JP2005251893A - 積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 積層型電子部品の小型化、高性能化、高品質化に対応可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基体或いは基体上に形成された層の上に任意の方法で所定厚さの内部電極を形成し；前記基体或いは層、および前記内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記基体或いは層の表面からの前記内部電極の厚さと略同一以下の厚さで形成し；前記基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記内部電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し；現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンを露出させることによりセラミックグリーンシートを得る。
【選択図】 図１

Description

本発明は電子部品、特にセラミックシートを積層して形成されるいわゆる積層型のセラミックからなるものを例とする電子部品の製造方法に関するものである。より詳細には、積層型の電子部品を製造する際の素材となる、その内部に電極層を包含する、いわゆるセラミックグリーンシートの形成方法に関する。なお、ここで述べる積層型セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等が具体例として掲げられる。
近年携帯電話を例とする電子機器の小型化及び急速な普及に伴って、これに用いられる電子部品に対してもより高密度な実装の実現とその高性能化が求められている。特に、受動素子として用いられる積層型セラミック電子部品は、このような要求に応えるために、薄層化、多層化等による小型、高機能化が求められ、また、当該要求に応え得る製造方法の検討が求められている。
前述の積層型のセラミック電子部品、例えば内部に電極が形成された積層セラミックコンデンサの製造方法について簡単に述べる。当該技術においては、まず、セラミック単体からなるセラミックグリーンシートの表面に、金属粉末と有機結合材からなる導電性のペーストを用いて、スクリーン印刷法等により複数個の電極を同時形成する。続いて、単なるセラミックグリーンシート、電極形成後のセラミックグリーンシート等を複数枚積層し、セラミック積層体を得る。これら電極は、完成品であるセラミック積層型電子部品の内部電極となる。さらに、当該セラミック積層体をその厚み方向に加圧して、グリーンシート間の密着性の向上を図る。密着化された積層体は所定の大きさに切断、分離等されて個々のチップとされる。得られたチップあるいは得られたチップを焼結した後のチップの外表面に適宜外部電極を形成することで、積層型のセラミック電子部品が得られる。
さらにセラミックグリーンシートを積層してなる積層セラミック電子部品において、セラミックグリーンシートの形成方法は数多くの報告がなされている（特許文献１、２、３および４）。
それらの中で、フォトリソ技術を応用した、感光性スラリー塗布、乾燥、露光現像によりスルーホール、パターン溝形成、導体充填等による方法が注目されている。その理由は、積層セラミック電子部品の小型化に伴い、シート内に構成される各種電極パターンの形成がより微細になるのを受けて、微細加工に適した方法としてフォトリソ技術が取り入れられているからである。
より具体的には、感光性スラリーを塗布した後、所望の電極パターンをフォトリソにより加工し、加工されたネガパターンに電極材を充填する方法が一般的なものである。
しかしながらこのフォトリソ技術の適用で問題となるのは、解像性と光透過性である。
解像性は、形成されるパターンの形状精度に影響し、光の散乱性の高い例えばガラスセラミック系セラミックグリーンシートにおいて、散乱した光の影響でパターンの外形形状のエッジがシャープではなくなるなどの問題点と関連する。特にシートの厚さ方向で露光される側から遠くなるほどその影響は顕著となる。すなわち被露光物の光散乱のため、不必要な部分まで露光されてしまうという問題がある。
光透過性は、形成されるパターンの断面形状に影響し、光透過性の悪い例えばフェライト系セラミックグリーンシートにおいて、光の減衰量に応じて、パターン断面にテーパができてしまうなどの問題点と関連する。これもシートの厚さ方向で露光される側から遠くなるほどその影響は顕著となる。すなわち被露光物の不透過性のため、必要な部分が露光されないという問題がある。
上記露光パターンには、多くの場合導電体が充填され、そのパターンの断面形状はできるだけ矩形であることが望ましい。その理由には、(1)導電性ペーストの充填のし易さ、(2)電極としての直流抵抗の低減などが挙げられる。
従ってこれらの従来工法で電極パターン等を含む厚いシートを形成するには、解像性や光透過性に影響の出ない厚さの層を複数層に分けてスタックするか、スラリー塗布、露光、現像、電極印刷の繰り返しを行うこととなる。例えば２μｍがやっと透過、感光する材料を使用して２０μｍの層を作製するためには、かかる従来工法では１０層作ってスタックすることとなる。このようなスタックまたは繰り返しによる工法では、積層精度が低下し、さらに導通信頼性的に不利となる。
よって、積層精度および導通信頼性が向上され、かつ解像性や光透過性に影響されないセラミックグリーンシートの作製方法が望まれている。
なお、解像性については、特許文献１およびその中に記載されている引例である特許文献５において、絶縁層表面の平滑化や、反射光吸収染料の混合などの施策が検討されているが、光透過性についてはその対策を見出した先行技術は存在しない。
特許文献１には、感光性厚膜内の散乱、密着露光のマスク汚染、プロキシミティ露光の解像性という課題に対し、感光性導電厚膜を形成して平滑化処理した後マスク露光現像によりパターン形成し、その上に感光性絶縁厚膜を形成して平滑化処理した後露光現像によりスルーホールを形成し、その上に感光性導電厚膜を形成してスルーホールを充填し、平滑化処理した後露光現像によるパターン形成によりインダクタを製造する方法が開示されている。この方法は、導体パターン上に感光性絶縁膜を形成し露光現像するという手法を採用しているが、導体パターン上に形成する感光性絶縁膜を厚く形成し、露光現像にてスルーホールを形成するものであり、さらなる簡便性と広範囲な適用性が要求される。
