JPH0778724A - セラミック積層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マザーの積層体を切断して得られる積層体チ
ップ内において内部電極の位置ずれが生じ難く、従って
内部電極周囲の領域の幅を狭くし得るセラミック積層電
子部品を容易に得ることを可能とする方法を提供する。 【構成】 複数の内部電極パターンの印刷された複数枚
のセラミックグリーンシートを積層して得られたマザー
の積層体１を、厚み方向に加圧する第１の加圧工程を実
施し、積層体を等ピッチで厚み方向に沿うように切断し
て積層体チップを得、得られた積層体チップを厚み方向
に加圧してセラミックグリーンシート同士を本圧着し、
上記第１の加圧工程おいては、切断工程においてセラミ
ックグリーンシートが剥離しない大きさであり、かつマ
ザーの積層体内の内部電極の横方向への位置ずれがほと
んど生じない程度の大きさの圧力で加圧を行う、セラミ
ック積層電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層コンデンサ
のようなセラミック積層電子部品の製造方法に関し、特
に、マザーの生の積層体から個々の電子部品単位の積層
体チップを得る工程が改良されたセラミック電子部品の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のセラミック積層電子部品の製造方
法を、積層コンデンサを例にとり説明する。

【０００３】積層コンデンサの製造に際しては、通常、
まずセラミックグリーンシート上に複数の内部電極パタ
ーンを形成する。しかる後、複数の内部電極パターンが
形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、
さらに必要に応じて上下に内部電極パターンの形成され
ていないセラミックグリーンシートを積層してマザーの
積層体を得る。

【０００４】図１は、マザーの積層体を示す斜視図であ
り、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。マザ
ーの積層体１では、最終的に内部電極を形成するための
複数の内部電極パターン２がセラミックグリーンシート
を介して厚み方向に重なり合うように配置されている。
また、複数の内部電極パターン２は、厚み方向だけでな
く、積層体１の種々の高さ位置において、縦方向及び横
方向にも整列形成されている。

【０００５】上記マザーの積層体１を得た後、厚み方向
に〜１．０トン／ｃｍ² 程度の圧力で加圧し、セラミッ
クグリーンシート同士を密着させる。しかる後、図３に
示す破線Ｂの位置で切断することにより、並びに図２の
一点鎖線Ｃで示す位置で切断することにより個々の積層
コンデンサ単位の積層体チップを得る。得られた積層体
チップを焼成し、しかる後、得られた焼結体の両端面に
外部電極を付与することにより積層コンデンサを得る。

【０００６】ところで、上記加圧工程においては、セラ
ミックグリーンシート同士を確実に圧着させるために、
〜１．０トン／ｃｍ² 程度の非常に高い圧力で積層体が
加圧される。その結果、図３のように、加圧により積層
体１は側面１ａ側に向かって伸びることになる。すなわ
ち、積層体１の中心Ｏに比べて、側面１ａ側においてよ
り大きく横方向に伸びることになる。上記積層体の伸び
に伴って、内部の内部電極パターン２の位置も横方向に
ずれることになる。

【０００７】従って、積層体１を加圧した後、等間隔に
切断すると、得られた積層体チップにおいて内部電極パ
ターンの側方のセラミック領域すなわちサイドマージン
領域の幅が狭くなり、充分な耐圧を有する積層コンデン
サが得られなくなる。また、内部電極の積層ずれが生じ
て取得容量が低下したり、はなはだしき場合には積層体
チップの側面に内部電極が露出したりするという問題が
あった。

【０００８】そこで、従来、積層体チップ内の所定の位
置に内部電極パターンを確実に位置させるために、あら
かじめセラミックグリーンシートの端縁に露出するマー
カーを形成しておき、該マーカーをもとに積層体１を切
断したりしていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなマーカーを利用して切断する場合、１つのマーカ
ーを基準として５〜６個程度の積層体チップしか切断す
ることができず、マザーの積層体１から多数の積層体チ
ップを切断する際には、多数のマーカーを形成してお
き、各マーカーを基準としてそれぞれ数回の切断工程を
実施しなければならなかった。従って、積層体１を切断
するに際して、非常に煩雑な作業が強いられていた。

【００１０】本発明の目的は、切断に対しての位置決め
マーク等を形成せずとも、内部電極が所望の位置に正確
に配置された積層体チップを確実に得ることを可能とす
る工程を備えたセラミック積層電子部品の製造方法を提
供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の内部電
極パターンが形成された複数枚のセラミックグリーンシ
ートを少なくとも積層してなるマザーの積層体を用意す
る工程と、前記積層体を厚み方向に加圧してセラミック
グリーンシート同士を圧着する第１の加圧工程と、第１
の加圧工程後に、前記積層体を等ピッチで厚み方向に沿
って切断することにより積層体チップを得る工程と、前
記積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリー
ンシート同士を本圧着する第２の加圧工程とを備え、前
記第１の加圧工程においては、切断工程においてセラミ
ックグリーンシートが剥離し難く、かつ積層体内の内部
電極の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の大
きさの圧力で加圧を行う、セラミック積層電子部品の製
造方法である。

