JP2000243643A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】積層コンデンサの製造方法を提供する。 【解決手段】基板に感光性樹脂を塗布乾燥し、所定の内
部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ状
態に焼き付け、現像処理により、内部電極形成部の感光
性樹脂膜を除去し、内部電極形成部以外の感光性樹脂膜
をベークしてレジスト膜とする工程と、基板に露出し
た、内部電極パターンＡ、および内部電極パターンＢの
内部電極形成部に金属めっきをして、それぞれめっき層
Ａ及びめっき層Ｂを形成する工程と、めっき層Ａをキャ
リアシートに転写してキャリアシートＡとし、めっき層
Ｂをキャリアシートに転写してキャリアシートＢとする
工程と、グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーン
シート、キャリアシートＢ、グリーンシート、キャリア
シートＡ、グリーンシートのような順番に繰り返し積層
して積層体とする工程および、積層体を加熱圧着して、
還元焼成し外部電極を形成して積層コンデンサを製造す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極を誘電体
間に精度よく配置した積層体を焼結して、外部電極を形
成してなる積層コンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサの製造工程におい
て、薄膜状のグリーンシートに導電性ペーストを印刷し
内部電極を形成し、この内部電極を形成したグリーンシ
ートを所定のサイズに断裁し、前記内部電極の位置を合
わせて多数枚積層することが行われている。しかし、前
記グリーンシートは切れやすく、伸縮性がないために、
グリーンシートにシワが発生したり、また、積層の際に
前記内部電極の位置合わせ精度が悪い等の問題ががあ
り、その対策として種々の方法が提案されている。例え
ば、グリーンシートをキャリアシートに仮着させて、前
記キャリアシートに位置決め用の孔を開設し、搬送ヘッ
ドに位置決め用のピンを設け、以後の搬送、印刷、積層
等の工程において、前記位置決め用孔と前記位置決めピ
ンを利用して、前記各工程に用いる装置に位置決め孔を
受ける位置決めピンを設けて精度のよい位置に積層する
方法（例えば、特開平5-182859) が提案されている。そ
の他前記積層における内部電極の位置を正確に合わせる
ためにも種々の方法が提案されている。

