JPH07106188A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マザーの積層体をその外周縁近傍における伸
びを抑制しつつ効率よく加圧する工程を備えたセラミッ
ク積層電子部品の製造方法を得る。 【構成】 マザーの積層体１１に直接または間接に、該
マザーの積層体１１の外周縁近傍領域の少なくとも一部
に当接される突条１７ｂ，１７ｂを有する可撓性材料よ
りなるスペーサー１７を当接させた状態で、上金型１５
と下金型１６とによりマザーの積層体１１を加圧する工
程を備えたセラミック積層電子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、特に、マザーの積層体を得た後
に、該マザーの積層体を加圧して、セラミックグリーン
シート同士の密着性を高める工程が改良された積層セラ
ミック電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、積層コンデンサの製造に際して
は、通常、複数の内部電極の形成されたセラミックグリ
ーンシートを複数枚積層し、必要に応じて上下に内部電
極の形成されていないセラミックグリーンシートを積層
してマザーの積層体を得る。しかる後、マザーの積層体
を厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を
密着させた後、マザーの積層体を厚み方向に切断して個
々の積層コンデンサ単位の積層体生チップを得る。次
に、得られた積層体生チップを焼成し、得られた焼結体
の両端面に外部電極を付与することにより、積層コンデ
ンサが製造される。

【０００３】図１は、上記製造工程において用意される
マザーの積層体を示す側面図である。積層体１は、内部
に複数の内部電極２を有する。この複数の内部電極２
は、上記のようにセラミックグリーンシート上に形成さ
れているものであるが、厚み方向において所定の位置関
係を有するように正確に積層されていなければならな
い。

【０００４】ところが、上記マザーの積層体１を厚み方
向に加圧してセラミックグリーンシート同士を密着させ
るに際し、マザーの積層体１が図示の矢印Ａ，Ｂ方向、
すなわち外側に伸びるという問題があった。その結果、
マザーの積層体１が積層体１の外周縁に至るにつれて大
きく伸び、マザーの積層体１を等ピッチで厚み方向に切
断した場合には、内部電極２が所定の位置に正確に配置
された積層体生チップを得ることができないことがあっ
た。

【０００５】そこで、図２に示す金型を用いる方法が提
案されている。ここでは、上金型３と下金型４との間に
マザーの積層体１を配置し、上金型３を図示の矢印Ｃ方
向に移動させてマザーの積層体１が厚み方向に加圧され
る。

【０００６】マザーの積層体１の上面及び下面には、金
型３，４との当接に際しての損傷を避けるための保護用
プラスチックシート５，６が積層されている。また、金
型３の下面側には、段差３ａを介して突条３ｂ，３ｂが
形成されている。段差３ａの高さは、通常、数十〜数百
μｍ程度と非常に小さくされている。

【０００７】この方法では、突条３ｂ，３ｂが金型３の
下面の主面部３ｃよりも先にマザーの積層体１を加圧す
ることになる。すなわち、マザーの積層体１の外周縁近
傍の領域が先に厚み方向に押さえられることになるた
め、マザーの積層体１の加圧に際し、外周縁部の伸びを
抑制することが可能とされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型３
に上記のような段差３ａ，３ａを形成したものであるた
め、使用しているうちに、図３に示すように金型３が変
形し、主面部３ｃが凸状となるように反るという問題が
あった。その結果、上記のように変形した金型３を用い
た場合には、もはや突条３ｂが前述した作用を有効に果
たすことができず、マザーの積層体１を厚み方向に均一
に加圧することが不可能になるという問題があった。

