JPS6282025A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6282025A JPS6282025A JP60222588A JP22258885A JPS6282025A JP S6282025 A JPS6282025 A JP S6282025A JP 60222588 A JP60222588 A JP 60222588A JP 22258885 A JP22258885 A JP 22258885A JP S6282025 A JPS6282025 A JP S6282025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot
- jig
- press
- base material
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明に、多層印刷配線根製造の従来技術全改善して製
品の品質向上を達し得た製造方法に関する。
品の品質向上を達し得た製造方法に関する。
（従来の技術）
多層印刷配線板の製造方法として、所要数の回路板（銅
張積ノー板に回路全焼付、現隙し回路形成したもの）、
プリプレグ、銅箔等に予め孔明けし、ピンを植え付けた
治具に前記の回路板、プリプレグ、銅箔等を会わせ挿入
位置決めした状態で加圧加熱成形を行なう方法がある。
張積ノー板に回路全焼付、現隙し回路形成したもの）、
プリプレグ、銅箔等に予め孔明けし、ピンを植え付けた
治具に前記の回路板、プリプレグ、銅箔等を会わせ挿入
位置決めした状態で加圧加熱成形を行なう方法がある。
高精度を出すため、位置決めピンの径と複数回路板、プ
リプレグ、銅箔１等の孔径との隙間を少なくするが、挿
入作業が困難であり又孔を破損する場合がある。かつ加
熱加圧成形においてに、樹脂の流出によって位置決めピ
ンに樹脂が付庸し、製品の取出し作業が困難であって、
ハンマー成るいはタガネ等が必要である。したがって、
こｎを防止するために位置決めピン部に離型剤全使用す
る現状にある。
リプレグ、銅箔１等の孔径との隙間を少なくするが、挿
入作業が困難であり又孔を破損する場合がある。かつ加
熱加圧成形においてに、樹脂の流出によって位置決めピ
ンに樹脂が付庸し、製品の取出し作業が困難であって、
ハンマー成るいはタガネ等が必要である。したがって、
こｎを防止するために位置決めピン部に離型剤全使用す
る現状にある。
（発明が解決しようとする問題点ン
前記従来技術において、位置決め時のピンの挿入及び加
熱加圧成形後における製品の取出しが困難であること、
さらに品質面での層間剥離、傷等の欠点があった。
熱加圧成形後における製品の取出しが困難であること、
さらに品質面での層間剥離、傷等の欠点があった。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために、本発明は、所要数の基
材（回路板、プリプレグ、銅箔等）を従来の方法で重ね
た構成品に予め明けた孔と治具板の対応する同径四ピッ
チの孔と全台わせて位置決めのためのテーパーピンケ挿
入し℃固定し、その固定状態で打針機によってコの字形
の針を構成品の２辺又は４辺に数個所打針する。
材（回路板、プリプレグ、銅箔等）を従来の方法で重ね
た構成品に予め明けた孔と治具板の対応する同径四ピッ
チの孔と全台わせて位置決めのためのテーパーピンケ挿
入し℃固定し、その固定状態で打針機によってコの字形
の針を構成品の２辺又は４辺に数個所打針する。
次いで、テーパーピン及び治具、板をはずして得た固定
基材を加熱加圧成形して取出し、打針した針金切断工程
で切断廃乎して製品とする。以上、本発明のピンの防用
は、位置決めの時のみであること及びテーパーピンの使
用に特徴がある。
基材を加熱加圧成形して取出し、打針した針金切断工程
で切断廃乎して製品とする。以上、本発明のピンの防用
は、位置決めの時のみであること及びテーパーピンの使
用に特徴がある。
実施例
本発明の実施例全部１．２，５．４図に示す。第１図に
おい℃、所要数の基材を重ねた構成品１を上押え治具２
と上押え治具５によって挟み、そ几ぞ几に予め同径同ピ
ツチで明けた相対応する孔にテーパーピン４を挿入して
位置決めする。
おい℃、所要数の基材を重ねた構成品１を上押え治具２
と上押え治具５によって挟み、そ几ぞ几に予め同径同ピ
ツチで明けた相対応する孔にテーパーピン４を挿入して
位置決めする。
次に第２図に示すように、打針機５によってコの字形針
６全構成品１に打針し″Ｃ固定基拐７とした後、上押え
治具２、上押え治具６、位置決めのテーパーピン４を取
りはずす。取りにすした固定基桐７を第５図に示すが、
テーパーピンを１申入取はずした４個の孔９のＶ′−３
側に回路板のパターンエリア８を示す。この針による固
定基材７を第４図に示すように加熱加圧成形険１１に鋭
舌１２で挟むようにしてセットし、加熱加圧成形する。
６全構成品１に打針し″Ｃ固定基拐７とした後、上押え
治具２、上押え治具６、位置決めのテーパーピン４を取
りはずす。取りにすした固定基桐７を第５図に示すが、
テーパーピンを１申入取はずした４個の孔９のＶ′−３
側に回路板のパターンエリア８を示す。この針による固
定基材７を第４図に示すように加熱加圧成形険１１に鋭
舌１２で挟むようにしてセットし、加熱加圧成形する。
さらに、加熱加圧成形品１０を取出して打針部を切断廃
棄し製品１６とするが、こＩＬ全第５図に示す。第６図
は第６図におけるＡ−Ａ断面図であるが、固定基材の針
固定の状態を示す。
棄し製品１６とするが、こＩＬ全第５図に示す。第６図
は第６図におけるＡ−Ａ断面図であるが、固定基材の針
固定の状態を示す。
（発明の効果つ