【０００３】従来の積層型電子部品の製造方法として
は、例えば、セラミックコンデンサの場合には支持体上
にグリーンシートを載置し、所定の版を用いて、ベース
シート上に導電性ペーストを第一のパターンにより印刷
し、乾燥して内部電極を形成し（導電性ペーストの印刷
・乾燥によって内部電極とすることは以下同一）、さら
に、その上にグリーンシートを積層して、再度導電性ペ
ーストを、前記パターンとずらした第二のパターンによ
り印刷をし、次の印刷パターンは、前記第一のパターン
と同じ版により、印刷し、次に第二のパターンにより印
刷し、この印刷操作を繰り返して、多数枚のグリーンシ
ートを積層することにより、積層体を形成し、加圧加熱
して積層シートの空隙をなくし、導電性ペースト中のバ
インダを焼失させ、次に、内部電極が端部に露出するよ
うに前記積層体を既定の面積に打ち抜いた後焼成し、前
記断面に外部電極を設けることにより積層コンデンサを
製造していた。または、支持体上に導電性ペーストを印
刷し、その上にセラミックスラリーをドクターブレード
法などにより塗布乾燥して、セラミックグリーンシート
を形成するとともに、前記支持体から前記形成されたグ
リーンシートを剥離することにより、前記導電性ペース
トによる導電層を前記グリーンシートに転移させる方法
がある。そして、前記支持体からグリーンシートを剥離
すると同時に既定のサイズに断裁して、積層枠内に収納
し、次に所定の寸法だけずらして所定のサイズに断裁し
て、前記、積層枠に２枚目の層として収納し、所定の枚
数の積層体とする方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】積層コンデンサの製造
において、従来の導電体ペーストを用いて印刷方式によ
り内部電極パターンを形成する方法は、形成される内部
電極の厚みが5 〜10μｍとなり薄型化が要望される積層
コンデンサにおいては、より薄い内部電極層の形成が望
ましいが、従来の印刷による前記方法では満足できる薄
さの内部電極となっていなかった。また、印刷による内
部電極パターンの形成における精度は±10μｍ程度であ
り、必ずしも満足できる精度ではなかった。そこで、本
発明の課題は積層コンデンサにおいて、薄膜の内部電極
の形成を可能とし、精度のよい安定した製造方法を提供
することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、パターン化さ
れて形成された内部電極の存在のもとに、複数枚のグリ
ーンシートを積層した積層体を焼成して得られる焼結体
を用いた積層コンデンサの製造方法において、 1) 基板に感光性樹脂を塗布乾燥し、所定の内部電極パ
ターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ状態に焼き
付け、現像処理により、内部電極形成部の感光性樹脂膜
を除去して基板面を露出し、前記内部電極形成部以外の
感光性樹脂膜をベークすることによりレジスト膜とする
工程、 2)前記基板面に露出した、前記内部電極パターンＡおよ
び内部電極パターンＢの内部電極形成部に金属めっきを
して、それぞれ導電層Ａ及び導電層Ｂを形成する工程、 3)前記導電層Ａをキャリアシートに転写してキャリアシ
ートＡとし、前記導電層Ｂをキャリアシートに転写して
キャリアシートＢとする工程、 4)前記グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーンシ
ート、キャリアシートＢ、グリーンシート、キャリアシ
ートＡ、グリーンシートのような順番に繰り返し積層し
て積層体とする工程、 5)該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートを焼失
させ、その後、還元焼成して外部電極を形成する工程、
からなることを特徴とする積層コンデンサの製造方法で
あり、前記基板に形成した導電層の表面に接着剤を塗布
してから、導電層をキャリアシートに転写してもよく、
また前記導電層をニッケル、銅、銀及びこれらを主成分
とする合金とすることを含むものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明は、薄く、また精度よく形
成された内部電極の存在のもとに、グリーンシートを積
層した積層体を焼結して外部電極を形成してなる積層コ
ンデンサの製造方法である。図１は、本発明の積層コン
デンサの製造方法による実施例の説明図で、各工程にお
ける各シート等を模式断面図で示したものである。図２
は、キャリアシートとグリーンシートとの積層の方法を
示す斜視図である。図３は、フォトマスクＡのパターン
を示す。図４は、フォトマスクＢのパターンを示す。図
５は、キャリアシートＡとキャリアシートＢのパターン
の位置関係を示す説明図で、（ａ）平面における位置、
（ｂ）断面における位置を示す。図６は、積層コンデン
サの一部切り欠き斜視図である。

【０００７】本発明にかかる積層コンデンサの製造方法
についてさらに詳細に説明する。本発明においては、内
部電極の形成方法として、従来の導電性ペーストによる
印刷方式から金属めっき方式により導電層を形成するこ
とを特徴としている。

【０００８】その具体的方法としては、まず、図１に示
すように、ステンレス等の基板Ｋの片面に、感光性樹脂
液を塗布乾燥して感光性樹脂層Ｐとする。別に、最終製
品において内部電極となる導電層を形成するための２種
のパターン（パターンＡとパターンＢ）を形成したネガ
状態のフォトマスクＦを前記感光性樹脂層Ｐに真空密着
させ、適正な光源を有する露光機により焼き付けて、前
記感光性樹脂層Ｐの光に暴露された領域を硬化させてレ
ジスト膜Ｐｒとする。また、前記感光性樹脂層Ｐの非露
光部の領域（導電層形成領域）は所定の現像液を用いて
溶解除去し、基板表面ｍを露出し、さらに、専用リンス
液により前記基板の露出面ｍを洗浄する。前記導電層形
成予定部以外の部位にあるレジスト膜Ｐｒをポストベー
クして膜を硬化させてパターンＡおよびパターンＢから
なる被めっき体を得ることができる。なお、前記２種の
パターンは、周知のように積層コンデンサの製造におけ
る外部電極の形成の際の両端部に導電層が露出する位置
関係となっている。