【０００９】のみならず、図２に示した金型３，４を用
いる方法では、金型３，４間に１個のマザーの積層体１
のみを配置するものであるため、多数の積層体１を加圧
する必要がある場合には、その都度加圧工程を実施しな
ければならなかった。もっとも、図４に示すように、上
金型３と下金型４との間に複数のマザーの積層体１を配
置し、複数のマザーの積層体１間に平坦なプラスチック
フィルム７を介在させる方法も提案されている。この場
合には、複数の積層体１を同時に加圧することができ
る。しかしながら、図４に示した方法では、プラスチッ
クフィルム７よりも下方のマザーの積層体１では、上記
突条３ｂによる外周縁部を押さえる効果は充分に得られ
なかった。従って、上述したように、上金型３と下金型
４との間に、１個のマザーの積層体１を配置して加圧す
る工程を繰り返さなければ、マザーの積層体１の外周縁
部における伸びを抑制することは現実には不可能であっ
た。

【００１０】本発明の目的は、マザーの積層体の外周縁
部近傍の領域における伸びを効果的に抑制することがで
き、かつ多数のマザーの積層体を能率良く加圧すること
を可能とする工程を備える、積層セラミック電子部品の
製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の内部電
極の形成されたセラミックグリーンシートが複数枚積層
されている部分を有するマザーの積層体を用意する工程
と、前記マザーの積層体を厚み方向に金型により加圧す
るに際し、マザーの積層体の外周縁近傍の領域の少なく
とも一部に残りの部分よりも先に当接される突条が設け
られており、かつ可撓性を有する材料よりなるスペーサ
ーをマザーの積層体の上面及び下面の少なくとも一方面
に直接又は間接に当接させた状態で加圧する工程と、加
圧されたマザーの積層体を厚み方向に切断して、個々の
電子部品単位の積層体生チップを得る工程とを備える、
積層セラミック電子部品の製造方法である。

【００１２】

【作用及び発明の効果】本発明では、マザーの積層体を
加圧するに際し、マザーの積層体の外周縁近傍の領域の
少なくとも一部に上記突条が設けられたスペーサーを当
接させた状態でマザーの積層体を加圧する。従って、上
記突条によりマザーの積層体の外周縁近傍の領域が押さ
えられることになるため、マザーの積層体外周縁近傍の
伸びが抑制される。

【００１３】次に、上記突条が接触してマザーの積層体
の外周縁近傍領域の伸びが抑制された状態で、上記スペ
ーサーの残りの領域がマザーの積層体に当接され、マザ
ーの積層体の突条と当接している部分以外の残りの領域
が厚み方向に加圧される。従って、マザーの積層体の外
周縁近傍の伸びを抑制しつつ積層体を厚み方向に加圧す
ることが可能とされている。

【００１４】しかも、上記マザーの積層体の伸びを抑制
するための作用が金型とは別個に設けられた上記スペー
サーにより果たされるため、金型としては突条を有しな
い平坦な加圧面を有する通常の金型を用いることができ
る。

【００１５】さらに、上記スペーサーは可撓性を有する
材料で構成されているため、繰り返し使用したとして
も、当初の形状を保持し得るため、多数のマザーの積層
体の加圧に用いることができる。すなわち、図２に示し
た従来例では金型３の変形が生じがちであったが、本発
明ではこのような金型の変形が生じない。よって、スペ
ーサーは繰り返し使用でき、多数のマザーの積層体の加
圧に用いることができる。

【００１６】さらに、上記スペーサーをマザーの積層体
に当接させた状態で加圧するものであるため、金型間に
複数の積層体を配置し、それぞれの積層体に当接するよ
うに上記スペーサーを配置することにより、複数の積層
体を一度に加圧することができる。よって、従来のマザ
ーの積層体の加圧工程に比べて工程数を大幅に削減する
ことが可能となる。

【００１７】以上のように、本発明によれば、積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、マザーの積層体の
外周縁近傍の領域における伸びを抑制しつつ、多数のマ
ザーの積層体を効率よく加圧することが可能となるた
め、内部電極形成位置のばらつきの少ない積層セラミッ
ク電子部品を安定にかつ効率よく得ることが可能とな
る。

【００１８】

【実施例の説明】図５は、本発明の一実施例を示す断面
図である。図５に示すように、マザーの積層体１１を用
意する。マザーの積層体１１は、内部に複数の内部電極
１２を有する。

