JPH03160785A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，内層材を複数積載して多層基板を製造する多
屑基板の製造方法に関する。

（従来の技ｖ＃） 第９図は多層基板を構成する内層材の一例を示す斜視図
であって，１は内層材、２は内層材ｌの表面に形或され
たパターン、３は内層材ｌに貫通するように複数設けら
れたガイド孔である。

第１０図は従来のビンラミネーション法による多層基板
の製造装置を示す構或図であり，４は上下一対の熱盤、
５はピン６が設けられた金型，７は上蓋，８，９は内層
材の両面銅張積層板，　１０は孔が穿設されている接着
シートであるプリプレグ，１１は平滑で、かつ孔が穿設
されているステンレス板，１２は孔が穿設されている銅
箔または片面銅張積層板である。また前記ガイド孔３お
よび各孔は，ピン６の位置に対応させて各部材に穿設さ
れている。

同図において、６層基板を製造する状態を示し，金型５
のピン６にステンレス板１１の孔を挿入して金型５の上
に第１のステンレス板１１を置き、以下、同様に孔をピ
ン６に挿入して、外層のパターンを形或するための第１
の片面鋼張積層板１２，加温加圧して積層する時に接続
剤かつ絶縁材となる第１のプリプレグ１０，第ｌの両面
鋼張積層板８，第２のプリプレグ１０，第２の両面銅張
積層板９，第３のプリプレグ１０，第２の片面銅張積層
板１２，第２のステンレス板Ｉ１を順次Ｍ置し、上蓋７
を置いて熱盤４を作用させることにより多層基板の積層
成型をする． 第１ｌ図は従来のマスラミネーション法による多Ｍ基板
の製造装置を示す構成図であり、１３は第１２図の拡大
図に示すハトメ，１４はスレンレス板、ｌ５は銅箔また
は片面銅張積層板、ｌ６は孔無しのプリプレグであって
、第１０図のピンラミネーション法と異なり，ピン６を
使用せずにハトメ１３を２個の両面銅張積層板８，９の
ガイド孔３とプリプレグ１０の孔とに挿入して、ハトメ
１３の両端部かしめ、ハトメ１３により両面銅張積層板
８．９とプリプレグ１０とを保持し，第１３図に示した
一時的に仮固定した内周材体１７を形戊している． 第ＩＩ図において、前記内層材体ｌ７をプリプレグｌ６
を介して片面銅張積層板ｌ５により挟持し、さらに片面
銅張積層板１５の外側をステンレス板１４により挟持す
るようにして、複数個セットし、熱盤４を作用させるこ
とにより、同時に加温加圧して積屑成型をする。

（発明が解決しようとする課題） 上述したピンラミネーション法では、積層する全ての材
料に、金型５に設けられたピン６の位置を基準としてガ
イド用の孔を穿設しており、このためワークサイズが大
きくなって材料の有効活用ができないことと，熱盤４の
間にピン６が設けられた金型５と，その上蓋７とを置い
て積層或型するため，単泣時間当りの製造量が少ないと
いう問題がある． 一方、マスラミネーション法では、熱盤４の間において
積層或型されるセットの数を増加させることができるた
め，単位時間当りの製造量を多くすることができるが、
積層成型の加圧時にハトメ１３に変形が生じてしまうと
いう問題がある。

第１４図は積層成型後のハトメ１３の変形状態を示す断
面図であって，ハトメ１３の変形により、内周材である
両面銅張ｌＲＭｉ板８，９の間にずれａが生じ、このず
れａの量，方向は一定でなく、対処が難しかった． 本発明の目的は、内層材間のずれを防止でき、生産性の
向上が図れる多層基板の製造方法を提供することにある
． （１１１Ｍを解決するための手段） 上記の目的を達成するため，本発明は、複数のガイド孔
が形成されている内層材を複数積載して多層基板を製造
する多層基板の製造方法において、内層材の少なくとも
２箇所のガイド孔に、側部にリング状のつばが形成され
たピン本体の一端側を挿入し、このピン本体の他端側に
他の内層材のガイド孔を挿入し、前記ピン本体の両端部
に設けられた受孔に，つば部が形成された突起体を嵌入
し、前記ピン本体のつばと突起体のつば部とで前記内層
材を保持して，多層基板の積層成型をすることを特徴と
する． （作　用） 上記の手段を採用したため、複数の内層材が、ガイド孔
に挿入されるビン本体のつばと，ピン本体の受孔に嵌入
される突起体のつば部とで保持されることになり、内層
材同士がずれることがなくなる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の多層基板の製造方法に使用されるピン
本体と突起体との第１実施例を示す断面図であって、２
０は側部中炎にリング状のつば２１が形成され，かつ上
下両端部に受孔２２が穿設されたピン本体、２３は前記
つば２１と平行な方向に延出するつば部２４が一端部に
形成され，かつ前記受孔２２に嵌入される突起体である
。