【０００９】次に、得られた被めっき体をめっき浴中に
浸漬して陰極とし、所定の電流を流すことによって、前
記被めっき体の基板表面に金属をめっきし、導電層４を
形成する。このようにして得られた導電層４の形成され
た表面に、必要であれば感熱接着剤ｈを塗布し、寸法安
定性のよい樹脂フィルム（以下、キャリアシート１と記
載する）に、加熱圧着することによって、めっきされた
部分のみ（導電性パターン）が前記キャリアシートの表
面に転写される。前記パターンＡを転写したキャリアシ
ート１ＡとパターンＢを転写したキャリアシート１Ｂと
が得られる。

【００１０】前記導電層４の表面に塗布する感熱接着剤
ｈとしては、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル
酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチ
ル等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニ
ル、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体、エチレンービニ
ルアルコール共重合体、ポリビニルブチラール等のビニ
ル重合体、その他の樹脂が利用できる。また、転写され
るキャリアシートの面をコロナ処理、フレーム処理、プ
ラズマ処理等によって処理してもよいし、または、接着
性のプライマーを塗布してもよい。

【００１１】次に、上記のキャリアシート１Ａ、キャリ
アシート１Ｂおよびグリーンシート２とから積層体を形
成するが積層の順序は、図２に示すように、最初にグリ
ーンシート２を、続いて、キャリアシート１Ａ、グリー
ンシート、キャリアシート１Ｂ、グリーンシート、キャ
リアシート１Ａ、グリーンシート、キャリアシート１
Ｂ、・・・の順序に繰り返し積層し、最後にグリーンシ
ートを重ねて積層体とする。前記積層において最初と最
後のグリーンシート２は、図２においては１枚ずつとし
たが、実際の生産においては２〜３枚重ねることが望ま
しい。得られた積層体を加圧状態のまま、加熱する。加
熱により、前記キャリアシートを溶融除去し、積層体の
層間の空隙部をなくし、また、前記キャリアシート１を
焼失させる。圧着条件としては、150 〜400 ℃、10〜50
Kg/cm²、4 〜10分とする。

【００１２】次に、加圧加熱により圧着した前記積層体
を、積層コンデンサの単位チップに断裁（以下、個断ち
と記載）する。個断ちは、パターンＡパターンＢを形成
する前記フォトマスクの作製において、導電層のパター
ンと同時に設けた断裁マークにより所定の位置を精度よ
く断裁する。前記パターンＡとパターンＢとの位置関係
は、多面付けされた状態の積層体から、個断ちする際の
断裁マークをパターンＡとパターンＢとにおいて共通と
し、該断裁マークの位置で断裁した際に、積層コンデン
サとして両端に内部電極が露出する位置関係とする。図
５（ａ）は、その説明のための図であり、パターンＡ、
パターンＢの印刷時にそれぞれ設けられた断裁マークを
共通として、パターンＡとパターンＢとを仮に並列に表
示したものであり、図５（ｂ）は、積層体の断面におけ
るパターンの位置関係を示すものである。断裁マーク３
ｘ1 、３ｘ2 、３ｘ3 ・・・、及び、３ｙ1 、３ｙ2 、
３ｙ3 ・・・にて、順次断裁することによって前記内部
電極の両端に露出した所定のサイズのチップ状積層体と
することができる。因みに、前記断裁マークは前記導電
層の形成と同時にめっきにより形成することがてきる。
このような断裁によってパターンＡとパターンＢとの端
末が両端に露出することになる。図５（ｂ）において、
パターンＡの端末側にパターンＢの一部が含まれること
があるが、積層コンデンサの性能上特に支障はない。

【００１３】前記規定のサイズに断裁された前記チップ
状の積層体を、1000〜1300℃条件において焼成あるいは
還元焼成しグリーンシートをセラミック化し、誘電体と
する。

