JPH0344096A

JPH0344096A - 多層基板の印刷積層方法

Info

Publication number: JPH0344096A
Application number: JP17795989A
Authority: JP
Inventors: Nobutomo Matsumura; 松村　暢智
Original assignee: Fujitsu General Ltd
Current assignee: Fujitsu General Ltd
Priority date: 1989-07-12
Filing date: 1989-07-12
Publication date: 1991-02-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は内部電極の位置精度の向上を図った多層基板の
印刷積層方法に関するものである。

「従来の技術」従来の多層基板の印刷積層方法は第２図に示すような工
程順序であった。

（ａ）台紙（１）上のドクターブレード等によって暑さ
１５０〜２００μｍ程度のＰＬＺＴなどの絶縁体の生の
グリーンシート（２）を形成する。

（ｂ）この生のグリーンシート（２）を、台紙（１）と
ともに所定の寸法（例えば３×３インチ角）に切断し、
４隅に金型への位置合せ孔（３）を穿設するとともに、
４隅の所定の工個所に方向合せ孔（４）を穿設するなど
の型抜きをする。

（Ｃ）生のグリーンシート（２）の上に電極（５）を印
刷する。

（ｄ）印刷された生のグリーンシート（２）から台紙（
１）を剥し、位置合せ孔（３）を下金型（６）の４隅の
位置合せ用突起（７）に嵌める。

約２０枚積層したら、上金型（８）により約２１０Ｋｇ
／ｃＪの圧力をかけ、かつ約７０℃の温度で約３０分間
プレスして積層基板（９）を得る。

「発明が解決しようとする課題」このような従来方法で積層された多層基板（９）は第２
図（ｅ）のように断面して内部電極構造をみてみると、
第２図（ｆ）の拡大図に示すように、位置ずれ（ｄ、）
（ｄ２）・・・が生ずるという問題があった。

これは生のグリーンシート（２）が柔らかな状態で下金
型（６）に積層するため、主に、積層時に位置合せ孔（
３）の付近が伸びてしまうことによるものである。

本発明は以上のような電極の位置ずれのない印刷積層方
法を得ることを目的とするものである。

「課題を解決するための手段」本発明は、Ｍ縁体の生のグリーンシートを型抜きした後
、金型に軟せて予備プレスする工程と、予備プレスした
グリーンシート上に金型に載せたまま電極印刷をする工
程と、前記予備プレス工程と電極印刷工程とを繰返えし
て複数枚のグリーンシートを金型に順次積層する工程と
、積層後に本プレスして積層基板となす工程とからなる
ものである。

「作用」台紙上の生のグリーンシートを、所定の寸法と形状に型
抜きし、かつ位置決め孔を穿設する。このグリーンシー
トを金型の突起に係合して予備プレスする。予備プレス
して乾燥されたグリーンシ３一トは金型に載せたままで電極を印刷する。印刷したグ
リーンシートの上に再び他の生のグリーンシートを載せ
て予備プレスし、印刷をする。以上のように予備プレス
と印刷とを繰返えして所定枚数を積層したら本プレスを
して全体を結合し、積層基板とする。

「実施例」以下、本発明による方法の一実施例を第上図に基いて説
明する。

（１）第１工程（ａ）に示すように台紙（１）上にドクターブレード等
により厚さ１５０〜２００μｍ程度のＰＬＺＴのような
絶縁体からなる生のグリーンシート（２）を形成する。

（２）第２工程（ｂ）に示すように、生のグリーンシート（２）を、台
紙（１）とともに所定の寸法（例えば３×３インチ角）
に切断し、４隅に金型への位置合せ孔（３）を穿設する
とともに、４隅の所定の工個所に方向合せ孔（４）を穿
設するなどの型抜きを行う。

以上の第１、第２工程は従来と同様である。

（３）第３工程（Ｃ）に示すように、印刷ステージ（１０）上の下金型
（６）に、型抜きされた生のグリーンシート（２）を台
紙（１）を剥して載せる。このとき、下金型（６）の突
起（７）に生のグリーンシート（２）の位置合せ孔（３
）を係合し、かつ方向合せ孔（４）を所定方向に位置さ
せる。なお、生のグリーンシート（２）は所定の厚さに
するために、１回につき複数枚を積層することもある。

下金型（６）に載せられた生のグリーンシート（２）に
上金型（８）を載せ、７０℃、７０Ｋｇ／ｄ、１分間程
度の予備プレスをして半乾燥状態とする。

（４）第４工程（ｄ）のように、予備プレスしたグリーンシート（２ａ
）は下金型（６）上に載せたまま電極（５）を印刷する
。印刷には例えばステンレス板からなる型板（■１）に
電極孔（１２）と位置合せ孔（１３）をあけ、これを下
金型（６）の突起（７）に係合し、刷毛（１４）等で導
電膜からなる電極（５）を印刷する。印刷方法はこれに
限られるものではない。

（５）第５工程印刷工程の終ったグリーンシート（２ａ）の上に、（ｅ
）のように再び型抜きした生のグリーンシート（２）を
積層する。

（６）第６エ程前記第３工程→第４工程→第５工程をｌサイクルとして
複数回、例えば２０層になるまで繰返えす。

（７）第７エ程グリーンシート（２ａ）が下金型（６）上に所定枚数だ
け積層されたら７０℃、２１０Ｋｇ／ａＪ、３０分間の
本プレスを行って、全てのグリーンシート（２ａ）を一
体に結合して（ｆ）に示すような内部電極（５）にほと
んど位置ずれのない積層基板（９）を得る。

「発明の効果」本発明は上述のように、グリーンシートを金型に積層し
予備プレスしてから内部電極を印刷するようにしたので
、グリーンシートの積層時の位置ずれは問題がなくなり
、印刷精度によるだけであリ、従来の１７１Ｏ以下にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による方法の工程の説明図、第２図は従
来の工程の説明図である。（］）・・台紙、（２）・・生のグリーンシート、（２
ａ）・・・予備プレスしたグリーンシート、（３）位置
合せ孔、（４）・・・方向合せ孔、（５）・・・電極、
（６）・・・下金型、（７）・位置合せ用突起、（８）
・・・上金型、（９）・・・積層基板、（］Ｏ）・・・
印刷ステージ、（１１）・・・型板、（１２）・・電極
孔、（１３）・・・位置合せ孔、（１４）・・刷毛。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁体の生のグリーンシートを型抜きした後、金
型に載せて予備プレスする工程と、予備プレスしたグリ
ーンシート上に金型に載せたまま電極印刷をする工程と
、前記予備プレス工程と電極印刷工程とを繰返えして複
数枚のグリーンシートを金型に順次積層する工程と、積
層後に本プレスして積層基板となす工程とからなること
を特徴とする多層基板の印刷積層方法。