特許文献２には、導体パターン膜厚を厚くすることを目的とし、感光性導電厚膜を形成した後マスク露光現像によりパターン形成し、その上に絶縁材料を膜状に形成した後、この絶縁材料を下部導体パターン層の上面が露出するまで溶剤などを用いて除去し、下部導体パターン上に上部導体パターン層を形成し、その上に感光性絶縁厚膜を形成した後露光現像によりビアホール形成、感光性導電厚膜を形成、マスク露光現像によりビア充填、を繰り返すことによる電子部品製造方法を開示する。しかしながら、この方法では導体パターン上以外の絶縁膜部分も溶解されるため膜厚が減少し、その結果積層ズレが生じるという問題がある。
特許文献３は、感光性のセラミックスリップ材（スラリーと同義と思われる）を塗布、露光現像して内部配線パターン溝を形成した後、この溝に導体ペーストを充填し、これを繰り返して積層体を形成し、焼成してセラミック回路基板を製造する方法を開示する。この方法は印刷積層法の延長上に位置するものであり、ビルドアップの概念で作製する方法であり、順次積層していく層に対し、塗布、乾燥、露光、現像、液切り又は乾燥、導体充填、乾燥、樹脂充填、乾燥（又は露光）の一連の工程を全て終えなければ次の層の形成に至らない。従って、この発明では、途中の不良層の発生により、それまでの作製層全てが無駄になる場合もあり、リードタイムや歩留まりの点で劣るという問題がある。
特許文献４は、導電処理材に感光性スラリーを塗布し、露光現像でパターン溝を形成し、溝部に電極を電着形成し、作製した層を積層、焼成したインダクタ内蔵部品の製造方法を開示する。しかしながら、この方法では、絶縁層の厚さ（解像性、散乱性）が内部電極パターンの断面形状に影響し、工程数が増加するという問題がある。さらにこの方法は、感光性スラリー塗布、感光粉電着の場合、高アスペクトの解像、厚い層の製造には解像性依存による限界がある。
特許第３２１６６２７号公報 特許第３１６４０６８号公報 特許第３２３１９８７号公報 特開２００１−１１０６６２号公報 特開平５−２７１５７６号公報
本発明は、上述した背景に鑑みて為されたものであり、積層ズレがなく、感光性材料の光透過性にとらわれない感光性材料を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。すなわち、光透過性が悪く、光量を多くしても１μｍ、あるいは数μｍ前後がやっと固化する材料でも、現像に耐える固化した膜さえ形成すれば、１回の露光現像で厚さが厚く且つ電極を内蔵したシートが形成可能であり、積層精度および導通信頼性的に有利である。また、ガラスセラミック系等の光が散乱しやすい材料でも、透過厚さでの解像性、耐現像性を満たす範囲で使用可能であり、マスクや製造条件の工夫で殆どの製品の製造に使用可能である。
本発明は、積層セラミック電子部品の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法であって、
基体或いは基体上に形成された層の上に任意の方法で所定厚さの内部電極を形成し、
前記基体或いは層、および前記内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記基体或いは層の表面からの前記内部電極の厚さと略同一の厚さで形成し、
前記基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記内部電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンの表面を露出させることを特徴とする、セラミックグリーンシートの製造方法である。
さらに、本発明は、積層セラミック電子部品の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法であって、
基体或いは基体上に形成された層の上に任意の方法で所定厚さの内部電極を形成し、
前記基体或いは層、および前記内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記基体或いは層の表面からの前記内部電極の厚さを下回る厚さで形成し、
前記基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記内部電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンを露出させることを特徴とする、セラミックグリーンシートの製造方法である。
もう一つの本発明は、積層セラミック電子部品の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法であって、上記の方法で作製したセラミックグリーンシートの露出させたポスト電極上にパターン電極をさらに形成し、
前記パターン電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記パターン電極の厚さと略同一の厚さで形成し、
この形成したシートの上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンの表面を露出させることを特徴とする、セラミックグリーンシートの製造方法である。
さらにもう一つの本発明は、前記内部電極が、スクリーン印刷、インクジェット、感光性電極材料のフォトリソ、メッキ、泳動電着、スパッタ等のいずれかの方法、或いはそれらの組み合わせによって形成されることを特徴とする上記記載のセラミックグリーンシートの製造方法である。
また本発明は、上記記載のセラミックグリーンシートの製造方法により得られたセラミックグリーンシート、またはその他の製造方法により得られたセラミックグリーンシートを含んだセラミックグリーンシート群を積層して形成されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法である。
本発明のセラミックグリーンシートを用いる電子部品の製造方法は、積層ズレがなく、感光性材料の光透過性にとらわれない感光性材料を用いることができる。
すなわち本発明によれば、
基体或いは基体上に形成された層の上に任意の方法で所定厚さの内部電極を形成し、
前記基体或いは層、および前記内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記基体或いは層の表面からの前記内部電極の厚さと略同一以下の厚さで形成し、
