JPH09320909A - 電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 グリーンシート上面と電極パターン上面との
間に段差が生じるため、電極の位置ずれやクラックが発
生する。また、電極形成材料としてＡｇ等の低融点金属
を用いた場合、焼成時に電極ペーストの一部が溶融して
変形した電極となり易く、特性にばらつきが生ずる原因
になる。さらに、電極パターンの上面及び下面の凹凸は
グリーンシート上面の凹凸に左右されるため、焼成後に
おいて電極表面の平坦性を確保することが困難となり、
高いＱ値を発現させることが困難となっていた。 【解決手段】 予め電極パターン２が形成された下地フ
ィルム１上にグリーンシート３を作製した後焼成する工
程を含む電極形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電極形成方法に関
し、より詳細には、高周波用のチップコンデンサやイン
ダクタ等に使用される積層部品内部の電極形成方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】積層チップコンデンサ、積層インダク
タ、積層レゾネータ及び積層フィルタ等の積層部品内部
の電極は従来、以下のように形成されていた。

【０００３】図２（ａ）〜（ｅ）は従来の電極形成方法
を工程順に示した模式的断面図である。

【０００４】まず、所望のスラリーを調整した後、該ス
ラリーを用いてドクターブレード法等によって下地フィ
ルム１上にグリーンシート１３を作製する（ａ）。次に
グリーンシート１３の上面１３ａにＡｇ等を含む電極ペ
ーストをスクリーン印刷等により印刷する（ｂ）。これ
を乾燥させた後、下地フィルム１を剥離し、グリーンシ
ート１３の上面１３ａに電極パターン１２が形成された
シート１４とする（ｃ）。次にこのシート１４を例えば
複数枚（図２では４枚）と、その上部にダミーシートと
して電極ペーストが印刷されていないグリーンシート１
３を重ね、積層、圧着し、積層体１５を形成する
（ｄ）。

【０００５】この積層体１５を焼成炉に入れて加熱する
ことによりバインダ等を除去した後、続いて焼成するこ
とにより、積層部品１６内に電極１２´が形成される
（ｅ）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記電
極形成方法によれば、グリーンシート上面１３ａと電極
パターン上面１２ａとの間に電極パターン１２の厚さ分
だけの段差が生じるため、積層・圧着後の同時焼成時に
電極１２´の形成位置がずれたり、電極１２´の側部に
生じる空隙１６ａに起因して電極端部１２´ｃにクラッ
クが発生したりする場合があり、特性（比誘電率（ε
_r ）等）にばらつきを生じさせる原因になるといった課
題があった。

【０００７】また、電極形成材料としてＡｇ等の低融点
金属を用いた場合、グリーンシート１３の焼結に十分な
温度で焼成すると電極ペーストの一部が溶融して変形し
た電極１２´となり易く、前記特性にばらつきを生じさ
せる原因になるといった課題があった。

【０００８】さらに、電極パターン１２の下面１２ｂの
凹凸はグリーンシート上面１３ａの凹凸に左右され、電
極パターン１２の上面１２ａは自由表面であることから
グリーンシート上面１３ａの凹凸が上面１２ａにまで反
映されてしまうため、焼成後において電極１２´の表面
（上面１２´ａ及び下面１２´ｂ）の平坦性を確保する
ことが困難となり、高いＱ値を発現させることが困難で
あるといった課題があった。

【０００９】上記電極１２´の変形や位置ずれによる前
記特性の劣化を低減するために、電極１２´の厚さを薄
く形成する方法が考えられるが、電極１２´の抵抗は電
極１２´の断面積に反比例するため、前記厚さを薄くす
ることで電極１２´の抵抗値が増大してしまい、かえっ
て特性が劣化してしまう。

【００１０】また、上記電極１２´の位置ずれを防止す
るために圧着力を増大させる方法が考えられるが、焼成
時にそりが発生して歩留まりが低下してしまう。

【００１１】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、電極の形状変化及びクラックの発生を防止すると共
に特性の劣化が少なく、積層部品の製品歩留まりを向上
させ得る電極形成方法を提供することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る電極形成方法は、予め電極
パターンが形成された下地フィルム上にグリーンシート
を作製した後焼成する工程を含むことを特徴としてい
る。

【００１３】上記電極形成方法によれば、前記下地フィ
ルム上に予め前記電極パターンを形成しておくため、前
記下地フィルムの表面平坦性を確保しておけば前記電極
パターン下面の平坦性が確保される。また、前記電極パ
ターン上面は前記電極パターン下面の平坦性が反映され
て同時に平坦化される。

【００１４】また、電極パターン下面とグリーンシート
下面との間に段差が生じないため、これらを積層しても
電極パターンの厚みに起因した内部応力が生じない。し
たがって、これらを積層して焼成しても電極の形成位置
がずれたり、電極端部にクラックが発生することもな
い。

【００１５】さらに、予め前記電極パターンが形成され
た前記下地フィルム上にスラリーを用いて前記グリーン
シートを作製するため、前記電極パターンの側部はグリ
ーンシートで覆われることになる。よって例えば電極ペ
ーストの融点付近の温度で同時焼成を行い、前記電極ペ
ーストの一部が溶融した場合であっても前記電極ペース
トのパターンが変形することはなく、焼成後の電極に変
形が生じることはない。

