JPH05243734A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内層材を２層以上有する多層プリント配線板
を製造する際に、プリプレグの穴あけ時に発生する粉塵
に起因する不良品の発生を防止する。 【構成】 内層材７を２層以上有する多層プリント配線
板を構成する要素が中間板４を挟んで複数同時に積層形
成される。多層プリント配線板の構成要素のうち内層材
７には位置決め穴７ａを形成し、位置決め穴７ａが金型
１に設けられた位置決めピン２に嵌挿された状態で内層
材７を配置する。プリプレグ６には位置決め穴を形成せ
ずに金型１に設けられた位置決めピン２及び位置ずれ防
止ピン３の周面に係合する状態でプリプレグ６を配置す
る。そして、各要素が積層された状態で加熱プレスす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、特に導体パターンを５層以上すなわち内
層材を２層以上有する多層プリント配線板の製造に好適
な多層プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、絶縁基板の表裏両面だけで
なく、内部にも導体パターンが形成された層を有する多
層プリント配線板が実用化されている。多層プリント配
線板を形成するための多層基板の構成要素は外層の導体
パターンをサブトラクティブ法で形成するか、アディテ
ィブ法で形成するかで異なる。そして、サブトラクティ
ブ法で形成する場合は、図５に示すように、多層基板３
０の構成要素は外層に配置される銅箔３１と、内装パタ
ーン３２ａが形成された内層材３２と、層間絶縁材とし
てのプリプレグ３３とからなる。又、アディティブ法で
形成する場合は外層に配置される銅箔３１がない。そし
て、この構成要素を積層して、加熱プレス装置により加
熱プレス成形することにより多層基板（製品）３０が形
成され、スルーホールが形成された後に外層パターンが
形成される。前記多層基板３０の積層方法にはマスラミ
ネート方式とピンラミネート方式とがある。

【０００３】マスラミネート方式は図６に示すように、
加熱プレス装置３４の間に中間板（ステンレス板）３５
と多層基板（製品）３０の構成要素を交互に積層載置す
るとともに、最上部にずれ防止治具３６を配置する。そ
して、クッション材３７を介して加熱プレス装置により
加熱プレス成形する。

【０００４】ピンラミネート方式は製品３０の構成要素
である銅箔３１、内層材３２及びプリプレグ３３と、中
間板３５とにガイド穴を形成し、図７に示すように、上
下一対の金型３８ａ，３８ｂ間に製品３０と中間板３５
とを、ガイド穴がガイドピン３９に挿通された状態で交
互に積層載置する。そして、クッション材３７を介して
加熱プレス装置により加熱プレス成形する。金型３８
ａ，３８ｂの表面が鏡面仕上げされている場合は、図の
ように金型３８ａ，３８ｂと製品３０とが直接接触する
状態で配置する。しかし、金型３８ａ，３８ｂの製品３
０側表面が鏡面仕上げされていない場合は、金型３８
ａ，３８ｂと製品３０との間にも中間板３５を配置す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】マスラミネート方式は
製品３０と中間板３５とを加熱プレス装置の所定位置に
セットするのが容易であり、ずれ防止治具３６で製品３
０及び中間板３５のずれは防止できる。しかし、ずれ防
止治具３６は多層基板（製品）３０を構成する銅箔３
１、内層材３２及びプリプレグ３３の正確な位置合わせ
を行うことはできない。内層材３２と銅箔３１あるいは
プリプレグ３３との正確な位置合わせは必要ないため、
内層材３２が１層の場合はマスラミネート方式で問題は
ない。しかし、内層材３２が複数存在する場合には各内
層材３２の正確な位置合わせが必要となるため、導体パ
ターンの層数が５層以上すなわち内層材３２が２層以上
の製品３０は、マスラミネート方式で製造するのが難し
いという問題がある。