本発明によって従来技術の問題点を解消することができ
たが、その特長を次に挙げる。
たが、その特長を次に挙げる。
（１） ′Ｐｉ数の基材の位置決め全テーパーピンに
よって行なうことにより、その挿入性が向上した。
よって行なうことにより、その挿入性が向上した。
（２） さらにテーパーピン及び治具板は、打針機に
よって打針した後取りはずすため、加熱加圧成形後の製
品取出しが容易になった。
よって打針した後取りはずすため、加熱加圧成形後の製
品取出しが容易になった。
（３）加熱加圧成形時に位を瀘決めの固定ピンを使用し
た従来技術の如き方法でにないから、層間剥離がなく品
質が向上した。
た従来技術の如き方法でにないから、層間剥離がなく品
質が向上した。
４、しＪ而の覆ｊ単な説明
第１Ｌ′！、、１及び第２図に構成品の固定図、第６図
は固定基材図、第４図は加熱加圧成形力、第５図は加熱
加圧成形機閃、第６図に第５図のＡ −Ａ断面図である
。
は固定基材図、第４図は加熱加圧成形力、第５図は加熱
加圧成形機閃、第６図に第５図のＡ −Ａ断面図である
。
１・・・・・・構ｈｋ品、２・・・・・・上押え冶具３
・・・・・・上押え冶Ｊ１．．４・・・・・・テーパー
ピン、５・・・・・・打針機、６・・・・・・コの字形
針７・・・・・・固定基材、８・・・・・・回路板のパ
ターンエリア、９・・・・・・位置決め孔、１０・・・
・・・加熱加圧成形品、１１・・・・・・加熱加圧成形
機、１２・・・・・・説伏、１３・・・・・ネソ品。
・・・・・・上押え冶Ｊ１．．４・・・・・・テーパー
ピン、５・・・・・・打針機、６・・・・・・コの字形
針７・・・・・・固定基材、８・・・・・・回路板のパ
ターンエリア、９・・・・・・位置決め孔、１０・・・
・・・加熱加圧成形品、１１・・・・・・加熱加圧成形
機、１２・・・・・・説伏、１３・・・・・ネソ品。
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代理人弁理士 若 林 邦 彦′：′
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５□□ｉ＋機 今Ｙ己１０戸Ｊ
第３図
Claims (1)
- １、銅張積層板、プリプレグ、銅箔等所要数の基材を加
熱加圧成形する工程において、それぞれの所定位置に同
径向ピッチの孔明けをした所要数の基材及び治具板を重
ね相対応する各孔にピンを挿入して位置決めを行ない、
この位置決め状態で前記所要数基材を針固定した後、ピ
ン及び治具板を取りはずして得た固定基材を加熱加圧成
形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60222588A JPS6282025A (ja) | 1985-10-05 | 1985-10-05 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60222588A JPS6282025A (ja) | 1985-10-05 | 1985-10-05 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6282025A true JPS6282025A (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=16784820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60222588A Pending JPS6282025A (ja) | 1985-10-05 | 1985-10-05 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6282025A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063992A1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-08-30 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| JP2008043569A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Haruki Kitsuta | ペニス用リング |
-
1985
- 1985-10-05 JP JP60222588A patent/JPS6282025A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063992A1 (en) * | 2000-02-24 | 2001-08-30 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| US6560844B1 (en) | 2000-02-24 | 2003-05-13 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| US6675456B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-01-13 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion method |
| JP2008043569A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Haruki Kitsuta | ペニス用リング |
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