【００１６】よって、クラックの発生や電極形状に変形
のない、特性の良好な積層部品を、前記電極の厚さを必
要以上に薄くすることなく、また、積層・圧着時の圧着
力を増大させることなく、歩留まり良く製造することが
できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電極形成方法
の実施の形態を図面に基づいて説明する。

【００１８】図１（ａ）〜（ｅ）は本実施の形態に係る
電極形成方法を工程順に示した模式的断面図である。な
お、従来と同一の機能を有する構成部品には同一の符号
を付してある。

【００１９】まず、下地フィルム１上にＡｇ等を含んだ
電極ペーストで電極パターン２を形成する（ａ）。次に
この電極ペーストを乾燥させ、この電極パターン２が形
成された下地フィルム１上にドクターブレード法により
表面３ａが平坦となるようにグリーンシート３を作製す
る（ｂ）。これを乾燥させた後、下地フィルム１を剥離
し、グリーンシート３底部に電極パターン２が形成され
たシート４とする（ｃ）。次にこのシート４を例えば複
数枚（図１では４枚）と、その下部にダミーシートとし
て電極ペーストが印刷されていないグリーンシート７を
重ね、積層、圧着し、積層体５を形成する（ｄ）。

【００２０】この積層体５を焼成炉に入れて加熱するこ
とにより脱バインダ工程を施した後、続いて焼成するこ
とにより、積層部品６内に電極２´が形成される
（ｅ）。

【００２１】上記した電極形成方法によれば、下地フィ
ルム１上に予め電極パターン２を形成しておくため、下
地フィルム１の表面平坦性を確保しておけば電極パター
ン下面２ｂの平坦性が確保される。また、電極パターン
上面２ａは電極パターン下面２ｂの平坦性が反映されて
同時に平坦化される。

【００２２】また、電極パターン下面２ｂとグリーンシ
ート下面３ａとの間に段差が生じないため、積層時にお
いても電極パターン２の厚みに起因して電極パターン２
及びグリーンシート３に内部応力が生ずることはない。
よって、電極パターン２にクラックが発生せず、電極２
´の位置ずれの発生も低減させることができる。

【００２３】さらに、予め電極パターン２が形成された
下地フィルム１上にスラリーを用いてグリーンシート３
を作製するため、電極パターン２の側部２ｃはグリーン
シート３で覆われることになる。よって例えば電極ペー
ストの融点付近の温度で同時焼成を行い、電極ペースト
が一部溶融するような場合があっても電極パターン２が
外方に変形することはなく、焼成後の電極２´に変形が
生じることはない。

【００２４】よって、電極２´にクラックの発生や電極
形状の変形のない、特性の良好な積層部品６を、電極２
´の厚さを必要以上に薄くすることなく、また、積層・
圧着時の圧着力を増大させることなく、歩留まり良く製
造することができる。

【００２５】

【実施例及び比較例】本発明に係る方法および従来技術
の欄で説明した方法とを用いて、以下の条件で積層部品
を製造し、それぞれを実施例および比較例とした。

【００２６】 グリーンシート３、１３ ：チタン酸バリウム系セラミック粉末 バインダー：ポリビニルブチラール 分散剤：なし 可塑剤：ジオクチルアジペート（ＤＯＡ） 有機溶剤：トルエン、キシレン、ブタノール 電極形成材料 ：Ａｇ 脱バインダー時の加熱温度 ：２５０〜３００℃ 加熱時間 ：５〜１０ｈｒ 積層部品６、１６焼結時の焼成温度 ：９００℃と９５０℃ 焼成時間 ：２ｈｒ シート４、１４の積層枚数 ：２０枚 実施例、比較例に係る電極形成方法を用いた場合のそれ
ぞれの積層部品６、１６の両端にそれぞれ図示しない端
子電極を形成してセラミックコンデンサを完成させ、そ
れぞれの電気的特性の測定を行った。

【００２７】下記の表１は上記電気的特性の測定結果を
示している。なお、この場合のサンプル個数は各々５０
個とした。

【００２８】

【表１】

【００２９】表１から明らかなように、焼成温度が９０
０℃の場合には、実施例の方法と比較例の方法とで得ら
れる容量Ｃに大きな差は見られないものの、容量精度及
びＱ値のいずれにおいても実施例の方法により改善さ
れ、焼成温度を９５０℃とした場合には、容量Ｃ、容量
精度及びＱ値のいずれにおいても実施例の方法によりさ
らに大幅に改善された。

【００３０】しかも、比較例によれば焼成温度を９００
℃から９５０℃に変更すると特性が大幅に劣化している
のに比べ、実施例によれば９５０℃で焼成した場合であ
っても９００℃で焼成した場合と比べてその特性がほと
んど劣化しなかった。これは、Ａｇペーストの融点が９
６１℃であるために、従来の方法では電極１２′が変形
してしまうからであると考えられる。

【００３１】以上、実施例に係る電極形成方法によれ
ば、大幅に特性を向上させることができるとともに、焼
成温度を上昇させた場合であっても積層部品６の特性の
劣化が少なく、積層部品６の製品歩留まりを向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施の形態に係る電
極形成方法を工程順に示した模式的断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は従来の電極形成方法を工程順
に示した模式的断面図である。

【符号の説明】

１ 下地フィルム ２ 電極パターン ３ グリーンシート ４ シート ５ 積層体 ６ 積層部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め電極パターンが形成された下地フィ
   ルム上にグリーンシートを作製した後焼成する工程を含
   むことを特徴とする電極形成方法。