH09 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC38 EE05 EE18 EE23 EE26 EE37 EE39 EE47 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 HH43 JJ03 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL03 LL35 MM21 MM22 MM24 MM26

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターン化されて形成された内部電極の存
   在のもとに、複数枚のセラミックグリーンシートを積層
   した積層体を焼成して得られる焼結体を用いた積層コン
   デンサの製造方法において、 1) キャリアシートの片面に金属薄膜層を設け、該金属
   薄膜層の面に感光性樹脂を塗布乾燥し、所定の内部電極
   パターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ状態に焼
   き付け、現像処理により、内部電極形成部の感光性樹脂
   膜を除去し、前記内部電極形成部以外の感光性樹脂膜を
   ベークすることによりレジスト膜とする工程、 2)前記内部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢ
   の内部電極形成部にめっき法によりめっき層を形成し
   て、それぞれめっき層Ａおよびめっき層Ｂを形成して、
   それぞれキャリアシートＡおよびキャリアシートＢとす
   る工程、 3)前記グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーンシ
   ート、キャリアシートＢ、グリーンシート、キャリアシ
   ートＡ、グリーンシートのような順番に繰り返し積層し
   て積層体とする工程、 4)該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシート及びレ
   ジスト膜を加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成
   して外部電極を形成する工程、からなることを特徴とす
   る積層コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】前記金属薄膜層が真空蒸着法により形成さ
   れたことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサの
   製造方法。
3. 【請求項３】前記金属薄膜層が無電解めっき法により形
   成されたことを特徴とする請求項１記載の積層コンデン
   サの製造方法。
4. 【請求項４】めっき層がニッケル、銅、銀及びこれらを
   主成分とする合金からなることを特徴とする請求項１〜
   請求項３のいずれかに記載の積層コンデンサの製造方
   法。