前記基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記内部電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンを露出させることを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法であり、感光性グリーンシートの光解像性や光透過性による電極パターンの断面形状に影響されずに、内部電極パターンを形成することができる。すなわち、厚いシートや濃色シートの場合でも内部電極パターンを形成できる。
ここで、露光量は、感光性セラミックスラリーの表面を固化するに必要な量であり、露光後の感光性スラリーが、現像段階での現像液によって所望の個所が侵されないだけの厚さが固化されるに十分な量であれば良い。
なお、内部電極パターンの断面形状は、内部電極の形成方法に依存し、スクリーン印刷、インクジェット、感光性電極材料のフォトリソ、メッキ、泳動電着、スパッタ等のいずれの方法、或いはそれらの組み合わせでも良いが、導電体断面の形状がより矩形に近く、アスペクト比を高く取れる電極形成方法が特に望ましい。
さらに、内部電極の上から感光性グリーンシートを、露光直前のその厚さが、内部電極の厚さと略同一になるように形成することにより、内部電極を包含した略平坦化されたセラミックグリーンシートを得ることができる。
本発明の方法においては、露光、現像後にグリーンシート部と内部電極の高さとが略一致するように、感光性セラミックスラリーを塗布、乾燥し、これを電極パターンマスク露光、現像して電極を内蔵した略平坦な層を作製する。スラリー塗布は電極よりやや厚めで、乾燥後で電極と略一致し、露光現像後グリーン部と電極高さが略一致するように塗布すればよい。露光硬化部が現像溶解により膜厚が減少する場合は、スラリー乾燥部を電極より溶解減少する分厚くしても良い。このように略平坦化した層を積層すると、積層ズレの減少が可能であり、焼結体の寸法精度がさらに向上する。
さらに本発明は、ＰＥＴ等の基体に形成した電極に適用可能であり、電極を形成できれば使用する基体は何でも良い。また電極は印刷形成、転写形成でも良い。また、本発明は、電極等を電着形成する基体にも適用でき、この場合電着形成した電極の精度を維持したまま、電極内蔵層を形成でき、電気特性がさらに向上する。
また、本発明は、露光に用いる光の透過率の高い材料、低い材料のいずれにも適用可能である。具体的には本発明は、磁性材料、誘電体材料、それらの混在する製品、基板に適用できる。従って、本発明は同一プロセスでの実施、ラインの共有化が可能となり設備コストをさらに抑えることができる。
さらに本発明は、感光性材料の表面を固化すれば足りるので、露光による感光性材料の散乱による解像性への影響を受けにくい。すなわち一般に材料の散乱により厚さ方向で解像性が低下するが、本願発明は数μｍ前後の感光した硬化膜で実施するため、解像性の低下が影響し難い。
また本発明は、感光性材料の光透過性にかかわらず、グリーンシート上に形成した電極に適用でき、さらにグリーンシートにはスルーホールが形成されて、パターン＋ポスト構造になっていても良く、その結果導通信頼性が向上する。さらに材料の光透過性、パターン解像性にかかわらず、かつスルーホール・パターン溝を形成することなく、パターン＋ポスト構造を内蔵したシートも提供することができ、その結果、導通信頼性がさらに向上する。
［実施例］
以下に、本発明の実施例について、図面を参照して具体的に説明する。図１乃至図４は、本発明にかかる電子部品の製造方法における主要部の工程を示すフローチャートである。なお図１乃至図４は、全て基体、シート等の要部についての断面を示している。
図１に示すように、基体１上に任意の方法で所定厚さの内部電極２を形成し、基体および内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリー３を塗布し、このスラリーを乾燥させ、露光直前のその厚さが内部電極の厚さと略同一の厚さとなるようにした後、基体の上面側より感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、内部電極パターンを、図４に示すようにフォトマスク４によりマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、現像処理により感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して略平坦な内部電極内蔵層を作製する。
この感光性セラミックグリーンシートを積層、プレス、焼成して、回路基板、電子部品等を作製する。
図４は、本発明のセラミックグリーンシートの感光性スラリー厚を決定する要素ならびにマスク露光を示したものである。基体および内部電極に塗布すべき感光性スラリーの厚さは、内部電極の厚さが約１０μｍである場合、感光性スラリーは約３０μｍの厚さで塗布し、係るスラリーを乾燥すると、感光性スラリーが収縮して、内部電極上のスラリーは約７μｍの厚さとなる。このスラリー乾燥後のシートをフォトマスク４により選択的にマスク露光し、現像処理により感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンの表面を露出させることができる。
なお、図１および図４、さらに後述する図２および図３では、基体１に感光性セラミックスラリーからなる被電極形成層が含まれている場合を示したが、この被電極形成層はガラスセラミック系或いはフェライト系のいずれの材料から構成されていても良く、さらにスルーホールが予め形成されていても良く、目的とする積層セラミック電子部品等により任意選択できる。
図２に示すように、基体１上に任意の方法で所定厚さの内部電極２を形成し、基体および内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリー３を露光直前のその厚さが、内部電極の厚さを下回る厚さで形成し、このスラリーを乾燥させた後、基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、内部電極パターンを図４に示すようなフォトマスク４によりマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、現像処理により感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンを露出させる。