【０００６】一方、ピンラミネート方式は製品３０の全
ての構成要素がガイドピン３９により位置決めされるた
め、内層材３２が複数存在しても各内層材３２の正確な
位置合わせが行われる。しかし、中間板３５と製品３０
を構成する銅箔３１、内層材３２及びプリプレグ３３に
それぞれガイド穴をあける必要があり、コストアップと
なる。又、金型３８に中間板３５や製品３０を構成する
銅箔３１、内層材３２及びプリプレグ３３をセットする
際に、各ガイド穴にガイドピン３９を挿入する必要があ
り、生産性が悪く自動化が困難であるという問題があ
る。又、加熱プレス時にプリプレグ３３の樹脂の一部
が、中間板３５に形成されたガイド穴とガイドピン３９
との隙間に入り込み、その除去のために手間がかかり作
業性が悪くなるという問題もある。

【０００７】さらには、プリプレグ３３のガイド穴あけ
時に、Ｂステージにある樹脂やガラス繊維の切削粉が発
生し、サブトラクティブ法で外層パターンを形成する場
合には、プリプレグ３３から発生した樹脂粉が外層パタ
ーンの形成に支障を来す。すなわち、前記樹脂粉が飛散
して銅箔３１に融着すると、融着した樹脂がエッチング
工程でエッチングレジストとして作用し、ショート、残
銅などの不具合を引き起こす。

【０００８】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、第１の目的は内層材を２層以上有する多層
プリント配線板を製造する際に、プリプレグの穴あけ時
に発生する粉塵に起因する不良品の発生を防止できる多
層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００９】又、第２の目的は内層材を２層以上有する
多層プリント配線板を製造する際に、プリプレグの穴あ
け時に発生する粉塵に起因する不良品の発生を防止で
き、しかも中間板のガイド穴に付着した樹脂の除去作業
が不要となり、生産性が向上するとともに自動化が容易
となる多層プリント配線板の製造方法を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため請求項１に記載の発明では、内層材を２層以上有
する多層プリント配線板を構成する要素を中間板を挟ん
で複数同時に積層形成する多層プリント配線板の製造方
法において、多層プリント配線板の構成要素のうち内層
材には位置決め穴を形成するとともに、位置決め穴が金
型に設けられた位置決めピンに嵌挿された状態で内層材
を配置し、プリプレグには位置決め穴を形成せずに金型
に設けられた前記位置決めピン及び位置ずれ防止部の周
面に係合する状態でプリプレグを配置して加熱プレスす
るようにした。

【００１１】又、第２の目的を達成するため請求項２に
記載の発明では、前記の構成に加えて、前記中間板にも
位置決め穴を形成せずに金型に設けられた前記位置決め
ピン及び位置ずれ防止部の周面に係合する状態で中間板
を配置して加熱プレスするようにした。

【００１２】

【作用】本発明の方法では、多層プリント配線板を構成
する要素を積層して加熱プレスする際、内層材はその位
置決め穴に位置決めピンが挿通された状態で配置される
が、プリプレグには位置決め穴が形成されず、金型に設
けられた位置決めピン及び位置ずれ防止部の周面に係合
する状態でプリプレグが配置される。プリプレグの位置
決め穴が不要なため、穴あけによる粉塵の発生が無くな
る。又、積層時におけるプリプレグの位置決め穴と位置
決めピンとの摩擦による粉塵の発生も無くなる。そし
て、プリプレグを所定位置に配置する際に位置決めピン
を位置決め穴に通す必要が無くなり、生産性が向上す
る。

【００１３】又、中間板にも位置決め穴を形成しない場
合は、中間板を所定位置に配置する際に位置決めピンを
位置決め穴に通す必要が無くなる。従って、プレス成形
時にプリプレグの樹脂の一部が中間板の位置決め穴と位
置決めピンとの隙間に入り込むことも無く、その除去の
ための手間が無くなることと相俟って、生産性がより向
上する。

【００１４】

【実施例】（実施例１）以下、本発明をサブトラクティ
ブ法で外層回路を形成する多層プリント配線板の製造に
具体化した第１実施例を図１〜図３に従って説明する。

【００１５】まず、熱プレス装置の基盤上にクッション
材（いずれも図示せず）をセットし、その上に下金型１
を載置する。次に下金型１の上面左右両側に各一対の位
置決めピン２を、前後両側に各一対の位置ずれ防止部と
しての位置ずれ防止ピン３をそれぞれ立設する（図１
（ａ））。次にステンレス製の中間板４及び銅箔５をそ
の位置決め穴４ａ，５ａに位置決めピン２が挿通された
状態で位置ずれ防止ピン３の内側に順次積層配置する
（図１（ｂ），図１（ｃ））。次にプリプレグ６を位置
決めピン２及び位置ずれ防止ピン３の周面に係合する状
態で配置する（図２（ａ））。