【００１９】マザーの積層体１１は、従来より公知のセ
ラミック積層電子部品の製造技術を適用することにより
得ることができる。例えば、セラミックグリーンシート
の一方主面上に導電ペーストをスクリーン印刷したり、
あるいは蒸着、スパッタリング等の薄膜形成法により複
数の内部電極１２を形成する。しかる後、内部電極１２
の形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積層
し、かつ上下に内部電極パターン１２の形成されていな
い適宜の枚数のセラミックグリーンシートを積層するこ
とにより得られる。

【００２０】次に、図５に示すように、上記のようにし
て得たマザーの積層体１１の上面及び下面に保護用のプ
ラスチックシート１３，１４を積層する。プラスチック
シート１３，１４は、加圧に際してマザーの積層体１１
の損傷を防止するために設けられている。プラスチック
シート１３，１４としては、例えばポリプロピレン、ポ
リエチレンテレフタレート等の適宜の合成樹脂フィルム
からなるものを用いることができる。

【００２１】次に、上記マザーの積層体１１を、下金型
１６の凹部１６ａ内に載置する。しかる後、マザーの積
層体１１の上方から、スペーサー１７を当接させる。こ
の場合、スペーサー１７の下面は、シート１３を介して
マザーの積層体１１に当接される。すなわち、スペーサ
ー１７は、マザーの積層体１１の上面に直接当接される
必要は必ずしもなく、シート１３を介して当接されても
よい。

【００２２】スペーサー１７は、図６に上下を逆にして
示すように、一方主面１７ａ上において、両端縁に沿う
ように突条１７ｂ，１７ｂが形成された形状を有する。
スペーサー１７は、ポリプロピレンもしくはポリエチレ
ンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、すなわち可撓
性を有する材料により構成されている。また、突条１７
ｂ，１７ｂは、マザーの積層体１１の外周縁近傍の領域
を主面１７ａに先立って抑えるために設けられているも
のである。従って、突条１７ｂ，１７ｂの主面１７ａか
らの高さは、この作用を果たすのに適当な範囲で定めら
れ、通常数十〜数百μｍ程度の高さを有するように形成
される。

【００２３】また、突条１７ｂ，１７ｂの幅について
は、マザーの積層体１１の外周縁近傍の伸びを押さえる
のに適当な範囲で定められ、従って対象とするマザーの
積層体１１の平面形状や寸法によっても異なるが、通
常、数〜十数ｍｍ程度とされる。

【００２４】次に、上記スペーサー１７をマザーの積層
体１１上のプラスチックシート１３の上面に当接させた
後、上金型１５を下降し、マザーの積層体１１を加圧す
る。この場合、上金型１５としては、下面１５ａが平坦
なものが用いることができる。従って、マザーの積層体
１１の加圧に際し特殊な形状の金型を用意する必要がな
く、金型のコストを低減することができる。

【００２５】加圧に際しては、スペーサー１７の突条１
７ｂ，１７ｂが先にマザーの積層体１１の外周縁近傍領
域を加圧し、しかる後主面１７ａがマザーの積層体１１
の残りの領域を加圧することになる。よって、マザーの
積層体１１の外周縁近傍領域における伸びを抑制しつ
つ、マザーの積層体１１を厚み方向に加圧することがで
きる。

【００２６】また、スペーサー１７は、上記のように可
撓性を有する材料で構成されているため、使用後には初
期形状に速やかに復帰する。従って、多数のマザーの積
層体１１を順次加圧したとしても、金型１５の変形は生
じ難く、かつスペーサー１７についても繰り返し使用す
ることができる。

【００２７】なお、上記加圧に際しては、通常の積層セ
ラミック電子部品の製造方法における加圧工程の場合と
同様に、金型１５，１６の少なくとも一方側を加熱し、
加圧と同時に加熱し、それによってセラミックグリーン
シート同士を熱圧着する。

