JPH06270122A - セラミックグリーンシート積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 グリーンシートを１枚ずつ重ねる度に圧力を
印加しても、下の層ほど、また周辺部になるほどグリー
ンシートの変形が大きくなるようなことがなく、印刷さ
れた導体パターンの位置がずれて積層ずれ生じることの
ないグリーンシート積層方法の提供。 【構成】 ベースフィルム付きのグリーンシートを用い
て、グリーンシートを順次重ね加圧を繰り返して積層体
とする積層方法において、ベースフィルム付きのグリー
ンシートのグリーンシートに導体パターン７の印刷・乾
燥後、ベースフィルムが付いたままのグリーンシート８
にグリーンシートの個々の部品寸法に相当する位置に、
グリーンシートのみにスリット状に除去された溝１０を
形成することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品製造の際のセラミックグリーンシートの積層方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】積層コンデンサや積層インダクタなど積
層セラミック電子部品の製造方法は通常、セラミックス
ラリーを用いてベースフィルム上にシートを形成して、
フィルムを剥離したグリーンシートを所定の大きさに切
断し、そのグリーンシートに数百から数千に及ぶ数の導
体パターンを印刷する。

【０００３】これら印刷されたグリーンシートを所望の
枚数重ねて圧力を加え、圧着した後、個々の部品寸法に
裁断したものを焼成してチップ素子とし、得られた素子
の必要個所に外部電極を付与して積層セラミック電子部
品を構成する。

【０００４】電子部品の小形化が要請されグリーンシー
トが薄くなると、そのままでは搬送に支障を来すので、
ベースフィルムに付いたまま導体パターンの印刷・乾燥
を行いそのまま積層工程まで搬送される。

【０００５】積層工程では、図３の（ａ）〜（ｄ）に示
すような手順で行う方法が提案されている。

【０００６】すなわち、積層機の支持台の下金型１上に
第１層のベースフィルム３に付いたままの第１層グリー
ンシート２をグリーンシート側を下にして載置し、ベー
スフィルム側を吸着保持した後（同図ａ）、第１層のベ
ースフィルム３のみを剥離する（同図ｂ）。

【０００７】次に、第２層のベースフィルム５に付いた
ままの第２層のグリーンシート４をグリーンシート面を
下側にして第１層のグリーンシート２上に重ね、上金型
６により温度と圧力を印加し、グリーンシート同士を粘
着させ（同図ｃ）、第２層のベースフィルム５を剥離す
る（同図ｄ）。

【０００８】以後は第２層の工程を繰り返して所望の枚
数を積層する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、図４の積層断面図に示すように、１枚ずつ
重ねる度に圧力を印加するので下の層ほど繰り返し圧力
を受けることになり、下の層ほどグリーンシートが伸び
て変形するようになる。

【００１０】中央部分の応力は順次周辺部分に及び、周
辺部分では累積された応力が作用するので変形が大き
く、前記導体パターンの位置がずれて、いわゆる積層ず
れを生じるという課題があった。

【００１１】そこで本発明の目的は、グリーンシートを
１枚ずつ重ねる度に圧力を印加しても、下の層ほど、ま
た周辺部になるほどグリーンシートの変形が大きくなる
ようなことがなく、印刷された導体パターンの位置がず
れて積層ずれを生じることのないグリーンシート積層方
法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく研究した結果、前記積層工程において、ベー
スフィルムに付着したままのグリーンシートに導体パタ
ーンを印刷・乾燥した後、個々の部品寸法に相当する位
置にカッターによってグリーンシートのみにスリット状
に除去した溝を形成しておけば、前記のよう課題が解決
されことを見出し本発明に到達した。

【００１３】したがって本発明は、セラミックスラリー
からグリーンシートをベースフィルム上に形成し、ベー
スフィルム付きのグリーンシートを、所定の大きさに切
断し、該シートに所望の導体パターンを印刷・乾燥し、
ベースフィルムに付いたままのグリーンシートをシート
側を上にして金型上に載置し、以後はシート面を下側に
したベースフィルム付きグリーンシートを重ねて圧着
し、ベースフィルムを剥離することを繰り返して所望の
枚数の積層体とするセラミックグリーンシート積層方法
において、上記導体パターンの印刷・乾燥後、グリーン
シートの個々の部品寸法に相当する位置に、カッターに
よって、グリーンシートのみにスリット状に除去した溝
を形成する工程を含むことを特徴とするセラミックグリ
ーンシート積層方法を提供するものである。