この感光性セラミックグリーンシートを積層、プレス、焼成して、回路基板、電子部品等を作製する。
図３に示すように、基体１上に任意の方法で所定厚さの内部電極２を形成し、基体および内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリー３を露光直前のその厚さが、内部電極の厚さを下回る厚さで形成し、このスラリーを乾燥させた後、基体の上面側より感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、内部電極パターンを図４に示すようなフォトマスク４によりマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、現像処理により感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンを露出させる。このポスト電極上にパターン電極を形成し、その上から実施例１と同様にして感光性スラリーを塗布して選択的露光をした後、現像処理によりパターン電極上のスラリーを除去し、略平坦なパターン＋ポスト電極内蔵層を形成する。
これらの層を、積層、プレス、焼成して、回路基板、電子部品等を作製する。
本発明の、積層型の電子部品を製造する際の素材となる、その内部に電極層を包含する、いわゆるセラミックグリーンシートの形成方法は、積層ずれがなく、かつ感光性材料の光透過性にとらわれない感光性材料を用いることができるので、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、これらを内蔵するＬＣ複合部品あるいはＥＭＣ関連部品等の積層型セラミック電子部品に好適に使用できる。
本発明に係るセラミックグリーンシートの製造方法を示すフローチャートである。 本発明に係るセラミックグリーンシートのもう一つの製造方法を示すフローチャートである。 本発明に係るセラミックグリーンシートの別の製造方法を示すフローチャートである。 本発明に係るセラミックグリーンシートのマスク露光を示すフローチャートである。
符号の説明
１：基体
２：電極
３：感光性セラミックスラリー
４：フォトマスク
５：セラミック部分
６：パターン電極

Claims (5)

  1. 積層セラミック電子部品の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法であって、
    基体或いは基体上に形成された層の上に任意の方法で所定厚さの内部電極を形成し、
    前記基体或いは層、および前記内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記基体或いは層の表面からの前記内部電極の厚さと略同一の厚さで形成し、
    前記基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記内部電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
    現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンの表面を露出させることを特徴とする、セラミックグリーンシートの製造方法。
  2. 積層セラミック電子部品の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法であって、
    基体或いは基体上に形成された層の上に任意の方法で所定厚さの内部電極を形成し、
    前記基体或いは層、および前記内部電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記基体或いは層の表面からの前記内部電極の厚さを下回る厚さで形成し、
    前記基体の上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記内部電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
    現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンを露出させることを特徴とする、セラミックグリーンシートの製造方法。
  3. 積層セラミック電子部品の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法であって、請求項２記載の方法で作製したセラミックグリーンシートの露出させたポスト電極上にパターン電極をさらに形成し、
    前記パターン電極の表面上に、感光性セラミックスラリーを露光直前のその厚さが、前記パターン電極の厚さと略同一の厚さで形成し、
    この形成したシートの上面側より前記感光性セラミックスラリーに対して光を照射して、前記電極パターンをマスクした状態で露光を施し、その露光量は感光性セラミックスラリーの表面を固化させるように制御して前記感光性セラミックスラリーの表面を選択的に固化し、
    現像処理により前記感光性セラミックスラリーの未露光部分を除去して内部電極パターンの表面を露出させることを特徴とする、セラミックグリーンシートの製造方法。
  4. 前記内部電極が、スクリーン印刷、インクジェット、感光性電極材料のフォトリソ、メッキ、泳動電着、スパッタ等のいずれかの方法、或いはそれらの組み合わせによって形成されることを特徴とする請求項１乃至３記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
  5. 請求項１乃至４のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの製造方法により得られたセラミックグリーンシート、またはその他の製造方法により得られたセラミックグリーンシートを含んだセラミックグリーンシート群を積層して形成されることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
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TW094106305A TWI282261B (en) 2004-03-03 2005-03-02 Multilayer ceramic electronic part, circuit board and method for producing ceramic green sheet used for manufacturing those part and circuit board