【００１２】

【作用】マザーの積層体を切断する際には、セラミック
グリーンシート同士が密着されていなければ、セラミッ
クグリーンシートの剥離が生じる。そこで、本発明で
は、第１の加圧工程において上記セラミックグリーンシ
ートの剥がれが生じない大きさでマザーの積層体が加圧
される。従って、切断に際してはセラミックグリーンシ
ートの剥離は生じ難い。

【００１３】しかも、第１の加圧工程においては、マザ
ーの積層体内の内部電極の横方向への位置ずれがほとん
ど生じない程度の大きさで上記加圧が行われる。従っ
て、第１の加圧工程後の積層体内において、内部電極の
横方向への位置ずれが生じ難い。よって、マザーの積層
体を等ピッチで厚み方向に沿うように切断して得られた
積層体チップ内においては、内部電極パターンが所望の
位置に確実に配置される。

【００１４】また、第２の加圧工程では、上記のように
して得られた積層体チップが本圧着されるため、セラミ
ックグリーンシート同士が強く密着されることになり、
第２の加圧工程後に得られた積層体チップを焼成するこ
とにより緻密なセラミック焼結体を得ることができる。

【００１５】上記のように、本発明の製造方法は、セラ
ミックグリーンシート同士を本圧着させた場合にはマザ
ーの積層体の横方向への伸びが避けられないことに鑑
み、加圧工程を２段階に分離し、第１の加圧工程におい
ては、切断に際してのセラミックグリーンシートの剥離
が生じない程度の小さな圧力で加圧することとし、切断
後の第２の加圧工程においてセラミックグリーンシート
同士を本圧着することとし、それによって内部電極の切
断前の位置ずれを防止し、積層体を等ピッチで切断する
ことを可能としたことに特徴を有する。

【００１６】

【発明の効果】本発明の製造方法では、第１の加圧工程
において、セラミックグリーンシート同士が密着され、
従って切断工程においてセラミックグリーンシートが剥
離せず、しかも第１の加圧工程が上記のような圧力で行
われるため内部電極パターンの位置ずれがほとんど生じ
ていない積層体生チップを、積層体を等ピッチで切断す
るだけで得ることができる。

【００１７】よって、積層体チップ内における内部電極
の位置ずれが生じ難いため、内部電極周囲の領域を小さ
くすることも可能であり、それによってより小型のセラ
ミック積層電子部品を得ることができ、例えば積層コン
デンサの場合には内部電極側方及び前方の領域を狭める
ことができるため、取得容量を高めることができる。

【００１８】また、従来法では、内部電極の積層体生チ
ップ内での位置ずれを防止するため、位置決めマークを
付与したり、煩雑な内部電極１の確認作業が強いられて
いたが、本発明によれば、上記のように積層体を等間隔
で切断するだけでよいため、上記のような煩雑な作業を
省略することができ、しかも内部電極形成位置の精度の
高いセラミック積層電子部品を得ることができる。

【００１９】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ非限定的な実
施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

【００２０】本発明の一実施例として、積層コンデンサ
の製造方法を説明する。まず、マザーの積層体を用意す
る。このマザーの積層体を用意する工程は、従来から周
知の積層コンデンサの製造方法に従って行うことができ
る。一例を挙げると、誘電体セラミックスよりなるセラ
ミックスラリーを成形し、セラミックグリーンシートを
得る。得られたセラミックグリーンシートの一方主面
に、複数の内部電極パターンの電極材料をスクリーン印
刷することにより、あるいは薄膜形成法等により形成す
る。しかる後、内部電極パターンの形成されたセラミッ
クグリーンシートを複数枚積層し、さらに上下に必要な
枚数の内部電極の形成されていないセラミックグリーン
シートを積層し、図１に示したマザーの積層体１を得
る。

【００２１】次に、第１の加圧工程を実施する。第１の
加圧工程は、マザーの積層体１を厚み方向に加圧するも
のであるが、この加圧は、後で行われる切断工程におい
てセラミックグリーンシートが剥離しない程度以上の大
きさであり、かつマザーの積層体内の内部電極パターン
２の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の大き
さの圧力で行われる。

【００２２】一例を挙げると、図４に示すように、凹部
４ａを有する型４内にマザーの積層体１を投入し、上方
からプレス板５を当接させ、図示しない駆動源によりプ
レス板５を下降させ、マザーの積層体１を厚み方法に加
圧する。この場合の加圧力としては、上記基準で選ばれ
るが、具体的には、１０〜１００ｋｇ／ｃｍ² 程度の圧
力で行う。加圧時間は、使用するセラミックグリーンシ
ートの組成によっても異なるが、通常２０〜４０秒程度
とされ、加圧に際しての温度は５０〜８０℃とされるこ
とが望ましい。