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の多層基板の製造方法の
一実施例における製造工程を説明するための断面図であ
って、第１図（ａ）に示すように、内層体である第■の
両而銅張積層板８には第９図に示すように複数のガイド
孔（第１図（ａ）では１個を図示している）３が穿設さ
れており，第１図（ｂ）に示すように、ピン本体２０の
一端側をガイド孔３に挿入する．このピン本体２０は複
数のガイド孔３の内の少なくとも２箇所に挿入される。

第１図（ｃ）に示すように、ピン本体２０の一端部の受
孔２２に第工の突起体２３を嵌入し，ピン本体２０のつ
ば２１と第１の突起体２３のつば部２４との間で第１の
両面銅張積Ｍ板８が保持される．次に第１図（ｄ）に示
すように，ピン本体２０の他端側から内層材である第２
の両面銅張積層板９のガイド孔３とプリプレグ１０のガ
イド孔１０ａとを挿入する．そして第ｌ図（ｅ）に示す
ように、ピン本体２０の他端部の受孔２２に第２の突起
体２３を嵌入し，ビン本体２０のつば２１と、第２の突
起体２３のつば部２４との間で第２の両面銅張積層板９
とプリプレグ１０とが保持され、第３図に示すような内
周材のセット体２５が形成される． 第４図は本発明の多層基板の製造方法に用いられる製造
装置の一実施例を示す構成図であって，上下一対の熱盤
４を設置したマスラミネーション法による製造装置であ
る。

同図において、第１１図に示した製造装置と同様に、内
層材のセット体２５を無孔のブリプレグｌ６を介して銅
箔あるいは片面銅張積層板１５により挟持し、さらに銅
箔あるいは片面銅張積層板１５の外側をステンレス板１
４により扶持するように，複数個セットし（第４図は２
個のセット体２５を配置してある）、熱盤４を作用させ
ることにより、同時に加温加圧して積層成型をする。

第５図は積乱成型後のガイド孔３の周囲を示す断面図で
あって、内層材のセット体２５を構成する上下の両面銅
張積層板８，９を互いにずれることなく、ピン本体２０
のつば２１と突起体２３のつば部２４とで扶持されてい
る． 第６図（ａ）はピン本体の第２実施例を示す正面図、第
６図（ｂ）は第６図（ａ）のピン本体の斜視図であって
、３０は上端に第１の突起体２３が嵌入する受孔２２が
穿設され、下端に凹部３１が形成された第ｌのピン本体
、３２は上端に前記凹部３１と嵌合する凸部３３が形或
され、下端に第２の突起体２３が嵌入する受孔２２が穿
設された第２のピン本体，３４は第ｌのピン本体３０の
側部に形成されたリング状のつば、３５は第２のピン本
体３２の側部に形成されたリング状のつばである． 同図において、第１の突起体２３のつば部２４と第ｌの
ビン本体３０のつば３４との間．また第１のピン本体３
０のつば３４と第２のピン本体３２のつば３５との間、
さらに第２のピン本体３２のつば３５と第２の突起体２
３のつば部２４との間に、内層材である両面銅張積層板
，プリプレグを適宜に設置することにより積層数を増加
させることができる． 以上説明したように．ピン本体２０，　３０．　３２と
第１，第２の突起体２３を用いて、つば２１とつば部２
４，つば３４，３５により、積層成型に際して両面銅張
積屑板８，９などを扶持するように保持でき、またピン
本体２０，　３０，　３２の受孔２２に突起体２３が嵌
入するのでピン本体２０，　３０．　３２の強度が大き
く、ビン本体２０．　３０は容易には変形しないので，
両面鋼張ＭＭ板８，９の間のずれが小さくなるように抑
制できるため不良の発生が少なくなり、さらにマスラミ
ネーション法を適用して多層基板が製造できるため大量
生産も可能となる． 第７図（ａ）〜（ｃ）はスルーホールと内層ランドとの
関係を説明するための説明図であって，　４０は内層パ
ターン、４１は内層ランド，４２は内層ランド４１のセ
ンタ、４３はスルーホール、４４はスルーホール４３の
メッキ部である。

ボール盤でプリント基板のスルーホール４３を孔加工を
する場合，本実施例のように両面鋼張積層板８，９にず
れが生じないと、ＣＡＤデータを用いることにより，第
７図（ａ）のように、スルーホール４３のセンタ値は内
層材（両面銅張積層板８，９）に形成された内層ランド
４ｌのセンタ値と一致するので、センタ４２に正確にス
ルーホール４３が形成されることになる。