US11/068,781 US7232496B2 (en) 2004-03-03 2005-03-02 Multilayer ceramic electronic part, circuit board and method for producing ceramic green sheet used for manufacturing those part and circuit board
KR1020050017338A KR100683097B1 (ko) 2004-03-03 2005-03-02 적층 세라믹 전자 부품, 회로 기판, 및 해당 부품과 회로기판의 제조에 사용되는 세라믹 그린 시트의 제조 방법
CNB2005100628100A CN100431397C (zh) 2004-03-03 2005-03-03 陶瓷生片的制造方法和多层陶瓷电子部件制造方法

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007043405A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品及びその製造方法
CN103606450A (zh) * 2013-11-26 2014-02-26 深圳顺络电子股份有限公司 一种叠层线圈类器件的制作方法
US9947475B2 (en) 2015-12-10 2018-04-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor and method for manufacturing same
JP2020064996A (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 Tdk株式会社 積層電子部品の製造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7467928B2 (en) * 2002-12-12 2008-12-23 Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Microfluidic device utilizing magnetohydrodynamics and method for fabrication thereof
JP3683891B2 (ja) * 2003-01-31 2005-08-17 Ｔｄｋ株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法
JP4577479B2 (ja) * 2003-04-15 2010-11-10 Ｔｄｋ株式会社 多層配線基板形成に用いられる異材質部を有するシート形成方法および異材質部を有するシート
JP4483508B2 (ja) * 2004-07-27 2010-06-16 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品の製造方法
JP2006050105A (ja) 2004-08-02 2006-02-16 Toshiba Corp メタデータの構造及びその再生装置と方法
WO2006117787A1 (en) * 2005-05-04 2006-11-09 Cerel (Ceramic Technologies) Ltd. Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same
US20070227641A1 (en) * 2006-04-04 2007-10-04 Skamser Daniel J Flowable compensation layer for multilayer devices
CN101683011B (zh) * 2008-03-28 2013-01-09 株式会社村田制作所 多层陶瓷基板的制造方法及复合片材
KR20100026454A (ko) * 2008-08-29 2010-03-10 삼성전기주식회사 세라믹 그린시트의 제조방법 및 이를 이용한 다층 세라믹 회로기판의 제조 방법
JP2011204849A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
CN102315024B (zh) * 2010-05-13 2015-06-10 株式会社村田制作所 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
CN104681274A (zh) * 2015-02-04 2015-06-03 深圳顺络电子股份有限公司 一种片式电子元器件内电极的制备方法
JP6451655B2 (ja) * 2016-01-15 2019-01-16 株式会社村田製作所 複合電子部品

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3914128A (en) * 1973-06-08 1975-10-21 Du Pont Photohardenable paste compositions having high resolution
US4336320A (en) * 1981-03-12 1982-06-22 Honeywell Inc. Process for dielectric stenciled microcircuits
US4828961A (en) * 1986-07-02 1989-05-09 W. R. Grace & Co.-Conn. Imaging process for forming ceramic electronic circuits
JPH01108003A (ja) * 1987-10-21 1989-04-25 Tdk Corp セラミック生シートの製造方法及び装置
US4908296A (en) * 1988-05-31 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive semi-aqueous developable ceramic coating composition
NL9101108A (nl) * 1991-06-26 1993-01-18 Dsm Nv Samengestelde groene keramische laag.