【００１６】次に内層パターン（図示せず）を有する内
層材７をその位置決め穴７ａに位置決めピン２が挿通さ
れた状態で位置ずれ防止ピン３の内側に配置する（図２
（ｂ））。そして、内層材７の数が所望の層数（この実
施例では２層）となるまで、プリプレグ６と内層材７と
を前記と同様にして交互に積層配置する。次いで、内層
材７の上にプリプレグ６を配置した後、銅箔５をその位
置決め穴５ａに位置決めピン２が挿通された状態で位置
ずれ防止ピン３の内側に配置する。その結果、１組の多
層プリント配線板の構成要素の積層配置が終了する（図
３）。

【００１７】以下、同様にして中間板４、銅箔５、プリ
プレグ６及び内層材７の積層を繰り返し、合計１０組程
度の多層プリント配線板の構成要素を積層配置する。そ
の後、上金型（図示せず）のガイド穴に各ピン２，３が
挿通された状態でセットし、その上にクッション材（図
示せず）を配置した状態で加熱プレス成形を行うことに
より多層基板が形成される。そして、各多層基板を取り
外した後、外層パターンの形成及び外形加工が行われて
多層プリント配線板が完成する。

【００１８】プリプレグ６には位置決め穴が形成されて
おらず、加熱プレス成形時のずれ防止はプリプレグ６の
周面が位置決めピン２及び位置ずれ防止ピン３の周面と
係合することで行われる。すなわち、従来のピンラミネ
ート方式と異なり、プリプレグ６には位置決め穴が不要
となり、穴あけ時や積層時の位置決め穴と位置決めピン
との摩擦による粉塵の発生がなくなる。従って、プリプ
レグ６から発生して銅箔５に融着した粉塵が外層パター
ンの形成に支障を来すという、従来のピンラミネート方
式の欠点が確実に解消される。又、プリプレグ６を所定
位置に積層する際、位置決めピン２を位置決め穴に挿通
する必要がないため、作業が容易となり生産性も向上す
る。

【００１９】（実施例２）次に第２実施例を図４に従っ
て説明する。この実施例ではプリプレグ６及び中間板４
に位置決め穴を形成しない点が前記実施例と異なってお
り、中間板４、銅箔５、プリプレグ６及び内層材７の積
層順序は前記実施例と同じである。中間板４は左右の位
置決めピン２の配置間隔とほぼ等しい幅と、前後の位置
ずれ防止ピン３の配置間隔とほぼ等しい長さとを有する
長方形に形成されている。そして、図４に示すように、
中間板４は位置決めピン２及び位置ずれ防止ピン３の周
面に係合する状態で配置される。すなわち、中間板４に
は位置決め穴は無いが、中間板４の周面が位置決めピン
２及び位置ずれ防止ピン３の周面と係合することで所定
位置に保持され、加熱プレス成形時のずれが防止され
る。

【００２０】この実施例では中間板４及びプリプレグ６
の両者に位置決め穴が形成されないため、中間板４及び
プリプレグ６を所定位置に積層配置する際、位置決めピ
ン２を位置決め穴に挿通する必要がなくなり、作業が容
易となり生産性もより向上する。又、中間板４に位置決
め穴４ａが有る場合は、加熱プレス時にプリプレグ６の
樹脂が位置決め穴４ａと位置決めピン２との隙間に侵入
する。そのため、多層基板が積層形成された後、次の積
層を行う前に位置決め穴４ａ内の樹脂を除去する必要が
ある。そして、この除去作業に手間がかかり、生産性が
低下する。しかし、この実施例ではそのような手間がな
くなり、生産性がより向上する。

【００２１】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、下金型１の表面に鏡面仕上げが施
されている場合は、下金型１の上に中間板を載置せず直
接銅箔５を載置してもよい。又、銅箔５の位置決め穴５
ａは必ずしも必要ではなく、位置決め穴５ａを形成せず
に第２実施例の中間板４と同様に、位置決めピン２及び
位置ずれ防止ピン３との係合により位置ずれが防止され
る状態に配置してもよい。