第７図（ａ）は本実施例のピン本体２０と突起体２３と
を用いてスルーホール４３を形成した時の平面状態を示
す図であって、内層ランド４ｌの径Ｘは直径０．６ｍで
あり、スルーホール４３の径Ｙは直径０．３５閣で、ド
リルによる開口である．また内層パターン４０の線幅Ｚ
は０．１５ｍｓ＋である。

第７図（ｂ），　（ｅ）は、第ｌ１図の製造装置によっ
て積層成型した場合のスルーホール４３の平面状態を示
しており，内層ランド４１からの最大のずれ値は、内層
ランド４１をカットする部分Ｃからスルーホール４３の
径の約１／２（＝Ｙ／２）に達している。

第７図（ｂ）では内層ランド４１とスルーホール４３と
の接続面積が１／２となり，また第７図（ｃ）では、内
荊パターン４０をスルーホール４３がカット（Ｃ部分）
しているため，さらに接続面積が小さくなっている． 第７図（ａ），　（ｂ），　（Ｃ）の各状態で１０００
ホール連結したテストパターンをそれぞれ用いて、スル
ーホール４３と内層パターン４０との接続の信頼性を試
験した結果を第８図に示した。試験内容は，スルーホー
ル４３のメッキ部４４の厚さを２０〜２５ｐ＋ｅにし、
試材を２６０℃±５℃のオイル中に１０秒間ディップし
，素早く引き上げて流水中に２０秒間デイツプするエサ
イクルを．　９００サイクルまで連続試験したものであ
る． 最も変化が小さい状態を示している第８図の（ア）が第
７図（ａ）の状態のデータ，また（イ）が第７図（ｂ）
の状態のデータ、また（ウ）が第７図（Ｃ）の状態のデ
ータであり、第１回目の２６０℃±５℃のオイル中の全
回路抵抗値を初期値として，１００サイクル以降の抵抗
値の変化率を示している。この抵抗値の変化率が上昇す
ることは、断線に至る可能性が大きいということを示し
ていることになる．第８図に示した試験結果によれば，
本実施例の１２造方法では，従来のハトメを用いて積層
或型したものより，スルーホール４３の信頼性が極めて
高いことが実証された． このように本実施例では、複数の内層材８，９を用いて
なる多層基板の製造において、生産性が良く、かつプリ
ント配線板として重要である高信頼性の導通接続を有す
る基板を提供することができ、実用的価値が大きい． （発明の効果） 本発明によれば、側部にリング状のつばが形或されたピ
ン本体と、このピン本体の受孔に嵌入されるつば部が形
成された突起体とにより内層材間のずれを防止できるた
め，生産性の向上が図れる多Ｍ基板の製造方法を提供で
きる．

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（０）は本発明の多層基板の製造方法の
一実施例における製造工程を説明するための断面図，第
２図は本発明の多層基板の製造方法に用いられるピン本
体と突起体との第１実施例を示す断面図、第３図は内層
材のセット体を示す断面図，第４図は本発明の多屑基板
の製造方法に用いられる製造装置の一実施例を示す構成
図，第５図は積層戒型後のガイド孔の周囲を示す断面図
、第６図（ａ）はピン本体の第゜２実施例を示す正面図
、第６図（ｂ）はピン本体の第２実施例の斜視図，第７
図（ａ）〜（ｂ）はスルーホールと内層ランドとの関係
を説明するための説明図，第８図はスルーホールと内屑
パターンとの接続の信頼性を試験した結果を示す説明図
、第９図は内層材の一例を示す斜視図、第１０図は従来
のピンラミネーション法による多層基板の製造装置を示
す構威図、第１１図は従来のマスラミネーション法によ
る多層基板の製造装置を示す構威図、第１２図はハトメ
の拡大図、第ｌ３図は内層材体を示す断面図，第ｌ４図
は積層成型後のハト メの変形状態を示す断面図である． ３　・・・ガイド孔，　４　・・・熱盤、　８，９・・
・内層材（両面鋼張積層板）．１０．１６・・・プリプ
レグ．　　１４・・・ステンレス板，　　１５・・・銅
箔または片面銅張積層体、２０，　３０，３２・・・　
ピン本体．　　２１，　３４，　３５・・・つば，２２
・・・受孔，２３・・・突起体，２４・・・つば部、２
５・・・内層材のセット体，　　３１・・・凹部、３３
・・・凸部．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数のガイド孔が形成されている内層材を複数積載して
   多層基板を製造する多層基板の製造方法において、内層
   材の少なくとも２箇所のガイド孔に、側部にリング状の
   つばが形成されたピン本体の一端側を挿入し、このピン
   本体の他端側に他の内層材のガイド孔を挿入し、前記ピ
   ン本体の両端部に設けられた受孔に、つば部が形成され
   た突起体を嵌入し、前記ピン本体のつばと突起体のつば
   部とで前記内層材を保持して、多層基板の積層成型をす
   ることを特徴とする多層基板の製造方法。