JP3218767B2 (ja) 1992-01-24 2001-10-15 東レ株式会社 感光性導電ペースト
US6004705A (en) * 1992-07-07 1999-12-21 Toray Industries, Inc. Photosensitive ceramics green sheet
EP0589241B1 (en) * 1992-09-23 1999-04-28 E.I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive dielectric sheet composition and multilayer interconnect circuits
JPH0714745A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Murata Mfg Co Ltd セラミック積層電子部品の製造方法
JP3231987B2 (ja) * 1995-12-27 2001-11-26 京セラ株式会社 多層セラミック回路基板の製造方法
JPH09219339A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品の製造方法および製造装置
JPH09320909A (ja) 1996-05-29 1997-12-12 Sumitomo Metal Ind Ltd 電極形成方法
JP3451868B2 (ja) * 1997-01-17 2003-09-29 株式会社デンソー セラミック積層基板の製造方法
JP3473401B2 (ja) 1998-05-20 2003-12-02 日立エーアイシー株式会社 プリント配線板の製造方法
JP3164068B2 (ja) * 1998-07-17 2001-05-08 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2000138454A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Kyocera Corp 配線基板の製造方法
JP2000147758A (ja) 1998-11-17 2000-05-26 Kyocera Corp 感光性導電ペースト
JP3758442B2 (ja) * 1999-02-23 2006-03-22 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3528669B2 (ja) * 1999-03-25 2004-05-17 株式会社村田製作所 導体パターンの形成方法並びにセラミック多層基板の製造方法
US6225206B1 (en) * 1999-05-10 2001-05-01 International Business Machines Corporation Flip chip C4 extension structure and process
JP3591820B2 (ja) * 1999-06-28 2004-11-24 京セラ株式会社 配線基板の製造方法
JP2001085271A (ja) 1999-09-16 2001-03-30 Tdk Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2001110662A (ja) 1999-10-14 2001-04-20 Tdk Corp インダクタ内蔵積層部品及びその製造方法
KR20010093564A (ko) * 2000-03-29 2001-10-29 송재인 세라믹 기판 성형 방법
JP3766288B2 (ja) * 2000-03-31 2006-04-12 株式会社東芝 複合部材の製造方法及び電子パッケージ
US6602766B2 (en) * 2000-12-07 2003-08-05 Aem, Inc. Ultraviolet/electron beam forming process for multi-layer electronic components and products thereof
US6555016B2 (en) * 2000-12-28 2003-04-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Method of making multilayer substrate
JP2003057829A (ja) * 2001-08-09 2003-02-28 Murata Mfg Co Ltd パターン形成方法、それを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法
TW593196B (en) * 2001-11-01 2004-06-21 Toray Industries Photosensitive ceramics composition and multi-layer substrate using it
JP2003168617A (ja) * 2001-11-29 2003-06-13 Toko Inc セラミックグリーンシート並びに積層型電子部品の製造方法
US20030111158A1 (en) * 2001-12-14 2003-06-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element
JP2003264361A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Murata Mfg Co Ltd 回路基板の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007043405A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品及びその製造方法
JP2007109934A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及びその製造方法
CN103606450A (zh) * 2013-11-26 2014-02-26 深圳顺络电子股份有限公司 一种叠层线圈类器件的制作方法
US9947475B2 (en) 2015-12-10 2018-04-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic capacitor and method for manufacturing same
JP2020064996A (ja) * 2018-10-18 2020-04-23 Tdk株式会社 積層電子部品の製造方法

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