【００２３】次に、上記のようにして第１の加圧工程を
実施した後、マザーの積層体１を図５に示す破線Ｄに沿
って切断する。破線Ｄで囲まれた間隔は全て等間隔であ
る。すなわち、切断は、マザーの積層体１を等ピッチで
厚み方向に沿って切断することにより行えばよい。よっ
て、切断工程に際し、煩雑な位置決め操作は必要でな
い。

【００２４】なお、図５では破線Ｄに沿ってマザーの積
層体１が切断されるが、実際には、切断方向と直交する
方向にもマザーの積層体１は切断され、それによって個
々の積層コンデンサ単位の積層体チップが得られる。

【００２５】もっとも、本発明における切断工程で得ら
れる積層体チップは、個々のセラミック積層電子部品単
位の積層体チップだけでなく、例えば図５の破線Ｄに沿
ってのみ切断することにより得られた積層体チップをも
含むものとする。後者の場合には、後述の第２の加圧工
程後に上記破線Ｄに沿う切断方向と直交する方向に切断
すればよい。

【００２６】次に、第２の加圧工程を実施する。例え
ば、図６に示すように、上記のようにして得られた積層
体チップ１Ａを支持板６上に配置し、柔軟性を有する材
料、例えばゴムよりなる袋７で覆い、静水圧プレスによ
り加圧する。この第２の加圧工程は、積層体チップ１Ａ
内のセラミックグリーンシート同士を本圧着するために
行われるものであり、従って上記第１の加圧工程におけ
る加圧力の数倍から数十倍程度の圧力で行われる。ま
た、加圧時間及び加圧温度についても、積層体チップ１
Ａの組成や寸法によっても異なるが、第１の加圧工程と
ほぼ同様の条件とされる。

【００２７】なお、本実施例では、静水圧プレスにより
第２の加圧工程を実施したが、積層体チップ１Ａを厚み
方向に加圧する方法としては、剛体プレスを用いてもよ
い。すなわち、加圧方法自体は、特に限定されるもので
はない。

【００２８】第２の加圧工程を経て得られた積層体チッ
プを図７に斜視図で拡大して示す。積層体チップ１Ａで
は、当初のマザーの積層体１内の内部電極パターン２Ａ
が切断されることにより形成された複数の内部電極２Ａ
が厚み方向においてセラミック層を介して重なり合うよ
うに配置されている。

【００２９】しかる後、得られた積層体生チップ１Ａを
焼成し、図８に示す焼結体８を得る。焼結体８内には、
複数の内部電極２Ａが配置されている。焼結体８の両端
面８ａ，８ｂに、導電ペーストを塗布し、焼き付けるこ
とによりあるいは蒸着、スパッタリング又はめっき等に
より外部電極９，１０を形成する。このようにして、積
層コンデンサ１１が得られる。

【００３０】上記のようにして得られた積層コンデンサ
１１では、内部電極２Ａが所定の位置に正確に形成され
る。すなわち、上記積層体チップ１Ａを得るまでの工程
において、内部電極パターン２及び内部電極２Ａが横方
向にずれ難いため、最終的に内部電極２Ａが所望の位置
に正確に形成されることになる。よって、内部電極２Ａ
の側方のサイドマージン領域の幅を狭めることができる
ため、より小型であり、かつ取得容量の大きな積層コン
デンサを容易に得ることができる。

【００３１】なお、上記実施例では積層コンデンサの製
造方法につき説明したが、本発明のセラミック積層電子
部品の製造方法は、積層コンデンサの製造方法に限られ
るものではなく、セラミック多層基板、積層インダクタ
あるいは積層圧電共振部品等の種々のセラミック積層電
子部品の製造方法に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】マザーの積層体を示す斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図３】従来法においてマザーの積層体が加圧により伸
びることを説明するための部分切欠正面図。

【図４】実施例において第１の加圧工程を説明するため
の断面図。

【図５】実施例においてマザーの積層体を切断する工程
を説明するための正面図。

【図６】実施例において第２の加圧工程を説明するため
の断面図。

【図７】積層体チップを説明するための斜視図。

【図８】実施例において得られた積層コンデンサを示す
断面図。

【符号の説明】

１…マザーの積層体 ２…内部電極パターン １Ａ…積層体チップ ２Ａ…内部電極 １１…積層コンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の内部電極パターンが形成された複
   数枚のセラミックグリーンシートを少なくとも積層して
   なるマザーの積層体を用意する工程と、 前記積層体を厚み方向に加圧してセラミックグリーンシ
   ート同士を圧着する第１の加圧工程と、 第１の加圧工程後に、前記積層体を等ピッチで厚み方向
   に沿って切断することにより積層体チップを得る工程
   と、 前記積層体チップを厚み方向に加圧してセラミックグリ
   ーンシート同士を本圧着する第２の加圧工程とを備え、 前記第１の加圧工程においては、切断工程においてセラ
   ミックグリーンシートが剥離し難く、かつ積層体内の内
   部電極の横方向への位置ずれがほとんど生じない程度の
   大きさの圧力で加圧を行う、セラミック積層電子部品の
   製造方法。