【００１４】以上のようにして得られた規定のサイズに
断裁されたチップ状の積層体の端部に外部電極を形成す
るが、その形成方法は、例えば、卑金属外部電極を形成
し、還元焼成をした後に銀外部電極を形成する等のよう
な方法を用いればよい。得られる積層コンデンサの概要
を図６に示す。

【００１５】一般にグリーンシートに対して導電性ペー
ストを用いてパターン印刷する従来の方法においては、
導電性ペーストにより形成される導電層の厚さが厚くな
り積層コンデンサの薄型化を制限（積層枚数）する原因
になっていた。この点に関し、前述のように内部電極の
形成を基板、感光性樹脂層およびフォトマスクの使用に
より、パターン形成をし、さらに、前記パターンにめっ
き法により、基板の所定の位置（基板露出面ｍ）に金属
を析出させて導電層４を形成し、該導電層４を寸法安定
性のよいキャリアシート１に転写することにより、パタ
ーン精度がよく、かつ、導電層として薄い層厚とするこ
とができた。

【００１６】また、前記フォトマスクＦには複数個のパ
ターンを面付けすることができる。キャリアシートの寸
法安定性が良好であれば、多くのパターンを面付けして
も、印刷工程以下の工程において、位置ズレ等のトラブ
ルを発生せずに加工が可能であり、生産効率がよい。前
記面付け数として図３，図４に示した例においては、説
明のために 5×6 の30ケの面付けとしたが、実際に生産
する場合には、例えば、50〜1,000 ケ程度の多くのパタ
ーンを面付けして生産効率を上げることができる。

【００１７】次に、本発明の積層コンデンサの製造方法
における積層体の形成について説明する。前述の工程に
よって加工した多数枚のキャリアシート１Ａ、キャリア
シート１Ｂと、別に用意したグリーンシート２と積層す
る。上記のように、本発明の方法により導電層Ａと導電
層Ｂを設けられたキャリアシート１Ａ、キャリアシート
１Ｂと、グリーンシート２との積層体においては、相互
のパターン位置の精度を良くした積層する必要がある。
例えば、図２に示すように、前記キャリアシートＡ、キ
ャリアシートＢと、グリーンシートとのいずれにも位置
決め孔７を開孔しておく。また、積層の工程において
は、積層台１０を用い、該積層台１０には位置決めピン
１１を設ける。

【００１８】前述のようにして導電層４を転写したキャ
リアシート１Ａ及びキャリアシート１Ｂとを多数枚作製
し、該キャリアシートと同じ大きさのグリーンシート２
とを用意する。図２に示すように、先ず、積層台１０に
グリーンシート２を置き、キャリアシート１Ａ、次に、
グリーンシート２、続いて、キャリアシート１Ｂ、そし
てグリーンシート２、キャリアシート１Ａの順番に所定
の枚数を積層し、最後に、パターンシートＢの上にグリ
ーンシート２を積層する。この際、キャリアシート１Ａ
とキャリアシート１Ｂとを所定の正確に位置となるよう
に、前記積層台１０に位置決めピン１１を設け〔図２の
ケースにおいては、積層台の４隅に４本のピンを設けて
いる〕、また、キャリアシート１には前記積層台に設け
た位置決めピン１１にはめる位置決め孔７を設ける。ま
た、キャリアシート１の間に挿入するグリーンシート２
にも、位置決め孔７を設けても良いし、また、設けなく
てもよいが必要部位にグリーンシート２が確実に積層さ
れるためには、グリーンシート２にも位置決め孔７を設
けることが望ましい。前記積層に際し、最初と最後とに
積層するグリーンシートは、最終製品である積層コンデ
ンサにおけるハウジングとなるため複数枚とすることが
望ましい。前記位置決め孔７とパターン位置とは常に一
定の位置を再現する。前記位置決めピン１１の位置とパ
ターンＡ、パターンＢとは、固定された位置関係にあ
り、めっきにより形成する導電層４のパターンＡとパタ
ーンＢとは、後述する積層コンデンサＳとしての電極を
形成するように設計された寸法のズレとなるように設計
されている。また、多面付けされたパターンを個断ちす
る際の断裁位置を示す断裁マークは、パターンＡ、パタ
ーンＢともに共通の位置に設けておく。