【００２２】又、内層材７が１層の場合は中間板４及び
多層プリント配線板の構成要素の全てを、位置決めピン
２及び位置ずれ防止ピン３と係合する状態でそれらの内
側に配置することにより、従来のマスラミネート方式と
同様に、中間板４及び多層プリント配線板の構成要素の
全てに位置決め穴を形成せずに多層基板を積層形成する
ことができる。すなわち、同一治具でピンラミネート方
式及びマスラミネート方式の両方式を実施することがで
きる。又、内層材７が１層の場合も内層材７の大きさを
内層材７を２層以上必要とする場合と同じにし、位置決
めピン２と対応する位置に位置決めピン２の外径よりは
るかに大きな穴（位置決めピンの外径が５ｍｍであれば
６ｍｍ程度の直径）を形成してもよい。この場合は、内
層材７の積層時に位置決めピン２を穴に通す手間はほと
んどかからず、内層材７のワークサイズが内層材７の層
数に拘らず共通となり、生産設備の共通化が図れ生産性
が向上する。さらには、銅箔５に代えて離型紙（フィル
ム）を配置することにより、外層パターンをアディティ
ブ法で形成する場合に適用できる。

【００２３】又、位置ずれ防止部は、内層材７のように
位置決め穴に位置決めピン２が挿通されて固定される多
層プリント配線板を構成する要素以外の構成要素、すな
わち位置決めピン２によって位置決めされない銅箔５、
プリプレグ６あるいは中間板４等の位置ずれを防止する
役割をするものであり、円柱状のピンである必要はな
い。従って、板状の壁であってもよく、マスラミネート
方式の金型の様に型端を９０°折り曲げたような形状で
あってもよい。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、内
層材を２層以上有する多層プリント配線板を製造する際
に、プリプレグへの穴あけの手間とコストが不要になる
とともに、プリプレグの穴あけ時あるいはプリプレグの
位置決め穴への位置決めピンの挿通時に発生する粉塵に
起因する不良品の発生確実にを防止できる。

【００２５】又、請求項２に記載の発明では、前記の効
果に加えて中間板への穴開けや、中間板の位置決め穴の
内面に付着した樹脂の除去作業が不要となり、生産性が
より向上するとともに、積層の自動化が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示し、（ａ）は下金型に位置決め
ピン及び位置ずれ防止ピンを立設した状態を示す概略斜
視図であり、（ｂ）は中間板を配置する状態を示す概略
斜視図であり、（ｃ）は銅箔を配置する状態を示す概略
斜視図である。

【図２】（ａ）はプリプレグを配置する状態を示す概略
斜視図であり、（ｂ）は内層材を配置する状態を示す概
略斜視図である。

【図３】１組の多層基板の構成要素を積層配置した状態
を示す一部破断概略斜視図である。

【図４】第２実施例の中間板を配置する状態を示す概略
斜視図である。

【図５】多層基板の構成要素を示す模式図である。

【図６】マスラミネート方式における積層状態を示す模
式図である。

【図７】ピンラミネート方式における積層状態を示す模
式図である。

【符号の説明】

１…下金型、２…位置決めピン、３…位置ずれ防止部と
しての位置ずれ防止ピン、４…中間板、５…銅箔、６…
プリプレグ、７…内層材、７ａ…位置決め穴。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層材を２層以上有する多層プリント配
   線板を構成する要素を中間板を挟んで複数同時に積層形
   成する多層プリント配線板の製造方法において、 多層プリント配線板の構成要素のうち内層材には位置決
   め穴を形成するとともに、位置決め穴が金型に設けられ
   た位置決めピンに嵌挿された状態で内層材を配置し、プ
   リプレグには位置決め穴を形成せずに金型に設けられた
   前記位置決めピン及び位置ずれ防止部の周面に係合する
   状態でプリプレグを配置して加熱プレスすることを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記中間板にも位置決め穴を形成せずに
   金型に設けられた前記位置決めピン及び位置ずれ防止部
   の周面に係合する状態で中間板を配置して加熱プレスす
   ることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線
   板の製造方法。