JPH04305997A - 多層基板の印刷積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は内部電極の位置精度の向
上を図った多層基板の印刷積層方法に関するものである
。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層基板の印刷積層方法は図９〜
図１３に示すような工程順序であった。 （ａ）　台紙１上に、ドクターブレード等によって暑さ
１５０〜２００μｍ程度のＰＬＺＴなどの絶縁体の生の
グリーンシート２を形成する（図９）。 （ｂ）　この生のグリーンシート２を、台紙１とともに
所定の寸法（例えば３×３インチ角）に切断し、４隅に
金型への位置合せ孔３を穿設するとともに、４隅の所定
の１個所に方向合せ孔４を穿設するなどの型抜き（ブラ
ンキング）をする（図１０）。 （ｃ）　印刷ステージ１０の上に、型抜きされた生のグ
リーンシート２を載せる。このとき、印刷ステージ１０
のガイドピン１０ａに生のグリーンシート２の位置合せ
孔３を係合し、かつ方向合せ孔４を所定方向に位置させ
る（図１１）。

【０００３】（ｄ）　印刷された生のグリーンシート２
を印刷ステージ１０から外して台紙１を剥し、位置合せ
孔３を１次プレス用下金型６の４隅の位置合せ用ガイド
ピン７に嵌めて載せる。下金型６に載せられた複数枚の
生のグリーンシート２に上金型８を載せ、７０℃、７０
Ｋｇ／ｃｍ２、１分間程度の予備プレスをして半乾燥状
態とし、１次ラミネーション品を得る（図１２）。 （ｅ）　予備プレスをした１次ラミネーション品を、本
プレスの下金型に載せ、約２０枚積層したら、上金型に
より約２１０Ｋｇ／ｃｍ２の圧力をかけ、かつ約７０℃
の温度で約３０分間の本プレスをして２次ラミネーショ
ンの積層基板９を得る（図１３）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来方法で
積層された多層基板９は図１４のように断面して内部電
極構造をみてみると、位置ずれ（ｄ１）（ｄ２）…が生
ずるという問題があった。これは生のグリーンシート２
が柔らかな状態で、印刷ステージ１０に嵌めて印刷をし
た後、印刷ステージ１０から外して予備プレスの下金型
６に積層するという操作を繰り返すため、積層時に位置
合せ孔３の付近が伸びたり、積層時の位置合わせが正確
でないことによるものである。本発明は以上のような電
極の位置ずれのない印刷積層方法を得ることを目的とす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体の生の
グリーンシートを型抜きするブランキング工程と、型抜
きした生のグリーンシートを、印刷兼予備プレス用の金
型に載せて電極および切断目印の印刷をし、その上に同
様に生のグリーンシートを金型に載せて印刷をし、所定
の枚数に達したらそのまま予備プレスして１次ラミネー
ション品を得る印刷および予備プレス工程と、１次ラミ
ネーション品を切断目印で切断する工程と、切断した１
次ラミネーション品を積層し、かつ位置合わせをして本
プレスして２次ラミネーションの積層基板となす工程と
からなることを特徴とする多層基板の印刷積層方法であ
る。

【０００６】

【作用】台紙上の生のグリーンシートを、所定の寸法と
形状に型抜きし、かつ位置決め孔を穿設する。このグリ
ーンシートの台紙を剥がして印刷兼予備プレスの下金型
のガイドピンに係合して電極と切断位置を示す目印とを
印刷する。印刷されたグリーンシートの上に、さらにグ
リーンシートを載せて同様の印刷をする。印刷されたグ
リーンシートが所定の枚数、または厚さに達したらその
まま予備プレスする。予備プレスして乾燥された１次ラ
ミネーション品を切断目印で切断する。１次ラミネーシ
ョン品を積層し、本プレスの上金型に載せ、切断位置で
位置合わせをして本プレスをして全体を結合し、２次ラ
ミネーションの積層基板とする。

【０００７】

【実施例】以下、本発明による方法の一実施例を図１な
いし図８に基いて説明する。 （１）　第１工程 図１に示すように、台紙１上に、ドクターブレード等に
より厚さ１５０〜２００μｍ程度のＰＬＺＴのような絶
縁体からなる生のグリーンシート２を形成する。 （２）　第２工程 図２に示すように、生のグリーンシート２を、台紙１と
ともに所定の寸法（例えば３×３インチ角）に切断し、
４隅に金型への位置合せ孔３を穿設するとともに、４隅
の所定の１個所に方向合せ孔４を穿設するなどの型抜き
（ブランキング）を行う。以上の第１、第２工程は従来
と同様である。

【０００８】（３）　第３工程 図３および図４に示すように、印刷ステージ兼予備プレ
ス用の下金型６に、型抜きされた生のグリーンシート２
を台紙１を剥して載せる。このとき、下金型６のガイド
ピン７に生のグリーンシート２の位置合せ孔３を係合し
、かつ方向合せ孔４を所定方向に位置させる。このグリ
ーンシート２の上に、型板１１をガイドピン７に合わせ
て載せるとともに、チャッキング板２１を載せてグリー
ンシート２の外周部分を支える。グリーンシート２は下
金型６上に載せたまま電極５と切断線３３を印刷する。 前記型板１１は例えばステンレス板に電極孔１２と切断
目印２２と位置合せ孔１３をあけ、これを下金型６のガ
イドピン７に係合し、刷毛１４等で導電膜からなる電極
５と切断線３３とを印刷する。