【００１９】また、詳細な説明は省略するけれども前記
位置決め方法は、前記フォトマスクによる感光性樹脂層
への焼き付け、また、キャリアシートへの転写の工程に
おいても利用できる。

【００２０】このようにして、キャリアシートの枚数に
して40〜1000枚、好ましくは40〜400 枚の積層体とす
る。

【００２１】得られた前記積層体に熱と圧力とを加えて
圧着することによって、積層体の層間の空隙部をなく
し、また、キャリアシートを焼失させる。圧着条件とし
ては、150 〜400 ℃、10〜50Kg/cm²、4 〜10分とする。

【００２２】次に、本発明にかかる積層コンデンサの製
造方法において用いられる材料について説明する。本発
明にかかる積層コンデンサの製造方法において用いるグ
リーンシートは、薄板状に成形したセラミックの未焼成
シートであって、通常の製造方法、つまり、セラミック
原料粉末、有機バインダ、可塑剤、有機溶剤などの混合
スラリーをドクターブレード法やカレンダ法でシート状
に成形したものを用いることができる。

【００２３】本発明にかかる積層コンデンサの製造方法
においては、キャリアシートに導電層を転写するが、前
記キャリアシートとしては、前記転写工程における耐熱
性及び寸法安定性の良好な伸縮性の少ないシートを用い
る。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリビ
ニルブチラール、メチルセルロース、エチルセルロース
等の樹脂からなるフィルムないしシートを用いることが
できる。キャリアシートとしの厚みは、5 〜100 μｍ程
度、10〜40μｍ程度の厚さが好ましい。

【００２４】本発明にかかる積層コンデンサの製造方法
において、基板にめっきする導電層として形成する物質
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ等の金属であり、そ
れぞれめっき浴にイオンとして存在させる。めっき浴組
成としては、たとえば、ニッケルめっきの場合には、例
えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、その他を溶解した
水溶液として、被めっき体を陰極として該水溶液中に浸
漬して、所定の電流密度および所定の時間通電し、前記
被めっき体表面にニッケルをめっきすることができる。

【００２５】本発明は、寸法安定性のよいキャリアシー
トに内部電極パターンをめっきにより形成し、めっきさ
れたパターンの位置決めをして積層された前記印刷キャ
リアシートの各層の間に所定の寸法に裁断したグリーン
シートを挿入して積層体とする方法としたために、作業
性がよく、精度のよい積層コンデンサを製造することが
できるようになった。

【００２６】

【実施例】下記の条件によって、本発明の積層コンデン
サを作成してその効果を確認した。基板として厚さO.1m
m のSUS304CSP(H)上に環化ゴム系ネガ型フォトレジスト
(東京応化工業株式会社製 OMR8535CP)を約2 μｍの厚
さに塗布し、85℃のクリーンオーブンで30分間プレベー
クした。その後、所定のパターンＡ、Ｂを有するフォト
マスクを用い、下記条件で露光を行い、OMR 現像液( 東
京応化工業株式会社製 商品名) で現像し、OMR リンス
液( 東京応化工業株式会社製 商品名) でリンスした。
次いで、前記現像、リンスされたレジスト膜を145 ℃の
クリーンオーブンで30分間ポストベークし、レジスト膜
を形成させた。 露光条件 アライメント露光機 MAP-1200 （大日本スクリーン製
造株式会社製 商品名） 露光時間 5秒 次に、該レジスト膜を形成した基板を電解ニッケル陽極
と対向させて下記組成のワットニッケルめっき浴中に浸
漬し、該導電性基板を陰極として、定電流電源により１
Ａ／ｄｍ² の電流密度で20分間通電し、該導電基板の金
属露出部分に厚さ 4μｍのニッケルめっきパターンが形
成された。 ワットニッケルメッキ浴の組成（浴温55℃、ｐＨ4.0 ） NiSO₄ ・6H₂O 300g/L NiCL₂ ・6H₂O 40g/L H₃BO₃ 40g/L PCニッケルA-1 （上村工業株式会社製、商品名） 10ml/L PCニッケルA-2 （上村工業株式会社製、商品名） 1ml/L 次に、前記ニッケルめっきパターン形成層にアクリル系
接着剤を塗布乾燥した。キャリアシートとして２軸延伸
ポリエステルフィルム20μｍを前記導電層パターン形成
面に加熱板により重合圧着し、前記導電層をキャリアシ
ートに転写しキャリアシートＡ、キャリアシートＢを得
た。次に、厚さ10μｍのグリーンシートを用意し、積層
台の上に、前記キャリアシートと積層したが、その順番
は、グリーンシート3 枚を重ねた後、キャリアシート
Ａ、グリーンシート、キャリアシートＢ、グリーンシー
ト、キャリアシートＡの繰り返しで、キャリアシート
Ａ、グリーンシート、キャリアシートＢの組合せとし
て、100 組みのセットの積層をし、最後に、最初と同じ
ようにグリーンシート3 枚を重ねた。