【００１４】

【作用】スリット状の溝を形成したグリーンシートを重
ねて圧力を印加すると、グリーンシートは応力を受けて
伸びるが、伸びたことによって生ずる応力は前記スリッ
ト状の溝に吸収されて周辺に及ばず、累積されることが
ないので、グリーンシートの周辺部分と中央部分とで個
々の部品に積層ずれが生じない。

【００１５】上記溝は個々の部品寸法にこだわる必要が
なく、部品数個おきにスリット状の溝を形成しても良
く、その選択は自在であり、スリット状の溝が少ない
程、作業効率は良くなるので不必要に溝の数を増やす必
要はない。

【００１６】

【実施例】図１は本実施例において、格子状にスリット
状の溝が形成されたベースフィルム付きのグリーンシー
トの平面図、図２はスリット状の溝を形成した後、順次
積層された積層体の模式断面図および図５はベースフィ
ルムに付いたままのグリーンシートに丸刃カッターでス
リット状の溝を形成する方法を示した斜視図であって、
これらの図を参照して以下説明する。 （１）導体パターンの印刷・乾燥を終ったベースフィル
ム付きのグリーンシート８を、図５に示すように、矢印
の方向に移動させながら複数の丸刃カッター９を用い
て、グリーンシートだけに切り込みを入れ、切り取られ
た線状のグリーンシートを取り除いてスリット状の溝１
０を形成する。 （２）次に、このベースフィルム付きグリンーシート８
を９０度回転させ、上記と同様にして溝１０を形成し、
図１の平面図に示すような格子状の溝１０を有するベー
スフィルム付きグリーンシートを得る。 （３）導体パターン７が印刷され、スリット状の溝１０
が形成されたベースフィルム付きのグリーンシートを用
いて、従来法により図２の模式断面図に示すように、下
金型１上に第１層のグリーンシート２、第２層のグリー
ンシート４・・・を順次所望枚数を重ね圧着して積層体
を得る。

【００１７】なお図２では、導体パターン３列毎にスリ
ット状の溝が形成されているが、必ずしもこの間隔にす
る必要はなく、部品寸法を考慮した上、さらに間隔を広
げて溝を形成することも可能である。スリット状の溝の
形成手段は上記のものに限らず、レーザ等を利用する方
法も可能である。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明法の方法に
よれば、グリーンシートを順次積層する際、グリーンシ
ートにはベースフィルム剥離前に形成されていたスリッ
ト状の溝があるので、積層時加圧されても加圧時の応力
がこの溝に吸収されるので、導体パターンが印刷された
グリーンシートの積層ずれが生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明法の１実施例において格子状にスリット
状の溝が形成されたベースフィルム付きのグリーンシー
トの平面図である。

【図２】本発明の方法で、ベースフィルム付きのグリー
ンシートにスリット状の溝を形成した後、順次積層して
形成された積層体の模式断面図である。

【図３】同図（ａ）〜（ｄ）は、ベースフィルムを用い
てセラミックグリーンシートを積層する従来法の手順を
示した斜視図である。

【図４】グリーンシートの固定、加温と加圧、およびベ
ースフィルムの剥離の各作業を繰り返して積層された従
来の積層体の模式断面図である。

【図５】ベースフィルムに付いたままのグリーンシート
に、丸刃カッターでスリット状の溝を形成する方法を示
した斜視図である。

【符号の説明】

１ 下金型 ２ 第１層のグリーンシート ３ 第１層のベースフィルム ４ 第２層のグリーンシート ５ 第２層のベースフィルム ６ 上金型 ７ 導体パターン ８ ベースフィルム付きのグリーンシート ９ 丸刃カッター １０ スリット状の溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックスラリーからグリーンシート
   をベースフィルム上に形成し、ベースフィルム付きのグ
   リーンシートを、所定の大きさに切断し、該シートに所
   望の導体パターンを印刷・乾燥し、ベースフィルムに付
   いたままのグリーンシートをシート側を上にして金型上
   に載置し、以後はシート面を下側にしたベースフィルム
   付きグリーンシートを重ねて圧着し、ベースフィルムを
   剥離することを繰り返して所望の枚数の積層体とするセ
   ラミックグリーンシート積層方法において、上記導体パ
   ターンの印刷・乾燥後、グリーンシートの個々の部品寸
   法に相当する位置に、カッターによって、グリーンシー
   トのみにスリット状に除去した溝を形成する工程を含む
   ことを特徴とするセラミックグリーンシート積層方法。