【０００９】印刷後、調整つまみ２９によって下金型６
をグリーンシート２の厚さ分だけ下げる。下げる機構は
、例えば図７に示すように、下金型６をプレス本体１５
の嵌合孔１６に上下動自在に嵌め込み、下金型６の下面
の両端にて高さ微調整体２７、２７の上面と傾斜面３０
、３０をもって接触させ、前記高さ微調整体２７、２７
には互いに逆ねじのねじ孔２８、２８を形成し、これに
右ねじ部２３、左ねじ部２４を有する調整ねじ２５を螺
合し、この調整ねじ２５を軸受２６、２６にて軸支し、
突出端に調整つまみ２９を設けたものである。そして、
調整つまみ２９を一定角度だけ回転すると、調整ねじ２
５を介して高さ微調整体２７、２７が互いに逆方向に移
動し、それに伴い下金型６がグリーンシート２の厚さ分
だけ下がる。

【００１０】１枚目のグリーンシート２に印刷が済み、
下金型６が下降したら、チャッキング板２１と型板１１
を外して新たなグリーンシート２を印刷直後のグリーン
シート２の上に載せる。このとき、図８に示すように、
ガイドピン７がピン支え板１８に一体に固定され、この
ピン支え板１８はプレス本体１５の凹所３１に上下動自
在に嵌め込まれており、さらにばね１９にて上方に付勢
されているので、下金型６が下降してもガイドピン７は
ピン差込み孔２０を貫通しており、下降しない。段部１
７は、下金型６が一定以上下降しないようにするための
ものである。また、ピン支え板１８には、切欠き３２を
形成して高さ微調整体２７の移動の逃げとなっている。 下金型（６）に載せられた生のグリーンシート（２）に
上金型（８）を載せ、７０℃、７０Ｋｇ／ｃｍ２、１分
間程度の予備プレスをして半乾燥状態とする。

【００１１】（４）　第４工程 以下同様にして、図５のように、印刷工程の終ったグリ
ーンシート２を複数枚積層する。この状態でプレス本体
１５の上にガイド用として中金型３４を載せ、下金型６
に載せられた生のグリーンシート２に上金型８を載せて
プレスすると、下金型６は前記段部１７に接触し、また
、ガイドピン７はばね１９に抗して下降する。このよう
にして、７０℃、７０Ｋｇ／ｃｍ２、１分間程度の予備
プレスをして半乾燥状態とし、１次ラミネーション品２
ａを得る。

【００１２】（５）　第５工程 １次ラミネーション品２ａは、切断線３３の位置でダイ
シングソウなどにより切断する。そして、切断面の縁が
きれいな面になるように処理をする。

【００１３】（６）　第６工程 複数枚の１次ラミネーション品２ａを本プレス下金型３
５の上に載せ、切断面の縁で位置合わせをして、本プレ
ス上金型３６にて本プレスする。本プレスは、例えば、
７０℃、２１０Ｋｇ／ｃｍ２、３０分間のプレスを行っ
て、図６に示すような内部電極（５）にほとんど位置ず
れのない積層基板（９）を得る。

【００１４】

【発明の効果】本発明は上述のように、グリーンシート
を、印刷ステージ兼予備プレス金型に、印刷をしながら
順次積層し、予備プレスして１次ラミネーションを得る
ようにしたので、グリーンシートの印刷と予備プレス時
の積層の位置ずれ問題がなくなり、２次ラミネーション
の位置合わせ精度が向上する。また、２次ラミネーショ
ンのプレス時に孔の合いた部分は取り除くので、プレス
によって孔が塞がる際に起きるグリーンシートの移動に
よる変形を生じない。したがって、位置精度がより一層
確保される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による方法の工程の説明図である。

【図２】本発明による方法の工程の説明図である。

【図３】本発明による方法の工程の説明図である。

【図４】本発明による方法の工程の説明図である。

【図５】本発明による方法の工程の説明図である。

【図６】本発明による方法の工程の説明図である。

【図７】本発明による方法に用いた装置のＡ−Ａ線断面
図である。

【図８】本発明による方法に用いた装置のＢ−Ｂ線断面
図である。

【図９】従来の工程の説明図である。

【図１０】従来の工程の説明図である。

【図１１】従来の工程の説明図である。

【図１２】従来の工程の説明図である。

【図１３】従来の工程の説明図である。

【図１４】従来の工程の説明図である。

【符号の説明】

１…台紙、２…生のグリーンシート、２ａ…１次ラミネ
ーション品、３…位置合せ孔、４…方向合せ孔、５…電
極、６…下金型、７…ガイドピン、８…上金型、９…積
層基板、１０…印刷ステージ、１０ａ…ガイドピン、１
１…型板、１２…電極孔、１３…位置合せ孔、１４…刷
毛、１５…プレス本体、１６…嵌合孔、１７…段部、１
８…ピン支え板、１９…ばね、２０…ピン差し込み孔、
２１…チャッキング板、２２…切断目印、２３…右ねじ
部、２４…左ねじ部、２５…調整ねじ、２６…軸受、２
７…高さ微調整体、２８…ねじ孔、２９…調整つまみ、
３０…傾斜面、３１…凹所、３２…切欠き、３３…切断
線、３４…中金型、３５…本プレス下金型、３６…本プ
レス上金型。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　絶縁体の生のグリーンシートを型抜き
   するブランキング工程と、型抜きした生のグリーンシー
   トを、印刷兼予備プレス用の金型に載せて電極および切
   断目印の印刷をし、その上に同様に生のグリーンシート
   を金型に載せて印刷をし、所定の枚数に達したらそのま
   ま予備プレスして１次ラミネーション品を得る印刷およ
   び予備プレス工程と、１次ラミネーション品を切断目印
   で切断する工程と、切断した１次ラミネーション品を積
   層し、かつ位置合わせをして本プレスして２次ラミネー
   ションの積層基板となす工程とからなることを特徴とす
   る多層基板の印刷積層方法。