【００２７】本実施例におけるキャリアシートは、枚葉
のものであり、ダイセット式打ち抜き装置により、前記
キャリアシートのシートの４隅に2.5 φの位置決め孔を
設け、積層台には、前記キャリアシートに設けた位置決
め孔に嵌合する位置に2.45φの直径を有する位置決めピ
ン 4本を設けた。該ピンの位置は、フォトマスクに対し
て確定した位置とし、その高さは3mm とした。 パターンのサイズ： 2.0 ×4.0mm 面付け数は、5 ×6 ＝30ケ 導電層転写時のキャリアシートのサイズ：150mm ×200m
m

【００２８】グリーンシートとしては、誘電体セラミッ
ク粉末を主体とするセラミックスラリーを、ドクターブ
レード成形法によりグリーンシートを製膜した。得られ
たグリーンシートの厚みは、10± 1μｍであった。該グ
リーンシートの大きさは、導電層の転写に供したキャリ
アシートの大きさと同一とし、その４隅に、前記キャリ
アシートへの位置決め孔を設けたダイセット式打ち抜き
装置により、同じく、位置決め孔を 4ケ所設けた。

【００２９】積層台には、前記位置決めピン４本を設け
た。積層台に設けた位置決めピンの高さは70mmとした。
積層の概要は、図２に示したように、積層台１０に設け
た位置決めピン１１に、グリーンシートおよびキャリア
シートに設けた位置決め孔７を嵌合させる。具体的に
は、最初にグリーンシート３枚を重ねて入れ、次に、パ
ターンシートＡ、グリーンシート、パターンシートＢ、
グリーンシート、パターンシートＡ、グリーンシートの
ように、この順序による積層作業を繰り返し、パターン
シートＡ50枚、パターンシートＢ50枚の計100 枚（キャ
リアシートの枚数）の積層体とした。そして、最後に、
最初と同じようにグリーンシート３枚を重ねた積層体と
した。

【００３０】次に、前記積層体を、15Kg/cm²の圧力にて
加圧し、500 ℃の温度の炉内において、30分間加熱しキ
ャリアシートを焼失させ、導電層をグリーンシート上に
転写した状態とした。

【００３１】次に、前記圧着した積層体を断裁して規定
のサイズのチップ状の積層体を得た。前記断裁は、フォ
トマスクによる焼き付けおいてパターンと同時に焼き付
けた断裁マークを検知して縦横に断裁することによって
チッブ状積層体を得た。該チップ状積層体の一端面に
は、パターンＡの導電層端面、また、その反対側端面に
は、パターンＢの導電層端面をそれぞれ露出した。

【００３２】前記の如くして得られた規定のサイズのチ
ップ状の積層体の端部に卑金属外部電極を形成し、1150
℃でN₂と H₂ の混合ガス中で焼成を行った。還元焼成を
して銀外部電極を形成して積層コンデンサを得た。