【００２８】加圧後には、上記スペーサー１７をマザー
の積層体１１及びシート１３から剥離し、再度使用する
ことになる。上記実施例では、上金型１５と下金型１６
との間に１個のマザーの積層体１１のみを配置し、該マ
ザーの積層体１１を加圧したが、図７に示すように、複
数のマザーの積層体１１，１１を上金型１５と下金型１
６との間に配置して厚み方向に加圧してもよい。この場
合には、複数個のスペーサー１７，１７は、それぞれの
突条１７ｂがマザーの積層体１１側を向くように配置さ
れる。

【００２９】従って、図７に示した方法においては、上
下のマザーの積層体１１のそれぞれの外周縁近傍の領域
がスペーサー１７，１７の突条１７ｂ，１７ｂにより押
さえられた状態で加圧されるため、上下の積層体１１の
何れにおいても、外周縁近傍領域における伸びを抑制し
つつセラミックグリーンシート同士の熱圧着を行うこと
ができる。

【００３０】図７を参照して説明した例から明らかなよ
うに、本発明の方法では、上金型と下金型との間に複数
のマザーの積層体を配置することも可能であり、その場
合には、個々のマザーの積層体の少なくとも一方面に上
記突条が当接するように複数のスペーサーを配置すれば
よく、それによってマザーの積層体１１の加圧工程を能
率よく行うことができる。

【００３１】なお、上記実施例では、一方主面１７ａ側
において両端縁に沿うように突条１７ｂ，１７ｂを形成
したスペーサー１７を使用したが、本発明におけるスペ
ーサーに形成される突条としては、図８に示すように、
主面１７ａの周囲を取り囲むように形成された角環状の
突条１７ｄであってもよく、あるいは図９に示すよう
に、突条１７ｄの中央において対向している突条部分を
連結する突条１７ｅを設けたものであってもよい。

【００３２】なお、本実施例では、上記マザーの積層体
１を加圧する工程までを説明したが、その後の工程につ
いては、従来より周知の積層セラミック電子部品の製造
方法に従って行い得る。すなわち、マザーの積層体１１
を加圧した後、該マザーの積層体１１を厚み方向に切断
することにより、多数の個々の電子部品単位の積層体生
チップを得、該積層体生チップを焼成することにより焼
結体を得る。しかる後、焼結体の外表面に所定の外部電
極を形成することにより、積層セラミック電子部品を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】マザーの積層体を示す側面図。

【図２】従来のマザーの積層体の加圧工程を説明するた
めの断面図。

【図３】従来のマザーの積層体の加圧工程で用いられる
金型の変形を説明するための断面図。

【図４】従来のマザーの積層体の加圧工程の他の例を示
す断面図。

【図５】実施例においてマザーの積層体を加圧する工程
を示す断面図。

【図６】スペーサーを示す斜視図。

【図７】実施例において複数のマザーの積層体を加圧す
る方法を説明するための断面図。

【図８】スペーサーの他の例を示す斜視図。

【図９】スペーサーのさらに他の例を示す斜視図。

【符号の説明】

１１…マザーの積層体 １２…内部電極パターン １３，１４…プラスチックシート １５…上金型 １６…下金型 １７…スペーサー １７ｂ，１７ｂ…突条 １７ｄ…突条 １７ｅ…突条

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の内部電極の形成されたセラミック
   グリーンシートが複数枚積層されている部分を有するマ
   ザーの積層体を用意する工程と、 前記マザーの積層体を厚み方向に金型により加圧するに
   際し、マザーの積層体の外周縁近傍の領域の少なくとも
   一部に残りの部分よりも先に当接される突条が設けられ
   ており、かつ可撓性を有する材料よりなるスペーサーを
   マザーの積層体の上面及び下面の少なくとも一方面に直
   接又は間接に当接させた状態で加圧する工程と、 加圧されたマザーの積層体を厚み方向に切断して、個々
   の電子部品単位の積層体生チップを得る工程とを備え
   る、積層セラミック電子部品の製造方法。