【００３３】得られた積層コンデンサの内部電極の厚さ
は、めっきにより形成された際の厚さと変わらず約４μ
ｍであり、従来の導電性ペーストの印刷方式が印刷時乾
燥被膜として10μｍ以上となるが、バインダ等の焼失後
においても 5μｍ以上であるのに対して、薄い導電層の
形成が可能となった。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、基板へのめっき方
法を利用することによって内部電極層を薄く形成するこ
とができ、また、導電性ペーストをグリーンシートに印
刷により形成する方法に比べて、グリーンシートの、前
記ペーストを乾燥するための加熱による収縮による問題
がなくなり、また、内部電極を形成したグリーンシート
を複数枚積層する工程における積層による位置ずれにつ
いても、その発生のない積層方法とすることができた。
本発明によって、積層コンデンサにおける該内部電極層
の薄膜化、また、内部電極形成位置の精度の向上が可能
となったことにより品質のよい積層コンデンサを生産す
ることができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層コンデンサの製造方法による実施
例の説明図で、各工程における各シート等を模式断面図
で示したものである。

【図２】キャリアシートとグリーンシートとの積層の方
法を示す斜視図である。

【図３】フォトマスクＡのパターンを示す。

【図４】フォトマスクＢのパターンを示す。

【図５】キャリアシートＡとキャリアシートＢのパター
ンの位置関係を示す説明図で、（ａ）平面における位
置、（ｂ）断面における位置を示す。

【図６】積層コンデンサの一部切り欠き斜視図である。

【符号の説明】

Ｓ 積層コンデンサ Ａ，Ｂ 内部電極形成部のパターン Ｋ 基板 Ｐ 感光性樹脂層 Ｐｒ レジスト膜 ｍ 基板露出面 ｈ 接着剤 １ キャリアシート ２ グリーンシート ３ｘ，３ｙ 断裁マーク ４ 導電層または内部電極 ５ 誘電体 ６ 外部電極 ７ 位置決め孔 １０ 積層台 １１ 位置決めピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AF06 AH05 AH06 AH07 AH09 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC38 EE05 EE23 EE26 EE39 EE45 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 HH43 JJ03 JJ12 JJ23 LL01 LL02 LL03 LL35 MM21 MM22 MM24 MM26

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パターン化されて形成された内部電極の存
   在のもとに、複数枚のグリーンシートを積層した積層体
   を焼成して得られる焼結体を用いた積層コンデンサの製
   造方法において、 1) 基板に感光性樹脂を塗布乾燥し、所定の内部電極パ
   ターンＡ、および内部電極パターンＢをネガ状態に焼き
   付け、現像処理により、内部電極形成部の感光性樹脂膜
   を除去して基板面を露出し、前記内部電極形成部以外の
   感光性樹脂膜をベークすることによりレジスト膜とする
   工程、 2)前記基板面に露出した、前記内部電極パターンＡ、お
   よび内部電極パターンＢの内部電極形成部に金属めっき
   をして、それぞれ導電層Ａ及び導電層Ｂを形成する工
   程、 3)前記導電層Ａをキャリアシートに転写してキャリアシ
   ートＡとし、前記導電層Ｂをキャリアシートに転写して
   キャリアシートＢとする工程、 4)前記グリーンシート、キャリアシートＡ、グリーンシ
   ート、キャリアシートＢ、グリーンシート、キャリアシ
   ートＡ、グリーンシートのような順番に繰り返し積層し
   て積層体とする工程、 5)前記積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートを焼
   失させ、その後、還元焼成して外部電極を形成する工
   程、からなることを特徴とする積層コンデンサの製造方
   法。
2. 【請求項２】前記基板に形成しためっき層の表面に接着
   剤を塗布してから、導電層をキャリアシートに転写する
   ことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサの製
   造方法。
3. 【請求項３】前記導電層がニッケル、銅、銀及びこれら
   を主成分とする合金からなることを特徴とする請求項１
   または請求項２に記載の積層コンデンサの製造方法。